CN217389105U - 转接板、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种转接板、电路板和电子设备，属于通信设备技术领域。该转接板包括主体部、接线引脚和屏蔽组件，主体部具有第一安装孔，屏蔽组件套设于接线引脚，屏蔽组件和接线引脚设置于第一安装孔中且沿第一安装孔的延伸方向贯穿主体部。该方案能解决相关技术中转接板的屏蔽性能差的问题。

Description

转接板、电路板和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种转接板、电路板和电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，进而需要在电子设备内的电路板上布设越来越复杂的电路。电路板上布设的电路越复杂，所需电路板的布线面积越大。相关技术中，通过堆叠技术将两块电路板堆叠，以使两块电路板之间形成容纳电子元器件的空间，以使两块电路板之间的装配更加紧凑，进而可以在有限的空间内形成更大的布线面积。

相关技术中，两块电路板之间设置Interposer(转接板)，以使两块电路板之间可以通过Interposer形成容纳电子元件的空间，在Interposer内设置引脚，并通过引脚电连接两块相邻的堆叠的电路板。相关技术中，Interposer的屏蔽效果差，进而导致Interposer内的引脚在传递信号的过程中容易受到外部电磁辐射干扰。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种转接板、电路板和电子设备，能够解决相关技术中转接板的屏蔽性能差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种转接板，包括主体部、接线引脚和屏蔽组件，主体部具有第一安装孔，

屏蔽组件套设于接线引脚，屏蔽组件和接线引脚设置于第一安装孔中且沿第一安装孔的延伸方向贯穿主体部。

基于本实用新型所述的转接板，本申请还提供了一种电路板。该电路板包括本申请所述的转接板。

基于本实用新型所述的转接板，本申请还提供了一种电子设备。该电子设备还包括本申请所述的电路板。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型实施例公开的转接板中，接线引脚沿第一安装孔贯穿主体部，以使接线引脚可以用于连接位于转接板两侧的电路，例如：连接位于转接板两侧的电路板。屏蔽组件套设于接线引脚，以使屏蔽组件可以用于屏蔽接线引脚产生的电磁辐射，以避免接线引脚产生的电磁辐射影响电子元件或其他线路信号传输。当然，屏蔽组件还可以用于屏蔽外部空间的电磁辐射，以避免外部空间的电磁辐射影响接线引脚传输信号。该方案中屏蔽组件可以实现对接线引脚外周的各方向上的电磁辐射的屏蔽，不仅能够提高转接板对外部电磁辐射的屏蔽性能，还可以提高转接板中不同接线引脚之间的隔离度。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例公开的电路板的爆炸示意图；

图2是本实用新型一种实施例公开的第一子电路板的局部示意图；

图3是本实用新型第一种实施例公开的转接板在第一视角的示意图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是本实用新型第一种实施例公开的转接板在第二视角的示意图；

图6是本实用新型第二种实施例公开的转接板在第二视角的示意图；

图7是本实用新型一种实施例公开的电路板的示意图；

图8是相关技术中转接板的示意图。

附图标记说明：101-接地引脚；102-信号引脚；100-主体部；200-接线引脚；300-屏蔽组件；310-屏蔽件；320-隔离件；400-转接板；500-第一子电路板； 510-接线连接端；520-参考电压连接端；530-接地层；540-第一安装区域；600- 第二子电路板；700-电子元件；800-屏蔽罩；900-安装空间。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图1至图7，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的转接板进行详细地说明。

参照图1、图3和图4，本实用新型所述的转接板，包括主体部100、接线引脚200和屏蔽组件300。其中主体部100为基础结构件，可以为接线引脚200 和屏蔽组件300提供安装基础。

参照图3和图4，屏蔽组件300套设于接线引脚200。示例性地，屏蔽组件300包裹接线引脚200的外侧壁，以避免外部电磁辐射穿过屏蔽组件300进入接线引脚200。示例性地，接线引脚200可以用作信号传输。

参照图3和图4，主体部100具有第一安装孔。示例性地，第一安装孔贯穿主体部100。屏蔽组件300和接线引脚200设置于第一安装孔中，且沿第一安装孔的延伸方向贯穿主体部100。

一些实施例中，转接板400可以用于设置在两个层叠设置的电路板之间，以通过转接板400连接两个层叠设置的电路板。示例性地，第一安装孔沿第一方向贯穿主体部100，其中，第一方向为转接板400和两个电路板的叠置方向，以便于接线引脚200连接两个叠置的电路板中的线路。

上述实施例可以通过屏蔽组件300避免或削弱电磁辐射对转接板400内的接线引脚200的干扰，提高转接板400中接线引脚200传递信号的稳定性，降低信号在接线引脚200中的传播损耗，削弱接线引脚200传递信号的噪声。

一种或多种可选的实施例中，屏蔽组件300可以与参考电压连接端相连。示例性地，参考电压连接端可以为接地端，以使接线引脚200周围的地参考面更加完整，提高了射频走线参考地的完整性，改善了两块不同的电路板之间走线的阻抗连续性。

一种或多种可选的实施例中，主体部100可以由绝缘材料制成。可选地，主体部100的材质与电路板中的基板的材质相同，以便于转接板400与电路板相连，并有益于提高转接板400与电路板之间连接的稳固性。示例性地，电路板中的基板的材质有很多，例如：纸基、环氧玻璃布基、复合基、金属基、挠性、陶瓷基板、BT树脂等。因此，本实施例不限定主体部100的材质。

参照图3和图4，一种或多种可选的实施例中，接线引脚200和屏蔽组件 300的数量均为多个，且接线引脚200与屏蔽组件300一一对应。示例性地，多个接线引脚200可以用作不同的射频走线。可选地，多个接线引脚200之间相互平行，以提高转接板400布局空间的利用率。

上述实施例中，接线引脚200与屏蔽组件300一一对应，即接线引脚200 上至少套设有一个屏蔽组件300，以使转接板400中的每个接线引脚200均可以得到屏蔽组件300的屏蔽保护。该方案所述的转接板400使得转接板400中的接线引脚200均可以适用于射频走线，即各接线引脚200均可以用于两个相电路板之间的信号传输。

参照图8，相关技术中转接板中设置有接地引脚101和信号引脚102。为了减小信号引脚102受到电磁辐射的干扰，需要在信号引脚102的四周设置多个接地引脚101，以通过接地引脚101屏蔽部分电磁辐射。为了避免信号引脚 102之间相互干扰，还需要在相邻的两个信号引脚102之间设置接地引脚101。本申请所述的接线引脚200中每个接线引脚200均可以得到屏蔽组件300的屏蔽保护。因此，本申请所述的转接板400中的接线引脚200均可以用于信号连接，且无需在两个信号连接引脚之间设置接地引脚101。故本申请所述的转接板400可提高接线引脚200布设的灵活性，有益于提高转接板400的布局空间的利用率。

一种可选的实施例中，接线引脚200沿主体部100依次布设。示例性地，主体部100中与电路板叠置的区域均依次布设有接线引脚200。在转接板400 用于连接两个相邻的电路板的情况下，可以根据两个电路板中需要信号连接的位置选择转接板400中对应位置的接线引脚200作为信号连接引脚。

上述实施例中所述的接线引脚200在连接两块层叠设置的电路板的情况下，并非所有接线引脚200均需要与电路板电连接，而是根据电路板的接线位置就近选择对应位置的接线引脚200。因为转接板400接线引脚200分布于主体部100中与电路板叠置的区域，进而使得转接板400可以适用于不同接线位置的电路板，提高转接板400中用于信号连接的灵活性，有益于提高转接板400 的通用性。当然，也可以为电路板接线位置提供更多的选择，有益于降低电路板布线难度，提高电路板中布线空间的利用率。

参照图3和图4，屏蔽组件300包括屏蔽件310和隔离件320。隔离件320 套设于接线引脚200，屏蔽件310套设于隔离件320，且接线引脚200通过隔离件320与屏蔽件310隔离设置，以避免接线引脚200与屏蔽件310导通。

参照图4，在一些实施例中，屏蔽件310具有第二安装孔，接线引脚200 穿设于第二安装孔。隔离件320设置于第二安装孔的内侧壁与接线引脚200之间。示例性地，屏蔽件310和隔离件320均可以设置为筒状。示例性地，隔离件320套设于接线引脚200，屏蔽件310套设于隔离件320。转接板400用于连接两个相邻的电路板的情况下，屏蔽件310可以与参考电压连接端相连。可选地，屏蔽件310可以与电路板中的接地端相连，以确保接线引脚200周围参考地的完整性，提高电路板之间射频走线的阻抗连续性。

一种或多种可选的实施例中，屏蔽件310的材质为金属。示例性地，屏蔽件310的材质为铜，以使屏蔽件310具有较好的导电性能的同时还可以兼顾转接板400的制造成本。当然，屏蔽件310还可以设置为其他金属材料，例如银、金、铝等。为此，本实施例不限定屏蔽件310的具体材质。

进一步地，隔离件320的材质为绝缘材料。示例性地，隔离件320可以为填充于屏蔽件310与接线引脚200之间的树脂材料。可选地，隔离件320的材质可以与主体部100的材质相同，为此，本实施例不限定隔离件320的具体材质。

参照图6，转接板400的形状设置为环状。在转接板400用于连接两个相互层叠的电路板的情况下，转接板400和电路板围合形成的安装空间900，以使安装空间900可以用于安装电子元件700。

示例性地，转接板400可以椭圆形环状、矩形环状、三角形环状、或不规则多边形环状等。为此，本实施例不限定转接板400的具体形状。

一种或多种可选的实施例中，相连两个电路板之间可以设置有多个转接板 400。示例性地，多个转接板400之间相互拼接并与两个相邻的两个电路板形成安装空间900。

一种或多种可选的实施例，转接板400中设置有屏蔽连接件。可选地，屏蔽连接件分别与多个屏蔽组件300电相连。示例性地，相邻的两个屏蔽组件300 中的屏蔽件310通过屏蔽连接件电连接。该方案所述的转接板400用于连接两个电路板的情况下，转接板400中的任意一个屏蔽件310与参考电压连接端相连即可实现转接板400中各屏蔽组件300均与参考电压连接端相连。

基于本实用新型所述的转接板400，本实用新型还提供了一种电路板。

参照图5，本实用新型所述的电路板包括本实用新型所述的转接板400，以通过转接板400提高电路板的屏蔽性能。

参照图6至图8，电路板还包括第一子电路板500、第二子电路板600和电子元件700，第一子电路板500和第二子电路板600层叠设置，转接板400 位于第一子电路板500和第二子电路板600之间。可选地，第一子电路板500 通过转接板400与第二子电路板600电连接。第一子电路板500和第二子电路板600之间形成安装空间900。电子元件700至少部分设置于安装空间900。

需要说明的是，第一子电路板500和第二子电路板600层叠设置应当理解为，第一子电路板500与第二子电路板600至少部分相对。

上述实施例，转接板400位于第一子电路板500和第二子电路板600之间的其中一个目的是：利用转接板400支撑第一子电路板500和第二子电路板 600，以避免第一子电路板500和第二子电路板600之间贴合，进而使得第一子电路板500和第二子电路板600之间可以形成安装电子元件700的安装空间 900。

参照图4，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板500与第二子电路板600相对的部分为第一安装区域540。可选地，转接板400沿第一安装区域 540的边沿设置，以使转接板400可围绕第一安装区域540内的电子元件700，进而可以利用转接板400中的屏蔽组件300提升电路板的屏蔽性能。

示例性地，在转接板400的形状为环形的情况下，转接板400与第一安装区域540的边沿重合，以使转接板400、第一子电路板500和第二子电路板600 可围合形成的安装空间900。当然，还通过多个转接板400沿第一安装区域540 的边沿设置形成安装空间900。进一步可选地，转接板400分别与第一子电路板500和第二子电路板600密封配合，以提高电路板的防尘、防水性能。

一种或多种可选的实施例中，第一安装区域540的部分边沿处设置有转接板400，以通过转接板400支撑第一子电路板500和第二子电路板600，以在第一子电路板500和第二子电路板600之间形成可以安装电子元件700的空间。示例性地，第一安装区域540的两个相背的边沿处设置有转接板400。

一种或多种可选的实施例中，电路板还包括屏蔽罩800。屏蔽罩800设置于第二子电路板600，以使屏蔽罩800与第二子电路板600之间形成屏蔽空间。示例性地，需要与外部屏蔽的电子元件700设置于屏蔽罩800与第二子电路板600之间的屏蔽空间内，以提高电路板的屏蔽性能。

示例性地，屏蔽罩800为导电材料制成。进一步地，屏蔽罩800与参考电压连接端520相连。参考电压连接端520可以为接地端，以使屏蔽罩800产生的干扰信号可以传导至接地端。可选的，屏蔽罩800的材质可以为金属材料。金属的种类有很多，为此，本实施例不限定屏蔽罩800的具体材质。

一种或多种可选的实施例中，第一子电路板500和第二子电路板600均设置有接线连接端510，且第一子电路板500和第二子电路板600中至少一者设置有参考电压连接端520。接线引脚200的第一端与第一子电路板500的接线连接端510相连；接线引脚200的第二端与第二子电路板600的接线连接端510 相连。屏蔽组件300与参考电压连接端520相连。

上述实施例中，第一子电路板500和第二子电路板600可以通过转接板400 实现信号传输。可选地，屏蔽组件300均与参考电压连接端520相连，即各屏蔽组件300中的屏蔽件310均与参考电压连接端520，以使屏蔽件310产生的感应信号可通过参考电压连接端520传输至参考电压连接端520。示例性地，参考电压连接端520可以为接地端，以使屏蔽件310产生的感应信号可被传输至接地端，进而避免屏蔽件310产生的感应信号干扰接线引脚200。示例性地，参考电压连接端520可以为设置于第一子电路板500或第二子电路板600上的焊盘，以使屏蔽件310可以通过焊接的方式与参考电压连接端520相连。

参照图8，一种或多种可选的实施例中，第一子电路板500设置有接地层 530和参考电压连接端520，接地层530通过参考电压连接端520与屏蔽件310 相连。该实施例中，可以利用接地层530进一步提升电路板的屏蔽性能，避免或削弱相邻两层子电路板上的电子元件700之间的电磁干扰。

参照图8，一种可选的实施例中，接地层530设置有避让孔，接线引脚200 穿过避让孔与第一子电路板500中信号传输电路相连。该实施例中，接地层530 可以进一步提升电路板的屏蔽性能。

另一种可选的实施例中，第二子电路板600设置有接地层530和参考电压连接端，接地层530通过参考电压连接端520与屏蔽件310相连，以通过第二子电路板600的接地层530提升电路板的屏蔽性能。可选的，第一子电路板500 和第二子电路板600可以均设置有接地层530，以通过接地层530提升电路板的屏蔽性能。

基于本实用新型所述的是电路板，本实用新型还提供了一种电子设备。示例性地，该电子设备包括本实用新型所述的电路板。

由于本实用新型所述的电路板能够提升电路板的屏蔽性能，有益于减小接线引脚200之间的间距，减小电路板的占用电子设备内部的空间，进而有益于电子设备的小型化设计。

示例性地，本实用新型所述的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如：智能手表、蓝牙耳机)、电子游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，包括主体部、接线引脚和屏蔽组件，所述主体部具有第一安装孔，

所述屏蔽组件套设于所述接线引脚，所述屏蔽组件和所述接线引脚设置于所述第一安装孔中且沿所述第一安装孔的延伸方向贯穿所述主体部。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述接线引脚和所述屏蔽组件的数量均为多个，且所述接线引脚与所述屏蔽组件一一对应。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述屏蔽组件包括屏蔽件和隔离件，所述隔离件套设于所述接线引脚，所述屏蔽件套设于所述隔离件，所述接线引脚通过所述隔离件与所述屏蔽件隔离设置。

4.根据权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述屏蔽件的材质为金属；所述隔离件的材质为绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述主体部的形状设置为环形。

6.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至5中任意一项中所述的转接板。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一子电路板、第二子电路板和电子元件，所述第一子电路板和所述第二子电路板层叠设置，所述转接板位于所述第一子电路板和所述第二子电路板之间，所述第一子电路板通过所述转接板与所述第二子电路板电连接，所述第一子电路板和所述第二子电路板之间形成安装空间；

所述电子元件至少部分设置于所述安装空间。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板和所述第二子电路板均设置有接线连接端，且所述第一子电路板和所述第二子电路板中至少一者设置有参考电压连接端；

所述接线引脚的第一端与所述第一子电路板的接线连接端，所述接线引脚的第二端与所述第二子电路板的接线连接端相连；

所述屏蔽组件与所述参考电压连接端相连。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一子电路板设置有接地层和所述参考电压连接端，所述接地层通过所述参考电压连接端与所述屏蔽组件相连，和/或；

所述第二子电路板设置有接地层和所述参考电压连接端，所述接地层通过所述参考电压连接端与所述屏蔽组件相连。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求6至9中任意一项所述的电路板。

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