JP2009010004A - 積層プリント基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品が実装可能な3層以上の積層プリント基板において、少なくとも2種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品を実装可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。
【選択図】図3
Description
次に、該絶縁層1の片側面からエア吸引しつつ、その反対側面から該スルーホール5に該銅ボール2を嵌め込む(図1(b)参照)。
その後、該絶縁層1を図1(c)に示すように、二枚の銅箔3,4で挟み、真空プレスにて加熱・加圧する。これにより該絶縁層1の該スルーホール4内は、図1(d)に示すように、該銅ボール2と該銅箔3,4とが金属結合で接続されたフィルドビア6が形成され、これによって表裏両面の銅箔3,4が接続された両面基板7が作製される。
少なくとも2種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板を提供する。
また、コンバウンドなどの導電性ではない介在物質を含まない銅だけのブラインドビアを銅−銅の金属結合にて配線と接続できるため、機械的強度も強く、電気的抵抗が低い層間導通を得ることができる。
また、液晶ポリマー等の低誘電率の絶縁材料が、ポリイミドなどの部品実装可能な絶縁材料より耐熱性が劣ることで、高周波特性と部品実装が両立できない問題を解決できる。 更には層構成として、低誘電率の絶縁材料にて構成した、インビーダンス制御された配線層を有するため、高周波特性に優れた配線にて電子部品の入出力間を接続することが可能である。
本発明の積層プリント基板の製造方法は、めっきが不要であり、サブトラクティブ法にて回路形成する際に障害となるめっきによる銅箔厚の増加が発生せず、液ものラインの管理も不要であるので、前述した高性能の積層プリント基板を簡単且つ安価に製造できる。
また、インピーダンス制御配線層52には、ストリップラインが形成され、インピーダンス制御配線層52の層構成の中心に信号線銅箔が適切な間隔にて形成されており、比誘電率の低い絶縁層11,12を介してグランド電位となる銅箔層31,32が形成されている。
また、部品実装配線層51は、部品実装が可能なポリイミド等の絶縁材料を用いて構成しているため、液晶ポリマーのような耐熱性が低い材料を用いる場合とは異なり、電子部品を実装する際にも問題がない。
本例では、まず、インピーダンス制御配線層52の絶縁層として適切な液晶ポリマー等の低誘電率絶縁材料であり、熱可塑剤もしくは接着剤が塗布された絶縁層11を銅箔41,42で挟み(図4(a))、真空プレスにて加熱・加圧し(図4(b))、その後、インピーダンス制御配線層の信号配線となる部分を残すよう、回路形成を行う(図4(c))。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
インピーダンス制御配線層は、表面に熱可塑剤が塗布された厚さ100μmの液晶ポリマー樹脂基材を用い、両面から厚さ12.5μmの銅箔で挟み込んで(図4(a))、真空プレスで加熱・加圧して両面銅箔の液晶ポリマー積層板を形成した(図4(b))。液晶ポリマーシートは、比誘電率が2.8〜3.2(10GHz)と低いものが市場に存在し、使用可能になる。この積層板の片面にインピーダンス制御配線層の信号配線となる回路を、感光性のドライフィルムや液状レジスト等でレジスト層を形成した後にマスクを施して紫外線で露光し、現像処理を行って必要な部分のみレジストを残し、その状態で銅箔のエッチングを行い、最後にレジストを剥離して回路形成した(図4(c))。
Claims (8)
- 電子部品が実装可能な3層以上の積層プリント基板において、
少なくとも2種の異なる特性の絶縁材料を用いて作製された、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを有することを特徴とする積層プリント基板。 - 部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の積層プリント基板。
- インピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載の積層プリント基板。
- 部品実装配線層の絶縁層の耐熱温度が、インピーダンス制御配線層の絶縁層の耐熱温度よりも高く、且つインピーダンス制御配線層の絶縁層の比誘電率が、部品実装配線層の絶縁層の比誘電率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載の積層プリント基板。
- インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層プリント基板。
- インピーダンス制御配線層にマイクロストリップライン構造を有し、該構造で特性インピーダンスを制御したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層プリント基板。
- 表裏両面側に部品実装配線層を有し、インピーダンス制御配線層にストリップライン構造を有する4層以上の請求項1〜6のいずれかに記載の積層プリント基板。
- 電子部品が実装可能な3層以上の積層プリント基板の製造方法において、
少なくとも2種の異なる特性の絶縁材料を用い、それぞれの絶縁材料にて、電子部品の実装が可能な部品実装配線層と、特性インピーダンスを制御した設計のインピーダンス制御配線層とを有し、これらの層間導通として、絶縁層に穿設した穴に銅ボールを入れて該絶縁層の表裏両面に銅箔を配置して加圧し銅ボールを押しつぶすことで得られるフィルドビアを形成した積層プリント基板を得ることを特徴とする積層プリント基板の製造方法。
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JP2007167487A JP2009010004A (ja) | 2007-06-26 | 2007-06-26 | 積層プリント基板とその製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111567150A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-08-21 | 雷神公司 | 螺旋天线及相关制造技术 |
JP2021502707A (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | レイセオン カンパニー | アディティブ製造技術マイクロ波垂直送出 |
US11277924B2 (en) | 2017-08-04 | 2022-03-15 | Fujikura Ltd. | Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board |
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2007
- 2007-06-26 JP JP2007167487A patent/JP2009010004A/ja active Pending
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