CN112181066B - 电子装置及其机箱 - Google Patents

电子装置及其机箱 Download PDF

Info

Publication number
CN112181066B
CN112181066B CN201910584559.6A CN201910584559A CN112181066B CN 112181066 B CN112181066 B CN 112181066B CN 201910584559 A CN201910584559 A CN 201910584559A CN 112181066 B CN112181066 B CN 112181066B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interface module
area
storage unit
positioning
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910584559.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112181066A (zh
Inventor
吴宇健
喻智涛
黄文�
刘家兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wistron Corp
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to CN201910584559.6A priority Critical patent/CN112181066B/zh
Priority to TW108124996A priority patent/TWI705436B/zh
Priority to US16/708,808 priority patent/US11134581B2/en
Publication of CN112181066A publication Critical patent/CN112181066A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112181066B publication Critical patent/CN112181066B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187Mounting of fixed and removable disk drives
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/126Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/127Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
    • G11B33/128Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1492Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having electrical distribution arrangements, e.g. power supply or data communications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1639Arrangements for locking plugged peripheral connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

一种电子装置及其机箱。该机箱适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块,该机箱包括一基板;其中,该基板包括一第一连接区以及一第二连接区,该第一连接区邻接该第二连接区,该第一连接区包括一第一定位柱,该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱,在一第一状态下,该第一接口模块设于该第一连接区,并连接该第一定位柱,该第二接口模块设于该第二连接区,并连接该第二定位柱,在一第二状态下,该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区,并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。该机箱以可选择的方式连接不同规格的储存单元,因此可降低模具成本并提高使用者在配置上的灵活性。

Description

电子装置及其机箱
技术领域
本发明涉及一种机箱及电子装置,特别涉及一种适于选择安装不同规格的储存单元的机箱及电子装置。
背景技术
公知的机箱设计,在机箱内的特定位置,仅能用于安装单一种储存单元,例如,安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD),并无法在机箱内的特定位置,以可选择的方式,安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)。主要原因在于,内接式阵列卡(internal raidcard)、M.2接口卡以及企业与数据中心SSD外接卡在规格上的差异甚大。
因此,需要提供一种电子装置及其机箱来解决上述问题。
发明内容
本发明的实施例为了欲解决公知技术的问题而提供的一种机箱,适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块,该机箱包括一基板;其中,该基板包括一第一连接区以及一第二连接区,该第一连接区邻接该第二连接区,该第一连接区包括一第一定位柱,该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱,在一第一状态下,该第一接口模块设于该第一连接区,并连接该第一定位柱,该第二接口模块设于该第二连接区,并连接该第二定位柱,在一第二状态下,该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区,并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。
在一实施例中,该机箱还包括一锁附件,其中,该第二连接区包括一锁附座,在该第一状态下,该锁附件穿过该第二接口模块并锁附连接该锁附座。
在一实施例中,该第二定位柱位于该等第一定位柱与该等第三定位柱之间。
在一实施例中,该第三接口模块包括一通孔,在该第二状态下,该第二定位柱穿过该通孔。
在一实施例中,该第一接口模块包括一第一闩件,该第一连接区包括一第一卡合单元,该第一卡合单元包括一第一斜面以及一第一抵接面,在该第一接口模块沿一第一方向连接该等第一定位柱的过程中,该第一闩件由该第一斜面推动,当该第一接口模块完成连接该等第一定位柱时,该第一闩件抵接该第一抵接面。
在一实施例中,该第三接口模块包括一第二闩件,该第二连接区包括一第二卡合单元,该第二卡合单元包括一第二斜面以及一第二抵接面,在该第三接口模块沿一第二方向连接该等第一定位柱以及该等第三定位柱的过程中,该第二闩件由该第二斜面推动,当该第三接口模块完成连接该等第一定位柱以及该等第三定位柱时,该第二闩件抵接该第二抵接面,该第一方向相反于该第二方向。
在一实施例中,该第一接口模块包括一内接式阵列卡(internal raid card),该第二接口模块包括一M.2接口卡,该第三接口模块23包括一SSD外接卡。
在一实施例中,该机箱还包括一转接卡设置区,其中,该转接卡设置区同时连接该第一连接区以及该第二连接区,其中,一转接卡以可选择的方式设置于该转接卡设置区,在该第一状态下,该转接卡设于该转接卡设置区,该转接卡耦接该第一接口模块。
在另一实施例中,本发明亦提供一种电子装置,该电子装置包括一机箱,该机箱包括一基板,其中,该基板包括一第一连接区以及一第二连接区,该第一连接区邻接该第二连接区,该第一连接区包括一第一定位柱,该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱;其中,在一第一状态下,该电子装置还包括一第一接口模块以及一第二接口模块,该第一接口模块设于该第一连接区,并连接该第一定位柱,该第二接口模块设于该第二连接区,并连接该第二定位柱;其中,在一第二状态下,该电子装置还包括一第三接口模块,该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区,并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。
在一实施例中,该机箱还包括一储存单元设置区,该储存单元设置区以可选择的方式设置有一第一储存单元或一第二储存单元,在该第一状态下,该电子装置包括该第一储存单元,该第一储存单元设于该储存单元设置区,该第一储存单元耦接该转接卡,在该第二状态下,该电子装置包括该第二储存单元,该第二储存单元设于该储存单元设置区,该第二储存单元直接连接该第三接口模块。
在一实施例中,该第一储存单元包括一磁盘式硬盘(HDD),该第二储存单元包括至少一固态式硬盘(SSD)。
在一实施例中,该第二储存单元包括一单元壳体以及多个固态式硬盘,该等固态式硬盘设于该单元壳体之内,该机箱的该储存单元设置区包括一连接支架,该单元壳体置入该连接支架,该等固态式硬盘耦接该第三接口模块。
在一实施例中,该单元壳体还包括一卡合弹片,该连接支架包括一支架卡合部,该卡合弹片以可拆卸的方式卡合该支架卡合部。
应用本发明实施例的电子装置的机箱,可以可选择的方式,安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)。通过妥善的空间配置,内接式阵列卡(internal raid card)、M.2接口卡以及SSD外接卡可以被良好而方便的被固定。因此,可降低模具成本,并提高使用者在配置上的灵活性。
附图说明
图1A显示本发明实施例的电子装置,其中,电子装置处于第一状态。
图1B显示本发明实施例的电子装置,其中,电子装置处于第二状态。
图2显示本发明实施例的机箱的详细结构。
图3A、图3B显示本发明实施例的第一接口模块的组装情形。
图3C显示本发明一实施例的第一闩件。
图4A、图4B、图4C显示本发明实施例的第二接口模块的组装情形。
图5A、图5B显示本发明实施例的第三接口模块的组装情形。
图5C显示本发明一实施例的第二闩件。
图6A以及图6B显示本发明实施例的第二储存单元的详细结构。
图6C以及图6D显示本发明实施例的卡合弹片卡合支架卡合部的情形。
图6E显示本发明实施例的防破坏柱。
主要组件符号说明:
E 电子装置 142 支架卡合部
C 机箱 21 第一接口模块
1 基板 218 第一闩件
11 第一连接区 22 第二接口模块
111 第一定位柱 229 锁附件
114 第一卡合单元 23 第三接口模块
114A 第一斜面 238 第二闩件
114B 第一抵接面 239 通孔
12 第二连接区 3 转接卡
122 第二定位柱 41 第一储存单元
123 第三定位柱 42 第二储存单元
124 第二卡合单元 421 单元壳体
124A 第二斜面 422 固态式硬盘
124B 第二抵接面 423 卡合弹片
125 锁附座 424 防破坏柱
13 转接卡设置区 X1 第一方向
14 储存单元设置区 X2 第二方向
141 连接支架
具体实施方式
参照图1A、图1B,其显示本发明实施例的电子装置E,包括一机箱C。图2显示本发明实施例的机箱的详细结构。搭配参照图1A、图1B、图2,该机箱C包括一基板1。该基板1包括一第一连接区11以及一第二连接区12,该第一连接区11邻接该第二连接区12,该第一连接区11包括多个第一定位柱111,该第二连接区12包括一第二定位柱122以及多个第三定位柱123。
图3A~图3B显示本发明实施例的第一接口模块的组装情形。图4A~图4C显示本发明实施例的第二接口模块的组装情形。搭配参照图1A、图3A~3B以及图4A~4C,在一第一状态下(图1A),该电子装置E还包括一第一接口模块21以及一第二接口模块22,该第一接口模块21设于该第一连接区11,并连接该等第一定位柱111(图3A~图3B),该第二接口模块22设于该第二连接区12,并连接该第二定位柱122(图4A~图4C)。
图5A、图5B显示本发明实施例的第三接口模块的组装情形。参照图1B、图5A、图5B,在一第二状态下(图1B),该电子装置E还包括一第三接口模块23,该第三接口模块23设于该第一连接区11以及该第二连接区12,并同时连接该等第一定位柱111以及该等第三定位柱123。
参照图4A~图4C,就细部而言,在一实施例中,该机箱还包括一锁附件229,其中,该第二连接区包括一锁附座125,在该第一状态下,该锁附件229穿过该第二接口模块22并锁附连接该锁附座125。
参照图2,就细部而言,在一实施例中,该第二定位柱122位于该等第一定位柱111与该等第三定位柱123之间。
参照图5A、图5B,就细部而言,在一实施例中,该第三接口模块23包括一通孔239,在该第二状态下,该第二定位柱122穿过该通孔239。
图3C显示本发明一实施例的第一闩件。搭配参照图2、图3A~图3C,在一实施例中,该第一接口模块21包括一第一闩件218,该第一连接区11包括一第一卡合单元114,该第一卡合单元114包括一第一斜面114A以及一第一抵接面114B。在该第一接口模块21沿一第一方向X1连接该等第一定位柱111的过程中,该第一闩件218由该第一斜面114A推动。当该第一接口模块21完成连接该等第一定位柱时111,该第一闩件218抵接该第一抵接面114B。
图5C显示本发明一实施例的第二闩件。搭配参照图2、图5A~图5C,在一实施例中,该第三接口模块23包括一第二闩件238,该第二连接区12包括一第二卡合单元124,该第二卡合单元124包括一第二斜面124A以及一第二抵接面124B。在该第三接口模块沿一第二方向X2连接该等第一定位柱111以及该等第三定位柱123的过程中,该第二闩件238由该第二斜面124A推动向上移动。当该第三接口模块23完成连接该等第一定位柱111以及该等第三定位柱123时,该第二闩件238向下移动抵接该第二抵接面124B,该第一方向X1相反于该第二方向X2。
在上述一实施例中,该第一接口模块21包括一内接式阵列卡(internal raidcard),该第二接口模块22包括一M.2接口卡,该第三接口模块23包括一SSD外接卡或一EDSFF外接卡。
搭配参照图1A、图1B、图2,在一实施例中,该基板1还包括一转接卡设置区13,其中,该转接卡设置区13同时连接该第一连接区11以及该第二连接区12。一转接卡3以可选择的方式设置于该转接卡设置区13,在该第一状态下(图1A),该转接卡3设于该转接卡设置区13,该转接卡3耦接该第一接口模块21。在该第二状态下(图1B),该第三接口模块23至少部分覆盖该转接卡设置区13。
搭配参照图1A、图1B、图2,在一实施例中,该基板还包括一储存单元设置区14,该储存单元设置区14以可选择的方式设置有一第一储存单元41或一第二储存单元42。在该第一状态下(图1A),该电子装置E包括该第一储存单元41,该第一储存单元41设于该储存单元设置区14,该第一储存单元41耦接该转接卡3,在该第二状态下(图1B),该电子装置E包括该第二储存单元42,该第二储存单元42设于该储存单元设置区14,该第二储存单元42直接连接该第三接口模块23。
在上述一实施例中,该第一储存单元包括一磁盘式硬盘(HDD),该第二储存单元包括至少一固态式硬盘(SSD)。
参照图6A以及图6B,在一实施例中,该第二储存单元42包括一单元壳体421以及多个固态式硬盘(SDD)422,该等固态式硬盘422设于该单元壳体421之内。搭配参照图1A、图1B,该机箱C的该储存单元设置区14包括一连接支架141,该单元壳体421适于置入该连接支架141,该等固态式硬盘422耦接该第三接口模块23。
搭配参照图6A、图6B、图6C以及图6D,在一实施例中,该单元壳体421还包括一卡合弹片423,该连接支架141包括一支架卡合部142,该卡合弹片423以可拆卸的方式卡合该支架卡合部142。
再参照图6A、图6B以及图6E,在一实施例中,该单元壳体421还包括一防破坏柱424,该破坏柱424适于设置在第三接口模块23的上方或抵顶在第三接口模块23上,以防止在固态式硬盘422未移除的情况下,该第三接口模块23被强行移除,而导致固态式硬盘422发生损坏。
应用本发明实施例的电子装置的机箱,可以可选择的方式,安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)。通过妥善的空间配置,内接式阵列卡(internal raid card)、M.2接口卡以及企业与数据中心SSD外接卡可以被良好而方便的被固定。因此,可降低模具成本,并提高使用者在配置上的灵活性。
虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明,任何熟知此项技术的本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (18)

1.一种机箱,适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块,该机箱包括:
一基板,其中,该基板包括一第一连接区以及一第二连接区,该第一连接区邻接该第二连接区,该第一连接区包括一第一定位柱,该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱,在一第一状态下,该第一接口模块设于该第一连接区,并连接该第一定位柱,该第二接口模块设于该第二连接区,并连接该第二定位柱,在一第二状态下,该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区,并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱;
其中,该机箱还包括一转接卡设置区,其中,该转接卡设置区同时连接该第一连接区以及该第二连接区,其中,一转接卡以可选择的方式设置于该转接卡设置区,在该第一状态下,该转接卡设于该转接卡设置区,该转接卡耦接该第一接口模块。
2.如权利要求1所述的机箱,该机箱还包括一锁附件,其中,该第二连接区包括一锁附座,在该第一状态下,该锁附件穿过该第二接口模块并锁附连接该锁附座。
3.如权利要求2所述的机箱,其中,该第二定位柱位于该第一定位柱与该第三定位柱之间。
4.如权利要求3所述的机箱,其中,该第三接口模块包括一通孔,在该第二状态下,该第二定位柱穿过该通孔。
5.如权利要求2所述的机箱,其中,该第一接口模块包括一第一闩件,该第一连接区包括一第一卡合单元,该第一卡合单元包括一第一斜面以及一第一抵接面,在该第一接口模块沿一第一方向连接该第一定位柱的过程中,该第一闩件由该第一斜面推动,当该第一接口模块完成连接该第一定位柱时,该第一闩件抵接该第一抵接面。
6.如权利要求5所述的机箱,其中,该第三接口模块包括一第二闩件,该第二连接区包括一第二卡合单元,该第二卡合单元包括一第二斜面以及一第二抵接面,在该第三接口模块沿一第二方向连接该第一定位柱以及该第三定位柱的过程中,该第二闩件由该第二斜面推动,当该第三接口模块完成连接该第一定位柱以及该第三定位柱时,该第二闩件抵接该第二抵接面,该第一方向相反于该第二方向。
7.如权利要求1所述的机箱,其中,该第一接口模块包括一内接式阵列卡,该第二接口模块包括一M.2接口卡,该第三接口模块包括一SSD外接卡。
8.一种电子装置,该电子装置包括:
一机箱,该机箱包括一基板,其中,该基板包括一第一连接区以及一第二连接区,该第一连接区邻接该第二连接区,该第一连接区包括一第一定位柱,该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱;
其中,在一第一状态下,该电子装置还包括一第一接口模块以及一第二接口模块,该第一接口模块设于该第一连接区,并连接该第一定位柱,该第二接口模块设于该第二连接区,并连接该第二定位柱;
其中,在一第二状态下,该电子装置还包括一第三接口模块,该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区,并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱;
其中,该机箱还包括一转接卡设置区,其中,该转接卡设置区同时连接该第一连接区以及该第二连接区,其中,一转接卡以可选择的方式设置于该转接卡设置区,在该第一状态下,该转接卡设于该转接卡设置区,该转接卡耦接该第一接口模块。
9.如权利要求8所述的电子装置,该电子装置还包括一锁附件,其中,该第二连接区包括一锁附座,在该第一状态下,该锁附件穿过该第二接口模块并锁附连接该锁附座。
10.如权利要求9所述的电子装置,其中,该第二定位柱位于该第一定位柱与该第三定位柱之间。
11.如权利要求10所述的电子装置,其中,该第三接口模块包括一通孔,在该第二状态下,该第二定位柱穿过该通孔。
12.如权利要求9所述的电子装置,其中,该第一接口模块包括一第一闩件,该第一连接区包括一第一卡合单元,该第一卡合单元包括一第一斜面以及一第一抵接面,在该第一接口模块沿一第一方向连接该第一定位柱的过程中,该第一闩件由该第一斜面推动,当该第一接口模块完成连接该第一定位柱时,该第一闩件抵接该第一抵接面。
13.如权利要求12所述的电子装置,其中,该第三接口模块包括一第二闩件,该第二连接区包括一第二卡合单元,该第二卡合单元包括一第二斜面以及一第二抵接面,在该第三接口模块沿一第二方向连接该第一定位柱以及该第三定位柱的过程中,该第二闩件由该第二斜面推动,当该第三接口模块完成连接该第一定位柱以及该第三定位柱时,该第二闩件抵接该第二抵接面,该第一方向相反于该第二方向。
14.如权利要求13所述的电子装置,其中,该第一接口模块包括一内接式阵列卡,该第二接口模块包括一M.2接口卡,该第三接口模块包括一SSD外接卡或一EDSFF外接卡。
15.如权利要求8所述的电子装置,其中,该机箱还包括一储存单元设置区,该储存单元设置区以可选择的方式设置有一第一储存单元或一第二储存单元,在该第一状态下,该电子装置包括该第一储存单元,该第一储存单元设于该储存单元设置区,该第一储存单元耦接该转接卡,在该第二状态下,该电子装置包括该第二储存单元,该第二储存单元设于该储存单元设置区,该第二储存单元直接连接该第三接口模块。
16.如权利要求15所述的电子装置,其中,该第一储存单元包括一磁盘式硬盘,该第二储存单元包括一固态式硬盘。
17.如权利要求15所述的电子装置,其中,该第二储存单元包括一单元壳体以及一固态式硬盘,该固态式硬盘设于该单元壳体之内,该机箱的该储存单元设置区包括一连接支架,该单元壳体置入该连接支架,该固态式硬盘耦接该第三接口模块。
18.如权利要求17所述的电子装置,其中,该单元壳体还包括一卡合弹片,该连接支架包括一支架卡合部,该卡合弹片以可拆卸的方式卡合该支架卡合部。
CN201910584559.6A 2019-07-01 2019-07-01 电子装置及其机箱 Active CN112181066B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910584559.6A CN112181066B (zh) 2019-07-01 2019-07-01 电子装置及其机箱
TW108124996A TWI705436B (zh) 2019-07-01 2019-07-16 電子裝置及其機箱
US16/708,808 US11134581B2 (en) 2019-07-01 2019-12-10 Electronic device and case thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910584559.6A CN112181066B (zh) 2019-07-01 2019-07-01 电子装置及其机箱

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112181066A CN112181066A (zh) 2021-01-05
CN112181066B true CN112181066B (zh) 2022-12-06

Family

ID=73915289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910584559.6A Active CN112181066B (zh) 2019-07-01 2019-07-01 电子装置及其机箱

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11134581B2 (zh)
CN (1) CN112181066B (zh)
TW (1) TWI705436B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11925004B2 (en) * 2022-01-18 2024-03-05 Sanmina Corporation Data storage cooling module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101963831A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
CN106169301A (zh) * 2016-06-30 2016-11-30 联想(北京)有限公司 一种磁盘模块及磁盘放置系统
CN107450686A (zh) * 2017-08-15 2017-12-08 郑州云海信息技术有限公司 一种4u超高密度8路服务器系统架构
US9918399B1 (en) * 2016-11-22 2018-03-13 Inventec (Pudong) Technology Corporation Server
CN208159069U (zh) * 2018-01-16 2018-11-27 华为技术有限公司 滑道组件及机箱

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6244953B1 (en) * 1999-05-25 2001-06-12 3Com Corporation Electronic device fan mounting system
TWM255963U (en) * 2004-04-06 2005-01-21 Tatung Co Improved structure of supporting stand
TWM277040U (en) * 2005-06-14 2005-10-01 Inventec Corp Assembly components and related radiators
TWM291675U (en) * 2005-12-12 2006-06-01 Inventec Corp Fastening mechanism
US7618309B2 (en) * 2005-12-30 2009-11-17 Super Micro Computers, Inc. Fan device for a computer host
TWI384930B (zh) * 2011-03-18 2013-02-01 營邦企業股份有限公司 Extraction of industrial computer host chassis
CN103092301A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电源供应装置及服务器机柜供电系统
CN103365373B (zh) * 2012-03-30 2016-07-06 纬创资通股份有限公司 机壳结构及数据存取系统
CN103379786A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 固定结构
CN103513738A (zh) * 2012-06-27 2014-01-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器的电源模组组合
US9456515B2 (en) * 2013-01-23 2016-09-27 Seagate Technology Llc Storage enclosure with independent storage device drawers
DE102013109164A1 (de) * 2013-08-23 2015-02-26 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Servereinschub für ein Serverrack
CN104470313B (zh) * 2013-09-13 2017-06-09 纬创资通股份有限公司 组装模块及电子装置
CN104460872B (zh) * 2013-09-23 2018-04-20 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 硬盘固定装置及其固定架
US9075580B2 (en) * 2013-11-01 2015-07-07 Cremax Tech Co., Ltd. Tool-free fixation structure for data storage device
CN103970713A (zh) 2014-05-28 2014-08-06 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高扩展性1u服务器
CN104182004A (zh) * 2014-08-08 2014-12-03 英业达科技有限公司 服务器
CN104182003B (zh) * 2014-08-08 2017-11-24 英业达科技有限公司 服务器
CN204117069U (zh) 2014-10-28 2015-01-21 成都珑之微科技有限公司 一种服务器底板
CN104460890A (zh) 2014-12-23 2015-03-25 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高扩展性1u服务器机箱
CN104460891B (zh) 2014-12-30 2018-10-26 新华三技术有限公司 服务器机箱
CN105867553B (zh) * 2015-01-20 2019-02-01 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 硬盘固定装置
WO2016122594A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Storage drive riser
US9769958B2 (en) * 2015-09-21 2017-09-19 Ciena Corporation Modular fan and motherboard assembly
US10306751B2 (en) * 2017-10-20 2019-05-28 Hamilton Sundstrand Corporation DDR electronic module assembly
US10219402B1 (en) * 2018-01-30 2019-02-26 Quanta Computer Inc. To expand panel port number
US10398032B1 (en) * 2018-03-23 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Modular expansion card bus
TWI670583B (zh) * 2018-06-01 2019-09-01 技嘉科技股份有限公司 連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器
US10820442B2 (en) * 2018-06-05 2020-10-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular server architectures
CN111435261B (zh) * 2019-01-11 2023-01-10 纬联电子科技(中山)有限公司 固定机构及其相关电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101963831A (zh) * 2009-07-21 2011-02-02 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
CN106169301A (zh) * 2016-06-30 2016-11-30 联想(北京)有限公司 一种磁盘模块及磁盘放置系统
US9918399B1 (en) * 2016-11-22 2018-03-13 Inventec (Pudong) Technology Corporation Server
CN107450686A (zh) * 2017-08-15 2017-12-08 郑州云海信息技术有限公司 一种4u超高密度8路服务器系统架构
CN208159069U (zh) * 2018-01-16 2018-11-27 华为技术有限公司 滑道组件及机箱

Also Published As

Publication number Publication date
TW202103157A (zh) 2021-01-16
US11134581B2 (en) 2021-09-28
TWI705436B (zh) 2020-09-21
US20210007236A1 (en) 2021-01-07
CN112181066A (zh) 2021-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7450376B2 (en) Mounting apparatus for data storage devices
US20070035920A1 (en) Mounting apparatus for data storage devices
US7330348B2 (en) Mounting apparatus for data storage device
KR100553676B1 (ko) 디스크 드라이브 장착 어셈블리를 갖는 컴퓨터 및 컴퓨터 섀시에 디스크 드라이브를 장착하는 방법
US20020044416A1 (en) Micro hard drive caddy
US8446720B2 (en) Mounting apparatus for expansion card
US20110248612A1 (en) Server system
US7952868B2 (en) Computer enclosure and data storage device bracket of the computer enclosure
US7190575B1 (en) Hard disk drive system and keying method
CN112181066B (zh) 电子装置及其机箱
US20080298030A1 (en) Computer system with riser card
US8537535B2 (en) Data storage device cage
US20200285278A1 (en) Modular External Frame for Mobile Computing Devices
US11096305B1 (en) Server
JP2003017870A (ja) カード状電子機器の取付け構造、および取付け方法
US8279593B2 (en) Hard disk retention assembly and electronic device utilizing the same
US8070243B2 (en) Electronic device enclosure
US8240627B2 (en) Retaining assembly for locking disk drive
CN102012727A (zh) 防尘电脑机箱
US7017875B2 (en) Mounting bracket for disk drive
CN102880256A (zh) 数据存储器固定装置
US7965496B2 (en) Fixing mechanism for fixing a board and related electronic device
US11681337B2 (en) Modular hard drive receiving chassis member with vibration damping supports
US20120087083A1 (en) Mounting apparatus for storage device
US8456828B2 (en) Hard disk drive assembly

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant