TW201940030A - 用於射頻測試之銲墊結構 - Google Patents

Abstract

本發明係一種用於射頻測試之銲墊結構，包括一基板本體，其中，該基板本體係為絕緣材質，其正面設有一內導體銲接區與一第一接地區，該內導體銲接區與第一接地區兩者間設有一第一絕緣層，以避免短路，該基板本體之背面設有一頂針抵靠區與一第二接地區，該第二接地區與頂針抵靠區兩者間會形成一間隙，以避免短路，又，該內導體銲接區與頂針抵靠區兩者設有相連通且能電氣連接之貫穿孔，如此，量測訊號時僅需將射頻同軸纜線之內導體與外導體依序銲接至該內導體銲接區、第一接地區，並使一訊號測試端的頂針與接地部依序抵靠至該頂針抵靠區、第二接地區，便能夠進行後續測試程序。

Description

用於射頻測試之銲墊結構

本發明係關於銲墊結構，尤指一種其上佈設有接地層、絕緣層與銲接區，且能直接銲接射頻同軸纜線，並與訊號測試端相抵接的銲墊結構。

按，現今的電子裝置大多採用無線技術，以作為連接與通訊之主要途徑，而隨著人們逐漸重視行動通訊的品質要求，因此，業者為能達到較高品質的行動通訊品質，除了要有良好的通訊系統設計外，天線與射頻(radiofrequency，簡稱RF)元件之設計電路也成為極重要的一環，此外，頻率樣本的測試也是相當重要的一環，因為除了需檢視射頻元件的頻寬，也需檢視輻射能量是否達到標準，故射頻元件及其電路的品質乃是最重要的一環。

承上，現有的射頻測試設備大都需要以人工的方式將待測物(如：射頻晶片)置入其內，以進行相關的射頻測試，其中，請參閱第1圖所示，目前測試5GHz~6GHz射頻電路時，通常需使用到兩顆射頻連接器(RF Connector)，當量測訊號時，需先在射頻天線之同軸電纜(Cable)上連接一第一射頻連接器R1，並在線路末端的電路板E上銲接一第二射頻連接器R2，之後，該第一射頻連接器R1能與該第二射頻連接器R2相連接，以能進行後 續測試程序。然而，申請人發現，前述射頻測試設備因需使用到兩顆射頻連接器R1、R2，故會額外產生零件成本與耗損，畢竟，該等射頻連接器R1、R2僅作為測試使用。此外，射頻測試設備尚必須預留該等射頻連接器R1、R2所佔有的空間，使得射頻測試設備的體積無法縮減，亦會造成困擾。

綜上所述，由於射頻元件及其電路影響著電子裝置之行動通訊品質，且其亦必須遵循各種無線技術標準規格，因此，對其進行測試以確保設計與製造瑕疵不會導致不適當的運作，乃是無可避免之舉，故，如何就現有射頻測試設備進行改良，即為本發明在此欲探討的一重要課題。

為能在競爭激烈的市場中，脫穎而出，發明人憑藉著多年來專業從事各式天線設計、加工及製造之豐富實務經驗，且秉持著精益求精的研究精神，在經過長久的努力研究與實驗後，終於研發出本發明之一種用於射頻測試之銲墊結構，期藉由本發明之問世，提供使用者更佳的測試設備。

本發明之一目的，係提供一種用於射頻測試之銲墊結構，包括一基板本體、一內導體銲接區、一頂針抵靠區、一第一接地區及一第二接地區，其中，該基板本體係為絕緣材質，其正面設有該內導體銲接區，其背面設有該頂針抵靠區，又，該內導體銲接區為導電材質，且設有一貫穿孔，該貫穿孔能貫穿該基板本體之正面與背面，且其孔壁為導電材質，該內導體銲接區能被一射頻同軸纜線之內導體所銲接，該頂針抵靠區為導電材質製成，且設有該貫穿孔，該頂針抵靠區能被一訊號測試端的頂針所抵靠，且該訊號測試頂針能伸入至該貫穿孔，該第一接地區為導電材質， 且佈設至該基板本體的正面，該第一接地區與該內導體銲接區間設有一第一絕緣層，使得該第一接地區不會與該內導體銲接區相電氣連接，該第一接地區能被該射頻同軸纜線之外導體所銲接，該第二接地區為導電材質，且佈設至該基板本體的背面，並與該頂針抵靠區間形成一間隙，使得該第二接地區不會與該頂針抵靠區相電氣連接，該第二接地區能被該訊號測試端的接地部所抵靠，如此，在量測訊號時，只要將射頻同軸纜線銲接至該銲墊結構的正面，並使該訊號測試端抵接至該銲墊結構的背面，便能夠進行後續測試程序。

為便 貴審查委員能對本發明目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

〔習知〕

R1‧‧‧第一射頻連接器

R2‧‧‧第二射頻連接器

E‧‧‧電路板

〔本發明〕

1‧‧‧基板本體

11A‧‧‧內導體銲接區

11B‧‧‧頂針抵靠區

111‧‧‧貫穿孔

13‧‧‧第一接地區

14、14A、14B‧‧‧第一絕緣層

15‧‧‧第二接地區

16‧‧‧第二絕緣層

17‧‧‧接地孔

2‧‧‧射頻同軸纜線

21‧‧‧內導體

22‧‧‧絕緣內層

23‧‧‧外導體

24‧‧‧絕緣外層

3‧‧‧訊號測試端

31‧‧‧頂針

33‧‧‧接地部

G‧‧‧間隙

第1圖係習知射頻測試設備的示意圖；第2A圖係本發明之銲墊結構的正面示意圖；第2B圖係本發明之銲墊結構的背面示意圖；第3圖係本發明之銲墊結構與訊號測試端的示意圖；及第4圖係本發明之銲墊結構與射頻同軸纜線的示意圖。

本發明係一種用於射頻測試之銲墊結構，在實際使用上，該銲墊結構能夠由印刷電路板完成，此舉，不僅提高製造上的便利性，且能有效降低成本。請參閱第2A及2B圖所示，在一實施例中，該銲墊結構包括一基板本體1，且該基板本體1為絕緣材質所製成，其中，該基板本體1之正 面(即第2A圖)佈設有一內導體銲接區11A，該基板本體1之背面(即第2B圖)則設有一頂針抵靠區11B，該內導體銲接區11A會與該頂針抵靠區11B相對應，且其上設有一貫穿孔111，該貫穿孔111能貫穿該基板本體1之正面與背面(如第3圖所示)，又，該內導體銲接區11A、頂針抵靠區11B與貫穿孔111孔壁皆為導電材質(如：銅)，令該內導體銲接區11A、頂針抵靠區11B兩者能形成電氣連接，以作為測試訊號或電力的傳導路徑。

請參閱第2A及3圖所示，該基板本體1之正面尚佈設有一第一接地區13，該第一接地區13同樣為導電材質(如：銅)製成，且其與該內導體銲接區11A兩者之間設有至少一第一絕緣層14，以藉由該第一絕緣層14的隔絕作用，使得該第一接地區13不會與該內導體銲接區11A相電氣連接，在該實施例中，該基板本體1設有兩個第一絕緣層14A、14B，以能完整區隔開第一接地區13及內導體銲接區11A，避免發生短路之情事，影響了後續測試的結果，又，該等第一絕緣層14A、14B能夠為防銲油墨，以方便業者直接塗佈於基板本體1上(如第3圖之第一絕緣層14A)，亦可局部覆蓋於第一接地區13上(如第3圖之第一絕緣層14B)，惟，在本發明其它實施例中，並不以此為限，業者能夠根據實際需求，調整第一絕緣層14的數量、位置與材質。另，復請參閱第2B圖所示，該基板本體1之背面尚佈設有一第二接地區15，該第二接地區15同樣為導電材質(如：銅)，且其與該頂針抵靠區11B間會形成一間隙G，該間隙G之底面即為基板本體1(如第3圖所示)，使得該第二接地區15不會與該頂針抵靠區11B相電氣連接，以避免發生短路之情事。

請參閱第4圖所示，該銲墊結構之正面能夠銲接一射頻同軸纜線(Coaxial cable)2，一般言，射頻同軸纜線2的基本結構由內至外依序為 內導體(Conductor)21、絕緣內層(Insulation)22、外導體(Copper Braid Shield)23與絕緣外層(Jacket)24，其中，該射頻同軸纜線2的內導體21能夠被銲接至該內導體銲接區11A上，該射頻同軸纜線2的外導體23則能被銲接至該第一接地區13，又，由於該第一接地區13與該內導體銲接區11A兩者之間設有該第一絕緣層14，且射頻同軸纜線2的內導體21與外導體23之間亦存有絕緣內層(Insulation)22，因此，在該射頻同軸纜線2被固定至該銲墊結構時，當內導體21長度較長，而超出該內導體銲接區11A時，其僅能夠接觸到第一絕緣層14，或者當內導體21長度較短，而小於該內導體銲接區11A時，則是由絕緣內層22接觸到該內導體銲接區11A，同理，當外導體23長度較長，而超出該第一接地區13時，其亦僅能夠接觸到第一絕緣層14，或者當外導體23長度較短，而小於該第一接地區13時，則是由絕緣內層22接觸到該第一接地區13，故，藉由該第一絕緣層14與絕緣內層22的絕緣設計，能夠有效避免內導體21與外導體23兩者發生短路，以防止測試結果異常。

承上，復請參閱第3及4圖所示，在量測訊號時，能將一訊號測試端3的頂針31抵靠至該頂針抵靠區11B，且該頂針31能伸入至該貫穿孔111，使得該頂針31與內導體21兩者能形成電氣連接，又，該訊號測試端3的接地部33則能抵靠至該第二接地區15，使得該接地部33與外導體23兩者能形成電氣連接，由於該第二接地區15與頂針抵靠區11B間設有間隙G，因此能避免頂針31與接地部33發生短路。此外，復請參閱第2B及3圖所示，在該實施例中，該基板本體1之背面所設置的第二接地區15之面積較大，故為了避免訊號測試端3或其它裝置誤觸該第二接地區15，進而影響測試結果，該第二接地區15的局部表面尚能披覆一第二絕緣層16，以使第二接地區15 的外露區域能被控制成業者預定大小(如第2B圖所示)，惟，在本發明之其它實施例中，業者業亦能夠將第二絕緣層16之結構設計成如第一絕緣層14一般，是直接披覆於該基板本體1上；在此特別一提者，由於基板本體1之正面需與射頻同軸纜線2相銲接，因此，若採用間隙方式，而不設有第一絕緣層14A、14B，則容易因外物或銲錫，造成內導體銲接區11A與第一接地區13短路，避免融化的銲錫或外物容易堆積於間隙內，反之，基板本體1之背面僅是與訊號測試端3相抵靠，則不會發生前述情事，但在本發明之其它實施例中，各該間隙G內亦能夠設有第二絕緣層16(等同於第一絕緣層14A)，以能隔絕第二接地區15與頂針抵靠區11B，合先陳明。

綜上所述，復請參閱第2A~4圖所示，藉由本發明之整體技術特徵，能夠達成下列功效：(1)業者不需採用測試用的射頻連接器(RF Connector)，只要將射頻同軸纜線2銲接至銲墊結構，且將訊號測試端3抵接至銲墊結構，便能夠進行測試，因此能夠有效降低零件成本(即，兩顆射頻連接器)與零件耗損；(2)業者能夠將本發明之銲墊結構直接應用於印刷電路板上，令射頻同軸纜線2能直接銲接於印刷電路板的正面，且訊號測試端3能抵靠於印刷電路板的背面，不僅提高了使用上的便利性，且能縮減測試設備所會佔用的空間(習知方式需加上兩顆射頻連接器的體積與高度)；及(3)由於內導體銲接區11A與頂針抵靠區11B兩者，是採用貫穿孔111的方式連接，因此，能使測試時的信號損失降至最低。

另，在該實施例中，復參閱第3圖所示，該第一接地區13與該第二接地區15兩者間設有至少一個接地孔17，各該接地孔17能分別連通 該第一接地區13與該第二接地區15，且各該接地孔17之孔壁為導電材質，使得該第一接地區13與第二接地區15能形成電氣連接，以相互傳導電力，如此，藉由接地孔17之設計，能夠使第一接地區13與該第二接地區15的接地更為完整與一致，同樣能令測試時的信號損失降至最低。

按，以上所述，僅係本發明之較佳實施例，惟，本發明所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本發明所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本發明之保護範疇。

Claims (5)

1. 一種用於射頻測試之銲墊結構，包括：一基板本體，係為絕緣材質；一內導體銲接區，係為導電材質，且佈設至該基板本體的正面，其設有一貫穿孔，該貫穿孔能貫穿該基板本體之正面與背面，且其孔壁為導電材質，該內導體銲接區能被一射頻同軸纜線之內導體所銲接；一頂針抵靠區，係為導電材質製成，且佈設至該基板本體的背面，其設有該貫穿孔，該頂針抵靠區能被一訊號測試端的頂針所抵靠，且該訊號測試端的頂針能伸入至該貫穿孔；一第一接地區，係為導電材質，且佈設至該基板本體的正面，該第一接地區與該內導體銲接區間設有至少一第一絕緣層，使得該第一接地區不會與該內導體銲接區相電氣連接，該第一接地區能被該射頻同軸纜線之外導體所銲接；及一第二接地區，係為導電材質，且佈設至該基板本體的背面，其與該頂針抵靠區間形成一間隙，使得該第二接地區不會與該頂針抵靠區相電氣連接，該第二接地區能被該訊號測試端的接地部所抵靠。
2. 如請求項1所述之銲墊結構，其中，該第一接地區與該第二接地區兩者間設有至少一個接地孔，各該接地孔能分別連通該第一接地區與該第二接地區，且各該接地孔之孔壁為導電材質。
3. 如請求項1或2所述之銲墊結構，其中，該第二接地區的局部表面尚披覆一第二絕緣層。
4. 如請求項1或2所述之銲墊結構，其中，該基板本體之背面尚披覆一第二絕緣層。
5. 如請求項1或2所述之銲墊結構，其中，該基板本體之背面對應於各該 間隙的位置，尚分別披覆一第二絕緣層。