CN218482991U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电子设备，包括：壳体(1)，设有收容部(11)；和PCB电路(2)，收容在所述收容部(11)中，所述PCB电路(2)包括电路板本体(21)和设于所述电路板本体(21)底部的高速信号接口(22)，其中，所述电路板本体(21)的底部阻焊层边缘的部分区域开窗以使得该部分区域漏铜，所述部分区域靠近所述高速信号接口(22)处设置；所述部分区域的铜与所述壳体(1)连接，以形成静电释放回路。本实用新型通过在电路板本体的底部阻焊层边缘开窗漏铜，并且漏铜与壳体连接以形成静电释放回路，这样静电在电路板本体的板边释放，不会经过板级造成电子元件损毁，利用简易的手段达到良好的ESD防护效果。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备结构领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前的ESD防护一般是在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离。布局时尽量将核心部件放在PCB中间，按功能模块及信号流向来布局PCB，使敏感部分相互独立，对容易产生干扰的部分相互隔离；同时摆放对应的ESD防护器件，将ESD防护器件摆放在接口处或释放处，通过良好的GND回路消除静电影响。然而此类方法静电会经过板级形成回路放入大地，ESD存在潜在性损伤，会造成器件部分被损，功能尚未丧失，在生产过程的检测中不能被发现。产品使用过程中不稳定，时好时坏，出现经常死机、自动关机、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题，产品质量存在隐患。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电子设备，以解决现有ESD过程中经过板级造成电路元件损伤的问题。

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

壳体，设有收容部；和

PCB电路，收容在所述收容部中，所述PCB电路包括电路板本体和设于所述电路板本体底部的高速信号接口，其中，所述电路板本体的底部阻焊层边缘的部分区域开窗以使得该部分区域漏铜，所述部分区域靠近所述高速信号接口处设置；

所述部分区域的铜与所述壳体连接，以形成静电释放回路。

可选地，所述电路板本体设有定位孔，所述部分区域包括多个子区域，部分子区域靠近所述高速信号接口处设置，另一部分子区域靠近所述定位孔处设置。

可选地，还包括多个连接件，与多个所述子区域一一对应，每个子区域的铜均通过对应的连接件与所述壳体连接。

可选地，所述连接件包括防静电泡棉和/或螺柱。

可选地，所述部分区域包括多个子区域，多个所述子区域呈一排间隔排布于所述电路板本体底部靠近边缘的一侧。

可选地，所述子区域呈条状。

可选地，多个所述子区域的摆放方向一致。

可选地，所述电路板本体设有接地孔。

可选地，所述高速信号接口包括USB接口和/或HDMI接口。

本实用新型实施例提供的技术方案中，通过在电路板本体的底部阻焊层边缘开窗漏铜，并且漏铜与壳体连接以形成静电释放回路，这样静电在电路板本体的板边释放，不会经过板级造成电子元件损毁，利用简易的手段达到良好的ESD防护效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的PCB电路的结构示意图。

附图标记：

1、壳体；11、收容部；2、PCB电路；21、电路板本体；22、高速信号接口；23、定位孔；3、连接件；4、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。

ESD(Electro-Static discharge，意思是“静电释放”)是一种客观存在的自然现象，具有长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特性。ESD吸附灰尘，会降低元件绝缘电阻，导致元件寿命缩短，造成器件损坏；ESD会使部分元件被损，丧失部分功能，且不易检测，存在安全隐患。

正常PCB的TOP/Bottom Solder Mask Layer会敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘,防止短路和损坏设备。但是设备上的USB接口、HDMI接口等，会在接触静电瞬间产生极大的电压和电流，从而会损害到电路元件。且在板级回路释放，易造成核心元件的损毁。

对于此，本实用新型的电子设备，通过在电路板本体的底部阻焊层边缘开窗漏铜，并且漏铜与壳体连接以形成静电释放回路，这样静电在电路板本体的板边释放，不会经过板级造成电子元件损毁，利用简易的手段达到良好的ESD防护效果。

参见图1和图2，本实用新型实施例提供一种电子设备，该电子设备可包括壳体1和PCB电路。其中，壳体1设有收容部11，PCB电路2收容在收容部11中。本实用新型实施例中的PCB电路2包括电路板本体21和设于电路板本体21底部的高速信号接口22。电路板本体21的底部阻焊层边缘的部分区域开窗以使得该部分区域漏铜，部分区域靠近高速信号接口22处设置。在本实用新型实施例中，部分区域的铜与壳体1连接，以形成静电释放回路。

电子设备在使用时，壳体1通常直接或间接与大地连接，通过在电路板本体21的底部阻焊层边缘开窗漏铜，形成开窗漏铜-壳体1-大地静电释放回路，静电在电路板本体21的板边释放，不会经过板级造成电路板本体21上的电子元件损毁，利用简易的手段达到良好的ESD防护效果。

部分区域的铜和壳体1的连接方式可采用不同方式。示例性地，在一些实施例中，部分区域的铜与壳体1直接连接，如部分区域的铜与壳体1直接接触，如壳体1对应部分区域的位置设有凸起，凸起与部分区域抵接以使得部分区域的铜与壳体1直接接触。

在另外一些实施例中，部分区域的铜与壳体1间接连接，参见图1，本实用新型实施例中的电子设备还可包括连接件3，部分区域的铜通过连接件3与壳体1连接。本实施例中，形成开窗漏铜-连接件3-壳体1-大地静电释放回路。

连接件3可选择不同类型，例如，在一些实施例中，连接件3包括防静电泡棉，形成开窗漏铜-防静电泡棉-壳体1-大地静电释放回路。在另外一些实施例中，连接件3包括螺柱，形成开窗漏铜-螺柱-壳体1-大地静电释放回路。

部分区域可以包括一个，也可以包括多个。部分区域的数量与高速信号接口22的数量等相关。示例性地，在一些实施例中，部分区域包括多个子区域，多个子区域呈一排间隔排布于电路板本体21底部靠近边缘的一侧。例如，高速信号接口22包括2个，部分区域包括2个子区域，2个子区域对应邻设于2个高速信号接口22处，从而通过2个子区域的漏铜与壳体1连接，将对应的高速信号接口22在接触静电瞬间产生的极大的电压和电流从电路板本体21的边缘释放。

在另外一些实施例中，高速信号接口22的数量为1个，部分区域也包括1个，该部分区域邻设于高速信号接口22处，从而通过该部分区域的漏铜与壳体1连接，将高速信号接口22在接触静电瞬间产生的极大的电压和电流从电路板本体21的边缘释放。

电路板本体21可设有定位孔23，用于将电路板本体21固定在壳体1或其他结构上。在本实施例中，部分区域包括多个子区域，部分子区域靠近高速信号接口22处设置，另一部分子区域靠近定位孔23处设置。通过多个子区域的漏铜分别与壳体1连接，将高速信号接口22、定位孔23在接触静电瞬间产生的极大的电压和电流从电路板本体21的边缘释放。进一步地，电子设备还可包括多个连接件3，与多个子区域一一对应，每个子区域的铜均通过对应的连接件3与壳体1连接，实现多个子区域的漏铜分别与壳体1连接。其中，多个连接件3可包括防静电泡棉和/或螺柱，例如，靠近高速信号接口22处设置的子区域通过防静电泡棉与壳体1连接，靠近定位孔23处设置的子区域通过螺柱与壳体1连接。应当理解的是，连接件3也可包括其他连接结构。

参见图2，PCB电路2包括2个高速信号接口22和1个定位孔23，部分区域包括3个子区域，其中2个子区域与2个高速信号接口22一一对应，即2个子区域邻设于对应的高速信号接口22。另外1个子区域与1个定位孔23对应，即该子区域邻设于定位孔23。

子区域可呈条状，也可呈其他形状。参见图2，子区域呈条状，条状的子区域方便加工。多个条状的子区域间隔排布于电路板本体21的边缘，可选地，多个子区域的摆放方向一致，如图2所示，从而通过多个子区域更好地释放静电。

本实用新型实施例的电路板本体21还可设有接地孔，即GND孔，接地孔可以保证PCB电路2具有良好的GND回路，通过设置GDN回路和开窗漏铜-壳体1-大地静电释放回路，本实施例的PCB电路2能够达到最佳的ESD防护效果。

需要说明的是，上述实施例中的高速信号接口22可包括USB接口和/或HDMI接口。应当理解的是，本实用新型实施例的高速信号接口22也可包括其他类型的高速信号接口。

此外，又参见图1，电子设备还可包括风扇4，风扇4收容于收容部11中，用于散热。风扇4可以包括一个，也可包括多个，具体可根据散热需求选择风扇4的数量，如图1所示，风扇4包括3个，3个风扇4并排设置于收容部11中。

还需要说明的是，本实用新型实施例的电子设备可以为电脑或电脑的一部分，如电子设备可以为台式机的主机或显示屏，或者电子设备可以为笔记本电脑。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(1)，设有收容部(11)；和

PCB电路(2)，收容在所述收容部(11)中，所述PCB电路(2)包括电路板本体(21)和设于所述电路板本体(21)底部的高速信号接口(22)，其中，所述电路板本体(21)的底部阻焊层边缘的部分区域开窗以使得该部分区域漏铜，所述部分区域靠近所述高速信号接口(22)处设置；

所述部分区域的铜与所述壳体(1)连接，以形成静电释放回路。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板本体(21)设有定位孔(23)，所述部分区域包括多个子区域，部分子区域靠近所述高速信号接口(22)处设置，另一部分子区域靠近所述定位孔(23)处设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括多个连接件(3)，与多个所述子区域一一对应，每个子区域的铜均通过对应的连接件(3)与所述壳体(1)连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接件(3)包括防静电泡棉和/或螺柱。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述部分区域包括多个子区域，多个所述子区域呈一排间隔排布于所述电路板本体(21)底部靠近边缘的一侧。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述子区域呈条状。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，多个所述子区域的摆放方向一致。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板本体(21)设有接地孔。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述高速信号接口(22)包括USB接口和/或HDMI接口。

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