JP2021502707A - アディティブ製造技術マイクロ波垂直送出 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 回路基板であって:
第1表面を有する第1基板と;
前記第1表面に面する第2表面を有する第2基板と;
前記第1基板を貫通して配置された孔と;
前記第1表面及び前記第2表面の各々に近接して配置された電気コンポーネントであり、前記第1基板と前記第2基板との間で少なくとも部分的に封止され、前記孔に実質的に整合した部分を有する、電気コンポーネントと;
前記孔内に配置された導電体であり、第1端子端部及び第2端子端部を有し、前記第1端子端部は前記電気コンポーネントの前記部分にハンダ付けされている、導電体と;
を含む回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、前記導電体は、中実ワイヤである、回路基板。
- 請求項1に記載の回路基板であって、前記電気コンポーネントは、導電性材料から形成された信号トレースラインであり、前記孔に実質的に整合した前記部分は、前記孔を覆う端子を形成する、回路基板。
- 請求項3に記載の回路基板であって、電気導電体の前記第2端子端部にハンダ付けされた部分を有する第2電気コンポーネントをさらに備える回路基板。
- 請求項4に記載の回路基板であって、前記第2電気コンポーネントは、信号端子、電気コネクタ、ケーブル及び電磁放射器のうちの1つである、回路基板。
- 請求項5に記載の回路基板であって、前記第2電気コンポーネントは、第3表面に表面実装されている、回路基板。
- 請求項4に記載の回路基板であって、前記第2電気コンポーネントは、2つの基板の間に実質的に封止されている、回路基板。
- 請求項3に記載の回路基板であって、さらに、
前記第2基板の対向する表面に近接して配置され、前記信号トレースラインに電磁境界条件を提供するように構成されている接地面を含む回路基板。 - 電磁回路の製造方法であって:
第1基板又は第2基板の少なくとも1つの表面の上に回路構成を提供するステップと;
前記第1基板又は前記第2基板の少なくとも1つに孔を形成し、前記孔は前記回路構成の一部に実質的に整合するように配置される、ステップと;
導電体及び前記回路構成の前記一部の少なくとも1つにハンダを適用するステップと;
前記第1基板を前記第2基板に直接的又は間接的にボンディングするステップであり、前記第1基板と前記第2基板とのボンディング配向は、前記第1基板と前記第2基板との間に前記回路構成を少なくとも部分的に封止し、かつ前記孔を前記回路構成の前記一部に実質的に整合させるように構成され、前記孔は、前記回路構成の前記一部へのアクセスを提供するように位置される、ステップと;
前記孔に前記導電体を挿入するステップと;
ハンダをリフローさせて、前記導電体と前記回路構成の前記一部との間に電気的接続を形成するステップと;
を含む方法。 - 請求項9に記載の方法であって、前記孔に前記導電体を挿入するステップが前記孔に中実のワイヤのセグメントを挿入するステップを含む、方法。
- 請求項9に記載の方法であって、前記の回路構成を提供するステップが、前記表面から導電性材料をミリングして、前記回路構成を形成するステップを含む、方法。
- 請求項11に記載の方法であって、前記の導電性材料をミリングするステップが、前記導電性材料をミリングして、信号トレースラインを形成するステップを含む、方法。
- 請求項9に記載の方法であって、前記回路構成が第1回路構成であり、
前記孔の対向する開口に実質的に整合するように位置された第2部分を有する第2回路構成を提供するステップと;
前記導電体と前記第2部分との間に電気接続を形成するようハンダを適用するステップと;
をさらに含む方法。 - 請求項13に記載の方法であって、前記の第2回路構成を提供するステップは、導電性材料をミリングして電磁放射器を形成するステップを含む、方法。
- 請求項13に記載の方法であって、前記の第2回路構成を提供するステップは、導電性材料をミリングして、電気コネクタ又は電気ケーブルのうちの少なくとも1つに結合されるように構成された信号端子パッドを形成するステップを含む、方法。
- 回路基板であって:
第2誘電体基板に直接的又は間接的にボンディングされた第1誘電体基板と;
前記第1誘電体基板と前記第2誘電体基板との間にある内方表面に近接して配置された導電性材料から形成されている信号トレースラインと;
前記第2誘電体基板を貫通して配置され、前記信号トレースラインの一部に実質的に整合している孔と;
前記孔内に配置された導電体と;
電気導体の第1端子端部と前記信号トレースラインの前記一部との間に形成されているハンダ接合部と;
を含む回路基板。 - 請求項16に記載の回路基板であって、前記導電体は、前記孔の壁に対して緩い嵌合を有する中実ワイヤのセグメントである、回路基板。
- 請求項16に記載の回路基板であって、さらに、
前記電気導体の第2端子端部にハンダ付けされた部分を有する電気コンポーネントであり、信号端子、電気コネクタ、ケーブル及び電磁放射器のうちの少なくとも1つである電気コンポーネント;
を含む回路基板。 - 請求項18に記載の回路基板であって、前記信号トレースラインは、前記電気導体を介して前記電気コンポーネントとの間で無線周波数信号を伝達するように構成されている、回路基板。
- 請求項18に記載の回路基板であって、前記電気コンポーネントは、前記第2誘電体基板又は前記第2誘電体基板に直接的若しくは間接的にボンディングされたさらなる基板のうちの1つの外方表面に表面実装されている、回路基板。
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