CN217060978U - 保护治具、处理装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种保护治具、处理装置及电子设备。该保护治具用于与处理装置的基板固连，设置有用于避让基板上的电子元器件的镂空区，且厚度不小于电子元器件凸出基板表面的最大高度。该保护治具能够避免主板在测试过程中因操作失误引起电子元器件被压碎/撞损的问题，有利于降低主板损坏率和返修率。

Description

保护治具、处理装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种保护治具，以及一种设置有该保护治具的处理装置，和一种设置有该处理装置的电子设备。

背景技术

主板，又叫主机板、系统板、母板，是计算机最基本也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有技术中，对芯片进行SLT(量产)测试时，主板在运输、安装过程中，因为芯片背面的电阻、电容、磁珠布局不规则，相对周边结构而言，是凸起状态。而且，在机台上安装主板的过程中，操作人员无法看到主板背面(即操作过程中主板的下表面)，盲目对位过程中非常容易损坏主板芯片位置背面的边缘电阻、电容或磁珠。

例如，现有技术中的主板，特别是开发测试主板、机台筛片主板(即设计有测试插座使用需求的主板)，往往需要进行多次测试，需要频繁拆装测试插座。该测试插座一般包括插座主体，以及与插座主体的背面可拆卸连接的衬底，该衬底表面设置有用于避让被测主板/芯片背面的电子元器件(例如电阻、电容等)的挖空区。

使用测试插座对主板/芯片进行测试时，请参见图1：

首先，将待测主板001背面朝下地放置在测试插座的衬底003上，同时令主板001背面的电子元器件011位于衬底003上的避让孔031内，以避免电子元器件011在测试过程中被压碎/撞损；

然后，将插座主体002置于被测主板001上，且与衬底003固连；

至此，可对主板001进行测试。

可见，在上述过程中，测试插座的插座主体002和衬底003彼此分离，在将被测主板001放置在衬底003上时，由于电子元器件011位于主板001的下方(即主板背面)，因此操作人员难以精准地将主板背面的电子元器件011与衬底003上的避让孔031对齐，从而容易出现电子元器件被压碎/撞损、主板损坏、增加返修成本的问题。而且，每次拆装时需要特别注意引脚方向，否则特别容易装错方向，从而导致主板背面的电子元器件011被压碎/撞损，损坏主板，增加返修成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种保护治具，以及一种设置有该保护治具的处理装置，和一种设置有该处理装置的电子设备，其能够避免主板在测试过程中因操作失误引起电子元器件被压碎/撞损的问题，有利于降低主板损坏率和返修率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种保护治具，所述保护治具用于与处理装置的基板固连，所述保护治具设置有用于避让所述基板上的电子元器件的镂空区，所述保护治具的厚度不小于所述电子元器件凸出所述基板表面的最大高度。

可见，该保护治具能够与处理装置基板构成一个整体器件，且令处理装置背面的电子元器件位于保护治具的镂空区内，使得电子元器件所在的背面区域成为了一个相对平整的平面结构，从而，在测试过程、运输过程、拆装使用/维修过程等任何时候移动处理装置时，无孤立电子元器件凸起，可有效避免电子元器件被撞坏的风险。

而且，该保护治具不需要重复拆卸，在将设置有该保护治具的处理装置安装到测试装置中时，不需要关注放置方向，直接安装即可。

可见，通过该保护治具，能够对位于处理装置第一侧面上的电子元器件起到保护作用，避免操作失误引起电子元器件被压碎/撞损的问题，有利于降低处理装置的损坏率和返修率；而且，通过该保护治具，能够大大降低处理装置的拆装操作难度，有利于提高工作效率。此外，在制作插座衬底时也不需要再进行挖空处理，衬底表面为平面即可，从而有利于节省插座制造成本。

在一种可行的实现方式中，所述镂空区在所述基板上的投影形状与所述电子元器件在所述基板上所占区域的整体轮廓适配。即该保护治具镂空区的形状正好围绕电子元器件所占区域，以在对电子元器件起到保护作用的同时，还能起到避免主板翘曲变形的效果。

在一种可行的实现方式中，所述保护治具设置有多个所述镂空区，用于与所述基板上位于不同位置的电子元器件分别对应。当处理装置较大、基板上的电子元器件分散布置时，可分别针对不同位置的电子元器件设置镂空区，以对各个不同位置的电子元器件均起到良好的保护效果。

在一种可行的实现方式中，所述保护治具包括：保护壳主体；粘接层，设置于所述保护壳主体的一侧，用于与所述基板粘结。例如，所述粘接层为黏合剂层或双面胶。从而通过粘接的方式即可将保护治具安装到处理装置基板上，不仅操作方便，而且材料成本以及加工成本均较低。

在一种可行的实现方式中，所述保护壳主体为绝缘材料，以避免保护治具影响处理装置各元器件之间的电连接关系。

在一种可行的实现方式中，所述保护治具还包括绝缘层，绝缘层设置于所述保护壳主体和所述粘接层之间，以保证保护治具的绝缘特性。

在一种可行的实现方式中，所述保护治具设置有至少一个用于与所述处理装置和/或测试装置对齐的定位孔，从而，在将处理装置安装到测试装置上时，能够快速、方便、准确地实现定位。

在一种可行的实现方式中，所述保护治具设置有至少一个用于与所述测试装置固连的安装孔，从而，在将处理装置安装到测试装置上时，能够通过螺柱和该安装孔实现快速组装。

一种处理装置，包括基板和设置在所述基板上的电子元器件，还包括上文中所述的保护治具，其中：

所述保护治具与所述基板固连，所述保护治具的厚度不小于所述电子元器件凸出所述基板表面的最大高度；

所述电子元器件位于所述镂空区内。

在一种可行的实现方式中，所述处理装置为待测主板。

一种电子设备，设置有上述处理装置。

从而，上述处理装置和电子设备均能够实现上述保护治具所带来的有益效果。

附图说明

图1为背景技术中提到的测试插座与被测主板的组装方式示意图；

图2为本实用新型提供的一种实施例中的保护治具的分解结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种实施例中的设置有保护治具的处理装置的局部结构示意图；

图4为本实用新型提供的一种实施例中的处理装置正面与插座主体背面的装配结构示意图；

图5为本实用新型提供的一种实施例中的设置有保护治具的处理装置的局部结构示意图。

其中：

001-待测主板，002-插座主体，003-衬底，

011-电子元器件，031-避让孔；

1-保护治具，

101-镂空区，102-安装孔，103-定位孔，

11-保护壳主体，12-绝缘层，13-粘接层，

21-第一侧面(例如主板背面)，22-第二侧面(例如主板正面)，

221-主板正面的球珊阵列(其与处理装置背面的电子元器件/保护治具位置对应)，

3-螺柱，4-定位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种保护治具，以及一种设置有该保护治具的处理装置，和一种设置有该处理装置的电子设备。

本文中所说的处理装置是指包括有基板和设置在基板上的电子元器件的半导体装置，可以是主板、芯片或其他类似结构的线路板。下面为了便于理解，以处理装置为主板、测试装置为插座为例进行具体说明。

请参见图2至图4，本实用新型提供的保护治具1用于与主板的第一侧面21固连。由于主板的第一侧面21设置有电子元器件(例如电阻/电容/磁珠等)，因此该保护治具1设置有用于避让电子元器件的镂空区101。而且，该保护治具1的厚度不小于主板上被避让的电子元器件凸出基板表面的最大高度，以能够对电器元器件起到保护作用。

在主板使用前，先将该保护治具1贴在主板背面(即图3中所示的第一侧面21)，与其成为一个整体，然后再将设置有该保护治具1的主板正常安装到测试插座上即可。

此时，由于保护治具1与主板背面固连构成一个整体器件，而且主板背面的电子元器件位于保护治具1的镂空区101内，保护治具1令电子元器件所在的主板背面区域成为了一个相对平整的平面结构，从而，在测试过程、运输过程、主板拆装使用/维修过程等任何时候移动主板时，无孤立电子元器件凸起，可有效避免电子元器件被撞坏的风险。

而且，由于该保护治具1贴在处理装置的第一侧面21，与其成为一个整体，不需要重复拆卸，而且在将该处理装置安装到测试插座中时，不需要再去关注插座衬底的方向，直接安装即可。

可见，通过该保护治具1，能够对位于处理装置第一侧面21上的电子元器件起到保护作用，避免操作失误引起电子元器件被压碎/撞损的问题，有利于降低主板损坏率和返修率；而且，通过该保护治具1，能够大大降低处理装置的拆装操作难度，有利于提高工作效率。此外，在制作插座衬底时也不需要再进行挖空处理，衬底表面为平面即可，从而有利于节省插座制造成本。

在一些实施例中，请参见图3，保护治具1的镂空区101在处理装置第一侧面21上的投影形状与电子元器件在处理装置第一侧面21上所占区域的整体轮廓刚好适配。即镂空区101的形状与电子元器件在基板第一侧面21上所占区域的整体形状基本相同，或镂空区101的形状稍大于电子元器件在基板第一侧面21上所占区域的整体形状，并且，每个电子元器件到镂空区101侧边的最小距离大于零。从而，通过保护治具1能够对处理装置上的电子元器件进行最有效的保护，同时也能够通过保护治具1提高处理装置基板的防翘曲变形能力。需要说明的是，上述举例只是一种示例，不应构成限定。在其他具体实施例中，也可以将保护治具的镂空区做得更大一些，使其更符合产品轻量化要求，以及便于组装的要求。但是，为了避免主板翘曲变形，该镂空区要尽量小。

进一步地，请参见图2和图3，该保护治具1上还设置有至少一个用于与测试装置固连的安装孔102，与处理装置上的安装孔同轴，以便于处理装置和测试装置之间的安装固定；和/或，该保护治具1上还设置有至少一个用于与处理装置和/或测试装置对齐的定位孔103，以便于处理装置和测试装置之间的定位对齐。

在一种可能的实施方式中，该保护治具1可通过双面胶或其他黏合剂贴在主板的第一侧面21。换言之，该保护治具1包括保护壳主体11和粘接层13，粘接层13设置于保护壳主体11的一侧，用于与基板粘结。具体地，该粘接层13可以是黏合剂层或双面胶。需要说明的是，上述举例只是一种示例，不应构成限定。在其他具体实施例中，保护治具也可能是通过其他方式固定安装到主板上，例如热压、焊接、螺钉连接、卡接或其他可拆卸连接等。但是考虑到操作的便捷性以及材料成本、加工成本等因素，优选采用上述粘接方案。

在一种可能的实施方式中，上述保护壳主体11采用硬性材料，例如FR-4耐燃材料、电木、金属等，其大小与插座主体的背面基本一致。其中，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，是一种材料等级，一般电路板所用的FR-4等级材料多数是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

具体实施时，上述保护壳主体11可以采用绝缘材料。或者，可根据保护壳主体11的绝缘性能选择是否增设绝缘层12：若保护壳主体11的绝缘性能良好，则该保护治具1仅包括绝缘的保护壳主体11和粘结用的粘接层13；若保护壳主体11具有一定的导电性，或绝缘性能不达标，则如图2中所示，该保护治具1除了上述保护壳主体11和粘接层13，还设置有绝缘层12，绝缘层12位于保护壳主体11和粘接层13之间。在一种可能的实施方式中，该保护治具的绝缘层12可以采用麦拉片。

在一种实施例中，处理装置包括基板和设置在基板上的电子元器件，以及上述保护治具。其中：保护治具与基板固连，保护治具的厚度不小于电子元器件凸出基板表面的最大高度；电子元器件位于保护治具的镂空区内。

在一种可能的实施方式中，该保护治具可通过双面胶贴在处理装置的基板上，与其成为一个整体，不需要重复拆卸。而且，该保护治具的厚度比处理装置背面的电子元器件(例如电阻、电容、磁珠等)稍高。例如，电子元器件凸出基板表面的高度为0.5mm，保护治具1的厚度约为1.3mm至2.5mm，比电子元器件凸出基板表面的高度高出0.8mm-2mm，以对其起到良好的保护作用。

以处理装置为主板为例，在使用测试插座对盖处理装置进行测试时：

请参见图3，测试前先将保护治具1固定安装到主板背面(即图3中的第一侧面21)，同时令主板背面的电子元器件位于保护治具1的镂空区101内，以避免电子元器件在测试过程中被压碎/撞损；

测试时，先将待测主板背面朝下(即图3中的第一侧面21朝下、图4中的第二侧面22朝上)地放置在测试插座的衬底上，该衬底的表面可以是平面；

然后，请参见图4，将插座主体002置于被测主板的正面(即图4中的第二侧面22)，且通过定位柱3和定位孔103实现定位，同时，螺柱4穿过主板和保护治具的安装孔102后与衬底固连，以令主板正面的球珊阵列221(其与处理装置背面的电子元器件/保护治具位置对应)与插座主体002背面的相应位置相接；

至此，可对主板进行测试。

综上，本实用新型具体实施例还提供了一种电子设备，其设置有上述处理装置。

请参阅图5，本实用新型具体实施例还提供了另一种保护治具，其与上文中所述的保护治具的区别仅在于：保护治具1设置有多个镂空区101，用于与处理装置基板上位于不同位置的电子元器件分别对应。该保护冶具可以应用于处理装置较大，且基板上的电子元器件分散布置的场景下。以这种方式，可分别针对不同位置的电子元器件设置镂空区，以对各个不同位置的电子元器件均起到良好的保护效果。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种保护治具，其特征在于，所述保护治具用于与处理装置的基板固连，所述保护治具设置有用于避让所述基板上的电子元器件的镂空区(101)，所述保护治具的厚度不小于所述电子元器件凸出所述基板表面的最大高度。

2.根据权利要求1所述的保护治具，其特征在于，所述镂空区(101)在所述基板上的投影形状与所述电子元器件在所述基板上所占区域的整体轮廓适配。

3.根据权利要求1所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具设置有多个所述镂空区(101)，用于与所述基板上位于不同位置的电子元器件分别对应。

4.根据权利要求1所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具包括：

保护壳主体(11)；

粘接层(13)，设置于所述保护壳主体(11)的一侧，用于与所述基板粘结。

5.根据权利要求4所述的保护治具，其特征在于，所述粘接层(13)为黏合剂层或双面胶；

和/或，所述保护壳主体(11)为绝缘材料。

6.根据权利要求4所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具还包括：

绝缘层(12)，设置于所述保护壳主体(11)和所述粘接层(13)之间。

7.根据权利要求1至6任一项所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具设置有至少一个用于与所述处理装置和/或测试装置对齐的定位孔(103)；

和/或，所述保护治具设置有至少一个用于与所述测试装置固连的安装孔(102)。

8.一种处理装置，包括基板和设置在所述基板上的电子元器件，其特征在于，还包括如权利要求1至7任一项所述的保护治具，其中：

所述保护治具与所述基板固连，所述保护治具的厚度不小于所述电子元器件凸出所述基板表面的最大高度；

所述电子元器件位于所述镂空区(101)内。

9.根据权利要求8所述的处理装置，其特征在于，所述处理装置为待测主板。

10.一种电子设备，其特征在于，设置有如权利要求1至9任一项所述的处理装置。

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