TWI646740B - Connecting device and receiving device - Google Patents

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TWI646740B
TWI646740B TW103139659A TW103139659A TWI646740B TW I646740 B TWI646740 B TW I646740B TW 103139659 A TW103139659 A TW 103139659A TW 103139659 A TW103139659 A TW 103139659A TW I646740 B TWI646740 B TW I646740B
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索尼半導體解決方案公司
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Abstract

本發明之連接裝置包含：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供棒狀電極貫通，且自棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將棒狀電極及複數個筒狀電極彼此互相絕緣；及複數個連接端子，其係於棒狀電極之後端附近，與棒狀電極及複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出。

Description

連接裝置及收訊裝置
本揭示係關於可應用於例如圓形插塞之連接裝置及連接裝置所連接之收訊裝置。
作為使用於攜帶式音樂播放器之插塞，自先前開始提供有許多規格化之2~4極之多極插塞。作為插塞之種類，有標準(6.3mm徑之端子)、小型(稱為迷你插塞，3.5mm徑之端子)、及超小型(稱為微插塞，2.5mm徑之端子)之種類。再者，近年來之攜帶式音樂播放器具備多種功能，根據具有進行降噪、多功能之遙控功能之必要性等，亦使用極數更多之插塞。
插塞之規格係以日本工業規格、社團法人電子資訊技術產業協會(JEITA)規格等決定。於插塞之後端側(與插入至插孔之前端側相反端)，芯棒之電極、圓筒狀之複數個電極延長而露出。即，為了直接對電極焊接線材而將電極之延長部設為筍構造。
於例如專利文獻1中，記述有由天線纜線、耳機纜線、音頻信號用之3極插塞構成之天線裝置。於該天線裝置中，為了於立體聲信號之傳送用纜線與插塞之間設置作為高頻信號阻斷部之中繼部，採用將安裝有中繼部之配線基板與插塞連接之構成。即，筍狀地切割基板且連接基板上之導電圖案與電極。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-172125號公報
上述之連接方法亦存在花費作業時間，且連接部之強度亦降低之問題。再者，基板或線材所連接之部分為筍狀，積層有複數個電極，且就高頻之各端子之隔離及傳送特性而言，極為不佳。再者，設置筍狀之連接部係存在使插塞形狀變大之問題。
因此，本揭示之目的在於提供一種可簡單且鞏固地與配線基板連接，且高頻隔離及傳送特性良好，再者更小型之連接裝置及連接裝置所連接之收訊裝置。
本揭示係一種連接裝置，其具備：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供棒狀電極貫通，且自棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其係用以將棒狀電極及複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於棒狀電極之後端附近，與棒狀電極及複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出。
本揭示係可連接上述連接裝置之收訊裝置。
根據至少一個實施形態，於棒狀電極之後端附近，連接端子突出，因而連接端子與基板之連接變得簡單。再者，由於所有電極彼此未積層為同心圓狀，因而可使高頻隔離及傳送特性良好。再者，因可省略後側之電極部分，故可使形狀小型化。另，此處記述之效果並非完全受限定者，亦可為本揭示中所記述之任一者之效果。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧環
3‧‧‧環
4‧‧‧套筒
5‧‧‧絕緣部(軸環)
6‧‧‧絕緣部(軸環)
7‧‧‧絕緣部(軸環)
8‧‧‧凸緣部
11‧‧‧晶片
12‧‧‧環
13‧‧‧環
14‧‧‧套筒
15‧‧‧絕緣部(軸環)
16‧‧‧絕緣部(軸環)
17‧‧‧絕緣部(軸環)
18‧‧‧凸緣部
19‧‧‧基部
20‧‧‧後軸環
21‧‧‧引腳
22‧‧‧接點
23‧‧‧接點
24‧‧‧接點
25‧‧‧延長電極
26‧‧‧延長電極
31‧‧‧配線基板
32a‧‧‧面
32b‧‧‧面
33~36‧‧‧孔
37‧‧‧接地導電圖案
38a‧‧‧連接部
38b‧‧‧連接部
39‧‧‧接地導電圖案
40‧‧‧導電圖案
41‧‧‧導電圖案
42a‧‧‧連接部
42b‧‧‧連接部
43‧‧‧同軸纜線
44‧‧‧同軸纜線
51‧‧‧電子機器
52‧‧‧4極插孔
53~56‧‧‧連接端子
61‧‧‧配線基板
62a‧‧‧面
62b‧‧‧面
63‧‧‧接地導電圖案
64a‧‧‧連接部
64b‧‧‧連接部
65a‧‧‧接地導電圖案
65b‧‧‧接地導電圖案
65c‧‧‧接地導電圖案
66‧‧‧導電圖案
67‧‧‧導電圖案
68a‧‧‧芯線連接部
68b‧‧‧芯線連接部
71~74‧‧‧焊錫
81~84‧‧‧焊接區域
91‧‧‧鐵氧體磁珠
92‧‧‧電容器
93‧‧‧電容器
94‧‧‧線圈
95‧‧‧電容器
96‧‧‧電容器
97‧‧‧鐵氧體磁珠
S1‧‧‧天線信號、高頻信號
S2‧‧‧天線信號、高頻信號
S11‧‧‧高頻傳輸路徑
S12‧‧‧高頻傳輸路徑
圖1A、B、C係先前之4極插塞之前視圖、剖面圖及側視圖。
圖2A、B係本揭示之第1實施形態之前視圖及側視圖。
圖3A、B、C係本揭示之第1實施形態之A-A'線剖面圖、B-B'線剖面圖及C-C'線剖面圖。
圖4係顯示本揭示之第1實施形態中的配線基板之兩面之圖。
圖5係用於說明本揭示之第1實施形態之連接形態之示意圖。
圖6係顯示本揭示之第1實施形態之通過特性之圖表。
圖7係顯示先前之4極插塞之通過特性之圖表。
圖8A、B係本揭示之第2實施形態之前視圖及側視圖。
圖9係顯示本揭示之第2實施形態中的配線基板之兩面之圖。
圖10係與本揭示之第2實施形態連接之電子機器之連接部之第1例之電路圖。
圖11係與本揭示之第2實施形態連接之電子機器之連接部之第2例之電路圖。
圖12係與本揭示之第2實施形態連接之電子機器之連接部之第3例之電路圖。
以下說明之實施形態係本揭示之較佳之具體例，標註有技術性上較佳之多種限定。然而，本揭示之範圍係於以下說明中，只要未記述特別限定本揭示之主旨，即不限定於該等實施形態。
以下說明係按照下述順序進行。
<1.先前之4極插塞> <2.第1實施形態> <3.第2實施形態> <4.變化例> <1.先前之4極插塞>
為便於理解本揭示之說明，對先前之4極插塞，參照圖1進行說明。圖1A係4極插塞之前視圖，圖1B係圖1A之中心線之剖面圖，圖 1C係側視圖。如圖1所示，露出作為第1電極之棒狀電極(以下適當稱為晶片)1之前端部分，且自晶片1之前端側按照順序依次於表面露出複數個筒狀電極。
即，自前端側(晶片1之露出部)依序設置有作為第2電極之環2、作為第3電極之環3、及作為第4電極之套筒4。設置有用以使晶片1與環2彼此絕緣之絕緣部(軸環)5、用以使環2與環3彼此絕緣之絕緣部(軸環)6、及用以使環3與套筒4彼此絕緣之絕緣部(軸環)7。軸環5、6及7係樹脂，例如聚甲醛(POM)系之樹脂。藉由嵌入成型等製造插塞。
於套筒4形成有凸緣部8。套筒4延長至較凸緣部8更後側。上述晶片1、環2、環3同樣延長至較凸緣部8更後側。圓筒狀之各電極係以將晶片1作為芯而具有同心圓狀之剖面之方式積層，且於電極之圓筒面間介隔與上述之軸環5、6及7一體之絕緣構件而使電極間絕緣。
即，於較凸緣部8更後側，與其前側同樣，晶片1及環2係藉由軸環5絕緣，環2及環3係藉由軸環6絕緣，且環3及套筒4係藉由軸環7絕緣。為焊接各電極與例如線材，而於凸緣部8之後側，設為各電極之徑依序變細之形狀(筍狀)。
對上述之4極插塞之插孔插入之側之各尺寸係以基準面(凸緣部8之前側端面)為基準且依規格而設定，在對依規格設定尺寸之插孔插入之情形時，可確保各電極之電性連接。
上述之先前之插塞於連接纜線之情形時，對依序變細之形狀(筍狀)之各電極焊接纜線。再者，在對插塞連接配線基板之導電圖案之情形時，於配線基板形成與後側形狀一致之缺口，且焊接各電極與導電圖案。該等連接方法既花費作業時間，且不適於量產，再者，機械性強度不足，有斷線之虞。
再者，通過插塞傳送高頻信號之情形時，因電極彼此間介隔絕緣材料而積層，故存在電極間形成電容成分，因而高頻信號之隔離不 充分、損耗變大之問題。尤其，於上述之4極插塞之情形時，存在難以使用電極對形成二個高頻信號傳輸路徑之問題。
再者，因設置使4個電極於凸緣部之後側露出之連接部，故存在連接用之部分之長度變長，且插塞之形狀相對較大之問題。本揭示係欲解決該等問題者。
<2.第1實施形態>
以下，關於對4極插塞應用本揭示之第1實施形態進行詳細說明。圖2A係第1實施形態之前視圖，圖2B係第1實施形態之側視圖。再者，圖3A係圖2B中的A-A'線剖面圖，圖3B係圖2B中的B-B'線剖面圖，圖3C係圖3A中的C-C'線剖面圖。
與上述之先前之4極插塞同樣，於對插孔插入之側自開端依序設置有作為第1電極之棒狀之晶片11、作為第2電極之圓筒狀之環12、作為第3電極之圓筒狀之環13、及作為第4電極之圓筒狀之套筒14。
設置有用以使晶片11與環12彼此絕緣之絕緣部(軸環)15、用以使環12與環13彼此絕緣之絕緣部(軸環)16、及用以使環13與套筒14彼此絕緣之絕緣部(軸環)17。軸環15、16及17係樹脂，例如聚甲醛(POM)系之樹脂。作為一例，藉由嵌入成型等製造插塞。
於套筒14之後方，設置具有凸緣部18之圓柱狀之基部19。基部19係與軸環15、16、17樹脂成型為一體者。於基部19之端面形成圓形之凹部，且相對於該凹部配置有包含樹脂之後軸環20。另，後軸環20係與軸環15、16、17一體或分離而形成。以下述方式對後軸環20安裝配線基板。
對上述之4極插塞之插孔插入側之各尺寸係以基準面(凸緣部18之前側端面)為基準且以規格而設定，在對以規格設定尺寸之插孔插入之情形時，可確保各電極之電性連接。
自後軸環20向後外側突出有引腳21、接點22、接點23及接點 24。引腳21其一端與形成於晶片11之中心之孔嵌合，另一端自後軸環20之中心突出。作為接點22、接點23及接點24，使用例如磷青銅等具有彈性之金屬。
相對於環12，固定徑更小且大致圓筒狀之延長電極25。延長電極25延長至後方，且引腳21貫通其中心。延長電極25之另一端側被加工成細板狀，且作為接點22自後軸環20之特定位置突出。藉由設置筒狀之延長電極25，可使引腳21與延長電極25之外側之電極間之高頻隔離良好。
相對於環13固定具有圓弧狀之剖面之延長電極26。延長電極26係與延長電極25周面之一部分介隔特定之間隔重疊而配置。延長電極26延長至後方。延長電極26之另一端側被加工成細板狀，且作為接點23自後軸環20之特定位置突出。相對於套筒14固定細板狀之接點24，且接點24自後軸環20之特定位置突出。由圖3C之剖面圖可知，引腳21、延長電極25、延長電極26、及套筒14之橫剖面方向之間隔大致相等。
作為相對於先前之3.5mm4極立體聲迷你插塞之各電極之信號分配之規格，已知有OMTP(Open Mobile Terminal Platform：開放移動終端平台)、CTIA(Cellular Telephone Industry Association：美國行動電信及網際網路協會)等。
OMTP之規格之信號分配係如下所示者。
晶片11：左路徑(L)
環12：右路徑(R)
環13：麥克風
套筒14：接地
CTIA之規格之信號分配係如下所示者。
晶片11：左路徑(L)
環12：右路徑(R)
環13：接地
套筒14：麥克風
上述之本揭示之第1實施形態係若與圖1所示之先前之4極插塞比較，晶片11係與晶片1同樣地通過中心軸，但環12、環13及套筒14之筒狀電極之重疊區間較少。再者，於安裝配線基板之部分，設為引腳形狀。再者，環12及其延長電極25係以覆蓋晶片11之方式形成。再者，與環13連接之接點23、及與套筒14連接之接點24配置於後軸環20上180度對向之位置。進而，引腳21、延長電極25、延長電極26、及套筒14之剖面方向之間隔大致相等。藉由該等構成，可使引腳21、接點22、接點23及接點24間之隔離良好。
因此，藉由使環12及套筒14高頻接地，可形成由晶片11及環12構成之高頻信號傳輸路徑、及由環13及套筒14構成之高頻信號傳輸路徑。該等兩個高頻信號傳輸路徑之隔離係良好，且可設為高頻中之衰減較少者。因此，僅使用1個本揭示之4極插塞，即可傳送例如2個天線之信號。藉此，先前需要2個之插孔可以1個插孔予以實現。
另，本揭示並非限定於構成二個高頻信號傳輸路徑。亦可構成例如一個高頻信號傳輸路徑與一個立體聲音頻信號傳輸路徑。於該情形時，將先前之未使用於立體聲音頻信號傳輸路徑之電極(例如麥克風用電極)分配為高頻信號傳送用，且將接地用電極設為共通接地。
自基部19之後軸環20突出之引腳21、接點22、接點23、及接點24係對圖4所示之形成於配線基板31之孔插入。配線基板31係如兩點鏈線所示，具有後軸環20抵接之一面32a、及另一面32b。另，圖4中劃線係為了便於區分形成於配線基板31之導電圖案。
作為配線基板31之基板，可使用玻璃環氧基板等之剛性基板、可撓性基板、軟硬複合基板。可撓性基板係將具有柔軟性之材料作為 基材使用者。軟硬複合基板係將硬質材料與薄且具有柔軟性之材料一體化者。根據插塞之外形(直線或L字形)適當選擇基板之種類。
於配線基板31，形成有與引腳21對應而設置之孔33、與接點22對應而設置之孔34、與接點23對應而設置之孔35、及與接點24對應而設置之孔36。該等孔33、34、及35係採用孔眼、通孔路徑等之構成，且連接形成於兩面之導電圖案間者。例如插塞之引腳21及接點22、23、24、與配線基板31上之導電圖案之焊接係可自未與後軸環20連接之另一面32b側進行。因此，便於焊接。
形成於配線基板31之一面及另一面之導電圖案、及/或安裝於導電圖案上之元件等係根據使用目的等適當選定。例如上述般，於形成二個高頻信號傳輸路徑之情形時，使環12及套筒14高頻接地。與其等連接之接點22及接點24係分別插入於孔34及孔36。孔34及孔36係於配線基板31之一面32a中，與共通之接地導電圖案37連接。
在例如使用2條同軸纜線作為2個高頻信號傳輸路徑之情形時，接地導電圖案37延長，且各同軸纜線之屏蔽件之連接部38a及38b設置於接地導電圖案37上。完成4極插塞與同軸纜線之間之阻抗調整。另，藉由將2條同軸纜線設定成特定之長度，可利用各條屏蔽線構成2條天線。
於配線基板31之另一面32b中，形成與孔34及孔36連接之接地導電圖案39。與孔33連接之導電圖案40及與孔35連接之導電圖案41係分別平行而延長。於導電圖案40之延長端形成同軸纜線之芯線連接部42a，且於導電圖案41之延長端形成同軸纜線之芯線連接部42b。
如圖5所示，上述之本揭示之4極插塞係對電子機器(電視調諧器、攜帶式機器等)51之4極插孔52插入。作為4極插孔52，可使用與先前之規格一致者。對配線基板31連接有例如其屏蔽線作為天線發揮功能之同軸纜線43及44。
於4極插孔52之內部，設置有與4極插塞之各電極接觸之電極。 自與和晶片11相接之電極連接之連接端子53及與和環相接之電極連接之連接端子54，輸出一者之高頻信號S2。自與和環13相接之電極連接之連接端子55及與和套筒14相接之電極連接之連接端子56，輸出另一者之高頻信號S2。該等高頻信號S1及S2係對電子機器51內之調諧器供給。例如電視調諧器為分集收訊方式之構成之情形時，僅需設置一個插孔52，即可接收二個天線信號。
圖6中顯示本揭示之第1實施形態之4極插塞的通過特性之測定結果。圖7中顯示先前之4極插塞之通過特性之測定結果。作為一例，調查50MHz~950MHz之頻帶之通過特性。於上述之圖4中的連接部38a及42a連接一者之同軸纜線，且於連接部38b及42b連接另一者之同軸纜線，並經由各同軸纜線供給測定用之信號，從而測定自4極插孔52之輸出獲得之信號。關於本揭示之4極插塞，以實線表示圖5所示之高頻信號S1之通過特性，且以虛線表示高頻信號S2之通過特性。該等高頻信號S1及S2之衰減同為-1dB以內，為較小者。
關於如圖1所示之先前之4極插塞，以實線表示高頻傳輸路徑S11之通過特性，且以虛線表示高頻傳輸路徑S12之通過特性。S11係利用環3及套筒4形成之高頻信號傳輸路徑，S12係利用晶片1及環2形成之高頻信號傳輸路徑。於先前之4極插塞之情形時，由其通過特性可知，高頻傳輸路徑S11之衰減特別大，使用上有困難。
<3.第2實施形態>
上述之本揭示之第1實施形態係自基部19之後軸環20突出之引腳21、接點22、接點23及接點24係對形成於配線基板31之孔33、34及35插入，且與配線基板31上之導電圖案焊接。即，設為配線基板31之面相對於4極插塞之軸向大致正交之位置關係。
相對於此，第2實施形態設為配線基板61之面相對於4極插塞之 軸向大致平行之位置關係。圖8係本揭示之第2實施形態之前視圖及側視圖。與上述第1實施形態相同，引腳21、接點22、接點23及接點24自後軸環20向後外側突出。引腳21、接點23、及接點24係於直徑上整齊排列。引腳21與接點22係於與該直徑正交之半徑上整齊排列。
與第1實施形態相同，引腳21係與晶片11電性連接，接點22係與環12電性連接，接點23係與環13電性連接。在形成二個高頻信號傳輸路徑之情形時，藉由引腳21與接點22(接地)之對而形成一者之高頻信號傳輸路徑，且藉由接點23與接點24(接地)之對而形成另一者之高頻信號傳輸路徑。高頻信號傳輸路徑之一例為天線。
於第2實施形態中，在引腳21、接點23及接點24中最高之上端、與接點22之下端之間，保持水平而插入配線基板61之一端側。形成於配線基板61之一面62a上之導電圖案之特定部位與引腳22被焊接，且藉由焊錫72而固定配線基板61。再者，形成於配線基板61之另一面62b上之導電圖案之特定部位與引腳21、接點23及接點24被焊接，且藉由焊錫71、73及74而固定配線基板61。再者，引腳21及接點22、23、24與配線基板61上之導電圖案之焊接係可自配線基板61之兩面進行。因此，焊接較為簡單。作為配線基板61之基板，可使用玻璃環氧基板等之剛性基板、及軟硬複合基板。
圖9係顯示配線基板61之導電圖案之一例。於配線基板61之一面62a上，形成有接點22之焊接區域82與接地導電圖案63。在使用例如2條同軸纜線作為二個高頻信號傳輸路徑之情形時，延長接地導電圖案63，且各同軸纜線之屏蔽件之連接部64a及64b設置於接地導電圖案63上。
於配線基板61之另一面62b上，形成有接點24之焊接區域84、引腳21之焊接區域81、及接點23之焊接區域83。自接點24之焊接區域84延長而形成接地導電圖案65a。自引腳21之焊接區域81延長導電圖案 66。同樣，自接點23之焊接區域83延長而形成導電圖案67。接地導電圖案65b、65c係平行而形成。於導電圖案66及67間形成有導電圖案65b。於導電圖案66之延長端形成一者之同軸纜線之芯線連接部68a，於導電圖案67之延長端形成另一者之同軸纜線之芯線連接部68b。
於上述之第1實施形態之情形時，如參照圖5說明般，4極插塞係對電子機器(電視調諧器、攜帶式機器等)51之與先前之規格一致之4極插孔52插入，且相對於配線基板31連接有同軸纜線43及44。在例如電視調諧器為分集收訊方式之構成之情形時，僅設置一個插孔52，可接收二個天線信號。
[電子機器之連接部]
第1、第2實施形態之連接裝置係如圖10所示焊接有配線基板61者，可共用天線與對耳機之音頻傳輸纜線。例如連接於配線基板61之2條同軸纜線之各者連接於左右之各路徑之耳機。該情形時，亦可於2條同軸纜線之未與配線基板61連接之側連接插孔，且對插孔連接耳機纜線之插塞，並對耳機纜線連接耳機。2條同軸纜線之長度設定為與欲收訊之頻率對應者。
作為一例，如下述般規定分配信號。
晶片11：左路徑(L)
環12：右路徑(R)
環13：接地
套筒14：麥克風
於插入4極插塞之電子機器51之4極插孔52之內部，設置有與4極插塞之各電極接觸之電極。對與晶片11所連接之電極連接之連接端子53並聯連接有鐵氧體磁珠91及電容器92。鐵氧體磁珠91係於必要之頻率時具有高阻抗，且於音頻頻率帶中，具有低阻抗值之高頻衰減元件。亦可使用線圈取代鐵氧體磁珠。經由鐵氧體磁珠91供給音頻信號 (L路徑)，且經由電容器92輸出高頻信號S2。
與環12所連接之電極連接之連接端子54經由電容器93高頻接地，完成對高頻信號S2之接地。自連接端子54與電容器93之間供給音頻信號(R路徑)。
與環13所連接之電極連接之連接端子55經由線圈94接地(對音頻信號之接地)，且連接於電容器95，並經由電容器95提取高頻信號S1。關於音頻信號之接地係於左右路徑共通。
與套筒14所連接之電極連接之連接端子56經由電容器96高頻接地，且自連接端子56經由鐵氧體磁珠97提取麥克風信號。在例如電視調諧器為分集收訊方式之構成之情形時，僅設置一個插孔52，可對耳機傳送左右之路徑之音頻信號，且可接收二個天線信號S1及S2。
圖11係顯示電子機器51之連接部之第2構成例。第2構成例係於天線纜線為單極天線之情形時，省略圖10之構成中的電容器96者。
圖12係顯示天線纜線為單極天線之情形且連接於連接端子56之電子機器51之連接部之第3構成例。如圖12所示，將連接端子55經由鐵氧體磁珠94接地(對音頻信號之接地)，且對連接端子56並聯連接電容器96及鐵氧體磁珠97。接著，經由電容器96提取高頻信號S1，並經由鐵氧體磁珠97提取麥克風信號。
<4.變化例>
以上，對本揭示之實施形態進行了具體說明，但並未限定於上述各實施形態，可進行基於本揭示之技術性思想之各種變化。例如，上述實施形態中例舉之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等僅為例示，亦可根據需要使用與其不同之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等。例如第1實施形態雖為4極插塞之例，亦可對5極以上之插塞應用本揭示。再者，除了高頻信號之輸入外，亦可對輸出高頻信號之情形應用本揭示。
另，本揭示亦可採用如下所述般之構成。
(1)
一種連接裝置，其具備：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供上述棒狀電極貫通，且自上述棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於上述棒狀電極之後端附近，與上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出。
(2)
如技術方案(1)之連接裝置，其中設置3個以上之上述筒狀電極，且導出與上述棒狀電極及上述筒狀電極之各者電性連接之4條以上之連接端子。
(3)
如技術方案(1)之連接裝置，其中上述連接端子與配線基板上之導體圖案連接，且經由上述配線基板進行與外部之連接。
(4)
如技術方案(3)之連接裝置，其中上述配線基板為剛性基板、可撓性基板及軟硬複合基板之任一者。
(5)
如技術方案(3)之連接裝置，其中經由上述配線基板而連接作為天線發揮功能之纜線。
(6)
如技術方案(3)之連接裝置，其中經由上述配線基板連接作為天 線發揮功能之纜線及音頻信號傳送纜線。
(7)
如技術方案(3)之連接裝置，其中上述連接端子分別插入形成於上述配線基板上之孔。
(8)
如技術方案(1)之連接裝置，其中複數個上述筒狀電極之各者經由延長電極而被導出作為上述連接端子；且於橫剖面方向，上述延長電極之間隔大致相等。
(9)
如技術方案(1)之連接裝置，其中藉由上述棒狀電極及與上述棒狀電極鄰近之一個上述筒狀電極之第1對、及與二個上述筒狀電極之第2對，分別形成二個高頻信號傳輸路徑。
(10)
如技術方案(9)之連接裝置，其中上述連接端子係與配線基板上之導體圖案連接，且對上述導體圖案連接與上述二個高頻信號傳輸路徑對應之二條同軸狀之線。
(11)
一種收訊裝置，其可與連接裝置連接，該連接裝置具備：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供上述棒狀電極貫通，且自上述棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於上述棒狀電極之後端附近，與上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出。
(12)
如技術方案11之收訊裝置，其中自上述複數個連接端子中的二個端子經由電容器獲得第1及第2高頻信號。
(13)
如技術方案11之收訊裝置，其中對上述複數個連接端子中的二個端子連接高頻衰減元件，且將上述二個端子作為第1及第2音頻信號用端子。

Claims (12)

  1. 一種連接裝置，其包含：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供上述棒狀電極貫通，且自上述棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於上述棒狀電極之後端附近，與上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出；其中複數個上述筒狀電極之各者經由延長電極而被導出作為上述連接端子；且於橫剖面方向上，上述延長電極之間隔大致相等。
  2. 如請求項1之連接裝置，其中設置3個以上之上述筒狀電極；且導出與上述棒狀電極及上述筒狀電極之各者電性連接之4條以上之連接端子。
  3. 如請求項1之連接裝置，其中上述連接端子與配線基板上之導體圖案連接，且經由上述配線基板進行與外部之連接。
  4. 如請求項3之連接裝置，其中上述配線基板為剛性基板、可撓性基板及軟硬複合基板之任一者。
  5. 如請求項3之連接裝置，其中經由上述配線基板而連接作為天線發揮功能之纜線。
  6. 如請求項3之連接裝置，其中經由上述配線基板連接作為天線發揮功能之纜線及音頻信號傳送纜線。
  7. 如請求項3之連接裝置，其中上述連接端子分別插入形成於上述配線基板上之孔。
  8. 一種連接裝置，其包含：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供上述棒狀電極貫通，且自上述棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於上述棒狀電極之後端附近，與上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出；其中藉由上述棒狀電極及與上述棒狀電極鄰近之一個上述筒狀電極之第1對、及二個上述筒狀電極之第2對，分別形成二個高頻信號傳輸路徑。
  9. 如請求項8之連接裝置，其中上述連接端子係與配線基板上之導體圖案連接，且對上述導體圖案連接與上述二個高頻信號傳輸路徑對應之二條同軸狀之線。
  10. 一種收訊裝置，其可與連接裝置連接，該連接裝置包含：棒狀電極；複數個筒狀電極，其係供上述棒狀電極貫通，且自上述棒狀電極之前端側依序露出於表面；絕緣部，其用以將上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極彼此相互絕緣；及複數個連接端子，其係於上述棒狀電極之後端附近，與上述棒狀電極及上述複數個筒狀電極之各者電性連接，且自後側突出；其中複數個上述筒狀電極之各者經由延長電極而被導出作為上述連接端子；且於橫剖面方向上，上述延長電極之間隔大致相等。
  11. 如請求項10之收訊裝置，其中自上述複數個連接端子中的二個端子經由電容器獲得第1及第2高頻信號。
  12. 如請求項10之收訊裝置，其中對上述複數個連接端子中的二個端子連接高頻衰減元件，且將上述二個端子作為第1及第2音頻信號用端子。
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