CN1231104C - 电元件、连接装置和包括电路模块和至少一个电元件的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电元件(CO)，以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片，当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间，允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件，该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2、4)之间，以便接地板(2，4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。

Description

电元件、连接装置和包括电路模块和至少一个电元件的设备
本发明领域
本发明涉及形成电设备的电元件接地板和电路模块接地板相连接的情况。特别是，本发明涉及如何将电元件例如微带贴片天线、滤波器或功率放大器的接地板能够连接到电路板的接地板例如或印刷电路板多层电路板的问题。更具体地，本发明解决接地板如何连接的问题，同时实现该板区域的极高利用率以及良好安装特性例如极小残留应力下的良好回流焊接性。
US-A-5517612描述了能够利用焊点把电谐振器块连接到安装基板上。在此，输入和输出电极将被连接到安装基板上的导体图案上。
日本专利文摘1995年11月8日卷95第10号和JP07183330A涉及一种将半导体设备连接到布线板的方法。在此，接地电极垫片被形成在半导体设备的整个表面上，该设备包含电路图案区而非信号传输线的电极垫片。
DE19520700A1表示了芯片接触区暴露在树脂外壳上并且通过多个焊点触点连接到导体结构。
US-A-5635942涉及一种微带天线，其中接地板被焊接到安装在印刷电路板上的电路图案上。
EP058846511涉及天线的陶瓷电介质。所示的设计非常类似在本申请图3中所描述的现有技术。
US-A-5410449公开了焊锡层和平台使用以便将散热片连接到基板。在基板表面上，导体垫片形成导电路径。
日本专利文摘1988年7月31日卷98第9号和JP10093474A涉及一种天线多路耦合器。在天线多层的多层基板背面安装了多个焊点以保持与安装基片接地表面之间的固定间隔。
尽管本发明认为任何设备都包括在它们接地板上相互连接的电元件和电路模块，本发明特别涉及在GPS(全球定位系统)模块和/或具有这种GPS功能的移动电话中这些单元的互连。例如，如果微带贴片天线用作结合在移动电话中的GPS(全球定位系统)接收机部件的一部分，空间限制非常严峻而且在移动电话电路板上的任何可使用空间都被尽可能有效地利用。
本发明背景技术
图1表示的设备DEV包括电路模块MO和至少一个电元件CO。电路模块MO包括基片1和镀金属接地板2，该接地板例如用铝或铜制造。电元件CO也包括基片3和镀金属接地板4。两个接地板2、4相互接触，如图1中箭头所示。如果例如电元件是贴片天线，接地板2正常应当具有电元件CO接地板尺寸3倍的尺寸，以便时间有效接地。部分5可以包括通过导体图案7相互连接的其它电路。
应当注意，电元件CO原则上可以是任何需要连接到例如通过电路模块MO提供的接地板的元件。在高频电路中经常出现这种接地问题，例如当电路模块是高频电路时。电元件CO的一个例子是微带贴片天线，特别是陶瓷贴片天线。
图3表示了这种陶瓷贴片天线的原理结构，如同本领域公知并且在Robert A.Sainati，Artech House，INC.，1996，ISBNO-89006-562-4第1-5、18、19和50、51页的“无线电应用的微带天线的CAD”中所描述的。图3a表示了这种陶瓷贴片天线的截面图，图3b是底视图而图3c是透视图。普通贴片天线包括具有最好高介电常数εr的陶瓷材料矩形或圆形薄片。另外，导电层图案11安装在上表面而接地板4安装在下表面。通常，导电层图案11是矩形或正方形形状或包括根据所希望辐射图的单一条形图案。
为给导电层11馈送能量，接地板4具有开孔13，通过该开孔延伸出馈电针12。馈电针12可以焊接在导电层图案11上。因此，当元件CO由图3所示的陶瓷贴片天线构成时，当安装元件CO到电路模块MO时，电路模块MO(参照图1)即电路板在接地板2上也具有对应开孔以便避免短路。然后，能量从多层板MO的底层馈送到馈电针。
在移动电话中，这种陶瓷贴片天线例如用作GPS接收机部件。因此，当安装这种元件CO在电路模块MO上时，必须尽可能高效率地利用可使用空间，另外按照制造观点应当使用容易的安装技术。总之，主要由导电层11和基板3的机械尺寸以及基板特性确定天线特性。
对于可使用空间的有效利用，具有高介电常数εr导致减少尺寸，因为按照公式 λ e = λ 0 / ϵ r (λ0＝自由空间波长，
Figure C9981256300072
)有效波长λe变小。因此，随着介电常数εr增加，有效波长λe减小。为减小λe数值，一般可以减少导电层11的区域。另一方面，为适当工作，在应当比陶瓷基板3大三倍左右的模块上陶瓷贴片天线需要接地板2。
如图2所示，电路模块MO一般由多层板构成(在此为6层板)，其中可以在几层上安装导体图案51、52、53，可能利用中间绝缘层101、102、103、104、105(或者粘合剂薄片或者涂覆纤维)。在这种多层板设计中，通常使用透孔8以及盲孔91、92。透孔8通过应用于孔8内壁上的镀金属可以连接所有层的导线图案。另一方面，盲孔9仅仅连接两个或几个层而不延伸到所有层。根据图2清楚地表示了在常规设计中，由于所有信号不能与电元件CO的接地板4短路不可能为透孔或为传输不具有接地电位信号的目的直接在陶瓷贴片天线下面使用大区域(称为图2中的限制区域)，如果透孔安置在限制区域，孔8内的镀金属将直接与接地板图案合并。即，可以导线图案可以用于传输非接地电位的其它信号。这导致增加设备的尺寸，因为透孔必须安置在电路模块的其它部分上。应当注意，图2表示的是所有层安装在一起之前的设备，即图2中以“*”表示的空间是当所有层在高压/高张力下安装在一起时压缩的空间。
另外，迄今已经利用了两个技术以便将器件CO安装到电路模块MO上以便在两个接地板4、2之间保持良好接触，即使出现震动或摇晃。一种常规使用的方法是在接地板4、2上提供粘性材料并且然后将两者粘合在一起。可是，粘性材料必须是导电的并且可能由于引入额外电阻而减弱两个接地板4、2之间的最佳接触。另外，粘性可能随时间减弱和因此粘合/凝结强度也会减弱。例如，当贴片天线用于GPS接收机部件时，即使小的偏差或损坏可以导致接收信号强度减弱和因此导致位置估计性能减弱。
因此，另一个常规使用的方法是回流焊接，其中焊接剂被应用于一个接地板或两个接地板2、4上。例如元件CO被安置在电路模块MO的接地板上并且施加热空气或红外线辐射将元件CO焊接在电路模块MO上。可是，回流焊接这种陶瓷贴片天线相当困难，因为需要焊接的大部分区域被元件覆盖。由于应用热空气或红外线辐射的结果，蒸发焊锡液不能从元件下面挥发和可能导致接地板2和接地板4之间的空泡(即小空腔)。这可能极大减弱导电性能。
另外，如果接地板4的部分或甚至整个区域被焊接，这种大区域焊锡连接可以导致元件CO和电路模块MO之间的张力，因为元件CO与电路模块MO最可能具有不同的温度系数(例如，元件CO的陶瓷基板3和基板1与电路模块MO将必定具有不同的温度系数)。这可以产生板上的不希望的弯曲和扭曲而可以减少导电性能，因为由于变形两个接地板2、4的一些元件可能相互不接触。另外，在焊接加工期间利用相当高温度引起的变形可能使接地板2、4部分之间的连接破损或随时间在电路模块即多层板中的内部连接破损。
美国专利US5517162描述了一种电介质谐振器设备，包括具有外表面的一个电介质元件、多个安装在电介质元件内的内部导体，安置在所述电介质元件外表面上并且具有安装表面的一个外导体，安置在所述电介质元件外表面上的信号输入和输出电极与安装表面相反并且电连接到所述内部导体，和多个安置在外导体安装表面和所述信号输入和输出电极两者上的焊点。当焊点被熔化时，多个焊点被安置得机械和电连接所述外导体和信号输入和输出电极到安装表面。该现有技术文献仅仅公开了两个不同电位焊点的样式，以便在熔化处理期间避免电极的连接。
日本专利文摘卷98，第9号，1998年7月31日和JP10093474A公开了一种天线多层耦合器。为保持宽频带中高频频带的接地电位和获得高性能特性，在天线多层板多层基板背面上形成一个焊点，以保持与安装基板接地表面的固定间距。
在上述两个文献中，仅仅公开了在焊接加工期间按照预定安排样式安装焊点并且熔化焊点。因此，这种焊点不能被认为是下面将解释的本发明连接装置的隔离器元件。
US5635942描述了一种特殊贴片天线并且在图3所示的设备包括都具有平整接地平面的电元件和电路模块。
欧洲专利申请EP0588465A1描述了一种微带贴片天线，和在图1a中表示本申请了如同参照图3解释的类似结构。即，电元件和电路模块两者具有平整接地平面。
US5773898公开了通过焊锡层将功率设备连接到辐射器和通过厚焊锡膏将辐射器连接到基板加载部分上。在焊锡膏中提供了大量隔离器元件，所述隔离器元件包括一个导电层和一个玻璃层。玻璃层与辐射器接触而导电层与加载部分接触。因此，在这类设计中，发生器和加载部分之间的电连接只通过焊锡膏实现，同时隔离器在辐射器和加载部分之间不提供电连接。另外，实际隔离器元件之间的所有隔离器填充了焊锡膏导致不可能在此安置安装孔或元件。
如上所述，当当安装元件到电路模块上以便它们的接地板相互接触时，希望有效利用可使用空间，同时保证元件牢固附着在电路模块上。
因此，本发明的第一目的是提供一种电元件和包括这种电元件和电路模块的设备，允许有效利用可使用空间。
另外，本发明的第二个目的是提供一种电元件和包括这种电元件和电路模块的设备，其中保证将元件牢固附着在电路模块上而不引起元件和电路模块中不希望的张力和变形。
解决方案
该目的是通过一个电元件实现的，该电元件包括一个基板和一个具有正面和背面表面的接地板，其中接地板的背面表面连接到基板的一个表面上，所述接地板的所述正面表面适合连接到电路模块的接地板上，其中所述接地板的所述正面表面提供了多个凸起和在按照预定排列样式排列的凸起之间提供了凹槽，和其中电元件的所述接地板与电路模块的接地板只在所述凸起的特定位置上机械和电连接。
上述目的是通过一个设备实现的，该设备包括具有接地板的电路模块和具有如上定义接地板的至少一个电元件，在它们的接地板上相连接，其中电路模块的接地板和电元件的接地板只通过凸起机械和电连接。
上述目的是进一步通过一种连接装置实现的，用于连接电路模块与至少一个电元件的接地板，其中所述连接装置包括可连接与所述电元件的接地板和所述电路模块的接地板两者的多个隔离器元件，所述隔离器元件按照预定排列形式排列，和接地板只在所述隔离器元件的特定位置上机械和电连接。
所述目的是进一步通过一种设备实现的，该设备包括具有接地板的电路模块和至少一个具有接地板的电元件，其中在所述电元件接地板与所述电路模块接地板之间提供如上定义的一个连接装置，和所述接地板只在所述隔离器元件的特定位置上机械和电连接。
本发明优点
由于在上述第一方面中，元件的接地板和/或电路模块的接地板上安装了凸起，各个接地板虽然完全镀金属，可是可以在各个凸起之间安置透孔，以便有效利用可使用空间。由于接地板仅仅在各个凸起处接触，可以在凸起之间安装散热片，这减少了变形和张力。通过按照第二方面在接地板之间隔开安装具有连接装置的隔离器元件实现相同的效果。隔离器元件起凸起相同的作用，因为隔离器元件也能够减少张力并且实现对可使用空间的更高效利用。
本发明优选方面
如果电元件是贴片天线，特别是陶瓷贴片天线，使用凸起和隔离器元件特别有利，以便减少用作GPS接收机部件的移动电话中必要的安装区域。可是，电元件也可以是滤波器，功率放大器或任何其它需要通过一定区域对信号接地的电元件。
通过凸起接触接地板可以通过在凸起上应用粘合材料或焊锡实现。
为避免不希望的谐振现象，凸起和隔离器元件可以设计成不规则栅格形式。如果被设计成规则栅格形式，则各个凸起或隔离器元件之间的距离不应当是自由空间波长或等效波长的倍数。
有利地，电路模块是包括连接多层电路板各个层的多个透孔和/或盲孔的多层电路板。按照本发明，这些透孔和/或盲孔可以安置在凸起之间的位置上，以便实现可使用区域的有效利用。
有利地，连接装置可以包括导电或非导电层，其上安装所述隔离器元件。至少附着所述隔离器元件的所述层区域可以接触。
另外，通过导电或非导电连接元件可以连接隔离器元件。最好，连接元件导电并且不接触电路板表面。
另外根据其它从属权利要求可以采用本发明的有利实施例和修改。此后，将参照其有利实施例以及附图对本发明进行解释。可是，应当注意本发明也包括在说明书和权利要求书中已经单独描述和要求的技术特征构成的实施例。因此，下列描述被认为是本发明最佳方式而不将其限制在所描述的实施例内。
附图简介
图1表示按照现有技术包括电元件CO和电路模块MO的设备DEV的截面和顶视图；
图2表示按照现有技术由多层电路板与透孔8和盲孔9一起构成的电路模块MO；
图3a-c分别表示按照现有技术陶瓷贴片天线的截面图，底视图和透视图；
图4a表示按照本发明电元件的第一实施例；
图4b-e表示具有图4a所示矩形凸起的电元件CO的平面图和具有圆形和椭圆形凸起的电元件CO的平面图；
图4f表示凸起“4”的不规则栅格形式；
图5表示图4a所示电元件的截面图；
图6表示图4a所示电元件的底视图；
图7表示按照本发明的电路模块MO的顶视图，特别是安装在电路模块接地板上的垫片形式；
图8表示本发明的实施例，其中电路模块和电元件两者都安装了凸起；
图9a表示典型多层板的结构；
图9b表示构成电元件的微波带通滤波器的示意图；
图10表示连接装置的实施例，特别是安装在薄层16上的多个隔离器元件4”；和
图11表示由通过连接元件17相互连接的多个隔离器元件4”构成的连接装置的实施例。
此后，描述本发明的实施例。尽管下列描述采用贴片天线构成的电元件CO作为例子，应当理解创造性地将电元件CO安装在电路模块MO上并不限于贴片天线。因此，本发明涉及任何两个模块或元件的接地板需要紧密相互接触的情况。
图4a表示按照本发明电元件CO的实施例。作为例子，表示了与图3所示的电元件CO类似的贴片天线。在图4a中，按照本发明实施例的接地板4包括按照预定排列形式排列的多个矩形凸起4”。在图4a中，矩形凸起4”的排列选择为规则栅格形式。安装矩形凸起4”在凸起4”之间产生了小凹部或凹槽4’。具有图4a所示的饼干模样结构的凸起4”可以被黏合剂或焊锡覆盖以便与图1所示电路模块的接地板2接触，即电路模块MO的顶层最好具有如同后面针对图7更详细描述的对应垫片14的排列。
如同在图5中电元件CO截面图中所见，接地板4仍然是在全部区域上完全镀金属，可是天线接地板4和上面安装了该天线的电路模块MO接地板2之间的电连接仅仅在特定位置上完成，即仅仅在安装凸起4”的位置上。如上所述，电路模块MO的接地板2具有大量垫片14，该垫片排列形式对应与电路模块MO凸起4”之一(参照图7)。在贴片天线的情况下，凸起4”当然不安装在形成馈电针12和必要的孔13的位置上。可是，这取决于所使用的电元件类型其它元件，在不需要这种馈电针12的场合当然整个接地板可以按照任何所需要形式由凸起或垫片4”阵列所覆盖。
图4b表示图4a电元件CO的平面图，特别是矩形凸起以规则栅格形式排列。图4c表示本发明另一个实施例的多个圆形凸起4”；图4d表示多个拉长椭圆形凸起4”，该凸起也可以具有相互不同形式和大小并且以预定规则形式排列作为本发明的另一个实施例；图4e表示以在本发明另一个实施例中预定规则形式(排并排)排列的多个拉长椭圆型凸起。因此，取决于电路模块MO顶层中孔或其它导体布线位置的需要，可以使用规则和/或不规则的图形。凸起4”的大小和形状也可以相同或相互不同。
如果为凸起4”排列选择规则栅格形式，希望各个凸起4”之间的间隔不是等效波长λe或空间自由波长λ0的倍数，为避免任何谐振现象。可以为排列形式选择不规则几何形状，特别是为避免由于谐振现象引起的离散寄生谐振。图4f表示了不规则栅格形式的例子。图4f给出了两个情况下A、B中距离dxv，dyv的公式。dx1和dy1分别是x和y方向上的基准或基本距离，v是分别代表x和y方向上第v个凸起的整数。因此，随凸起数量增加在情况A中距离线性减少而在情况B中呈对数增加。
图6表示了包括已经在图5截面图中表示的凸起4”和凹槽4’的电元件CO底视图。在这种连接中，图7表示电路模块MO的接地板2的顶视图。如图6所示，因为接地板2，4仅在凸起4”相互接触，如果电路模块MO的接地板由大量垫片14构成就足够了。这些垫片14也可以通过接地板2自身上的导体带15或利用多层板底层上的盲孔和导体带连接。可是，由于垫片14总是通过元件CO接地板的接触相互连接，应当注意带15仅仅是一种选择而不是必须提供的。
可能在凸起4”或垫片14或凸起4”和垫片14两者上提供黏合剂材料或焊锡膏。特别是当进行回流焊接时，当凸起4”与垫片14接触时，在垫片14之间的散热片避免由于元件CO和电路模块MO的不同温度系数引起的不希望变形和张力。
由于接地板2仅仅需要具有包括垫片14的适当足迹(因为导体带仅仅是任选的)，如图7所示，垫片14之间的部分现在可以用作透孔8’和/或盲孔的位置，甚至用作其它导体迹线2’引导不同电位信号。由于垫片14相互连接，例如通过接触元件CO接地板4，相邻导体图案2’和2”可以被相互屏蔽，因为这些迹线2和2’之间的一些垫片通过导体带15相互连接，例如141-144，起一种屏蔽的作用。
甚至可以希望通过各自接地垫片14和导体带15以它们的电位隔离各个导体带。即，即使图7中的垫片14’、14”没有通过连接导体15连接，它们仍然连接到整个接地图形，因为它们通过元件CO的凸起4”接触连接。如果元件CO是陶瓷贴片天线，垫片14之间也安装用于贴片天线馈电针12的孔12’。
应当注意，如果元件CO具有图4a、5、6所示的接地板4就足够了，并且电路模块MO的接地板2不必提供图7所示的足迹图形。例如，通过仅仅在元件侧面上或仅仅在电路模块侧面上提供凸起4”已经可以实现改善热性能的优点。凹部的深度，即凸起的高度h(参见图4a)取决于保证接地板与导体迹线2’或安装在接地板2上的布线区域上的透孔之间足够绝缘所需要的距离。
图8表示本发明另一个实施例，其中元件CO的接地板4以及电路模块MO的接地板2两者都安装了凸起4”。这种设计的优点是产生最高温度的位置，即各个凸起4”的表面上，分别与两个基板1、3等距离。因此，除了上述优点外可以实现更均匀散热。
如图7所示，板布局的灵活性明显改善，因为非接地信号布线所需要的透孔可以位于元件CO下面。这对于图9A所示的“标准”6层板情况特别有用，其中陶瓷贴片天线安装在层1上而其它元件安装在层6上。因此，层1和层2现在也可以通过位于元件下面的盲孔连接，以便保证布线的灵活性。
应当注意，可以使用需要接地板的任何其它元件CO(即需要接地板而非接地针的元件)，例如滤波器，如图9b示意性表示的陶瓷滤波器，或低通、高通或带阻滤波器。在带通滤波器的输入和输出之间提供了具有已经描述的凸起4”的接地区域4。在此，接地板也包括参照图4a一般描述的大量凹部(凹槽)和凸起。
如上所述，提供凸起4”和/或凹槽4’将元件接地板4和电路模块接地板2相互隔离，以便凹槽4提供散热片。凸起和/或凹槽可以提供在元件上和/或电路模块上。
图10表示本发明的另一个实施例，特别表示大量导电隔离器元件4”构成的连接装置。即，如果不希望修改元件CO和/或电路模块MO接地板的几何形状，通过在两个接地板2、4之间插入大量隔离器元件4”也可以实现相同的技术效果。隔离器元件4”可以在两面上具有黏合剂或焊锡膏，以允许在预定位置上附着到两个接地板2、4上。例如，如果元件CO具有平面接地板，可以改善垫片14和电路模块MO接地板2的导体形式和其它非接地电位导体导体带以及透孔和盲孔排列上的设计灵活性。
对于安装过程，首先从层16上取下隔离器元件4”，然后将它们附着在电路模块顶层上排列的垫片14上。此后，元件接地板被附着在隔离器元件4”上。在此情况下，层16只起存储载体作用。
也可以根据图10采用连接装置的另一个实施例。即连接装置自身不仅可以包括隔离器元件4”也可以包括其上安装了隔离器元件4”的层16。在此情况下，层16至少在隔离器元件4”附着的区域上导电。如果层16被附着在平面接地板上，层16可以导通到任何地方。如果层16附着在电路模块上(并且因此元件的接地板通过隔离器元件4”接触)，必须存在不导电部分以便允许排列电路模块顶层上的其它导体或孔。也可能消除隔离器元件4”之间的某些部分(例如，取决于电路模块顶层上例如孔的位置)。因此，尽管图10表示了隔离器元件的规则形式，当然任何不规则的形式也是可能的。
最后，图11表示了连接装置的实施例，也包括通过导电或不导电连接元件17相互连接的多个隔离器元件4”。连接元件17可以具有与隔离器元件4”相同的厚度(高度方向)或可以更薄。这种相互连接的隔离器元件4”网络可以由导电材料板切割形成。如上所述，电路模块MO的接地板2提供了对应层16上隔离器元件形式的垫片14形式。在图11中，不接地信号图案的导体图形可以提供在多层板顶层上的垫片之间，如果连接元件17不导电或者如果导电的连接元件17排列得不接触电路模块的顶层。如果导电连接元件17或者中心排列(在高度方向上)或者如果它们对准隔离器元件4”顶表面，这种情况成立。这允许额外导体和/或孔设计上的大的灵活性。当然，在各个隔离器元件4”之间某些连接元件17可以丢失。
应当注意，图10、11所示的隔离器元件4”不限于矩形形状和规则排列形式，即任何形状和排列形式也都可以用于图10、11中，例如如图4a-4f所示。
工业应用性
如上所述，本发明可以用作任何情况中，其中具有接地板的第一模块或元件需要安装在也具有接地板的第二模块上，以便两个接地板形成良好的电接触而不引起任何变形，同时仍然允许有效利用可使用连接区域。对于凸起是否提供在元件或电路模块上或是否提供包括与凸起起相同作用的多个隔离器元件的附加连接装置没有区别。
因此，本发明可以应用于任何电元件和任何电路模块，其中这样两个接地板必须连接。在此所述的电只表示实现了某些接地。当然，本发明在高频电路方面特别有利，因为那里总是必须提供有效的接地，例如当元件是贴片天线、滤波器或功率放大器时。
上面的这些描述被认为是本发明的最佳方式。可是，本领域技术人员可以以上述教导为基础对本发明进行各种修改和改变。本发明也包括单独描述的实施例和所要求的技术特征。
另外，在权利要求书中的参考号码只为清楚的目的而不限制本发明的范围。

Claims (36)

1.一种电元件(CO)，包括一个基板(3)和一个具有正面和背面表面的接地板(4)，其中该接地板(4)的背面表面连接到基板(3)的表面上，所述接地板(4)的正面表面适合于与电路模块(MO)的接地板(2)连接，其中所述接地板的所述正面表面提供了多个凸起(4”)和在凸起(4”)之间提供了按照预定排列图案排列的凹槽(4’)，和其中电元件(CO)的所述接地板(4)只在所述凸起(4”)的特定位置上与电路模块(MO)的接地板(2)机械和电连接。
2.按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述电元件(CO)是一个贴片天线(3，4，11)。
3.按照权利要求2的电元件(CO)，其中所述贴片天线是包含具有在第一面上的导电层(11)和在与所述第一面相反的第二面上的所述接地板(4)的陶瓷基板(3)的陶瓷贴片天线。
4.按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述电元件(CO)是滤波器或功率放大器。
5.按照权利要求1的电元件(CO)，其中在凸起(4”)的特定位置上备有导电粘合剂或焊锡。
6.按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述凸起(4”)的排列图案是规则栅格图案。
7.按照权利要求1的电元件(CO)，其中所述凸起(4”)的排列图案是不规则栅格图案，其中各个凸起(4”)之间在栅格第一或第二方向上的距离(dxv，dyv)相互不同并且在所述栅格第一或第二方向上增加或减少。
8.一种设备(DEV)，该设备包括具有接地板(2)的一个电路模块(MO)和至少一个电元件(CO)，所述电元件(CO)包括一个基板(3)和一个具有正面和背面表面的接地板(4)，其中该接地板(4)的背面表面连接到基板(3)的表面上，所述接地板(4)的正面表面适合于与所述电路模块(MO)的所述接地板(2)连接，其中所述电元件(CO)的所述接地板(4)的所述正面表面提供了多个凸起(4”)和在凸起(4”)之间提供了按照预定排列图案排列的凹槽(4’)，其中电路模块(MO)的接地板(2)和电元件(CO)的接地板(4)只通过凸起(4”)机械和电连接。
9.按照权利要求8的设备，其中所述电元件(CO)是贴片天线(3，4，11)。
10.按照权利要求9的设备，其中所述贴片天线是包含具有在第一面上的导电层(11)和在与所述第一面相反的第二面上的所述接地板(4)的陶瓷基板(3)的陶瓷贴片天线。
11.按照权利要求8的设备，其中所述电元件(CO)是滤波器或功率放大器。
12.按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)提供在所述电元件(CO)的接地板(4)上，而所述电路模块(MO)的所述接地板(2)包括对应所述电元件(CO)的所述接地板(4)的所述凸起(4”)的排列图案的导体垫片(14)图案。
13.按照权利要求8的设备，其中所述电路模块(MO)是印刷电路板。
14.按照权利要求8的设备，其中所述电路模块(MO)是多层电路板。
15.按照权利要求12的设备，其中所述导体垫片(14)通过导体带(15)连接。
16.按照权利要求15的设备，其中所述电路模块(MO)是多层电路板，该多层电路板包括在所述导体垫片(14)之间提供并且连接所述多层电路板各个层的多个透孔(8’)和盲孔。
17.按照权利要求15的设备，其中所述电路模块(MO)是多层电路板，该多层电路板包括不具有接地电位和排列在所述导体垫片(14)之间的多个信号导体(2’)。
18.按照权利要求8的设备，其中凸起(4”)的特定位置上备有导电粘合剂或焊锡。
19.按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)的排列图案是规则栅格图案。
20.按照权利要求8的设备，其中所述凸起(4”)的排列图案是不规则栅格图案，其中各个凸起(4”)之间在栅格第一或第二方向上的距离(dxv，dyv)相互不同并且在所述栅格第一或第二方向上增加或减少。
21.一种用于连接电路模块(MO)和至少一个电元件(CO)的接地板(2，4)的连接装置，其中所述连接装置包括可连接到所述电元件(CO)的接地板(4)和所述电路模块(MO)的接地板(2)两者上的多个隔离器元件(4”)，所述隔离器元件(4”)按照预定排列图案排列，和接地板(2，4)只在所述隔离器元件(4”)的特定位置上机械和电连接。
22.按照权利要求21的连接装置，其中所述隔离器元件(4”)上备有焊锡。
23.按照权利要求21的连接装置，其中提供了上面附着了所述隔离器元件(4”)的层(16)。
24.按照权利要求23的连接装置，其中所述层(16)至少在所述隔离器元件(4”)附着的区域上导电。
25.按照权利要求21的连接装置，其中所述隔离器元件(4”)通过连接元件(17)相互连接。
26.按照权利要求25的连接装置，其中所述连接元件(17)是不导电的。
27.按照权利要求25的连接装置，其中所述连接元件(17)是导电连接元件(17)并且排列得使它们不接触电路模块的顶层。
28.按照权利要求27的连接装置，其中所述导电连接元件(17)或者在隔离器元件(4”)高度方向上中心排列，或者对准隔离器元件(4”)上顶表面。
29.一种包括具有接地板(2)的一个电路模块(MO)和具有接地板(4)的至少一个电元件(CO)的设备，其中在所述电元件(CO)的所述接地板(4)与所述电路模块(MO)的接地板(2)之间提供了连接装置，其中所述连接装置包括连接到所述电元件(CO)的所述接地板(4)与所述电路模块(MO)的接地板(2)两者上的多个隔离器元件(4”)，所述隔离器元件(4”)按照预定排列图案排列，并且所述接地板(2，4)只在所述隔离器元件(4”)的特定位置上机械和电连接。
30.按照权利要求29的设备，其中所述隔离器元件上备有导电粘合剂或者焊锡。
31.按照权利要求29的设备，其中提供了上面附着了所述隔离器元件(4”)的层(16)。
32.按照权利要求31的设备，其中所述层(16)至少在所述隔离器元件(4”)附着的区域上导电。
33.按照权利要求29的设备，其中所述隔离器元件(4”)通过连接元件(17)相互连接。
34.按照权利要求33的设备，其中所述连接元件(17)是不导电的。
35.按照权利要求33的设备，其中所述连接元件(17)是导电连接元件(17)并且排列得使它们不接触电路模块的顶层。
36.按照权利要求35的设备，其中所述导电连接元件(17)或者在隔离器元件(4”)高度方向上中心排列，或者对准隔离器元件(4”)上顶表面。
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