TW201836443A - 軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構 - Google Patents

軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構 Download PDF

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Abstract

一種軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，係在一軟性電路板中的一介質層上的高頻信號線及絶緣覆層的表面形成導電漿料塗佈區，該導電漿料塗佈區分別對應於一對高頻信號線或含蓋複數對高頻信號線。一異方性導電膠層形成在軟性電路板的絶緣覆層與導電漿料塗佈區的表面。異方性導電膠層係壓合在導電漿料塗佈區與一屏蔽層之間，導電漿料塗佈區與屏蔽層由該異方性導電膠層提供垂直方向的電導通。

Description

軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構
本發明係關於一種軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，特別是指一種在軟性電路板中包括導電漿料塗佈區對應於高頻信號線，且該導電漿料塗佈區與一屏蔽層之間藉由一異方性導電膠層提供垂直方向的電導通而構成的信號抗衰減屏蔽結構。
現今使用的各種電子裝置中，由於信號線傳輸資料量越來越大，因此所需要的信號傳輸線數量不但越來越多，傳輸信號的頻率也越來越高。
在高頻信號傳輸的技術中，主要是以兩條高頻信號線組成一信號對，傳送振幅相等、相位相反的信號，以使信號傳輸線具有較佳的電磁干擾防制效果。
雖然此一高頻信號傳輸的技術可以大大地改善信號傳送可能發生的問題，但若設計不良，則在實際應用時，往往會有訊號反射、電磁波發散、訊號傳送接收漏失、訊號波形變形等問題。
為了防制軟性電路板在高頻信號線之電磁波輻射干擾及阻抗匹配之問題，目前有採用銅或鋁屏蔽層的結構，但其厚度較厚，且可撓性不佳。目前技術亦有採用銀漿塗佈層的方式形成該屏蔽層，但其材料成本高，且製程麻煩。
鑑於習知技術的缺失，本發明的目的即是提供一種結合導電漿料塗佈區、異方性導電膠層、屏蔽層共同構成的高頻信號抗衰減屏蔽結構。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在一軟性電路板中的一介質層上的高頻信號線及絶緣覆層的表面形成導電漿料塗佈區，該導電漿料 塗佈區分別對應於一對高頻信號線或含蓋複數對高頻信號線。一異方性導電膠層形成在軟性電路板的絶緣覆層與導電漿料塗佈區的表面。異方性導電膠層係壓合在導電漿料塗佈區與一屏蔽層之間，導電漿料塗佈區與屏蔽層由該異方性導電膠層提供垂直方向的電導通。
其中，該導電漿料塗佈區所使用的導電漿料係為銀漿、銅漿、鋁漿之一。
其中，該屏蔽層的材料係為銀、銅、鋁、金之一。
其中，該介質層上佈設有至少一接地線，且該接地線係經由一導電路徑電連通於該屏蔽層。
其中，該異方性導電膠層係在一預定溫度與一預定壓力下壓合在該導電漿料塗佈區與該屏蔽層之間。
其中，該複數對高頻信號線係包括至少一對差模信號線。
本發明的另一實施例中，導電漿料塗佈區的塗佈區域係對應地含蓋複數對高頻信號線。
在效果方面，本發明相較於傳統以銅或鋁屏蔽層的結構具有厚度較小、可撓性佳的優點，而相較於傳統銀漿塗佈層構成的屏蔽層具有材料成本較低、製程較為簡易的優點。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
100、100a‧‧‧軟性電路板
1‧‧‧介質層
2a、2b‧‧‧高頻信號線
3‧‧‧絶緣覆層
4‧‧‧導電漿料塗佈區
4a‧‧‧擴大導電漿料塗佈層
5‧‧‧異方性導電膠層
51‧‧‧絶緣膠材
52‧‧‧導電粒子
6‧‧‧屏蔽層
61‧‧‧導電路徑
7‧‧‧接地線
8‧‧‧導電層
9‧‧‧絶緣覆層
V‧‧‧垂直方向
圖1顯示本發明的第一實施例的剖面示意圖。
圖2顯示圖1中圈示區域A的擴大示意圖。
圖3顯示本發明的第二實施例的剖面示意圖。
圖4顯示圖3中圈示區域B的擴大示意圖。
同時參閱圖1至圖2所示，其中圖1顯示本發明第一實施例的剖面示意圖，圖2顯示圖1中圈示區域A的擴大示意圖。如圖所示，一軟性電路板100的介質層1上佈設有複數對彼此相鄰且絶緣的高頻信號線2a、2b，並在該複數對高頻信號線2a、2b上及介質層1上形成一絶緣覆層3。
在軟性電路板100的絶緣覆層3的表面塗佈形成複數個導電漿料塗佈區4，且每一個導電漿料塗佈區4的塗佈範圍係分別對應於一對高頻信號線2a、2b。導電漿料塗佈區4所使用的導電漿料係為銀漿、銅漿、鋁漿之一。
一異方性導電膠層5(Anisotropic Conductive Film)形成在該軟性電路板100的該絶緣覆層3與該導電漿料塗佈區4的表面。異方性導電膠層5的內部組成成份包含絶緣膠材51及導電粒子52。
一屏蔽層6藉由該異方性導電膠層5而覆著在該軟性電路板100的絶緣覆層3的表面及導電漿料塗佈區4的表面。屏蔽層6係以銀、銅、鋁、金之一所製成。異方性導電膠層5係在一預定溫度與一預定壓力下壓合在該導電漿料塗佈區4與該屏蔽層6之間。該導電漿料塗佈區4與該屏蔽層6由該異方性導電膠層5的導電粒子52提供垂直方向V(亦即Z軸方向)的電導通。
介質層1上佈設有至少一接地線7，且該接地線7經由導電路徑61電連通於該屏蔽層6。介質層1的底面可設有一導電層8以及形成在該導電層8之底面的絶緣覆層9。
介質層1上的該複數對高頻信號線係包括至少一對差模信號線，用以傳送差模信號，亦可包括共模信號線，用以傳送共模信號。
圖3顯示本發明第二實施例的剖面示意圖。圖4顯示圖3中圈示區域B的擴大示意圖。本實施例的組成構件與第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。本實施例的軟性電路板100a同樣包括介質層1、複數對彼此相鄰且絶緣的高頻信號線2a、2b、一絶緣覆層3、一異方性導電膠層5、一屏蔽層6、接地線7、導電層8、絶緣覆層9。
本實施例的絶緣覆層3的表面塗佈形成一擴大導電漿料塗佈區 4a，且該擴大導電漿料塗佈區4a的塗佈範圍含蓋複數對高頻信號線2a、2b。擴大導電漿料塗佈區4a所使用的導電漿料係為銀漿、銅漿、鋁漿之一。
屏蔽層6藉由異方性導電膠層5而覆著在該軟性電路板100的絶緣覆層3的表面及擴大導電漿料塗佈區4a的表面。異方性導電膠層5係在一預定溫度與一預定壓力下壓合在該擴大導電漿料塗佈區4a與該屏蔽層6之間。該擴大導電漿料塗佈區4a與該屏蔽層6由該異方性導電膠層5的導電粒子52提供垂直方向V(亦即Z軸方向)的電導通。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (12)

  1. 一種軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，係在一軟性電路板中的一介質層上佈設有複數對彼此相鄰且絶緣的高頻信號線，並在該複數對高頻信號線上及該介質層上形成一絶緣覆層，其特徵在於：複數個導電漿料塗佈區，塗佈形成在該軟性電路板的該絶緣覆層的表面，且該複數個導電漿料塗佈區係一一地分別對應於該複數對高頻信號線；一異方性導電膠層，包含絶緣膠材及導電粒子，形成在該軟性電路板的該絶緣覆層與該導電漿料塗佈區的表面；一屏蔽層，該屏蔽層藉由該異方性導電膠層覆著在該絶緣覆層的表面及該導電漿料塗佈區的表面；其中，該異方性導電膠層係壓合在該導電漿料塗佈區與該屏蔽層之間，且該導電漿料塗佈區與該屏蔽層由該異方性導電膠層提供垂直方向的電導通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該導電漿料塗佈區所使用的導電漿料係為銀漿、銅漿、鋁漿之一。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該屏蔽層的材料係為銀、銅、鋁、金之一。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該介質層上佈設有至少一接地線，且該接地線係經由一導電路徑電連通於該屏蔽層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該異方性導電膠層係在一預定溫度與一預定壓力下壓合在該導電漿料塗佈區與該屏蔽層之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該複數對高頻信號線係包括至少一對差模信號線。
  7. 一種軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，係在一軟性電路板中的一介質層上 佈設有複數對彼此相鄰且絶緣的高頻信號線，並在該高頻信號線上及該介質層上形成一絶緣覆層，其特徵在於：一擴大導電漿料塗佈層，塗佈形成在該軟性電路板的該絶緣覆層的表面，且該擴大導電漿料塗佈層係對應地含蓋該複數對高頻信號線；一異方性導電膠層，包含絶緣膠材及導電粒子，形成在該軟性電路板的該絶緣覆層與該導電漿料塗佈區的表面；一屏蔽層，該屏蔽層藉由該異方性導電膠層覆著在該絶緣覆層的表面及該導電漿料塗佈區的表面；其中，該異方性導電膠層係壓合在該導電漿料塗佈區與該屏蔽層之間，且該導電漿料塗佈區與該屏蔽層由該異方性導電膠層提供垂直方向的電導通。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該擴大導電漿料塗佈區所使用的導電漿料係為銀漿、銅漿、鋁漿之一。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該屏蔽層的材料係為銀、銅、鋁、金之一。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該介質層上佈設有至少一接地線，且該接地線係經由一導電路徑電連通於該屏蔽層。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該異方性導電膠層係在一預定溫度與一預定壓力下壓合在該導電漿料塗佈區與該屏蔽層之間。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之軟性電路板的信號抗衰減屏蔽結構，其中該複數對高頻信號線係包括至少一對差模信號線。
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