CN108966478A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。

Description

柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板以及所述柔性电路板的制作方法。
背景技术
柔性电路板在实际工作时往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。因此，在柔性电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，电磁屏蔽层通常包括依次叠设的保护层、屏蔽层和异方性导电胶层。制作所述柔性电路板时，需要在一双面覆铜基板上覆盖具有贯穿的通孔的覆盖膜以暴露所述双面覆铜基板的接地线，然后将所述电磁屏蔽层压合至所述覆盖膜上，使部分所述异方性导电胶层流动而填充至所述通孔，从而与所述接地线电性连接。因此，在所述柔性电路板上，所述双面覆铜基板的信号线上方不仅覆盖有所述覆盖膜，而且还覆盖有所述异方性导电胶层。
虽然现有的覆盖膜已经可以采用介电常数Dk和介电损耗Df较小的材料制成(Dk<3，Df,0.005)，然而，所述异方性导电胶层却通常不具备较小的介电常数Dk，导致所述柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。
发明内容
因此，有必要提供一种柔性电路板及其制作方法，从而解决以上问题。
一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一基板单元，其包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板至少一表面上的一镀铜层，所述覆铜基板开设有贯穿的至少一通孔，所述镀铜层填充于所述通孔以形成导电孔；采用曝光显影技术在其中一所述镀铜层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线；以及在所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖一第一胶层以及一电磁屏蔽层，并压合所述第一胶层以及所述电磁屏蔽层以使所述第一胶层流动而填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接。
一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。
本发明较佳实施方式的柔性电路板中，由于所述信号线上覆盖有所述第一胶层而并未覆盖有异方性导电胶，而所述第一胶层的材质可选用现有的介电常数Dk和介电损耗Df较小的材料制成，因此有利于所述柔性电路板达到高频信号传输阻抗匹配。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式提供的双面覆铜基板的剖视图。
图2为在图1所示的双面覆铜基板上开设通孔后的剖视图。
图3为在图2所示的通孔中形成有机导电膜后的剖视图。
图4为在图3所示的双面覆铜基板表面镀铜以形成镀铜层后的剖视图。
图5为在图4所示的镀铜层上覆盖感光层后的剖视图。
图6为在图5所示的感光层中形成图案后的剖视图。
图7为蚀刻图6所示的镀铜层以形成导电线路层后的剖视图。
图8为在图7所示的导电线路层上覆盖第一胶层、第二胶层以及电磁屏蔽层后的剖视图。
图9为压合图8所示的第一胶层、第二胶层以及电磁屏蔽层后制得的柔性电路板的剖视图。
主要元件符号说明
柔性电路板 100
双面覆铜基板 10
基层 11
铜箔层 12
通孔 20
有机导电膜 30
镀通孔 31
镀铜层 40
导电孔 41
基板单元 42
第一导电线路层 51
第二导电线路层 52
感光层 53
第一胶层 61
第二胶层 62
电磁屏蔽层 70
保护层 71
导电银层 72
信号线 510
接地线 511
图案 530
开孔 610
导电膏 611
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1～9，本发明一较佳实施方式提供的柔性电路板100的制作方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供一双面覆铜基板10。
所述双面覆铜基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的两相对表面上的两铜箔层12。其中，所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。
步骤二，请参阅图2，在所述双面覆铜基板10上开设贯穿所述基层11以及每一铜箔层12的至少一通孔20。其中，通过激光打孔的方式形成所述通孔20，所述通孔20的直径大致为0.15毫米。
步骤三，请参阅图3，在每一通孔20的内壁与所述基层11对应的区域形成一有机导电膜30。
步骤四，请参阅图4，在每一铜箔层12远离所述基层11的表面镀铜以在所述铜箔层12上形成一镀铜层40，并使部分所述镀铜层40填充于形成有所述有机导电膜30的所述通孔20中以形成用于电性连接两镀铜层40的导电孔41，从而得到一基板单元42。
步骤五，请参阅图5至图7，采用曝光显影技术在所述基板单元42的所述两镀铜层40中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层51和一第二导电线路层52。其中，所述第一导电线路层51包括一对信号线510以及位于所述信号线510两侧的多个接地线511。
具体的，首先在所述两镀铜层40远离所述铜箔层12的表面覆盖两感光层53(请参阅图5)，通过曝光显影技术在每一感光层53中形成所需的图案530(请参阅图6)；以具有所述图案530的所述感光层53为光罩蚀刻所述两镀铜层40以形成所述第一导电线路层51和所述第二导电线路52，然后移除所述感光层53(请参阅图7)。其中，所述感光层53可为干膜。
步骤六，请参阅图8和图9，在所述第一导电线路层51和所述第二导电线路层52远离所述铜箔层12的表面分别覆盖一第一胶层61和一第二胶层62，在所述第一胶层61远离所述第一导电线路层51的表面覆盖一电磁屏蔽层70(请参阅图8)，并压合该第一胶层61、该第二胶层62以及该电磁屏蔽层70以使该第一胶层61和该第二胶层62流动而填充所述第一导电线路层51和所述第二导电线路层52所形成的间隙(请参阅图9)。其中，所述第一胶层61中开设有至少一贯穿的开孔610，所述开孔610中填充有导电膏611，每一所述开孔610通过所述导电膏611与其中一所述接地线511接触并电性连接。其中，所述第一胶层61和第二胶层62的材质可为常用的纯胶。所述导电铜膏511可为导电铜膏。
可以理解，所述第一胶层61和所述第二胶层62呈半固化状态，使其可在压合过程中流动。
其中，所述第一胶层61可通过以下方式形成：提供一第一覆盖膜(图未示)，所述第一覆盖膜包括一原始胶层以及分别形成于所述胶层的两相对表面上的两绝缘层；在所述第一覆盖膜中开设贯穿所述原始胶层和每一绝缘层的所述开孔610；在每一所述开孔610中填充所述导电膏611；移除所述两绝缘层，从而形成所述第一胶层61。其中，所述绝缘层的材质可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)。
在本实施方式中，所述电磁屏蔽层70包括依次叠设的一保护层71和一导电银层72，所述导电银层72形成于所述保护层71和所述第一胶层61之间。所述导电银层72可通过在所述保护层71上凹版印刷式涂布(gravure Coating)银油墨的方式形成。在本实施方式中，所述导电银层72的厚度为0.15微米～0.3微米。所述导电银层72包括平均粒径小于100纳米的银粒子。所述保护层72的材质可为聚酰亚胺(polyimide，PI)。
在其它实施方式中，所述双面覆铜基板10也可用单面覆铜基板替代。
由于所述信号线510上覆盖有所述第一胶层61而并未覆盖有异方性导电胶，而所述第一胶层61的材质可选用现有的介电常数Dk和介电损耗Df较小的材料制成，因此有利于所述柔性电路板100达到高频信号传输阻抗匹配。此外，所述通孔20的直径远小于传统的采用冲孔方式形成的通孔的直径(大于0.6毫米)，有利于减小所述柔性电路板的整体尺寸。
请参阅图9，上述柔性电路板100包括双面覆铜基板10。所述双面覆铜基板10包括绝缘的基层11以及形成于该基层11两相对表面的两铜箔层12。第一导电线路层51和第二导电线路层52分别形成于所述两铜箔层12远离所述基层11的表面。该双面覆铜基板10中开设有贯穿所述基层11和所述两铜箔层12且用于电性连接该第一导电线路层51和该第二导电线路层52的至少一导电孔41，每一导电孔41包括通孔20以及形成于该通孔20的内壁与所述基层11对应的区域上的有机导电膜30，部分所述第一导电线路层51和所述第二导电线路层52填充于所述导电孔41中。其中，所述第一导电线路层51包括一对信号线510以及位于所述信号线510两侧的多个接地线511。
所述第一导电线路层51和所述第二导电线路层52远离所述铜箔层12的表面分别覆盖有第一胶层61和第二胶层62。所述第一胶层61和所述第二胶层62填充所述第一导电线路层51和所述第二导电线路层52所形成的间隙。其中，所述第一胶层61中开设有至少一贯穿的开孔610，所述开孔610中填充有导电膏611，每一所述开孔610通过所述导电膏611与其中一所述接地线511接触并电性连接。所述第一胶层61远离所述第一导电线路层51的表面覆盖有电磁屏蔽层70。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性电路板的制作方法，包括：
提供一基板单元，其包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板至少一表面上的一镀铜层，所述覆铜基板开设有贯穿的至少一通孔，所述镀铜层填充于所述通孔以形成导电孔；
采用曝光显影技术在其中一所述镀铜层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线；以及
在所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖一第一胶层以及一电磁屏蔽层，并压合所述第一胶层以及所述电磁屏蔽层以使所述第一胶层流动而填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基板单元的制作方法包括：
提供所述覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于所述基层至少一表面上的一铜箔层；
在所述覆铜基板上开设贯穿所述基层以及所述铜箔层的所述通孔；
在每一通孔的内壁与所述基层对应的区域形成一有机导电膜；以及
在所述铜箔层远离所述基层的表面镀铜以形成所述镀铜层，并使所述镀铜层填充于形成有所述有机导电膜的所述通孔以形成导电孔，从而得到所述基板单元。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层的制作方法进一步包括：
在所述镀铜层远离所述铜箔层的表面覆盖一感光层；
通过曝光显影技术在所述感光层中形成所需的图案；
以具有所述图案的所述感光层为光罩蚀刻所述镀铜层以形成所述第一导电线路层；以及
移除所述感光层。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层的制作方法包括：
提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括一原始胶层以及分别形成于所述胶层的两相对表面上的两绝缘层；
在所述第一覆盖膜中开设贯穿所述原始胶层和每一绝缘层的所述开孔；
在每一所述开孔中填充所述导电膏；以及
移除所述两绝缘层，从而形成所述第一胶层。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过激光打孔的方式形成所述通孔，所述通孔的直径为0.15毫米。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括依次叠设的一保护层和一导电银层，所述导电银层形成于所述保护层和所述第一胶层之间。
7.如权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电银层通过在所述保护层上凹版印刷式涂布银油墨的方式形成，所述导电银层的厚度为0.15微米～0.3微米。
8.一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，其特征在于，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括依次叠设的一保护层和一导电银层，所述导电银层形成于所述保护层和所述第一胶层之间。
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