CN203675518U - 一种嵌入式车载机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。本实用新型解决了嵌入式车载机箱核心IC及功放IC的散热问题，降低IC温度，提高车载设备可靠性，降低产品的开发成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及车载电子产品领域，尤其涉及的是一种嵌入式车载机箱。
背景技术
车载DVD导航等通常通过车载机箱安装在汽车的中控台上。现有技术的车载机箱如图1和图2所示：其中标号4表示是机箱，1所指示的是核心PCB、 2所指示的是核心IC， 3所指示的是散热片，5所指示的是机箱上盖， 6所指示的是隔热片， 7所指示的是机箱固定镙钉， 8所指示的是机箱固定前板，9所指示的是机箱底板，10所指示的是:主板 11所指示的是:固定镙钉。12所指示的是功放散热片， 13所指示的是功放IC， 14所指示的是功放IC固定架。
由图1和图2所示，现有技术中的车载机箱其核心IC和散热器安装于机箱内部，散热器3没有跟空间接触，散热面不能大面的张开；功放IC安装于机箱后部。机箱内部是箱体结构，机箱内的散热器因受机箱内部空间限制 使散热器的散热面得不到扩张，使机箱内的热气在机箱内部无法散到空中，这样核心IC2的温度不能大量的降低，整机就可靠性就不高 ,从而出使主机容易出现死机 黑屏现象。而且功放传统车载设备IC散热器12也为新开铸件,产品的研发成本会高。
因此，现有技术尚有待改进和发展。
发明内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种嵌入式车载机箱，旨在解决嵌入式车载机箱核心IC及功放IC的散热问题，降低IC温度,提高车载设备可靠性，降低产品的开发成本。
本实用新型的技术方案如下：
一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，其中，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。
所述的嵌入式车载机箱，其中：设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁。
所述的嵌入式车载机箱，其中：所述机箱本体为一抽屉式的机箱本体，包括设置在机箱本体前面的显示装置，设置在机箱本体下部的下壳，设置在机箱本体后部的后板，设置在机箱本体上部的上盖，以及设置在所述机箱本体侧面的侧板。
所述的嵌入式车载机箱，其中：所述核心PCBA通过固定架固定安装在所述下壳上，所述核心IC固定安装在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述下壳接触设置。
所述的嵌入式车载机箱，其中：在所述核心PCBA上设置有用于固定所述主PCBA的固定铜柱，所述主PCBA通过所述固定铜柱固定安装在所述核心PCBA上。
所述的嵌入式车载机箱，其中：所述下壳为一L型的铝合金下壳。
所述的嵌入式车载机箱，其中：所述功放IC通过一功放IC支架设置在所述主PCBA一端上，并且设置在所述主PCBA一端上的功放IC的散热面通过第二导热硅胶层连接在所述L型的铝合金下壳的L型侧壁上，所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述L型铝合金下壳的L型底壁接触设置。
所述的嵌入式车载机箱，其中：所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为经过热辐射处理的导热硅胶层。
所述的嵌入式车载机箱，其中，所述显示装置包括依次设置的前板固定支架，设置在所述前板固定支架上的显示面壳，和在所述显示面壳上依次设置的屏板，LCD屏和触摸屏。
本实用新型所提供的一种嵌入式车载机箱，由于采用了在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置，并设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁，这样机箱本体内的热气可以通过与所述功放IC和核心IC的散热面接触的铝合金侧壁散热，提高了散热效率，并且其散热片可以压铸成形做成机箱外壳，可按散热原则做鳍片，方便散热，降低IC温度，提高车载设备可靠性，降低产品的开发成本。
附图说明
图1是现有技术的种车载机箱侧面剖视结构示意图。
图2是现有技术的种车载机箱正面剖视结构示意图。
图3是本实用新型的嵌入式车载机箱侧面剖视结构示意图。
图4是图3中局部放大结构示意图。
图5是本实用新型的嵌入式车载机箱正面剖视结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。
如图3所示，图3是本实用新型的嵌入式车载机箱侧面剖视结构示意图，如图3所示，本实施例所述的嵌入式车载机箱，包括机箱本体100，设置在机箱本体100内的主PCBA 103和核心PCBA102，及与所述主PCBA103连接的功放IC 108，连接设置在所述核心PCBA102上的核心IC104，本实施例中，机箱本体内设置有两块PCBA，分别为主PCBA 103和核心PCBA102，并在主PCBA 103上设置有功放IC和在核心PCBA102上设置有核心IC。
本实施例中，较佳地设置将所述功放IC108和核心IC104的散热面分别与所述机箱本体100的侧壁接触设置，并设置所述机箱本体100分别与所述功放IC108和核心IC104的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁，这样，当所述功放IC108和核心IC104所产生的热量可以及时传递给机箱本体100的侧壁，通过设置为铝合金的侧壁将机箱内产生的热量及时散发出去。可以有效地解决嵌入式车载机箱核心IC及功放IC的散热问题，降低IC温度,提高车载设备可靠性。
进一步地，如图3所示，机箱本体100内上侧设置有机芯300，并在所述机芯300下部设置有隔热片130。通过所述隔热片130可以有效隔阻机箱内产生的热量传到机芯，保证机芯不容易死机。
所述的嵌入式车载机箱，如图3和图5所示，所述机箱本体100为一抽屉式的机箱本体100，包括设置在机箱本体100前面的显示装置210，设置在机箱本体100下部的下壳240，设置在机箱本体100后部的后板230，设置在机箱本体100上部的上盖220，以及设置在所述机箱本体100侧面的侧板120。所述显示装置210、下壳240、后板230、上盖220和侧板120依次组合形成封闭的机箱本体100。
较佳地实施例中，如图3和图4所示：所述核心PCBA102通过固定架241固定安装在所述下壳240上，所述核心IC104固定安装在所述核心PCBA 102的下方，并且所述核心IC104的散热面通过第一导热硅胶层105与所述下壳240接触设置。其中，所述第一导热硅胶层可以采用高导热数低热阻值的导热硅胶。第一导热硅胶层105粘附于所述磁核心IC104上, 通过硅胶本身的弹性性能，使所述第一导热硅胶层105与所述下壳240散热面过盈配合(第一导热硅胶层5与下壳240散热面预压厚度的20%)，核心IC4所产生的热传导致所述机箱的铝合金侧壁上， 将产生的热量快速散到空中，降低IC温度,提高车载设备可靠性。
所述的嵌入式车载机箱较佳地，如图3所示，在所述核心PCBA102上设置有用于固定所述主PCBA103的固定铜柱106，当所述所述主PCBA103安放在所述固定铜柱106上时，再通过螺钉107固定，所述主PCBA103通过所述固定铜柱106固定安装在所述核心PCBA102上，连接牢固。
较佳地实施例中，如图3所示，所述的嵌入式车载机箱，采用所述下壳240为一L型的铝合金下壳，这样，将所述核心IC104的散热面通过第一导热硅胶层105连接设置在所述L型的铝合金下壳的底壁上，即所述核心IC104的散热面通过第一导热硅胶层105与所述L型铝合金下壳的L型底壁接触设置。
进一步地，如图3所示，所述功放IC108通过一功放IC支架110设置在所述主PCBA103一端上（如尾端），并且设置在所述主PCBA103一端上的功放IC108的散热面通过第二导热硅胶层109连接在所述L型的铝合金下壳的L型侧壁上，通过与功放IC接触设置的L型铝合金下壳的L型侧壁，可以为功放IC及时散热。功放ＩＣ8所产生的热量经第二导热硅胶层109导致L型的铝合金下壳的L型侧壁的外表面。这样大大降低了功放IC的温度，大大提高产品的可靠性。因导热硅胶有弹性的特性，可很好的保证IC在运输及振动过程中不损坏及短路。
其中，可以在L型铝合金下壳的表面压铸成形，可按散热原则做鳍片， 做产品外表面有质感的造型等，还可做热辐射处理，在不改部品结构造型的前提下可大大提高散热器本身的散热功能。
较佳地：所述第一导热硅胶层105和第二导热硅胶层109为经过热辐射处理的导热硅胶层。
进一步地，如图3所示，所述显示装置210包括依次设置的前板固定支架119，设置在所述前板固定支架119上的显示面壳118，和在所述显示面壳118上依次设置的屏板116，LCD屏115和触摸屏114。
综上所述，本实用新型所提供的一种嵌入式车载机箱，由于采用了在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置，并设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁，这样机箱本体内的热气可以通过与所述功放IC和核心IC的散热面接触的铝合金侧壁散热，提高了散热效率，并且其散热片可以压铸成形做成机箱外壳，可按散热原则做鳍片，方便散热，降低IC温度，提高车载设备可靠性，降低产品的开发成本。
应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，其特征在于，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。
2.根据权利要求1所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：设置所述机箱本体分别与所述功放IC和核心IC的散热面接触的侧壁设置为铝合金侧壁。
3.根据权利要求1所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述机箱本体为一抽屉式的机箱本体，包括设置在机箱本体前面的显示装置，设置在机箱本体下部的下壳，设置在机箱本体后部的后板，设置在机箱本体上部的上盖，以及设置在所述机箱本体侧面的侧板。
4.根据权利要求3所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述核心PCBA通过固定架固定安装在所述下壳上，所述核心IC固定安装在所述核心PCBA的下方，并且所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述下壳接触设置。
5.根据权利要求4所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：在所述核心PCBA上设置有用于固定所述主PCBA的固定铜柱，所述主PCBA通过所述固定铜柱固定安装在所述核心PCBA上。
6.根据权利要求5所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述下壳为一L型的铝合金下壳。
7.根据权利要求6所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述功放IC通过一功放IC支架设置在所述主PCBA一端上，并且设置在所述主PCBA一端上的功放IC的散热面通过第二导热硅胶层连接在所述L型的铝合金下壳的L型侧壁上，所述核心IC的散热面通过第一导热硅胶层与所述L型铝合金下壳的L型底壁接触设置。
8.根据权利要求6所述的嵌入式车载机箱，其特征在于：所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为经过热辐射处理的导热硅胶层。
9.根据权利要求3所述的嵌入式车载机箱，其特征在于，所述显示装置包括依次设置的前板固定支架，设置在所述前板固定支架上的显示面壳，和在所述显示面壳上依次设置的屏板，LCD屏和触摸屏。
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