CN210576832U - 用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置，在第一接地层与带状线层之间设有第一绝缘层，使得带状线层与第一接地层隔开，避免带状线层与第一接地层发生短路；由于带状线层包括隔开设置的带状走线与接地线，且接地线与第一接地层电性连接，因此，在实际检测过程中，只需将同轴电缆的导体连接在带状走线上，同轴电缆的屏蔽层连接在接地线上，即可完成不同传输线的连接，以便作业人员能够立刻对板材的无源互调性能进行评估，如此，有利于提高板材无源互调性能的评估效率。同时，本转接结构设计简单，易于生产制作，有利于降低生产成本。

Description

用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置

技术领域

本实用新型涉及无源互调评估技术领域，特别是涉及一种用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置。

背景技术

无源互调是指两个或更多的频率在非线性器件中混合在一起便产生了杂散信号。在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调成为了限制系统容量的一个重要因素。

在无源互调性能评估过程中，需要实现不同传输线之间的电连接。目前，同轴电缆和带状线是基站天线馈电网络的主流传输线形式，因此，这两种传输线之间的转接就显得非常重要。传统的转接器普遍存在结构复杂，使用不便的问题，导致板材无源互调性能评估效率降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种用于评估板材无源互调性能的转接结构与评估装置，具有结构简单，使用方便，有利于提高板材无源互调性能评估效率。

其技术方案如下：

一种用于评估板材无源互调性能的转接结构，包括：第一接地层；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一接地层上；及带状线层，所述带状线层设置在所述第一绝缘层上，所述带状线层包括带状走线与接地线，所述带状走线与所述接地线隔开设置，所述接地线与所述第一接地层电性连接，所述带状走线用于与同轴电缆的导体电性连接，所述接地线用于与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接。

上述的用于评估板材无源互调性能的转接结构(以下简称转接结构)，在第一接地层与带状线层之间设有第一绝缘层，使得带状线层与第一接地层隔开，避免带状线层与第一接地层发生短路；由于带状线层包括隔开设置的带状走线与接地线，且接地线与第一接地层电性连接，因此，在实际检测过程中，只需将同轴电缆的导体连接在带状走线上，同轴电缆的屏蔽层连接在接地线上，即可完成不同传输线的连接，以便作业人员能够立刻对板材的无源互调性能进行评估，如此，有利于提高板材无源互调性能的评估效率。同时，本方案将转接结构呈层状结构设置，且合理设计带状线层的结构，使得同轴电缆在带状线层上既完成与带状走线的连接，又实现接地连接，如此，极大方便了作业人员的连接操作。此外，本转接结构设计简单，易于生产制作，有利于降低生产成本。

下面结合上述方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

在其中一个实施例中，用于评估板材无源互调性能的转接结构还包括第二接地层与第二绝缘层，所述第二接地层与所述第二绝缘层均设置在所述带状线层上，且所述第二绝缘层位于所述带状线层与所述第二接地层之间，所述第一接地层、所述接地线及所述第二接地层依次电性连接。

在其中一个实施例中，所述带状走线与所述接地线均暴露出所述第二接地层外设置，所述带状走线的裸露部分用于与所述导体电性连接，所述接地线的裸露部分用于与所述屏蔽层电性连接。

在其中一个实施例中，所述第二接地层包括第一焊盘、隔离环及接地层本体，所述接地层本体覆盖所述带状线层设置，所述第一焊盘设置在所述接地层本体上，且所述第一焊盘通过所述隔离环与所述接地层本体绝缘设置，所述接地层本体、所述接地线及所述第一接地层依次电性连接，所述第一焊盘与所述带状走线连接。

在其中一个实施例中，所述带状走线上设有信号金属化孔，所述信号金属化孔与所述第一焊盘电性连接。

在其中一个实施例中，所述第二接地层背向所述第二绝缘层的一侧面上设有阻焊层，所述阻焊层上设有第二焊盘与第三焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述第二焊盘还用于与所述导体电性连接，所述第三焊盘与所述接地层本体电性连接，所述第三焊盘还用于与所述屏蔽层电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘与所述第二焊盘均为两个以上，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，两个以上的所述第一焊盘间隔设置在所述接地层本体上，两个以上的所述第二焊盘间隔设置在所述阻焊层上。

在其中一个实施例中，所述接地线上设有接地过孔，所述接地过孔贯穿所述第一接地层、所述接地线及所述第二接地层设置。

在其中一个实施例中，所述带状走线与所述接地线之间的间距为0.5mm～ 1.5mm。

一种评估装置，包括同轴电缆与以上所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，所述同轴电缆包括导体、及套设在导体外的屏蔽层，所述导体与所述带状走线电性连接，所述屏蔽层与所述接地线电性连接。

上述的评估装置，采用以上的用于评估板材无源互调性能的转接结构(以下简称转接结构)，在第一接地层与带状线层之间设有第一绝缘层，使得带状线层与第一接地层隔开，避免带状线层与第一接地层发生短路；由于带状线层包括隔开设置的带状走线与接地线，且接地线与第一接地层电性连接，因此，在实际检测过程中，只需将同轴电缆的导体连接在带状走线上，同轴电缆的屏蔽层连接在接地线上，即可完成不同传输线的连接，以便作业人员能够立刻对板材的无源互调性能进行评估，如此，有利于提高板材无源互调性能的评估效率。同时，本方案将转接结构呈层状结构设置，且合理设计带状线层的结构，使得同轴电缆在带状线层上既完成与带状走线的连接，又实现接地连接，如此，极大方便了作业人员的连接操作。此外，本转接结构设计简单，易于生产制作，有利于降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述的带状线层结构示意图；

图3为本实用新型一实施例所述的第二接地层结构示意图；

图4为本实用新型一实施例所述的组焊层结构示意图；

图5为本实用新型一实施例所述的第二接地层部分覆盖带状线层结构示意图；

图6为本实用新型一实施例所述的同轴电缆结构示意图；

图7为本实用新型一实施例所述的评估装置结构示意图。

附图标记说明：

100、用于评估板材无源互调性能的转接结构，110、第一接地层，120、第一绝缘层，130、带状线层，131、带状走线，132、接地线，133、信号金属化孔，134、接地过孔，140、第二绝缘层，150、第二接地层，151、接地层本体， 152、第一焊盘，153、隔离环，154、阻焊层，1541、第二焊盘，1542、第三焊盘，200、同轴电缆，210、导体，220、绝缘体，230、铝箔屏蔽，240、屏蔽层，250、护套。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在一个实施例中，请参考图1、图2及图7，一种用于评估板材无源互调性能的转接结构100，包括：第一接地层110、第一绝缘层120及带状线层130。第一绝缘层120设置在第一接地层110上。带状线层130设置在第一绝缘层120 上，带状线层130包括带状走线131与接地线132。带状走线131与接地线132 隔开设置。接地线132与第一接地层110电性连接，带状走线131用于与同轴电缆200的导体210电性连接，接地线132用于与同轴电缆200的屏蔽层240 电性连接。

上述的用于评估板材无源互调性能的转接结构100(以下简称转接结构 100)，在第一接地层110与带状线层130之间设有第一绝缘层120，使得带状线层130与第一接地层110隔开，避免带状线层130与第一接地层110发生短路；由于带状线层130包括隔开设置的带状走线131与接地线132，且接地线132与第一接地层110电性连接，因此，在实际检测过程中，只需将同轴电缆200的导体210连接在带状走线131上，同轴电缆200的屏蔽层240连接在接地线132 上，即可完成不同传输线的连接，以便作业人员能够立刻对板材的无源互调性能进行评估，如此，有利于提高板材无源互调性能的评估效率。同时，本实施例将转接结构100呈层状结构设置，且合理设计带状线层130的结构，使得同轴电缆200在带状线层130上既完成与带状走线131的连接，又实现接地连接，如此，极大方便了作业人员的连接操作。此外，本转接结构100设计简单，易于生产制作，有利于降低生产成本。具体在本实施例中，本实施例的转接结构 100为PCB结构，且第一接地层110、第一绝缘层120及带状线层130通过压合方式进行连接。同时，第一接地层110上设有铜皮或者铜箔，以便同轴电缆200 通过第一接地层110实现接地。

进一步地，请参考图1与图3，转接结构100还包括第二接地层150与第二绝缘层140。第二接地层150与第二绝缘层140均设置在带状线层130上，且第二绝缘层140位于带状线与第二接地层150之间。第一接地层110、接地线132 及第二接地层150依次电性连接。如此，通过第二绝缘层140，使得第二接地层 150与带状线层130绝缘设置；同时，通过第一接地层110与第二接地层150，便于同轴电缆200更好地接地设置。此外，本实施例将第一接地层110与第二接地层150分别位于带状线层130两侧，使得带状线层130得到有效防护，避免外界因素容易对带状线层130进行破坏。

更进一步地，请参考图1与图5，带状走线131与接地线132均暴露出第二接地层150外设置，带状走线131的裸露部分用于与导体210电性连接，接地线132的裸露部分用于与屏蔽层240电性连接。由此可知，当第二接地层150 设置在带状线层130上时，第二接地层150存在两种状态，一、第二接地层150 将带状线层130完全覆盖；二、第二接地层150将带状线层130部分覆盖，即，带状走线131与接地线132会暴露在第二接地层150外。当第二接地层150部分覆盖带状线层130时，同轴电缆200的导体210直接与带状走线131的裸露部分连接，同轴电缆200的屏蔽层240直接与接地线132的裸露部分连接。由于带状走线131与接地线132裸露在外，因此，在实际作业过程中，无需在带状线层130上开设过孔结构，有效避免过孔的孔壁粗糙度对板材的无源互调性能评估结果造成影响，如此，有利于提高板材无源互调性能评估结果的准确度。

在另一个实施例中，请参考图1与图3，第二接地层150包括第一焊盘152、隔离环153及接地层本体151。接地层本体151覆盖带状线层130设置。第一焊盘152设置在接地层本体151上，且第一焊盘152通过隔离环153与接地层本体151绝缘设置，接地层本体151、接地线132及第一接地层110依次电性连接，第一焊盘152与带状走线131连接。由此可知，第二接地层150完全覆盖带状线层130，为了便于同轴电缆200与带状走线131的连接，本实施例在接地层本体151上设有第一焊盘152，且第一焊盘152通过隔离环153与接地层本体151 绝缘设置，如此，在实际作业过程中，只需将同轴电缆200的导体210与第一焊盘152连接，同轴电缆200的屏蔽层240与接地层本体151连接即可。同时，第二接地层150完全覆盖带状线层130，也有利于提高带状线层130的防护效果，且有利于提高转接结构100整体刚度。具体在本实施例中，接地层本体151为铜皮或者铜箔，同时，隔离环153为将第一焊盘152周边的铜皮或者铜箔蚀刻掉，从而在基材上形成圆形空地。

进一步地，请参考图1与图2，带状走线131上设有信号金属化孔133。信号金属化孔133与第一焊盘152电性连接。如此，通过信号金属化孔133，便于第一焊盘152与带状走线131电性连接，避免需要在第一焊盘152与带状走线 131之间额外增加导线，如此，使得本转接结构100中部件与部件之间连接更加紧凑。需要说明的是，本实施例的信号金属化孔133与第一接地层110、第二接地层150均绝缘设置，具体在本实施例中，信号金属化孔133分别通过隔离环 153与第一接地层110、第二接地层150绝缘设置。

在一个实施例中，请参考图1与图4，第二接地层150背向第二绝缘层140 的一侧面上设有阻焊层154。阻焊层154上设有第二焊盘1541与第三焊盘1542。第二焊盘1541与第一焊盘152电性连接。第二焊盘1541还用于与导体210电性连接。第三焊盘1542与接地层本体151电性连接，第三焊盘1542还用于与屏蔽层240电性连接。由此可知，在实际作业过程中，将同轴电缆200的导体 210与第二焊盘1541连接，同轴电缆200的屏蔽层240与第三焊盘1542连接，实现同轴电缆200与带状走线131电性连接。

具体地，同轴电缆200的导体210与第二焊盘1541连接方式为焊接，同轴电缆200的屏蔽层240与第三焊盘1542连接方式为焊接。同时，本实施例中的第二焊盘1541呈圆形结构，第三焊盘1542呈方形结构。此外，当第二焊盘1541 与信号金属化孔133连接时，在实际作业过程中，可将导体210插入信号金属化孔133中，如此，使得同轴电缆200与转接结构100的连接更加牢固。

进一步地，请参考图3与图4，第一焊盘152与第二焊盘1541均为两个以上。第一焊盘152与第二焊盘1541一一对应设置。两个以上的第一焊盘152间隔设置在接地层本体151上。两个以上的第二焊盘1541间隔设置在阻焊层154 上。如此，便于多个同轴电缆200连接评估。

在一个实施例中，请参考图1与图2，接地线132上设有接地过孔134。接地过孔134贯穿第一接地层110、接地线132及第二接地层150设置。如此，便于第一接地层110、接地线132及第二接地层150之间的电性连接。具体在本实施例中，接地过孔134贯穿第一接地层110、接地线132及接地层本体151设置。

在一个实施例中，带状走线131与接地线132之间的间距为0.5mm～1.5mm。如此，合理控制带状走线131与接地线132之间的间距，避免接地线132对带状走线131的影响，有利于提高板材无源互调性能的评估结果的可靠性；同时也有利于控制转接结构100的整体体积，便于作业人员携带与使用。具体在本实施例中，接地线132绕着带状走线131的周边设置。

在一个具体实施例中，转接结构100的长度为50mm～100mm；转接结构 100的宽度为10mm～30mm；同时，带状走线131的线宽按阻抗50Ω设计；此外，信号金属化孔133的孔径为0.1mm～1.5mm；接地孔的孔径为0.1mm～ 1.5mm。

在一个实施例中，请参考图1、图2及图7，一种评估装置，包括同轴电缆 200与以上实施例中的用于评估板材无源互调性能的转接结构100。同轴电缆200 包括导体210、及套设在导体210外的屏蔽层240。导体210与带状走线131电性连接，屏蔽层240与接地线132电性连接。

上述的评估装置，采用以上的用于评估板材无源互调性能的转接结构100 (以下简称转接结构100)，在第一接地层110与带状线层130之间设有第一绝缘层120，使得带状线层130与第一接地层110隔开，避免带状线层130与第一接地层110发生短路；由于带状线层130包括隔开设置的带状走线131与接地线132，且接地线132与第一接地层110电性连接，因此，在实际检测过程中，只需将同轴电缆200的导体210连接在带状走线131上，同轴电缆200的屏蔽层240连接在接地线132上，即可完成不同传输线的连接，以便作业人员能够立刻对板材的无源互调性能进行评估，如此，有利于提高板材无源互调性能的评估效率。同时，本实施例将转接结构100呈层状结构设置，且合理设计带状线层130的结构，使得同轴电缆200在带状线层130上既完成与带状走线131 的连接，又实现接地连接，如此，极大方便了作业人员的连接操作。此外，本转接结构100设计简单，易于生产制作，有利于降低生产成本。

进一步地，请参考图6与图7，同轴电缆200还包括绝缘体220，绝缘体220 位于导体210与屏蔽层240之间。同时，同轴电缆200还包括护套250，护套 250套设在屏蔽层240外。此外，绝缘体与屏蔽层240之间设有铝箔屏蔽230。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，包括：

第一接地层；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一接地层上；及

带状线层，所述带状线层设置在所述第一绝缘层上，所述带状线层包括带状走线与接地线，所述带状走线与所述接地线隔开设置，所述接地线与所述第一接地层电性连接，所述带状走线用于与同轴电缆的导体电性连接，所述接地线用于与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接。

2.根据权利要求1所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，还包括第二接地层与第二绝缘层，所述第二接地层与所述第二绝缘层均设置在所述带状线层上，且所述第二绝缘层位于所述带状线层与所述第二接地层之间，所述第一接地层、所述接地线及所述第二接地层依次电性连接。

3.根据权利要求2所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述带状走线与所述接地线均暴露出所述第二接地层外设置，所述带状走线的裸露部分用于与所述导体电性连接，所述接地线的裸露部分用于与所述屏蔽层电性连接。

4.根据权利要求2所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述第二接地层包括第一焊盘、隔离环及接地层本体，所述接地层本体覆盖所述带状线层设置，所述第一焊盘设置在所述接地层本体上，且所述第一焊盘通过所述隔离环与所述接地层本体绝缘设置，所述接地层本体、所述接地线及所述第一接地层依次电性连接，所述第一焊盘与所述带状走线连接。

5.根据权利要求4所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述带状走线上设有信号金属化孔，所述信号金属化孔与所述第一焊盘电性连接。

6.根据权利要求4所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述第二接地层背向所述第二绝缘层的一侧面上设有阻焊层，所述阻焊层上设有第二焊盘与第三焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述第二焊盘还用于与所述导体电性连接，所述第三焊盘与所述接地层本体电性连接，所述第三焊盘还用于与所述屏蔽层电性连接。

7.根据权利要求6所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘均为两个以上，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，两个以上的所述第一焊盘间隔设置在所述接地层本体上，两个以上的所述第二焊盘间隔设置在所述阻焊层上。

8.根据权利要求2-7任意一项所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述接地线上设有接地过孔，所述接地过孔贯穿所述第一接地层、所述接地线及所述第二接地层设置。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，其特征在于，所述带状走线与所述接地线之间的间距为0.5mm～1.5mm。

10.一种评估装置，其特征在于，包括同轴电缆与权利要求1-9任意一项所述的用于评估板材无源互调性能的转接结构，所述同轴电缆包括导体、及套设在导体外的屏蔽层，所述导体与所述带状走线电性连接，所述屏蔽层与所述接地线电性连接。

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