WO2004010499A1 - モジュール部品 - Google Patents

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metal film
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Michiaki Tsuneoka
Koji Hashimoto
Masaaki Hayama
Takeo Yasuho
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane

Definitions

  • the present invention relates to a module component used for various electronic devices, communication devices, and the like. Background art
  • the conventional module component shown in FIG. 9 includes a circuit board 21 on which at least one mounting component 23 is mounted on at least one side, a concave ground electrode 24 provided on a side surface of the circuit board 21, It is composed of a metal case 22 provided to cover the component 23. One end of the metal case 22 is inserted into the ground electrode 24 and connected by solder to perform electric shielding of module components.
  • the metal case 22 is connected to the side surface of the circuit board 21 by soldering, so that the circuit board 21 needs to have a thickness enough to allow the metal case 22 to stand on its own.
  • a short circuit due to the metal case 22 hitting the mounted component 23 mounted on the circuit board 21 and a malfunction of the circuit due to external stress occur.
  • the height of the metal case 22 needs to be higher than the height of the mounted component 23.
  • the circuit board 21 and the metal case 22 are connected so that the metal case 22 does not come into contact with the circuit pattern formed on the surface of the circuit board 21 and the mounting parts 23.
  • the terminal 2 is provided with a gap, and is connected to the terminal formed on the metal case 22 and the side terminal parts of the circuit board 21 at several points. Therefore, it is difficult to reduce the thickness of this module component, and a sufficient shielding effect cannot be obtained. Disclosure of the invention
  • the module components include a mounted component, a circuit board on which the mounted component is mounted, a ground pattern provided on the outermost periphery of a surface layer of the circuit board, and a circuit board provided on the circuit board.
  • the package includes a sealing body having a smaller projected area than the outer shape of the circuit board and being formed of resin to seal a mounted component, and a metal film covering the surface of the sealing body and connected to a ground pattern.
  • This module component is low in height and has a sufficient shielding effect.
  • FIG. 1 is a perspective view of a module component according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of the module component shown in FIG.
  • Figure 3 is a comparison diagram of the shielding effect of module components.
  • FIG. 4 is a sectional view of another module component according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of a module component according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the module component shown in FIG. 5 taken along line 6-6.
  • FIG. 7 is a sectional view of another module component according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view of the module component according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of a conventional module component. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a perspective view of a module component according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of the module component shown in FIG.
  • the power supply, ground, high-frequency circuit pattern, etc. are formed over at least two or more wiring layers on the circuit board 1 formed of a multi-layer board, and the surface of the circuit board 1 has mounted components 3 such as resistors, capacitors, coils, semiconductors, and crystals. Are mounted and connected by lead-free solder.
  • a sealing body 4 made of an epoxy resin having an area projected onto the circuit board 1 smaller than the outer shape of the circuit board 1 is formed so as to cover the mounted components 3.
  • the metal film 2 is formed on the surface of the sealing body 4.
  • FIG. 3 is a diagram comparing the shield effects of the module components of each sample with reference to the module component having the sealing body 4 and not having the metal film 2.
  • Sample A is a conventional module with a metal case.
  • Sample B has a ground pattern 5 on two short sides of the circuit board 1.
  • Sample C has a duland pattern 5 provided at four corners of the circuit board 1.
  • Sample D has ground patterns 5 on four sides of circuit board 1.
  • the sample E has a daland pattern 5 on two long sides of the circuit board 1.
  • the module component of Sample E having the ground pattern 5 on the four sides of the circuit board 1 has a larger shielding effect than the conventional module component having a metal case.
  • the module component having the metal film 2 connected to the land pattern 5 at several points is a module component having the metal pattern 2 connected to the ground pattern 5 on four sides. A good shielding effect.
  • the daland pattern 5 formed on the surface layer of the circuit board 1 and the metal film 2 are connected. Further, as shown in FIG. 4, the side end of the ground pattern 5 formed on the outer peripheral portion of the circuit board 1 and the metal film 2 may be connected.
  • the thickness of the metal film 2 is approximately 1 micron or more, a sufficient shielding effect can be obtained.
  • a copper metal film 101 is formed on the surface of the sealing body 4 by electroless plating, and a denser metal film 102 is formed on the surface of the metal film by electrolytic plating.
  • a metal film 2 is obtained.
  • the connection resistance of the metal film 2 to the ground pattern 5 is reduced, the ground potential of the metal film 2 is stabilized, and the shielding effect is enhanced.
  • the projected area of the circuit board 1 is larger than the projected area of the sealing body 4 covered with the metal film 2, and a step is provided between the sealing body 4 and the circuit board 1. You.
  • the adhesion between the metal film 2 formed of the electroless plating and the electrolytic plating and the sealing body 4 or the circuit board 1 is improved, and separation from the sealing body 4 and the ground pattern 5 can be prevented. Therefore, by connecting the ground pattern 5 formed on the circuit board 1 and the metal film 2 provided on the sealing body 4, the circuit composed of the mounting components 3 formed on the circuit board 1 can be securely connected. Is possible.
  • the circuit board and the mounted components may be connected by lead-free solder.
  • the circuit board and the mounting component may be connected by a conductive adhesive. Thereby, when this circuit module is connected to the mother board, the connection of the circuit is maintained, and the shielding effect is maintained.
  • the gap between the circuit board and the mounted component may be sealed with a resin. This eliminates the air present in the space between the gaps, ensuring high reliability and maintaining the shielding effect.
  • FIG. 5 is a perspective view of a module component according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the module component shown in FIG. 5 taken along line 6-6.
  • the module component according to the second embodiment is such that a sealing body 4 covered with a metal film 2 is divided into three blocks by a sealing body 7 formed of a second resin. I have.
  • the circuit board 1 includes the power supply, ground, high-frequency circuit pattern, and the like described in the first embodiment over at least two or more wiring layers.
  • One ground pattern 5 is formed.
  • a sealing body 4 whose projected area on the circuit board 1 is smaller than the outer shape of the circuit board 1 is formed so as to cover the mounting component 3, and the sealing body 4 divides the mounting component 3 into desired circuit blocks.
  • a groove 6 is provided.
  • the metal film 2 formed on the surface of the sealing body 4 and the dividing groove 6 is connected on the surface of the ground pattern 5.
  • a sealing body 7 filled on the metal film 2 with a second resin is formed.
  • the mounted component 3 is divided into desired circuit blocks by the dividing grooves 6 and covered with the sealing body 4, and each circuit block is connected to the first ground pattern 5 by the metal film 2 provided on the surface thereof. Is done.
  • the circuit blocks are electrically shielded from each other, and a small module unit including a plurality of circuit blocks without mutual electrical noise interference. Goods are obtained.
  • the dividing groove 6 is filled with the second resin to form the sealing body 7, even a thin module component has high bending strength and can keep warpage small. As a result, the connection reliability between the metal film 2 and the ground pattern 5 can be secured, and the effect of the shield characteristics can be secured.
  • the metal film 2 and the ground pattern 5 of the circuit board may be independent of each other on the bottom surface or the side surface of the division groove of the sealing body 4, whereby the shielding effect is improved for each circuit block.
  • the component according to the invention is small and has a high shielding effect.

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Abstract

モジュール部品は、実装部品と、実装部品を搭載した回路基板と、回路基板の表層面の最外周に設けられた第１のグランドパターンと、回路基板上に設けられて、回路基板への投影面積が回路基板の外形より小さく、第１の樹脂で形成されて実装部品を封止する第１の封止体と、封止体の表面を覆い、グランドパターンに接続された金属膜とを備える。このモジュール部品は低背で十分なシールド効果が得られる。

Description

明細書 モジュール部品 技術分野
本発明は各種電子機器、 通信機器等に用いられるモジュール部品に関する。 背景技術
図 9に示す従来のモジュール部品は、 少なくとも片面に 1つ以上の実装部品 2 3を搭載した回路基板 2 1と、 回路基板 2 1の側面に設けられた凹状のグランド 電極 2 4と、 前記実装部品 2 3を覆うように設けられた金属ケース 2 2で構成さ れる。 金属ケース 2 2はその一端がグランド電極 2 4に挿入され半田で接続され てモジュール部品の電気シールドを行っている。
従来のモジュール部品では、 金属ケース 2 2を回路基板 2 1の側面と半田で接 続するため金属ケース 2 2が自立できる程度の回路基板 2 1の厚みが必要である。 また、 回路基板 2 1に搭載されている実装部品 2 3に金属ケース 2 2が当たるこ とによるショートや外部応力による回路動作の不具合が発生する。 これを防ぐた めに金属ケース 2 2の高さは実装部品 2 3の高さより高くする必要がある。 さら に、 回路基板 2 1と金属ケース 2 2の接続には金属ケース 2 2が回路基板 2 1の 表面に形成した回路パターン及び実装部品 2 3と接しないように回路基板 2 1と 金属ケース 2 2とは隙間を設け金属ケース 2 2に形成した端子と数箇所で回路基 板 2 1の側面端子部品と接続している。 したがって、 このモジュール部品は薄型 化が困難で十分なシールド効果が得られない。 発明の開示
モジュール部品は、 実装部品と、 実装部品を搭載した回路基板と、 回路基板の 表層面の最外周に設けられたグランドパターンと、 回路基板上に設けられて、 回 路基板への投影面積が回路基板の外形より小さく、 樹脂で形成されて実装部品を 封止する封止体と、 封止体の表面を覆い、 グランドパターンに接続された金属膜 とを備える。
このモジユール部品は低背で十分なシールド効果が得られる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の実施の形態 1によるモジュール部品の斜視図である。
図 2は図 1に示すモジュール部品の線 2 - 2における断面図である。
図 3はモジュール部品のシールド効果比較図である。
図 4は実施の形態 1による他のモジュール部品の断面図である。
図 5は本発明の実施の形態 2によるモジュール部品の斜視図である。
図 6は図 5に示すモジュール部品の線 6 - 6における断面図である。
図 7は実施の形態 2による他のモジュール部品の断面図である。
図 8は実施の形態 1によるモジュール部品の拡大断面図である。
図 9は従来のモジュール部品の斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
(実施の形態 1 )
図 1は本発明の実施の形態 1によるモジュール部品の斜視図である。 図 2は図 1に示すモジュール部品の線 2— 2における断面図である。 多層基板で形成した 回路基板 1は電源、 グランド、 高周波回路パターンなどが少なくとも 2層以上の 配線層にわたって形成され、 回路基板 1の表面には抵抗、 コンデンサ、 コイル、 半導体、 水晶などの実装部品 3が搭載されて鉛フリー半田で接続されている。 実 装部品 3を覆うように、 回路基板 1への投影面積が回路基板 1の外形より小さい エポキシ系樹脂からなる封止体 4が形成されえている。 封止体 4の表面には金属 膜 2が形成されている。 金属膜 2は回路基板 1の表層の最外周の 4辺に形成され た第 1のグランドパターン 5と接続されている。 図 3は封止体 4を有し金属膜 2を有しないモジュール部品を基準にした各試料 のモジュール部品のシ一ルド効果を比較した図である。 試料 Aは金属ケ一スを有 する従来のモジュールである。 試料 Bは回路基板 1の 2つの短辺にグランドパタ —ン 5を有する。 試料 Cは回路基板 1の 4コーナ部に設けられたダランドパター ン 5を有する。 試料 Dは回路基板 1の 4つの辺にグランドパターン 5を有する。 試料 Eは回路基板 1の 2つの長辺にダランドパターン 5を有する。 回路基板 1の 4辺にグランドパターン 5を有する試料 Eのモジュール部品は金属ケースを有す る従来のモジュール部品より大きなシールド効果を有する。
図 3に示すように、 ダランドパターン 5と数箇所で接続された金属膜 2を有す るモジュール部品は、 グランドパターン 5と 4辺で接続された金属膜 2を有する モジュ一ル部品は確実なシールド効果を得ることができる。
図 2で示ずように、 回路基板 1の表層に形成されたダランドパターン 5と金属 膜 2が接続される。 また、 図 4で示すように、 回路基板 1の外周部に形成したグ ランドパターン 5の側面端部と金属膜 2とが接続されてもよい。
金属膜 2の膜厚は略 1ミクロン以上であれば十分なシールド効果が得られる。 図 8に示すように、 封止体 4の表面に無電解メツキで銅の金属膜 1 0 1が形成さ れ、 その金属膜の表面が電解メツキでさらに緻密な金属膜 1 0 2が形成されて金 属膜 2が得られる。 これにより金属膜 2はグランドパターン 5との接続抵抗が低 くなり、 金属膜 2のグランド電位が安定化されシールド効果を高めている。 図 2あるいは図 4で示すように、 金属膜 2で覆われた封止体 4の投影面積より 回路基板 1の投影面積の方が大きく、 封止体 4と回路基板 1とに段差が設けられ る。 これにより、 無電解メツキと電解メツキとで形成された金属膜 2と封止体 4 や回路基板 1との密着性が向上し、 封止体 4およびグランドパターン 5からの剥 離を防止できる。 したがって、 回路基板 1に形成されたグランドパターン 5と封 止体 4に設けられた金属膜 2とを接続することにより回路基板 1の上に形成され た実装部品 3からなる回路を確実にシ一ルドすることが可能となる。
回路基板と実装部品とは鉛フリー半田で接続されてもよい。 これによりこの回 路モジュールがマザ一基板との接続される時に回路の接続が維持され、 シールド 効果が維持される。
回路基板と実装部品とは導電性接着剤で接続されてもよい。 これにより、 この 回路モジュールがマザ一基板と接続される時に回路の接続が維持され、 シールド 効果が維持される。
また、 回路基板と実装部品の隙間は樹脂で封止されてもよい。 これにより隙間 の空間に存在する空気を排除し、 高信頼性が確保できシールド効果を維持できる。
(実施の形態 2 )
図 5は本発明の実施の形態 2によるモジュール部品の斜視図である。 図 6は図 5に示すモジュール部品の線 6 - 6における断面図である。 実施の形態 2におけ るモジュール部品は図 5に示すように、 金属膜 2で覆われた封止体 4が 3つのブ ロックに第 2の樹脂で形成された封止体 7によって分割されている。
図 6に示すように、 回路基板 1は、 実施の形態 1で説明した電源、 グランド、 高周波回路パターンなどが少なくとも 2層以上の配線層にわたって形成されてお り、 その表面の外周部には第 1のグランドパターン 5が形成されている。
回路基板 1の表面には抵抗、 コンデンサ、 コイル、 半導体、 水晶 ¾どの実装部 品 3が搭載される。 実装部品 3を覆うように、 回路基板 1への投影面積が回路基 板 1の外形より小さな封止体 4が形成され、 封止体 4には実装部品 3を所望の回 路ブロックに分ける分割溝 6が設けられている。
封止体 4および分割溝 6の表面に形成された金属膜 2はグランドパターン 5の 表面で接続される。 分割溝 6には金属膜 2上に第 2の樹脂で充填された封止体 7 が形成されている。
このように、 実装部品 3が所望の回路プロックに分割溝 6で分けられて封止体 4で覆われ、 個々の回路ブロックはその表面にされた金属膜 2が第 1のグランド パターン 5と接続される。 これにより、 回路ブロック間が電気的に遮蔽され、 互 いに電気的なノイズ干渉がない複数の回路ブロックを含んだ小型のモジュール部 品が得られる。
また、 分割溝 6に第 2の樹脂が充填され封止体 7が形成されることで、 薄いモ ジュール部品でも曲げ強度が強く、 そりを小さく保つことができる。 これにより 金属膜 2とグランドパターン 5との接続信頼性が確保できシールド特性の効果を 確保できる。
図 7に示す他のモジュール部品では、 回路基板 1の厚み方向のの途中まで形成 された金属膜 2により、 回路基板 1の内部に形成されているパターンの一部もシ 一ルドすることが可能で、 図 6に示すモジュール部品より高いシールド効果が得 られる。
封止体 4の分割溝の底面または側面で金属膜 2と回路基板のグランドパターン 5は個々に独立してもよく、 これにより回路プロックごとにシールド効果が高ま る。 産業上の利用可能性
本発明による部品は、 小型であり高いシールド効果を有する。

Claims

請求の範囲
1 . ：^ ¾¾ ロロし、
前記実装部品を搭載した回路基板と、
前記回路基板の ¾層面の最外周に設けられた第 1のグランドパターンと、 前記回路基板上に設けられて、 前記回路基板への投影面積が前記回路基板 の外形より小さく、 第 1の樹脂で形成されて前記実装部品を封止する第 1の封止 体と、
前記封止体の表面を覆い、 前記グランドパターンに接続された金属膜と、 を備えたモジュール部品。
2 . 前記回路基板の前記表層面は前記回路基板の外形より小さく、 前記金属膜は 前記グランドパターンの側面端部と接続された、 請求の範囲第 1項に記載のモジ ユール部品。
3 . 前記回路基板の前記表層面上に設けられた第 2のグランドパターンをさら に備え、
前記第 1の封止体は所望の回路プロックに対応して形成された分割溝を有 する、 請求の範囲第 1項に記載のモジュール部品。
4 . 前記金属膜は前記分割溝の底面と側面と少なくとも 1つで前記第 2のグラン ドパターンに接続された、 請求の範囲第 3項に記載のモジュール部品。
5 . 前記分割溝を充填する第 2の樹脂で形成された第 2の封止体をさらに備えた、 請求の範囲第 3項に記載のモジュール部品。
6 . 前記金属膜は、
前記第 1の封止体上に無電解メツキで形成された第 1の膜と、 前記第 1の膜上に電解メツキで形成された第 2の膜と、 を含む、 請求の範囲第 1項に記載のモジュール部品。
7 . 前記回路基板と前記実装部品とは鉛フリー半田で接続された、 請求の範囲第 1項に記載のモジュー^/部品。
8 . 前記回路基板と前記実装部品とは導電性接着剤で接続された、 請求の範囲第 1項に記載のモジュール部品。
9 . 前記回路基板と前記実装部品との隙間を封止する第 3の樹脂をさらに備えた、 請求の範囲第 1項に記載のモジュール部品。
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