CN105578731A - 移动终端、印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。另，本发明还提供一种印刷电路板的制造方法及一种移动终端。所述印刷电路板具有较好的阻抗连续性。

Description

移动终端、印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端、一种印刷电路板及一种印刷电路板的制造方法。
背景技术
印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)作为电子元器件的支撑体，是电子产品的重要部件。随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，信号传输的可靠性的高低成为PCB设计成功与否中的关键因素，因而，为了提高信号传输的可靠性，对PCB中线路的布局提出了更高的要求。为实现完整、可靠、低干扰的信号传输，必须在对PCB中的线路布局的同时进行阻抗控制设计，以保证信号传输路径上阻抗的连续性，从而提升信号传输质量。
目前，在多层的PCB设计中，因线路布局需要，常常会在同一条信号传输路径中设计不同线宽的导电线路。例如，在射频连接座和射频测试座之间的信号传输路径中，射频连接座的焊盘通过信号传输线与射频测试座的焊盘连接，但由于焊盘的宽度要明显大于信号传输线的宽度，如果在进行阻抗控制设计时，将PCB中的一个参考平面同时作为焊盘与信号传输线的参考层，无疑会导致信号传输路径上阻抗的不连续，如此不但增加了信号传输的损耗，还会引起信号的反射、窜扰等现象，严重地降低信号的传输质量。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种印刷电路板，其可以提升信号传输路径上阻抗的连续性，降低信号传输损耗，控制信号的反射和串扰，提升信号传输质量。
另，本发明还提供一种所述印刷电路板的制造方法。
另，本发明还提供一种应用所述印刷电路板的移动终端。
一种印刷电路板，包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。
其中，所述第一参考层用于对所述信号传输线进行阻抗匹配控制，所述第二参考层用于对所述第一焊盘和第二焊盘进行阻抗匹配控制。
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度均大于所述信号传输线的宽度，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离均大于所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离。
其中，所述第一过孔的面积大于或等于所述第一焊盘的面积；所述第二过孔的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。
其中，所述第一焊盘为射频连接座焊盘，所述第二焊盘为射频测试座焊盘，所述信号传输线用于传输射频测试信号。
一种印刷电路板的制造方法，包括：
在第一介质层上形成线路层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线；
在所述第一介质层相对于所述线路层的一面形成第一参考层；
在所述第一参考层上对应于所述第一焊盘的区域形成第一过孔，并在所述第一参考层上对应于所述第二焊盘的区域形成第二过孔；
在所述第一参考层相对于所述第一介质层的一面设置第二介质层；及
在所述第二介质层相对于所述第一参考层的一面形成第二参考层。
其中，所述第一参考层用于对所述信号传输线进行阻抗匹配控制，所述第二参考层用于对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行阻抗匹配控制。
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度均大于所述信号传输线的宽度，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离均大于所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离。
其中，所述第一过孔的面积大于或等于所述第一焊盘的面积；所述第二过孔的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。
其中，所述第一焊盘为射频连接座焊盘，所述第二焊盘为射频测试座焊盘，所述信号传输线用于传输射频测试信号。
一种移动终端，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。
综上所述，所述印刷电路板通过在所述第一参考层上对应于所述第一焊盘和第二焊盘的区域分别形成第一过孔和第二过孔，从而使得所述第一焊盘和第二焊盘以所述第二参考层为参考平面，而所述信号传输线则以所述第一参考层为参考平面，从而有利于提升信号传输路径上阻抗的连续性，降低信号传输损耗，降低信号传输过程中的反射和串扰，提升信号传输质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的印刷电路板的平面结构示意图；
图2是图1所示印刷电路板沿A1-A1的剖面结构示意图；
图3是图1所示印刷电路板的第一参考层的平面结构示意图；
图4是本发明第二实施例提供的印刷电路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、“该”和“所述”也旨在同时包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
请一并参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)10，其中，图1为所述印刷电路板10的平面结构示意图，图2是图1所示印刷电路板10沿A1-A1方向的剖面结构示意图。
所述印刷电路板10包括依次层叠设置的线路层11、第一介质层13、第一参考层15、第二介质层17和第二参考层19。所述线路层11包括第一焊盘111、第二焊盘113及连接所述第一焊盘111和所述第二焊盘113的信号传输线115。所述第一参考层15上开设有第一过孔151及第二过孔153，所述第一过孔151在正投影方向上与所述第一焊盘111的区域相对应，所述第二过孔153在正投影方向上与所述第二焊盘113的区域相对应，即，当所述第一过孔151的面积等于所述第一焊盘111的面积，则所述第一过孔151在正投影方向上与所述第一焊盘111对齐，当所述第二过孔153的面积等于所述第二焊盘113的面积，则所述第二过孔153在正投影方向上与所述第二焊盘113对齐；当所述第一过孔151的面积大于所述第一焊盘111的面积，则所述第一焊盘111在正投影方向上落入所述第一过孔151内，当所述第二过孔153的面积大于所述第二焊盘113的面积，则所述第二焊盘113在正投影方向上落入所述第二过孔153内。
所述第一参考层15用于对所述信号传输线115进行阻抗匹配控制，所述第二参考层19用于对所述第一焊盘111和第二焊盘113进行阻抗匹配控制，其中，所述第一介质层13位于所述线路层11与所述第一参考层15之间，所述第二介质层17位于所述第一参考层15与所述第二参考层19之间。在本实施例中，所述第一焊盘111为射频连接座焊盘，所述第二焊盘113为射频测试座焊盘，所述信号传输线115用于传输射频测试信号。
其中，所述第一焊盘111的宽度为w1，所述第二焊盘113的宽度为w2，所述信号传输线115的宽度为w3，且满足关系：w1>w3，w2>w3。所述线路层11上的第一焊盘111及第二焊盘113与所述第二参考层19之间的垂直距离为d1，所述信号传输线115与所述第一参考层15之间的垂直距离为d2，且满足关系d1>d2。可以理解，在印刷电路板10的具体设计和应用中，所述第一焊盘111的宽度w1和所述第二焊盘113的宽度w2可根据所述第一焊盘111及第二焊盘113与所述第二参考层19之间的垂直距离d1设置；所述信号传输线115的宽度w3可根据所述信号传输线115与所述第一参考层15之间的垂直距离d2设置。
请参阅图3，图3所示为所述第一参考层15的平面结构示意图。其中，所述第一过孔151的面积大于或等于所述第一焊盘111的面积；所述第二过孔153的面积大于或等于所述第二焊盘113的面积。优选地，所述第一过孔151的面积等于所述第一焊盘111的面积，且在正投影方向上与所述第一焊盘111对齐；所述第二过孔153的面积等于所述第二焊盘113的面积，且在正投影方向上与所述第二焊盘113对齐。由于所述第一过孔151及第二过孔153的存在，所述第一焊盘111和所述第二焊盘113不会以所述第一参考层15为参考平面，而是以所述第二参考层19为参考平面，而所述信号传输线115则以所述第一参考层15为参考平面，即，所述第一焊盘111和第二焊盘113与所述信号传输线115具有不同的参考平面，从而避免了信号传输路径上阻抗的不连续。
所述印刷电路板10通过将所述第一参考层15上对应于所述第一焊盘111和第二焊盘113的区域挖空，从而使得所述第一焊盘111和第二焊盘113以所述第二参考层19为参考平面，而所述信号传输线115则以所述第一参考层15为参考平面，从而解决了因所述第一焊盘111和第二焊盘113与所述信号传输线115宽度不同而导致信号传输路径上阻抗不连续的问题，有利于降低信号传输损耗，降低信号传输过程中的反射和串扰，提升信号传输质量。
情参阅图4，本发明第二实施例提供一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法至少包括如下步骤：
步骤S201：在第一介质层上形成线路层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线；
步骤S202：在所述第一介质层相对于所述线路层的一面形成第一参考层，其中，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一参考层用于对所述信号传输线进行阻抗匹配控制；
步骤S203：在所述第一参考层上对应于所述第一焊盘的区域形成第一过孔，并在所述第一参考层上对应于所述第二焊盘的区域形成第二过孔；
步骤S204：在所述第一参考层相对于所述第一介质层的一面设置第二介质层；
步骤S205：在所述第二介质层相对于所述第一参考层的一面形成第二参考层，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面，所述第二参考层用于对所述第一焊盘和第二焊盘进行阻抗匹配控制。
在本实施例中，所述第一焊盘为射频连接座焊盘，所述第二焊盘为射频测试座焊盘，所述信号传输线用于传输射频测试信号。
所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度均大于所述信号传输线的宽度，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离均大于所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离。
所述第一过孔的面积大于或等于所述第一焊盘的面积；所述第二过孔的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。优选地，所述第一过孔的面积等于所述第一焊盘的面积，且在正投影方向上与所述第一焊盘对齐；所述第二过孔的面积等于所述第二焊盘的面积，且在正投影方向上与所述第二焊盘对齐。
所述印刷电路板的制造方法通过在所述第一参考层上对应于所述第一焊盘和第二焊盘的区域分别形成第一过孔和第二过孔，从而使得所述第一焊盘和第二焊盘以所述第二参考层为参考平面，而所述信号传输线则以所述第一参考层为参考平面。由于所述第一焊盘及所述第二焊盘的宽度要大于所述信号传输线的宽度，且所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离小于所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离，从而可以使得由所述第一焊盘和第二焊盘及所述信号传输线形成的信号传输路径具有连续的阻抗，因此可以降低信号传输过程中的反射和串扰，提升信号传输质量。
本发明第三实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如本发明第一实施例所述的印刷电路板。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等。
在所附权利要求中的对应结构、材料、动作、以及所有装置或步骤及功能元件的等同形式(如果存在的话)旨在包括结合其它明确要求的元件用于执行该功能的任何结构、材料或动作。本发明的描述出于示例和描述的目的被给出，但并不旨在是穷举的或者将本发明限制在所公开的形式。在不偏离本发明的范围与精神的情况下，多种修改和变型对于本领域的技术人员是明显的。选择和描述了实施例，从而更好地解释了本发明的原理与实际应用，并使本领域的技术人员可了解本发明，具各种修改的各种实施例适于特定用途。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一参考层用于对所述信号传输线进行阻抗匹配控制，所述第二参考层用于对所述第一焊盘和第二焊盘进行阻抗匹配控制。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度均大于所述信号传输线的宽度，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离均大于所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离。
4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一过孔的面积大于或等于所述第一焊盘的面积；所述第二过孔的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘为射频连接座焊盘，所述第二焊盘为射频测试座焊盘，所述信号传输线用于传输射频测试信号。
6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在第一介质层上形成线路层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线；
在所述第一介质层相对于所述线路层的一面形成第一参考层；
在所述第一参考层上对应于所述第一焊盘的区域形成第一过孔，并在所述第一参考层上对应于所述第二焊盘的区域形成第二过孔；
在所述第一参考层相对于所述第一介质层的一面设置第二介质层；及
在所述第二介质层相对于所述第一参考层的一面形成第二参考层。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第一参考层用于对所述信号传输线进行阻抗匹配控制，所述第二参考层用于对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行阻抗匹配控制。
8.如权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的宽度均大于所述信号传输线的宽度，所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第二参考层之间的垂直距离均大于所述信号传输线与所述第一参考层之间的垂直距离。
9.如权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，所述第一过孔的面积大于或等于所述第一焊盘的面积；所述第二过孔的面积大于或等于所述第二焊盘的面积。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-5任意一项所述的印刷电路板。
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