CN108633165B - 软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构 - Google Patents

软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。

Description

软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构
技术领域
本发明是关于一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构。
背景技术
现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。
在高频信号传输的技术中，主要是以两条高频信号线组成一信号对，传送振幅相等、相位相反的信号，以使信号传输线具有较佳的电磁干扰防制效果。
虽然此一高频信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。
为了防止软性电路板在高频信号线的电磁波辐射干扰及阻抗匹配的问题，目前有采用铜或铝屏蔽层的结构，但其厚度较厚，且柔性不佳。目前技术亦有采用银浆涂布层的方式形成该屏蔽层，但其材料成本高，且制造工艺麻烦。
发明内容
鉴于现有技术的缺失，本发明的目的即是提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，结合导电浆料涂布区、各向异性导电胶层、屏蔽层共同构成的高频信号抗衰减屏蔽结构。
本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在高频信号线及介质层上形成的绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。一屏蔽层藉由各向异性导电胶层覆着在绝缘覆层的表面及导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
其中，该导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
其中，该屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。
其中，该介质层上布设有至少一接地线，且该接地线是经由一导电路径电连通于该屏蔽层。
其中，该各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在该导电浆料涂布区与该屏蔽层之间。
其中，该多对高频信号线是包括至少一对差模信号线。
本发明的另一实施例中，导电浆料涂布区的涂布区域是对应地涵盖多对高频信号线。在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在高频信号线上及介质层上形成一绝缘覆层。一扩大导电浆料涂布区，涂布形成在软性电路板的绝缘覆层的表面，且扩大导电浆料涂布区是对应地涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。一屏蔽层，藉由各向异性导电胶层覆着在绝缘覆层的表面及导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与屏蔽层之间，且导电浆料涂布区与屏蔽层由各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
在效果方面，本发明在软性电路板中包括导电浆料涂布区对应于高频信号线，且该导电浆料涂布区与一屏蔽层之间藉由一各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通而构成的信号抗衰减屏蔽结构，相较于传统以铜或铝屏蔽层的结构具有厚度较小、柔性佳的优点，而相较于传统银浆涂布层构成的屏蔽层具有材料成本较低、制造工艺较为简易的优点。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明的第一实施例的剖面示意图。
图2显示图1中圈示区域A的扩大示意图。
图3显示本发明的第二实施例的剖面示意图。
图4显示图3中圈示区域B的扩大示意图。
符号说明：
100、100a 软性电路板
1 介质层
2a、2b 高频信号线
3 绝缘覆层
4 导电浆料涂布区
4a 扩大导电浆料涂布区
5 各向异性导电胶层
51 绝缘胶材
52 导电粒子
6 屏蔽层
61 导电路径
7 接地线
8 导电层
9 绝缘覆层
V 垂直方向
具体实施方式
同时参阅图1至图2所示，其中图1显示本发明第一实施例的剖面示意图，图2显示图1中圈示区域A的扩大示意图。如图所示，一软性电路板100的介质层1上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线2a、2b，并在该多对高频信号线2a、2b上及介质层1上形成一绝缘覆层3。
在软性电路板100的绝缘覆层3的表面涂布形成多个导电浆料涂布区4，且每一个导电浆料涂布区4的涂布范围是分别对应于一对高频信号线2a、2b。导电浆料涂布区4所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
一各向异性导电胶层5(Anisotropic Conductive Film)形成在该软性电路板100的该绝缘覆层3与该导电浆料涂布区4的表面。各向异性导电胶层5的内部组成成份包含绝缘胶材51及导电粒子52。
一屏蔽层6藉由该各向异性导电胶层5而覆着在该软性电路板100的绝缘覆层3的表面及导电浆料涂布区4的表面。屏蔽层6是以银、铜、铝、金之一所制成。各向异性导电胶层5是在一预定温度与一预定压力下压合在该导电浆料涂布区4与该屏蔽层6之间。该导电浆料涂布区4与该屏蔽层6由该各向异性导电胶层5的导电粒子52提供垂直方向V(亦即Z轴方向)的电导通。
介质层1上布设有至少一接地线7，且该接地线7经由导电路径61电连通于该屏蔽层6。介质层1的底面可设有一导电层8以及形成在该导电层8的底面的绝缘覆层9。
介质层1上的该多对高频信号线是包括至少一对差模信号线，用以传送差模信号，亦可包括共模信号线，用以传送共模信号。
图3显示本发明第二实施例的剖面示意图。图4显示图3中圈示区域B的扩大示意图。本实施例的组成构件与第一实施例大致相同，故相同元件乃标示相同的元件编号，以资对应。本实施例的软性电路板100a同样包括介质层1、多对彼此相邻且绝缘的高频信号线2a、2b、一绝缘覆层3、一各向异性导电胶层5、一屏蔽层6、接地线7、导电层8、绝缘覆层9。
本实施例的绝缘覆层3的表面涂布形成一扩大导电浆料涂布区4a，且该扩大导电浆料涂布区4a的涂布范围涵盖多对高频信号线2a、2b。扩大导电浆料涂布区4a所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
屏蔽层6藉由各向异性导电胶层5而覆着在该软性电路板100a的绝缘覆层3的表面及扩大导电浆料涂布区4a的表面。各向异性导电胶层5是在一预定温度与一预定压力下压合在该扩大导电浆料涂布区4a与该屏蔽层6之间。该扩大导电浆料涂布区4a与该屏蔽层6由该各向异性导电胶层5的导电粒子52提供垂直方向V(亦即Z轴方向)的电导通。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，但这些改变仍属本发明的精神及所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如所述的权利要求所列。

Claims (12)

1.一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在所述多对高频信号线上及所述介质层上形成一绝缘覆层，其特征在于：
多个导电浆料涂布区，涂布形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层的表面，且所述多个导电浆料涂布区是一一地分别对应于所述多对高频信号线；
一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层与所述导电浆料涂布区的表面；
一屏蔽层，所述屏蔽层藉由所述各向异性导电胶层覆着在所述绝缘覆层的表面及所述导电浆料涂布区的表面；
其中，所述各向异性导电胶层是压合在所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间，且所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层由所述各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
2.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
3.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。
4.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述介质层上布设有至少一接地线，且所述接地线是经由一导电路径电连通于所述屏蔽层。
5.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在所述导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间。
6.如权利要求1所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述多对高频信号线包括至少一对差模信号线。
7.一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上布设有多对彼此相邻且绝缘的高频信号线，并在所述高频信号线上及所述介质层上形成一绝缘覆层，其特征在于：
一扩大导电浆料涂布区，涂布形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层的表面，且所述扩大导电浆料涂布区是对应地涵盖所述多对高频信号线；
一各向异性导电胶层，包含绝缘胶材及导电粒子，形成在所述软性电路板的所述绝缘覆层与所述扩大导电浆料涂布区的表面；
一屏蔽层，所述屏蔽层藉由所述各向异性导电胶层覆着在所述绝缘覆层的表面及所述扩大导电浆料涂布区的表面；
其中，所述各向异性导电胶层是压合在所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间，且所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层由所述各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。
8.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述扩大导电浆料涂布区所使用的导电浆料是为银浆、铜浆、铝浆之一。
9.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层的材料是为银、铜、铝、金之一。
10.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述介质层上布设有至少一接地线，且所述接地线是经由一导电路径电连通于所述屏蔽层。
11.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述各向异性导电胶层是在一预定温度与一预定压力下压合在所述扩大导电浆料涂布区与所述屏蔽层之间。
12.如权利要求7所述的软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，其特征在于，所述多对高频信号线包括至少一对差模信号线。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI750428B (zh) * 2018-11-22 2021-12-21 易鼎股份有限公司 包括導電樹脂層的導電線路結構
KR20200119034A (ko) 2019-04-09 2020-10-19 삼성전자주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 그 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
CN111540993B (zh) * 2019-12-16 2022-01-11 瑞声科技(新加坡)有限公司 传输线以及终端设备
CN111430863A (zh) * 2019-12-16 2020-07-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 传输线以及终端设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229157A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Tatsuta System Electronics Kk シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板
WO2006121194A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board
CN202354026U (zh) * 2011-11-14 2012-07-25 广州方邦电子有限公司 一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2817704B2 (ja) * 1996-04-25 1998-10-30 日本電気株式会社 テープキャリアパッケージ及び接続方法
US20030080826A1 (en) * 2001-10-30 2003-05-01 Walker Chen Method of shortening a microwave circuit and the printed circuit board made by using said method
JP2006313834A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
US8130005B2 (en) * 2006-12-14 2012-03-06 Formfactor, Inc. Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference
JP2009177010A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板および電子機器
JP4934166B2 (ja) * 2009-05-25 2012-05-16 住友電気工業株式会社 電極の接着剤接続構造、電子機器およびその組立方法
JPWO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP6240376B2 (ja) * 2012-07-13 2017-11-29 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
TWI578857B (zh) * 2013-06-19 2017-04-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flexible circuit board differential mode signal transmission line anti - attenuation grounding structure
JP2015015304A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229157A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Tatsuta System Electronics Kk シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板
WO2006121194A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board
CN202354026U (zh) * 2011-11-14 2012-07-25 广州方邦电子有限公司 一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
CN103763893A (zh) * 2014-01-14 2014-04-30 广州方邦电子有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法

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Publication number Publication date
CN108633165A (zh) 2018-10-09
TW201836443A (zh) 2018-10-01
TWI658753B (zh) 2019-05-01
US9942984B1 (en) 2018-04-10

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