CN105578733B - 一种pcb及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB及其制作方法，涉及电气(电子)元件领域，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。本发明实施例提供的PCB包括：基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1；其中，每个防干扰走线单元包括：一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

Description

一种PCB及其制作方法

技术领域

本发明涉及电气(电子)元件领域，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

背景技术

随着现代通讯技术的发展，移动终端设备已经得到普及，其功能越来越多，越来越智能，相应的，其PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的走线也越来越密集，PCB的层数也越来越多。而PCB上的信号线会向外辐射电磁波，PCB的同层信号线之间、异层信号线之间辐射的电磁波会相互干扰，而PCB的密集化、多层化使这种相互干扰越发严重，而且，信号线辐射的电磁波也会对移动终端设备的其他部件或周围环境中的其他设备产生干扰。同时，某些智能移动终端设备上有无线功能，移动终端设备中会放置大功率发射的天线，因此，PCB上的信号线也会受到大功率天线的干扰。

为了解决PCB中信号线对其他设备或部件带去的干扰，以及PCB中信号线受到干扰的问题，现有技术中常用的做法有：在需要保护的信号线周围设置地线，通过地线隔离干扰。

然而，若采用设置地线的方法，则需要对地线的位置、形状等进行布置，有时可能需保护的信号线往往比较多，那么就需要布设相当多的地线，这无疑增大了布线的复杂度。

发明内容

本发明实施例提供了一种PCB及其制作方法，用以解决采用地线隔离干扰，所带来的布线复杂度较大的问题。

为了解决这一问题，一方面本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括：

基板，以及设置在基板一布线面上的N个防干扰走线单元，N大于或等于1；

其中，每个防干扰走线单元包括：

一走线层，走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；

至少包裹走线层中各信号线主体部的绝缘层；

以及包裹绝缘层的屏蔽层，且沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

本发明实施例还提供了一种可选方案，该可选方案为：位于布线面上的N个防干扰走线单元同层设置。

另一可选方案为：N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N≥M≥1。

另一可选方案为：位于布线面上的所有信号线均分布在N个防干扰走线单元中。

另一可选方案为：所述PCB还包括设置在基板另一布线面上的防干扰走线单元。

另一可选方案为：基板的数量为至少两个，至少两个基板层叠设置，且每相邻两个基板之间设置有防干扰走线单元，且位于最外侧基板的外侧布线面上设置有防干扰走线单元。

另一方面，本发明实施例提供了一种PCB的制作方法，包括：

在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层，第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案组成；

在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层，第一绝缘图案层包括位于每一第一屏蔽图案上的第一绝缘图案；

在第一绝缘图案层上形成走线图案层，走线图案层包括位于每一第一绝缘图案上的走线层，走线层包括至少一条信号线；

在走线图案层上形成第二绝缘图案层，第二绝缘图案层由第二绝缘图案组成，每一第二绝缘图案覆盖一第一绝缘图案上的各信号线，以便第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案的边缘相接，以至少包裹各信号线的主体部；

在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层，第二屏蔽图案层包括位于每一第二绝缘图案上的第二屏蔽图案，以便第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案的边缘相接，并且，沿基板的垂线方向上，屏蔽层与走线层上每条信号线的端部不重合。

本发明实施例还提供了一种可选方案，该可选方案为：针对位于第一绝缘图案上的各信号线，

在每条信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm，和/或，该信号线到第二绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm。

另一可选方案为：第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案形状、大小均相同。

另一可选方案为：针对位于第一绝缘图案上的各信号线，

在每条信号线的宽度方向上，该信号线到第一屏蔽图案边缘的距离大于或等于0.1mm，和/或，该信号线到第二屏蔽图案边缘的距离大于或等于0.1mm。

另一可选方案为：第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案形状、大小均相同。

本发明实施例提供的PCB及其制作方法，由于设置了防干扰走线单元，该防干扰走线单元包括走线层、绝缘层和屏蔽层，其中，走线层被绝缘层包裹，绝缘层被屏蔽层部分包裹，屏蔽层可以屏蔽电磁波，因此可以防止周围环境中的电磁波对防干扰走线单元中的信号线产生的干扰，同时也可以防止防干扰走线单元中的信号线产生的电磁波对周围环境中的其他信号线或部件等造成的干扰。由于PCB采用了屏蔽层来防止干扰，这样就可以不设置、或少设置防干扰的地线，因此，可以减小PCB中布线的复杂度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本发明实施例提供的一种PCB的俯视图；

图1B为本发明实施例提供的沿图1A中A-A1方向的剖视图之一；

图1C为本发明实施例提供的沿图1A中B-B1方向的剖视图之一；

图2A为本发明实施例提供的沿图1A中A-A1方向的剖视图之二；

图2B为本发明实施例提供的沿图1A中B-B1方向的剖视图之二；

图3A为本发明实施例提供的沿图1A中A-A1方向的剖视图之三；

图3B为本发明实施例提供的沿图1A中B-B1方向的剖视图之三；

图4A为在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层的剖视图；

图4B为在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层的俯视图；

图5A为在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层的剖视图；

图5B为在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层的俯视图；

图6A为在第一绝缘图案层上形成走线图案层的剖视图；

图6B为在第一绝缘图案层上形成走线图案层的俯视图；

图7A为在走线图案层上形成第二绝缘图案层的剖视图；

图7B为在走线图案层上形成第二绝缘图案层的俯视图；

图8A为在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层的剖视图；

图8B为在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。

本发明实施例提供的PCB，可用于手机、计算机、平板电脑、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)等移动终端设备中，还可用于其他电子设备中，只要是电子设备中需设置PCB，就可以采用本发明实施例提供的方案。

本发明实施例提供的方案主要是，将走线层包裹于屏蔽层中，以隔离走线层可能带给其他设备或部件的干扰、或其他设备或部件对该走线层的干扰。下面对本发明实施例中的技术方案进行详细描述。

实施例一

本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，该PCB可以是单面板、双面板或多面板。无论是哪种PCB，只要该PCB包含布设有防干扰走线单元的基板就应在本发明实施例的保护范围内。

该PCB包括：基板，以及设置在所述基板一布线面上的N个防干扰走线单元，所述N大于或等于1。

对于单面板而言，可参考图1A、1B、1C，其中图1A为单面板的俯视图，图1B为图1A中A-A1向的剖视图，图1C为图1A中B-B1向的剖视图。该单面板包含一个基板10，该基板10具有一个布线面，在该布线面上可设置走线，这些全部走线或其中的部分走线可采用至少一个防干扰走线单元20的方式设置在布线面上。

对于双面板而言，可参考图1A、2A、2B，其中图1A为双面板的俯视图，图2A为图1A中A-A1向的剖视图，图2B为图1A中B-B1向的剖视图，这里为了简化起见，将图1A作为该双面板的俯视图。该双面板包含一个基板10，该基板具有两个布线面，在每个布线面上均设置走线；至少其中一个布线面上的走线可以采用上述单面板设置走线的方式。优选如图所示，两个布线面上的走线均采用至少一个防干扰走线单元20的方式设置，此时，两个布线面上的防走线单元20的个数可以相同，也可以不同。

对于多面板而言，可参考图1A、3A、3B，其中图1A为多面板的俯视图，图3A为图1A中A-A1向的剖视图，图3B为图1A中B-B1向的剖视图，这里为了简化起见，将图1A作为该多面板的俯视图。该多面板包含层叠设置的至少两个基板10，其中每两个基板10之间设置有一层走线，另外，最外侧的两个基板10中至少其中一个的外侧布线面上还设置有一层走线，当然优选为最外侧的两个基板10均具有外侧布线面，这两个外侧布线面上均设置一层走线。示例的，参考图3A、图3B，多面板包括三个基板10，由这3个基板间隔的四层走线，至少其中一层走线可以采用上述单面板设置走线的方式。优选如图所示，四层走线均采用防干扰走线单元20的方式设置，且不同层的防走线单元20的个数可以相同，也可以不同。

上述PCB中的基板，还可以称为基层板、或基层等，用于承载走线(包括信号线和/或地线)。与现有技术相区分的是，现有技术中的走线是不被保护的，而本实施例中，走线是被屏蔽层保护的。也正是有了屏蔽层的保护，基板的布线面上可以不设置用于防干扰的地线，当然，也可以根据需要设置少量防干扰地线。

每个上述的防干扰走线单元20包括：一走线层11、绝缘层12以及屏蔽层13。

其中，走线层11包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部。正如上面提到的，当然还可以包括地线，具体可以根据实际需要在布线面上设置。PCB是电子元器件电气连接的载体，这些信号线会将电子元器件连接在一起，起到电气连接的作用。信号线中用于与电子元器件的接触(一般是焊接)的部分可称为连接部或端部；其余部分起到信号传导的作用，称为主体部。这里的走线层还可以包括地线。

对于一个防干扰走线单元20而言，绝缘层12至少包裹所述走线层11中各信号线主体部；并且，屏蔽层13包裹所述绝缘层12，且沿所述基板10的垂线方向上，屏蔽层13与所述走线层11上每条信号线的端部不重合。

其中，屏蔽层13可将走线层11中各信号线的主体部包裹，尤其是屏蔽层13与所述走线层11上每条信号线的端部不重合，是为了保证屏蔽层13在起到防干扰作用的同时，还需保证在将电子元器件焊接在PCB上时，电子元器件可与信号线的端部焊接在一起，以实现电子元器件和信号线的电连接，且屏蔽层13与信号线11(或电子元器件)均不存在电连接的关系；否则，屏蔽层13就起不到屏蔽信号的作用。

另外，绝缘层12是为保证屏蔽层13与走线层11中的信号线之间无电连接而设置的。若绝缘层12仅是包裹所述走线层11中各信号线主体部，那么信号线的端部将露出。若绝缘层12除了包裹信号线主体部，还包裹了信号线端部，则在PCB上焊接电子元器件时，绝缘层12中覆盖在信号线端部的一部分也会在高温下熔化，而使得信号线的端部与电子元器件相连接。

本发明实施例提供的PCB，由于设置了防干扰走线单元，该防干扰走线单元包括走线层、绝缘层和屏蔽层，其中，走线层被绝缘层包裹，绝缘层被屏蔽层部分包裹，屏蔽层可以屏蔽电磁波，因此可以防止周围环境中的电磁波对防干扰走线单元中的信号线产生的干扰，同时也可以防止防干扰走线单元中的信号线产生的电磁波对周围环境中的其他信号线或部件等造成的干扰。由于PCB采用了屏蔽层来防止干扰，这样就可以不设置、或少设置防干扰的地线，因此，可以减小PCB中布线的复杂度。

下面，将对本实施例进行更加详细的描述。

单面板

本发明实施例提供的PCB(单面板)，其包含一个基板，在其基板的一布线面上可以N个防干扰走线单元，N可以为1，也可以大于或等于2。

若在该布线面上仅有一个防干扰走线单元，则该防干扰走线单元可以将该布线面上的所有信号线都包含在内，也即该防干扰走线单元中的屏蔽层可以将所有信号线的主体部都包裹起来；当然也可以只是包含布线面上的部分信号线，这样剩余部分信号线不被屏蔽层保护，当然，可能因某些原因这部分信号线不能屏蔽，例如：当部分信号线为天线图案时，就不需屏蔽层保护。

若在该布线面上设置多个(大于或等于2)防干扰走线单元，则可以进一步防止不同的防干扰走线单元之间的干扰。同样的，也可以是该布线面上的所有信号线均分布在这多个防干扰走线单元中，还可以有部分信号线不被屏蔽层保护。

无论该布线面上设置有一个还是多个防干扰走线单元，在本实施例优选为，位于所述布线面上的所有信号线均分布在所述N个防干扰走线单元中。这样能够使得所有信号线均被屏蔽层保护。

对于每个防干扰走线单元均可以包含一条信号线或多条信号线。可选的，若将布线面上的每条信号线均设置在一个防干扰走线单元中(即不同信号线分布在不同的防走线单元中)，这样就需要线号线之间留有较大的间距，以容纳绝缘层和屏蔽层的侧壁。因此，可以综合考虑防干扰的效果、以及布线的间距，将PCB板设计为：N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N≥M≥1。也就是说，在一布线面上的所有防干扰走线单元中的部分或全部，可以包含多条信号线。

优选的，同一个防干扰走线单元中的多条信号线，可以为一组信号线，比如可以为USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)的DP和DM这一组信号线，也可以为SDIO(Secure Digital Input and Output Card，安全数字输入输出卡)的DATA0、DATA1、DATA2和DATA3这一组信号线，也可以为EBI(External Bus Interface，外部总线接口)走线中的EBI0_DQ0到EBI0_DQ7的这8根信号线。当然，单根时钟信号线可以单独分布在一个防干扰走线单元中。

本发明实施例以所述基板上有两个防干扰走线单元为例进行说明。参考图1A、图1B、以及图1C。

该PCB板，在基板10的一侧布线面上有两个防干扰走线单元20，其中，防干扰走线单元的形状可以根据实际需要进行设置，并不局限于本发明实施例中所示例的形状。每个防干扰走线单元包括一走线层11，包裹所述走线层的绝缘层12，以及包裹所述绝缘层的屏蔽层13。

其中，一个防干扰走线单元20a的走线层11仅包括一条信号线，另一个防干扰走线单元20b的走线层11包括三条信号线11a、11b和11c，需要注意的是，多条信号线之间彼此电性绝缘。

沿基板的垂线方向上，屏蔽层13与走线层11上每条信号线的端部不重合，绝缘层12与走线层11上每条信号线的端部可以重合，也可以不重合，本发明实施例优选的，绝缘层12与走线层11上每条信号线的端部不重合，具体的，在本实施例中，绝缘层仅包裹走线层11中各信号线的主体部分，即将各信号线的端部露出。由于屏蔽层13不能与走线层11中的信号线接触，因此在各信号线的端部位置处，屏蔽层13会露出绝缘层13的边缘。

当该布线面上有多个防干扰走线单元时，这些防干扰走线单元可以也可以层叠设置在基板上，本发明实施例优选的，位于布线面上的N个防干扰走线单元同层设置在基板上。比起层叠设置，同层设置制备工艺简单易行。

双面板

参考图1A、图2A、图2B，本发明实施例提供的PCB(双面板)，包括一个基板10，该基板10有两个布线面，其中的一个布线面上设置N个防干扰走线单元，具体可以参考单面板的描述，在此不加赘述。优选的，该PCB还包括：设置在基板10另一布线面上的防干扰走线单元，即在基板的两侧布线面上都分布有防干扰走线单元。

需要说明的是，对于两个布线面上的防干扰走线单元的个数可以相同，也可不同，具体可以是本领域技术人员根据需求而设定，但每个防干扰走线单元的结构可以参考针对单面板的描述。

多面板

参考图1A、图3A、图3B，本发明实施例提供的PCB(多面板)中基板的数量为至少两个，至少两个基板10层叠设置，且每相邻两个基板10之间设置有防干扰走线单元20，且位于最外侧基板10的外侧布线面上设置有防干扰走线单元20。图示中，设置有三个基板，以及由这三个基板分隔的四层防干扰走线单元20。

需要说明的是，对于两个基板10之间设置的防干扰走线单元20而言，其可以在这两个基板10中任一个的布线面上设置。

另外，对于各层防干扰走线单元的个数可以相同，也可不同，具体可以是本领域技术人员根据需求而设定，但每个防干扰走线单元的结构可以参考针对单面板的描述。

实施例二

本发明实施例提供了一种PCB的制作方法，该制作方法可以形成防干扰的PCB，其走线层被绝缘层包裹，绝缘层被屏蔽层包裹。通常，在开始制作PCB时，工作人员首先会进行设计，即设计PCB的大小、形状以及PCB的布线图案等。在本申请实施例提供的制作方法中，工作人员还需要设计PCB中相互配合的屏蔽层、绝缘层，之后再按照设计好的PCB图形进行制作。当然，现有技术中PCB的制作工艺包括很多步骤，比如刷洗、干燥、拼板、钻孔等等。

本发明实施例提供的PCB的制作方法中，没有一一列举出现有技术中制作PCB的各个工艺步骤，仅是包括了制作PCB中屏蔽层、绝缘层、走线层的方法，其余步骤在本发明实施例中不做说明，可以参照现有技术中的方案。

本发明实施例提供的PCB的制作方法的下述各个步骤，是针对在一个基板的一布线面上形成多个同层设置的防干扰走线单元的过程进行描述的，若要形成双面板或多面板，只需在相应的布线面上重复以下几个步骤即可，包括：

步骤1、如图4A、4B所示，在基板10的一布线面上形成第一屏蔽图案层。

所述第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案131组成，例如图示中有两个第一屏蔽图案131。

其中，基板10用于承载走线，其大小和形状可以是根据需要剪裁好的。示例的，可以根据要制作的拼板后PCB的大小，将一大块基板分割成适合的小块基板。基板材质与现有技术中PCB的基板材质相同，示例的可以为FR4(一种耐燃材料的等级代号)基材。

上述形成第一屏蔽图案层的方法可以采用现有技术中已知的方法，示例的，可以在基板的一布线面上覆盖一层屏蔽材料，之后再经过刻蚀工艺，对沉积的一层屏蔽材料刻蚀，得到包含第一屏蔽图案的第一屏蔽图案层；其中刻蚀工艺可以包括：网印抗刻蚀图形、固化、蚀刻需去除的屏蔽材料、去抗刻蚀印料等。上述的屏蔽材料例如可以是铜。上述第一屏蔽图案层为经刻蚀后的那一层屏蔽材料，且这层屏蔽材料可能包含一个图案、或多个不相连的图案，这里将其中的一个图案称之为屏蔽图案，每个第一屏蔽图案131对应实施例一中的一个防干扰走线单元。

防干扰走线单元中包含至少一条信号线，这里的第一屏蔽图案131和后续要形成的第二屏蔽图案132要包裹该防干扰走线单元中的各信号线，该防干扰走线单元中的各信号线应位于后续形成的第一绝缘图案121上。因此，在本发明实施例中，针对位于所述第一绝缘图案121上的各信号线，优选的，在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到所述第一屏蔽图案131边缘的距离大于或等于0.1mm，这就要求最外侧的信号线11a到第一屏蔽图案131边缘的距离d1大于或等于0.1mm(参见6A、6B)，当然，最外侧的信号线11c到第一屏蔽图案131边缘的距离d3也大于或等于0.1mm。当然0.1mm仅是本实施例中的优选值，本领域技术人员可以根据实际需要上下浮动，例如：0.09mm、0.11mm，在此不加限定，只要能够让第一屏蔽图案131和第二屏蔽图案132接触即可。

另外，在信号线的长度方向上，每个第一屏蔽图案131与其需要包裹的任一条信号线的端部不重合，以尽量保证在后续打孔、焊接器件等过程中第一屏蔽图案与信号线不接触。

步骤2、如图5A、5B所示，在第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层。

其中，第一绝缘图案层包括位于每一第一屏蔽图案131上的第一绝缘图案121。

这里的形成第一绝缘图案层的方法，可以采用网印(丝网印刷)等工艺。当然，本领域技术人员可以根据实际情况，选择适合的工艺。另，第一绝缘图案的材料本领域技术人员可以根据实际需要选用，只要能够采用现有工艺制作、且可起到绝缘作用即可，例如可以选用氮化硅等。

由于第一屏蔽图案131和后续要形成的第二屏蔽图案132需要包裹绝缘层(由第一绝缘图案121和后续形成的第二绝缘图案122相接形成)，因此，在位于该第一绝缘图案121上待形成的信号线的宽度方向上，这里的第一绝缘图案121的长度要小于第一屏蔽图案131的长度。也即，在第一绝缘图案121上待形成的各信号线的宽度方向上，第一屏蔽图案131的边缘未被第一绝缘图案121覆盖。在本发明实施例中，针对位于所述第一绝缘图案121上的各信号线，优选的，在每条信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm，这就要求最外侧的信号线11a到第一绝缘图案121边缘的距离d2大于或等于0.05mm，当然最外侧的信号线11c到第一绝缘图案121边缘的距离d4大于或等于0.05mm，(参见6A、6B)。当然0.05mm仅是本实施例中的优选值，本领域技术人员可以根据实际需要上下浮动，例如：0.04mm、0.06mm，在此不加限定，只要能够让第一绝缘图案121和后续制作的第二绝缘图案122能够接触形成绝缘层12，且绝缘层12可被第一屏蔽图案131与后续制作的第二屏蔽图案132接触形成的屏蔽层13包裹即可。

另外，在本实施例中优选为，沿着待形成的第一绝缘图案121上各条信号线的长度方向，第一绝缘图案121与待形成的位于该第一绝缘图案121上的各信号线的端部均不重合。

步骤3、如图6A、6B所示，在第一绝缘图案层上形成走线图案层。

在第一绝缘图案层上形成走线图案层的方法可以参照步骤1中形成第一屏蔽图案层的方法，也可以按照现有技术中的工艺，在此不再赘述。

其中，所述走线图案层包括位于每一第一绝缘图案上的走线层11，其中一个走线层11对应一个第一绝缘图案，也即对应一个防干扰走线单元，一个走线层11包括至少一条信号线，具体的，其由位于一个第一绝缘图案上的各条信号线组成。图示中的一个走线层11仅包含一条信号线，另一个走线层11包含三条信号线11a、11b、11c。

走线图案层可以是该布线面上的所有信号线，这些信号线可以全部位于第一绝缘图案层上，也可以是部分信号线位于第一绝缘图案层上，还有一部分信号线直接位于基板上，本领域技术人员应该理解，直接位于基板上的信号线与第一屏蔽层不接触，即二者电性绝缘。

优选的，针对位于所述第一绝缘图案121上的各信号线，在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案121边缘的距离大于或等于0.05mm，该信号线到所述第一屏蔽图案131边缘的距离大于或等于0.1mm。

步骤4、如图7A、7B所示，在走线图案层上形成第二绝缘图案层。

第二绝缘图案层由第二绝缘图案122组成，每一第二绝缘图案122覆盖一第一绝缘图案121上的各信号线，即覆盖该第一绝缘图案121上的走线层11。

其中，在走线图案层上形成第二绝缘图案层的方法参照步骤1中形成第一屏蔽图案层的方法，在此不再赘述。

另外，第二绝缘图案122也可以与第一绝缘图案121的形状大小可以不同，在本实施例中对于第二绝缘图案122的形状只要满足以下要求即可：在走线层11中各信号线的宽度方向上，第一屏蔽图案131的长度大于第二绝缘图案122的长度，即在该方向上，第一屏蔽图案131的边缘未被第二绝缘图案122覆盖；进一步优选的，在走线层11中各信号线的长度方向上，第二绝缘图案122与该走线层11中的各信号线的端部不重合。

该第二绝缘图案122是为了与其对应的所述第一绝缘图案121的边缘相接，以至少包裹其对应的走线层11中各信号线的主体部，因此优选的，针对位于所述第一绝缘图案121上的各信号线，在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到该第二绝缘图案122边缘的距离大于或等于0.05mm。

为了简化设计制造工艺，优选的，在所述第二绝缘图案122与其对应的第一绝缘图案121形状、大小均相同。

需要说明的是，图示中的第二绝缘图案122的形态仅作为示意，事实上，其形态与第二绝缘图案层的制成工艺有关。例如，若采用涂覆、刻蚀等工艺形成第二绝缘图案层，则此时的第一绝缘图案122可以与第一绝缘图案121相接触。

步骤5、如图8A、8B所示，在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层。

第二屏蔽图案层包括位于每一第二绝缘图案122上的第二屏蔽图案132。

其中，在第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层的方法可以参照步骤1中形成第一屏蔽图案层的方法，在此不再赘述。

第二屏蔽图案132的形状大小可以与第一屏蔽图案131不同，该第二屏蔽图案132是为了与其对应的所述第一屏蔽图案131的边缘相接，以形成屏蔽层13包裹绝缘层12，这就需要保证在走线层11中各信号线的宽度方向上，第二屏蔽图案132的长度大于第二绝缘图案122的长度；优选的，针对位于所述第一绝缘图案121上的各信号线，在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到该第二屏蔽图案132边缘的距离大于或等于0.1mm。另外，为了防止信号线与屏蔽层相接，沿所述基板的垂线方向上，第二屏蔽图案132与走线层中各信号线的端部不重合。

为了简化设计制造工艺，优选的，第二屏蔽图案132与其对应的第一屏蔽图案131形状、大小均相同。

需要说明的是，需要说明的是，图示中的第二屏蔽图案132的形态仅作为示意，事实上，其形态与第二屏蔽图案层的制成工艺有关。例如，若采用沉积、刻蚀等工艺形成第二屏蔽图案层，则此时的第二屏蔽图案132可以与第一屏蔽图案131相接触。

针对单面板而言，若在步骤5之后，第一绝缘图案和第二绝缘图案的边缘不相接、或接触不是很好，和/或，第一屏蔽图案和第二屏蔽图案的边缘不相接、或接触不是很好，那么优选的，可以采用现有技术中高温压接工艺，对步骤5之后得到PCB进行高温压接，使得相应的边缘熔融、接合在一起，形成本发明实施例一中单面板。

针对双面板或多面板而言，可以在重复形成第一屏蔽图案层、第一绝缘图案层、走线图案层、第二绝缘图案层、第二屏蔽图案层之后，再采用现有技术中高温压接工艺，形成发明实施例一中双面板或多面板。

本发明实施例提供的PCB的制作方法，由于走线层完全被绝缘层包裹，绝缘层被屏蔽层部分包裹，屏蔽层可以吸收电磁波，因此可以防止周围环境中的电磁波对防干扰走线单元中的信号线产生的干扰，同时也可以防止防干扰走线单元中的信号线产生的电磁波对周围环境中的其他信号线或部件等造成的干扰。所以，本发明实施例提供的PCB可以从根本上解决PCB上的信号线受到干扰的问题，以及PCB对外界产生干扰的问题。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：基板，以及设置在所述基板一布线面上的N个防干扰走线单元，所述N大于1；

其中，每个所述防干扰走线单元包括：

一走线层，所述走线层包括至少一条信号线，且每条信号线分为端部以及主体部；

至少包裹所述走线层中各信号线主体部的绝缘层；

以及包裹所述绝缘层的屏蔽层，且沿所述基板的垂线方向上，所述屏蔽层与所述走线层上每条信号线的端部不重合；

每个所述防干扰走线单元的所述屏蔽层互不相连。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，位于所述布线面上的N个防干扰走线单元同层设置。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述N个防干扰走线单元中的M个，其走线层包含至少两条信号线，N≥M≥1。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB，其特征在于，还包括：设置在所述基板另一布线面上的防干扰走线单元。

5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB，其特征在于，所述基板的数量为至少两个，所述至少两个基板层叠设置，且每相邻两个基板之间设置有防干扰走线单元，且位于最外侧基板的外侧布线面上设置有防干扰走线单元。

6.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的一布线面上形成第一屏蔽图案层，所述第一屏蔽图案层由第一屏蔽图案组成；

在所述第一屏蔽图案层上形成第一绝缘图案层，所述第一绝缘图案层包括位于每一所述第一屏蔽图案上的第一绝缘图案；

在所述第一绝缘图案层上形成走线图案层，所述走线图案层包括位于每一所述第一绝缘图案上的走线层，所述走线层包括至少一条信号线；

在所述走线图案层上形成第二绝缘图案层，所述第二绝缘图案层由第二绝缘图案组成，每一所述第二绝缘图案覆盖一所述第一绝缘图案上的各信号线，以便所述第二绝缘图案与其对应的所述第一绝缘图案的边缘相接，以至少包裹所述各信号线的主体部；

在所述第二绝缘图案层上形成第二屏蔽图案层，所述第二屏蔽图案层包括位于每一所述第二绝缘图案上的第二屏蔽图案，以便所述第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案的边缘相接，并且，沿所述基板的垂线方向上，每一所述屏蔽图案层与所述走线层上每条信号线的端部不重合。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，针对位于所述第一绝缘图案上的各信号线，

在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到该第一绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm，和/或，该信号线到所述第二绝缘图案边缘的距离大于或等于0.05mm。

8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘图案与其对应的第一绝缘图案形状、大小均相同。

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，针对位于所述第一绝缘图案上的各信号线，

在每条所述信号线的宽度方向上，该信号线到所述第一屏蔽图案边缘的距离大于或等于0.1mm，和/或，该信号线到所述第二屏蔽图案边缘的距离大于或等于0.1mm。

10.根据权利要求6或9所述的制作方法，其特征在于，所述第二屏蔽图案与其对应的第一屏蔽图案形状、大小均相同。