CN208285640U - 一种信号传输线路结构和移动终端 - Google Patents

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CN208285640U CN201820613028.6U CN201820613028U CN208285640U CN 208285640 U CN208285640 U CN 208285640U CN 201820613028 U CN201820613028 U CN 201820613028U CN 208285640 U CN208285640 U CN 208285640U
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signal transmssion
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陈西晓
谢长虹
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Abstract

本实用新型实施例提供了一种信号传输线路结构和移动终端。所述信号传输线路结构包括线路板和传输线;所述线路板的侧壁上形成有多个焊盘,所述焊盘与所述线路板上的线路连接;所述传输线的一端形成有多段裸露的线芯,所述线芯焊接在所述焊盘上。通过本实用新型,将传输线组装到线路板的侧壁上,不仅可以节省厚度空间,还可以节省线路板上的面积;并且由于省去了线缆与RF插头、RF插头与RF插座及RF插座与线路板之间的多个互联界面,还降低了信号在传输过程中的损耗。

Description

一种信号传输线路结构和移动终端
技术领域
本实用新型涉及移动终端技术领域,特别是涉及一种信号传输线路结构和移动终端。
背景技术
目前,移动终端内射频信号的传输一般通过RF(Radio Frequency,射频)同轴线配合线路板实现,RF同轴线与线路板的连接方式通常是:RF同轴线上的RF插头,与线路板正面的RF插座插装连接。这种连接方式存在以下缺陷:RF插头和插座均设置在线路板的正面,占用厚度空间,并且插座占用线路板上的面积;由于在RF插头、插座、线路板之间存在多个互联界面,因此信号在多个互联界面传输时损耗也比较大。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种信号传输线路结构和移动终端,以解决RF插头和插座占用空间,并且信号传输损耗大的问题。
为了解决上述问题,本实用新型公开了一种信号传输线路结构,所述信号传输线路结构包括线路板和传输线;
所述线路板的侧壁上形成有多个焊盘,所述焊盘与所述线路板上的线路连接;
所述传输线的一端形成有多段裸露的线芯,所述线芯焊接在所述焊盘上。
为了解决上述问题,本实用新型还公开了一种移动终端,所述移动终端包括如上述的信号传输线路结构。
与现有技术相比,本实用新型实施例包括以下优点:
本实用新型实施例中,信号传输线路结构包括线路板和传输线;线路板的侧壁上形成有多个焊盘,焊盘与线路板上的线路连接;传输线的一端形成有多个裸露的线芯,线芯焊接在焊盘上。通过本实用新型,将传输线组装到线路板的侧壁上,不仅可以节省厚度空间,还可以节省线路板上的面积;并且由于省去了线缆与RF插头、RF插头与RF插座及RF插座与线路板之间的多个互联界面,降低了信号在传输过程中的损耗。
附图说明
图1示出了本实用新型的一种信号传输线路结构的结构示意图;
图2示出了本实用新型的线路板结构示意图;
图3示出了本实用新型的传输线的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1示出了本实用新型提供的一种信号传输线路结构的结构示意图。所述信号传输线路结构包括线路板101和传输线102;
所述线路板101的侧壁上形成有多个焊盘1011,所述焊盘1011与所述线路板101上的线路连接;
所述传输线102的一端形成有多段裸露的线芯1021,所述线芯1021焊接在所述焊盘1011上。
本实施例中,线路板101可以是PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)。在制作线路板101时,可以在线路板101的侧壁上形成多个焊盘1011,其中,多个为2个或2个以上。参照图2所示的线路板,焊盘1011与线路板101上的线路连接。传输线102可以包括护套和线芯,线芯可以包括外导体、绝缘介质和内导体,传输线102的一端形成有多段去除护套的裸露的线芯1021,参照图3所示的传输线。通过将线芯1021焊接在焊盘1011上,将传输线102组装到线路板101的侧壁上,与现有技术中RF插头插装在线路板正面的RF插座上相比,本实用新型不仅可以节省厚度空间,而且可以节省线路板上的面积。并且,由于信号的传输路径是从焊盘直接到传输线的线芯,省去了现有技术中线缆与RF插头、RF插头与RF插座及RF插座与线路板之间的多个互联界面,因此可以降低信号在传输过程中的损耗。
可选地,所述传输线102的另一端也形成有多段所述线芯1021,所述传输线102两端的所述线芯1021的段数不同。
本实施例中,传输线102的两端可以形成数量不等的线芯1021,传输线102的一端焊接在线路板101的焊盘上,传输线101的另一端可以焊接在另一块线路板的焊盘上,也可以焊接在其他位置,本实用新型对此不作详细限定,可以根据实际情况进行设置。
可选地,所述线芯1021的段数与所述焊盘1011的数量相同。
本实施例中,传输线102一端形成的线芯1021的段数,可以与线路板101上形成的焊盘1011的数量相同,同时焊盘1011的尺寸也可以根据待焊接的线芯1021的尺寸进行设置。本实用新型对此不作详细限定,可以根据实际情况进行设置。
可选地,所述焊盘1011通过过孔与所述线路板101上的线路连接。
可选地,所述焊盘1011的材质为铜。
可选地,所述线芯1021通过导电物质焊接在所述焊盘1011上;其中,所述导电物质包括锡、导电胶中的至少一种。
本实施例中,将线芯1021焊接到焊盘1011上时,可以使用锡、导电胶,或者其他导电物质,本实用新型对此不作详细限定,可以根据实际情况进行选取。
可选地,在所述线芯1021和所述焊盘1011的表面覆盖有绝缘物质。
本实施例中,在焊接后,可以在焊接处线芯1021和焊盘1011的表面形成绝缘物质,使绝缘物质覆盖住线芯1021和焊盘1011,以保护线芯1021和焊盘101,并且避免线芯1021与其他导体接触造成短路。绝缘物质可以是泡棉、胶纸等,本实用新型对此不作详细限定,可以根据实际情况进行选取。
可选地,所述传输线102为RF同轴线。
本实用新型还提供一种移动终端,所述移动终端包括如上述的信号传输线路结构。
综上所述,本实用新型实施例中,信号传输线路结构包括线路板和传输线;线路板的侧壁上形成有多个焊盘,焊盘与线路板上的线路连接;传输线的一端形成有多段裸露的线芯,线芯焊接在焊盘上。通过本实用新型,将传输线组装到线路板的侧壁上,可以节省厚度空间以及线路板上的面积,由于省去了线缆与RF插头、RF插头与RF插座及RF插座与线路板之间的多个互联界面,因此降低了信号在传输过程中的损耗。
以上对本实用新型实施例所提供的一种信号传输线路结构和移动终端,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种信号传输线路结构,其特征在于,所述信号传输线路结构包括线路板和传输线;
所述线路板的侧壁上形成有多个焊盘,所述焊盘与所述线路板上的线路连接;
所述传输线的一端形成有多段裸露的线芯,所述线芯焊接在所述焊盘上。
2.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述传输线的另一端也形成有多段所述线芯,所述传输线两端的所述线芯的段数不同。
3.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述线芯的段数与所述焊盘的数量相同。
4.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述焊盘通过过孔与所述线路板上的线路连接。
5.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述焊盘的材质为铜。
6.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述线芯通过导电物质焊接在所述焊盘上;其中,所述导电物质包括锡、导电胶中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,在所述线芯和所述焊盘的表面覆盖有绝缘物质。
8.根据权利要求1所述的信号传输线路结构,其特征在于,所述传输线为RF同轴线。
9.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1-8任一项所述的信号传输线路结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114189987A (zh) * 2021-12-14 2022-03-15 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制作方法

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