CN214851972U - 一种pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一个实施例公开了一种PCB电路板，该电路板包括：自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；射频模拟器件，设置在所述第一表面上；第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；数字器件，设置在所述第二表面；第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。

Description

一种PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及PCB布局技术领域。更具体地，涉及一种PCB电路板。

背景技术

现如今社会对电子设备的小型化、高密度要求越来越高，这也意味着PCB基板的设计难度也越来越高、越来越复杂，经常需要在有限的空间实现更多的功能，以往的叠层和布局方式并不能完全适应现在的设计要求，因此需要寻找更合适的方式来解决这个问题。数模转换电路是我们经常可以遇到的电路，再通过调制射频的方式发射出去，这就对信号的隔离提出了更高的要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种PCB电路板，该电路板包括：

自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；

射频模拟器件，设置在所述第一表面上；

第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；

数字器件，设置在所述第二表面；

第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；

模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；

第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。

在一个具体实施例中，所述第一部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第一至第N层，其中，第一层的材料为RO4350B板材。

在一个具体实施例中，所述第二部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第N+1层至第M层，其中，当所述数字信号走线上传输的为高速信号时，第N+1层至第M层的材料为M6板材；当所述数字信号走线上传输的为低速信号时，第N+1层至第M层的材料为FR4系列板材。

在一个具体实施例中，第二至第N层的材料为R5775G板材。

在一个具体实施例中，所述模拟信号走线设置在所述第一部分的至少一层上；

模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述模拟信号走线所在层；

所述数字信号走线设置在所述第二部分的至少一层上；

数字信号接地层设置在所述数字信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述数字信号走线所在层。

在一个具体实施例中，还包括：

设置在所述第一部分中的第一电源走线和设置在第二部分中的第二电源走线，其中

所述第一电源走线与所述模拟信号走线彼此通过接地层信号隔离；

所述第二电源走线与所述数字信号走线彼此通过接地层信号隔离。

在一个具体实施例中，所述PCB电路板包括第一层至第十二层，其中，

第一层为所述PCB电路板的第一表面层；

第二层为第一模拟信号接地层；

第三层上设置有第一模拟信号走线；

第四层为第二模拟信号接地层；

第五层上设置有第二模拟信号走线；

第六层为第三模拟信号接地层；

第七层为第一数字信号接地层；

第八层上设置有第一数字信号走线；

第九层为第二数字信号接地层；

第十层上设置有第二数字信号走线；

第十一层为第三数字信号接地层；

第十二层为所述PCB电路板的所述第一表面层相对的第二表面层。

在一个具体实施例中，所述PCB电路板还包括：

设置在所述第一表面上的第一焊盘，用于电连接所述射频模拟器件和所述第一连接孔，其中所述第一连接孔从所述第一层贯穿到所述第六层；

设置在所述第二表面上的第二焊盘，用于电连接所述数字器件和所述第二连接孔，其中所述第二连接孔从所述第十二层贯穿到所述第七层；

设置在所述第一表面和/或第二表面的第三焊盘，用于电连接所述模数转换器件和所述第三连接孔，其中所述第三连接孔从所述第一层贯穿到第所述第十二层。

在一个具体实施例中，所述模拟信号走线和数字信号走线依据3W走线规则进行走线。

在一个具体实施例中，所述数字信号接地层和模拟信号接地层铺设GND铜皮

本实用新型的有益效果如下：

本申请针对目前现有问题，提出一种PCB电路板，通过物理叠层的分离，使数字信号和模拟信号分开，能够有效减少工作中两种信号在PCB电路板中的串扰，实现高密度、高隔离度的设计要求，具有广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出根据本申请实施例的PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请，下面结合优选实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本申请的保护范围。

此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。下面结合具体实施方式对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提出一种PCB电路板，如图1所示，该PCB电路板包括自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；

射频模拟器件，设置在所述第一表面上；

第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；

数字器件，设置在所述第二表面；

第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；

模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；

第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。

本实施例提出一种PCB电路板，通过物理叠层的分离，使数字信号和模拟信号分开，能够有效减少工作中两种信号在PCB电路板中的串扰，实现高密度、高隔离度的设计要求，具有广泛的应用前景。

在一个具体实施例中，模拟信号走线设置在第一部分的不同层中，数字信号走线设置在第二部分的不同层中。其他实施例中，还可以在第一部分布置第一电源走线，在第二部分中布置第二电源走线，具体不做限制。

其中，第一部分和第二部分分别为层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板层叠压合固定，分别作为PCB电路板的上半部分和下半部分；第一基板与所述第二基板上开设有连接孔，信号经所述连接孔引出至PCB电路板表面器件。通过将一块基板分成两块基板制作，最后再完成整板压合，实现正反面模拟、数字以及电源的良好的信号屏蔽，提高PCB基板设计的集成度，具有广泛的应用前景。

图1示出了根据本实用新型实施例的一种12层的PCB电路板，其中，上部分包括6层，下部分包括6层。

具体地，第一层为所述PCB电路板的第一表面层101，通常用来根据不同的测试场景安装对应的电子元器件，例如利用表面贴装工艺。其中，第一层的板材类型为RO4350B。

第二层为第一模拟信号接地层102，在一个具体示例中，在第二层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

第三层为模拟信号走线层，该层上设置有第一模拟信号走线103，在实际中，模拟信号走线层上的模拟信号走线可能有一条或多条，用于在各个器件间传送模拟信号。在一个具体示例中，所述模拟信号走线层依据3W走线规则进行走线。

第四层为第二模拟信号接地层104。在一个具体示例中，在第四层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

第五层为模拟信号走线层，该层上设置有第二模拟信号走线105。

第六层为第三模拟信号接地层106，在一个具体示例中，在第六层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

由于模拟信号相对敏感，易受外部干扰，因此，通过在模拟信号走线层相邻的上下两层上形成接地结构，例如铜皮，从而构成了模拟信号的隔离层，能够使得模拟信号走线层中传输的信号不受其它信号影响。

需要说明的是，第一层至第六层构成PCB电路板的第一基板，即第一部分，主要涉及模拟信号的传输。

第七层为第一数字信号接地层107，在一个具体示例中，在第七层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

第八层为数字信号走线层，该层上设置有第一数字信号走线108。在实际中，数字信号走线层上的数字信号走线可能有一条或多条，用于在各个器件间传送数字信号。在一个具体示例中，所述数字信号走线层依据3W走线规则进行走线。

第九层为第二数字信号接地层109，在一个具体示例中，在第九层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

第十层为数字信号走线层，该层上设置有第二数字信号走线110。

第十一层为第三数字信号接地层111，在一个具体示例中，在第十一层上铺设GND铜皮作为模拟信号接地层。

第十二层为所述PCB电路板的与所述第一表面层相对的第二表面层。

通过在数字信号走线层相邻的上下两层上形成接地结构，例如铜皮，从而构成了数字信号的隔离层，能够使得数字信号走线层中传输的信号不受其它信号影响。

需要说明的是，第七层至第十二层构成PCB电路板的第二基板，即第二部分，主要涉及数字信号的传输。

通过物理叠层的分离，使数字信号和模拟信号分开，能够有效减少工作中两种信号在PCB电路板中的串扰

在一个可选的示例中，为了为PCB电路板供电，如图1所示的PCB电路板还包括：

设置在所述第一部分中的第一电源走线和设置在第二部分中的第二电源走线，其中，所述第一电源走线与所述模拟信号走线彼此通过接地层信号隔离；所述第二电源走线与所述数字信号走线彼此通过接地层信号隔离。

为了能够与表面上安装的各种电子器件进行信号通信，如图1所示，所述PCB电路板还包括：

将模拟信号走线引出到第一表面层101的焊盘上的连接孔，称为第一连接孔；

将数字信号走线引出到第二表面层的焊盘上的连接孔，称为第二连接孔；

将模数转换信号引出到第一表面和/或第二表面的焊盘上的连接孔，称为第三连接孔。

尽管图1中示出第一连接孔为1个，然而本领域技术人员能够明了，模拟信号走线为多个的时候，分别通过不同的连接孔引出到对应的焊盘，因此，虽然统称为第一连接孔，实际上是一类连接孔，用于将模拟信号引出到对应的焊盘上，而对应的焊盘与安装在表面的模拟器件的对应管脚电连接，或者说，模拟器件的管脚焊接在对应的焊盘上。

第二连接孔和第三连接孔类似，在此不再赘述。

在上述示例中，第一连接孔从所述第一层贯穿到所述第六层，用于将所述第一模拟信号走线103和第二模拟信号走线105连接到所述第一焊盘进行模拟信号的传输；第一连接孔从所述第七层贯穿到所述第十二层，用于将所述第一数字信号走线108和第二数字信号走线110连接到所述第二焊盘进行数字信号的传输；第三连接孔从所述第一层贯穿到所述第十二层，用于进行模数转换信号的传输。

图1示中，第一连接孔与第二连接孔均以贯通第一基板为例，其他实施例中可根据布线位置确定贯穿层数，保证信号可有效引出即可；且第一基板与第二基板的层数可相等或不等，具体不做限制。此外，连接孔用于实现信号的连接，为了避免在未布线的位置造成信号反射，还需要将未布线位置的孔内金属导层去除。

为实现完整电气功能的电路板，技术人员可在上下两侧的表面上安装对应的器件，如图1所示，射频模拟器件通过第一焊盘设置在第一表面层上，并电连接模拟信号走线；数字器件通过第二焊盘设置在第二表面层上，并电连接数字信号走线；模数转换器件同过第三焊盘设置在第二表面层上，进行模数转换。其中，根据实际需要，模数转换器件安装在第一表面层或第二表面层上，本申请对此不做限定。

上述示例是12层的PCB电路板，需要说明的是，上述图1中的模拟信号走线、数字信号走线以及相对应的接地层的设置是示例性的，不构成对PCB电路板结构的具体限定。

本领域技术人员能够在阅读了本实用新型的方案后明了，本方案中的PCB电路板的结构不限于12层，模拟信号走线和数字信号走线并不一定设置在上述示例中的具体层中。

为此，在一个更广义的示例中，所述PCB电路板包括M层，第一部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第一至第N层，所述第二部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第N+1层至第M层，其中，所述模拟信号走线设置在所述第一基板(第一部分)的至少一层上，模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层；所述数字信号走线设置在所述第二基板(第二部分)的至少一层上，数字信号接地层分别设置在所述数字信号走线所在层的上下两层。

在一个可选的示例中，为了提增强信号屏蔽的隔离度，接地层还可以设置在走线层上，即模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层对模拟信号走线实现全方位的包裹；数字信号接地层设置在所述数字信号走线所在层对数字信号走线实现全方位的包裹。

在一个可选的示例中，第一层的材料为RO4350B板材，满足射频信号的稳定性；第二至第N层的材料为R5775G板材。需要说明的是，本申请对第一部分的内层板材类型不做限定，也就是说，R5775G板材仅为示例性的。

当所述数字信号走线上传输的为高速信号时，第N+1层至第M层的材料为M6板材；当所述数字信号走线上传输的为低速信号时，第N+1层至第M层的材料为FR4系列板材。

本申请一个实施例中，PCB电路板的各层板材结构可以为：第一层为RO4350B板材，板材厚度为8～12mil；第二层至第六层的材料为R5775G板材，板材厚度为3mil～8mil(密尔，mil)；第七层至第十二层为M6板材，板材厚度为3～8mil。其中，各层之间的铜线厚度为0.5Oz(盎司，Oz)。需要说明的是，除第一表面层外，上述各层的板材类型均是示例性的，具体选择依据实际情况而定。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

还需要说明的是，在本实用新型的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：

自第一表面朝向与第一表面相对的第二表面方向层叠设置的第一部分和第二部分，其中，模拟信号走线和数字信号走线分别设置在第一部分和第二部分中并且彼此通过接地层信号隔离；

射频模拟器件，设置在所述第一表面上；

第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述射频模拟器件；

数字器件，设置在所述第二表面上；

第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述数字器件；

模数转换器件，设置在所述第一表面和/或第二表面上；

第三连接孔，贯穿所述第一部分和第二部分，用于将所述射频模拟器件和数字器件电连接到所述模数转换器件。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，

所述第一部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第一至第N层，其中，第一层的材料为RO4350B板材。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，

所述第二部分包括自所述第一表面朝向所述第二表面的第N+1层至第M层，其中，当所述数字信号走线上传输的为高速信号时，第N+1层至第M层的材料为M6板材；当所述数字信号走线上传输的为低速信号时，第N+1层至第M层的材料为FR4系列板材。

4.根据权利要求2或3所述的PCB电路板，其特征在于，第二至第N层的材料为R5775G板材。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB电路板，其特征在于，

所述模拟信号走线设置在所述第一部分的至少一层上；

模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述模拟信号走线所在层；

所述数字信号走线设置在所述第二部分的至少一层上；

数字信号接地层设置在所述数字信号走线所在层的上下两层和/或设置在所述数字信号走线所在层。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB电路板，其特征在于，还包括：

设置在所述第一部分中的第一电源走线和设置在第二部分中的第二电源走线，其中

所述第一电源走线与所述模拟信号走线彼此通过接地层信号隔离；

所述第二电源走线与所述数字信号走线彼此通过接地层信号隔离。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板包括第一层至第十二层，其中，

第一层为所述PCB电路板的第一表面层；

第二层为第一模拟信号接地层；

第三层上设置有第一模拟信号走线；

第四层为第二模拟信号接地层；

第五层上设置有第二模拟信号走线；

第六层为第三模拟信号接地层；

第七层为第一数字信号接地层；

第八层上设置有第一数字信号走线；

第九层为第二数字信号接地层；

第十层上设置有第二数字信号走线；

第十一层为第三数字信号接地层；

第十二层为所述PCB电路板的所述第一表面层相对的第二表面层。

8.根据权利要求7所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板还包括：

设置在所述第一表面上的第一焊盘，用于电连接所述射频模拟器件和所述第一连接孔，其中所述第一连接孔从所述第一层贯穿到所述第六层；

设置在所述第二表面上的第二焊盘，用于电连接所述数字器件和所述第二连接孔，其中所述第二连接孔从所述第十二层贯穿到所述第七层；

设置在所述第一表面和/或第二表面的第三焊盘，用于电连接所述模数转换器件和所述第三连接孔，其中所述第三连接孔从所述第一层贯穿到第所述第十二层。

9.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述模拟信号走线和数字信号走线依据3W走线规则进行走线。

10.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述数字信号接地层和模拟信号接地层铺设GND铜皮。

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