TWI785211B - 瞬接式射頻(rf)互連構造 - Google Patents

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Abstract

一種射頻連接器包括：一基板；一第一接地平面，其安置於該基板上；具有一第一接觸點之一訊號導體，其中該第一接觸點經組配來與一第二接觸點電配合；及一第一接地邊界，其經組配來與一第二接地邊界電配合，其中該第一接地邊界形成為該基板內之一電連續導體。

Description

瞬接式射頻(RF)互連構造
本申請案主張題為「SNAP-RF INTERCONNECTIONS(瞬接式射頻(RF)互連構造)」的2018年2月28日申請之美國臨時專利申請案第62/636,364號的優先權，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
本發明係有關於瞬接式射頻(RF)互連構造。
射頻(RF)及電磁電路可使用習知印刷電路板(PCB)製造過程製造且安置於PCB上，且常常需要對各種纜線或其他電磁電路之互連構造，從而需要有損耗、脆的且對於各種頻率範圍可具有有限適合性的龐大連接器。諸如層壓、電鍍、遮蔽、蝕刻及其他製程步驟之習知PCB製造過程可需要多個步驟、昂貴及/或有害的材料、多次迭代、大量的勞動等，從而全部導致較高的成本及較慢之周轉時間。另外，習知PCB製造過程具有如下有限能力：允許諸如訊號跡線尺寸之小特徵大小，藉此限制可藉由此等裝置支援之最高頻率訊號的範圍。
本揭示案之一態樣係針對一種射頻連接器，其包含：一基板；一第一接地平面，其安置於該基板上；具有一第一接觸點之一訊號導體，其中該第一接觸點經組配來與一第二接觸點電配合；及一第一接地邊界，其經組配來與一第二接地邊界電配合，其中該第一接地邊界形成為該基板內之一電連續導體。
該射頻連接器之實施例進一步可包括經組配來對準該第一接觸點與該第二接觸點之一對準元件。該射頻連接器進一步可包括經組配來緊固該第一接觸點與該第二接觸點之間的經配合接點之一耦合元件。該耦合元件可為一磁性元件。
本揭示案之另一態樣係針對一種射頻互連結構，其包含一第一連接器，該第一連接器包括：一第一基板；一第一接地平面，其安置於該第一基板上；一第一訊號導體，其具有一第一接觸點；及一第一接地邊界，其形成為該第一基板內之一電連續導體。該射頻互連結構進一步包含一第二連接器，該第二連接器包括：一第二基板；一第二接地平面，其安置於該第二基板上；具有一第二接觸點之一第二訊號導體，該第二接觸點經組配來與該第一連接器之該第一接觸點電配合；及一第二接地邊界，其形成為該第二基板內之一電連續導體，其中該第二接地邊界經組配來與該第一接地邊界電配合。
該射頻互連結構之實施例進一步可包括經組配來對準該第一連接器之該第一接觸點與該第二連接器之該第二接觸點的一對準元件。該射頻互連結構進一步可包括一耦合元件，該耦合元件經組配來緊固該第一連接器之該第一接觸點與該第二連接器之該第二接觸點之間的經配合接點。該耦合元件可為一磁性元件。
本揭示案之又一態樣係針對一種製造一射頻連接器之方法。在一實施例中，該方法包含：銑削一安置於一第一基板上之導電材料以形成一訊號跡線，該訊號跡線包括一終端襯墊；將一第二基板接合至該第一基板以實質上將該跡線及終端襯墊囊封於該第一基板與該第二基板之間；鑽通該第二基板以提供對該終端襯墊之一出入孔；銑削通過該第一基板及該第二基板以形成一溝槽，該溝槽至少部分地圍繞該終端襯墊而定位；將一導體沈積至該出入孔中，該導體對該終端襯墊進行電連接；及將一導電油墨沈積至該溝槽中以在該第一基板及該第二基板內形成一電連續導體。
該方法之實施例進一步可包括：將一焊料凸塊沈積於該終端襯墊上。該方法進一步可包括：在該出入孔處將焊接/回焊施加至該導體。銑削通過該第一基板及該第二基板之步驟可包括：銑削至一接地平面而實質上不刺穿該接地平面。該導電油墨可經置放為與該接地平面接觸，使得該連續導體電連接至該接地平面。
各種態樣及實施例係針對用於電磁電路之緊湊、低輪廓互連構造系統及方法，及其經改良製造方法，其與習知系統及方法相比允許可組配性之容易性、小的大小及較高之頻率。
所描述之態樣及實例提供如下射頻連接器及方法：有利地應用積層及減層製造技術來提供低輪廓互連構造以用於各種訊號之運送，該等訊號包括射頻、直流(DC)、邏輯訊號，或其類似者。
再其他態樣、實例及優點在下文詳細地論述。本文所揭示之實施例可以與本文所揭示之原理中的至少一者一致之任何方式與其他實施例組合，且對「實施例」、「一些實施例」、「替代實施例」、「各種實施例」、「一實施例」或其類似者之引用未必為相互排他的，且意欲指示所描述之特定特徵、結構或特性可包括於至少一實施例中。本文中之此等術語的出現未必皆指代同一實施例。本文所述之各種態樣及實施例可包括用於執行所描述之方法或功能中之任一者的構件。
應瞭解，本文所論述之方法及設備的實施例並未在應用上限於以下描述中所闡述或隨附圖式中所說明之構造的細節及組件之配置。該等方法及設備能夠具有其他獨立實施例中之實行方案且能夠以各種方式實踐或實行。特定實行方案之實例在本文中僅為說明性目的而提供且不欲為限制性的。又，本文所使用之措辭及術語係出於描述之目的且不應視為限制性的。「包括」、「包含」、「具有」、「含有」、「涉及」及其變化在本文中之使用意謂包含下文列出的項目及其等效物以及額外項目。對「或」之引用可解釋為包括性的，使得使用「或」所述之任何術語可指示所描述術語中之單一者、一者以上及全部中的任一者。對前及後、左及右、頂部及底部、上部及下部、末端、側、垂直及水平，及其類似者之任何引用意欲出於描述之便利性，不會將當前系統及方法或其組件限於任一位置或空間方位。
如本文所使用之術語「射頻」不欲指代任何特定頻率、頻率範圍、頻帶、頻譜等，除非藉由上下文明確地規定及/或特定地指示。類似地，術語「射頻訊號」及「電磁訊號」可互換地使用且可指代任何頻率之訊號。應瞭解，射頻電路之各種實施例可以所選擇之尺寸來設計及/或標稱地製造來在各種頻率下操作。適當尺寸之選擇可自一般電磁原理來進行且並未在本文詳細地呈現。本文所述之方法及設備可支援與習知者相比較小的配置及尺寸，且可允許或適應小於習知者之尺寸的電磁電路之製造，且藉此可尤其適用於意欲在高於習知方法之頻率下操作的射頻電路。
圖1說明電磁電路結構100，電磁電路結構100包括：接合在一起之兩個基板110，其中接地平面120安置於其外表面上；及安置於其間之電路層130。結構100僅為電磁電路可得以提供之結構的一實例，且具有額外層以容納額外電路組件之額外基板可在各種實施例中提供。通常，電路之部分可安置於特定層(例如，電路層130)上，其中上方及/或下方之接地平面(例如，為了對於電路層上之各種跡線或傳輸線上的訊號維持特性阻抗)，及總電路(或系統)之其他部分可存在於其他層上，在特定層(電路層130)上之訊號必須對該等其他層獲取出入權。
將訊號自一結構100傳送至另一結構100按照慣例經由連接器完成，諸如圖2中所示之連接器200，其為佔據大量空間之表面連接器，需要大的板間隔，可歸因於自電路板突出之實體結構而為脆的，且歸因於其大小而可限於某些頻帶或在某些頻率以上具有不合需要之效能。習知連接器亦引入額外高度限制及成本。
然而，如本文所述之系統及方法的態樣及實施例在電路之間提供低輪廓互連構造，從而提供具有靈活的可互換性、可交換之快速連接及斷連操作的可靠訊號互連件，該等互連件在無纜線之情況下搭扣至適當位置，而無昂貴/龐大的連接器且無扭矩或扭轉應用。本文所述之互連系統及方法為PCB、為板對板、板對纜線及板對撓曲件連接提供低成本RF界面。
根據本文所述者之電磁電路及製造方法包括各種積層製造技術來生產電磁電路及組件，該等電路及組件與習知電路及方法相比能夠處置較高頻率、具有較低輪廓，且處於降低之成本、循環時間及設計風險。技術之實例包括：銑削來自基板之表面的導電材料以形成顯著小於習知PCB製程所允許之尺寸的訊號跡線或孔隙；銑削一或多個基板以形成溝槽；使用三維印刷技術將所印刷導電油墨沈積至溝槽中以形成法拉第壁(連續電障壁，如與其間具有最小間距之一系列接地通孔相對)、藉由銑削(鑽)孔洞通過基板之部分所形成的且置放導線(及/或印刷導電油墨)之「垂直發射」訊號路徑，對安置於基板(或相對基板)之表面上的訊號跡線進行電接觸，其可包括圍繞垂直發射傳導導線(其在一些實施例中可為銅)形成法拉第壁；及使用三維印刷技術來沈積所印刷電阻性油墨以形成電阻性組件。以上實例技術及/或其他(例如，焊接及/或焊料回焊)中之任一者可經組合以製作各種電磁組件。本文關於射頻互連件描述及說明此等技術的態樣及實例以將電磁訊號運送至電磁電路層或自該層運送，但所描述技術可用以形成各種電磁組件、連接器、電路、總成及系統。
圖3、圖3A及圖3B展示在根據本文所述的系統及方法之態樣及實施例之一製造階段中的電磁電路之結構300a，以包括互連件。結構300a為基板310，基板310具有：表面，其上安置有諸如電鍍銅之導電材料320，例如以形成可在一些實施例中變為接地平面之物；及相對表面，其上安置有已銑削掉(例如，經減層)之另一導電材料330(例如，銅)以形成各種導電特徵。藉由銑削所產生之特徵可形成電磁電路之各種組件，但本文所述之首要感興趣的特徵為與提供訊號互連件以將訊號自結構300a運送至其他組件相關的特徵。因此，圖3中所示之經銑削特徵包括經移除部分340以形成訊號跡線350及終端襯墊352。儘管終端襯墊352在此實例中大體為圓形形狀，但在各種實施例中，終端襯墊352可具有除所示以外之形狀且可僅為不具有其他有區別形狀之跡線350的終端末端。如所述，自導電材料330形成之電特徵係藉由導電材料330的銑削掉之部分形成。
諸圖中所示之尺寸資訊係僅出於說明性目的且表示對於某些應用可為合乎需要或合適的一些尺寸，且可說明可用本文所述之方法達成的一些尺寸。在各種實施例中，尺寸可為顯著較小的，或可為較大的，此取決於生產中所使用之銑削及積層裝備的性能，且取決於特定電路之設計及應用。
圖4說明在另一製造階段中的電磁互連件之結構300b。結構300b類似於結構300a且包括結構300a之所有元件，且結構300b可為電磁互連件之製造中的下一階段，但在各種實施例中，根據本文所述者之電磁互連件的結構及特徵可以不同的次序製造。結構300b包括第二基板410，亦具有上面安置有傳導材料420之表面，及接合(經由薄層接合材料430)至例如結構300a的相對表面。焊料凸塊440亦可安置於終端襯墊352上，但未必，且可在接合基板310、410之前沈積於終端襯墊352上。
圖5及圖5A說明在另一製造階段中的電磁互連件之結構300c。在結構300c中，出入孔510已銑削(例如，鑽)通過導電材料420及基板410，以提供對終端襯墊352(及任選之焊料凸塊440)的出入權。另外，導電材料420之另一經銑削部分520已經移除，以在出入孔510之頂部開口與導電材料420之剩餘部分之間提供電隔離。此外，溝槽530已銑削通過導電材料420及基板410，其提供對結構300c之遠端相對表面上之導電材料320的向下出入權。圖5之俯視圖部分說明在一些實施例中的溝槽530之位置的更多細節。俯視圖部分係在導電材料330之平面中展示，其中訊號跡線350及終端襯墊352可駐留，且因此不說明出入孔510或經銑削部分520。供參考，經銑削部分520可實質上為圍繞出入孔510之區，足以防止出入孔510處之未來焊料凸塊(或其他傳導性結構)對例如溝槽530「外部」之剩餘導電材料420進行電連接。
圖6說明在又一製造階段中的電磁互連件之結構300d。導體610沈積至出入孔510中，且導電填料620沈積至溝槽530中。出入孔510中之導體610可藉由在一些實施例中將導電材料或導電油墨填充(沈積)於孔洞510中(諸如藉由積層製造，例如，3-D印刷)，或藉由將導體插入至孔洞510中而形成。舉例而言，導體610在一些實施例中可為諸如導線之實心導體，且在一些實施例中其可為銅導線。在各種實施例中，其他導電材料取決於應用可為合適的。此外，導線可具有圓形、正方形或其他橫截面形狀，且在各種實施例中可為實芯或空芯的。在一些實施例中，焊料回焊製程可經應用以將導體610「黏附」至焊料凸塊440，且因此至終端襯墊352。
導電填料620可具有各種導電材料，但藉由導電油墨填充(例如藉由3-D印刷之積層製造)可為較佳的，此係歸因於其填充之溝槽530的更穩固(且可能地較不均勻及/或非晶)形狀。儘管溝槽530展示為具有一些顯著線性部分，但溝槽530在各種實施例中可呈現任何形狀。溝槽530之優先形狀可平行於訊號跡線350、訊號跡線350之任一側，從而容納各種形狀的訊號跡線350來適應各種電路佈局。出於比較，各種尺寸值關於圖6(及圖7)得以說明。如先前所述，尺寸值係出於說明性目的，且各種實施例可具有較大或較小尺寸之類似特徵。
導電填料620形成法拉第壁。在各種實施例中，藉由導電填料620所產生之法拉第壁可限定及隔離電磁場與相鄰的電路組件。此外，法拉第壁可電耦接諸如可藉由結構300d之「底」側上之導電材料320形成的兩個或兩個以上接地平面及「頂」側上之導電材料420。
圖7說明在又一製造階段中的電磁互連件之結構300e。此處，焊料凸塊710置放於導體610上，在結構300e之「頂部」表面處。類似地，焊料凸塊720置放於導電填料620上且可起作用以確保導電填料620與導電材料420之電接觸，其在一些實施例中可為接地平面。焊料凸塊720可在一些實施例中如自結構300e之「頂部」平面所檢視而為焊料環。在各種實施例中，焊料凸塊710及焊料凸塊720中之任一者或兩者可最終形成互連件之接觸表面，經組配來與類似結構上之類似焊料凸塊配合，或可形成用於其他電路結構之焊接點，諸如可購得之連接器、纜線、電路元件等。
圖8、圖8A及圖8B說明與可比較之類似結構300e耦接或配合的圖7之結構300e。每一結構之各別焊料凸塊710、720彼此配合或接觸，使得任一結構之訊號跡線350上的訊號運送至另一結構之訊號跡線350。接地平面(導電材料320、420)及法拉第壁(導電填料620)圍繞訊號跡線350形成實質上連續的電「籠」，訊號跡線350經由導體610(每一結構300e一個)及各別焊料凸塊710「垂直地」電連接。因此，任一訊號跡線350上之訊號可據稱為「垂直地發射」至另一訊號跡線350，如在圖8(亦即，圖8B)之B-B橫截面圖中可最佳所見，其中第一訊號跡線350對第二訊號跡線350a進行電連接，或反之亦然。
相對可比較之結構至結構300e的兩個互連件，如圖8、圖8A及圖8B中所說明，可藉由各種方式牢固地配合或耦接。圖9A及圖9B藉由緊固至互連結構中之每一者的磁體910之使用而說明牢固耦接。磁體910之數目及置放為說明性的，且各種實施例在不同的實體配置中可具有更多或更少之磁體910。磁體910可提供對準(藉由其磁場之精確設計、定向及置放)及牢固連接(藉由其磁場之強度)兩者。圖10及圖11說明例如嵌入於基板中之一或多者中之磁體910的替代實體定位，該等基板例如如圖10中所示之基板310a及基板410、410a或圖11中的基板310及基板310a。舉例而言，磁體910可用接合劑或藉由壓配合至經設計來容納磁體910之基板中之空隙中，或兩者，或其他方式而緊固至互連結構。對準及緊固互連結構之額外或替代方式可在各種實施例中提供。舉例而言，在焊料回焊操作期間之對準銷、螺桿、扣或精確置放(其可任選地實質上永久配合互連件，若需要)，及其類似者，個別地或以各種組合。
本文所述之系統及方法的其他優點可得以實現。舉例而言，與本文所述之系統及方法相比，習知PCB製造可對諸如訊號跡線之寬度的電路特徵大小強加限制，因此限制按照慣例製作之電磁電路可適於的最高頻率。此外，基板厚度影響與跡線之寬度相關的特性阻抗(例如，歸因於距安置於相對表面上之接地平面的距離)。因此，藉由習知PCB製程所需要之較寬跡線引起較厚基板的選擇(以維持特定特性阻抗)，因此限制電路可製造成多薄。舉例而言，在習知PCB製造下之一般推薦包括約60密耳(.060吋)之總厚度。藉由比較，使用積層製造技術的根據所描述之態樣及實施例的電磁電路可導致電路板具有下降至約10密耳或以下之厚度的低輪廓，其中訊號線跡線具有約4.4密耳，或2.7密耳或以下之寬度，且互連幾何結構實質上與板之表面齊平。
接地通孔按照慣例在接地平面(例如，在基板之相對表面上)之間提供電連接性，且提供跡線與可在附近之其他跡線上之訊號的一定程度的隔離。習知接地通孔為約8密耳直徑或更大之鑽孔，且需要間隔最小距離以維持板的結構完整性。因此，接地通孔為滲漏結構，從而展現尤其在較高頻率下的電磁訊號之丟失。由於各種應用需要對於較高頻率訊號之支援，因此在接地通孔之間的最小間距充當相對小波長之電磁能量可逸出所經由的大開口。
藉由比較，使用積層製造技術的根據本文所述之態樣及實施例的電磁電路及方法允許電連續結構連接接地平面。因此，電連續結構經由一或多個基板垂直地提供及安置(例如，在基板之相對表面之間)，以形成限定電場的「法拉第壁」。在各種實施例中，此等法拉第壁可電耦接兩個或兩個以上接地平面。此外在各種實施例中，此等法拉第壁可限定及隔離電磁場與相鄰的電路組件。在一些實施例中，此等法拉第壁可強制邊界條件來將電磁訊號限制為局部橫向電磁(TEM)場，例如，將訊號傳播限制為TEM模式。
在各種實施例中，各種減層(銑削、鑽孔)、積層(印刷、填充)及附著(接合)步驟可以各種次序實行，必要時具有焊接及回焊操作，以形成具有一個或任何數目個基板層的電磁電路，其可包括如本文所述之一或多個互連特徵。
用於製作各種電磁電路中之任一者的廣義方法包括：銑削一安置於基板上之導電材料以形成電路特徵；印刷(或沈積，例如，經由3-D印刷、積層製造技術)額外電路特徵，諸如由電阻性油墨形成的電阻器。該方法可包括在必要時例如在終端襯墊352上將焊料沈積於任何特徵上。該方法亦可包括銑削(或鑽)通過基板材料(及/或導電材料)以形成諸如空隙或溝槽之開口，且包括沈積或印刷(例如，經由3-D印刷、積層製造技術)導電材料(諸如導電油墨或導線導體)至空隙/溝槽中，例如以形成法拉第壁或垂直訊號發射(例如，銅)。此等步驟中之任一者可對於給定電路設計在必要時以不同的次序進行、重複或省略，且可包括如本文所述之互連結構。在一些實施例中，多個基板可涉及於電磁電路之製造中，且該方法包括在必要時接合其他基板，及其他銑削及填充操作。
已描述了至少一實施例之若干態樣及用於製造電磁電路的方法，以上描述可用以生產具有10密耳(.010吋、254微米)或以下之總厚度的各種電磁電路，且可包括訊號跡線，諸如窄為4.4密耳(111.8微米)、2.7密耳(68.6微米)或甚至窄為1.97密耳(50微米)之跡線，此取決於所使用之各種銑削及積層製造裝備的公差及準確度。另外，根據本文所述者之電磁電路可適於X頻帶及較高頻率，且在一些狀況下達至70 GHz或以上。
另外，根據本文所述者之電磁電路可具有足夠低的輪廓(例如，10密耳或以下之厚度)，具有一致的輕重量，適用於外空間應用，包括在位於外空間中時將要藉由展開而部署之折疊結構。
此外，根據本文所述之方法所製造的電磁電路適應較不昂貴且較快速之原型設計，而無需腐蝕性化學品、遮蔽、蝕刻、電鍍等。具有安置於一或兩個表面(側)上之預鍍導電材料的簡單基板可形成核心開始材料，且電磁電路之所有元件可藉由銑削(減層、鑽孔)、填充(積層、導電及/或電阻性油墨之印刷)及接合一或多個基板而形成。簡單的焊料回焊操作及簡單導體(例如，銅導線)之插入藉由本文所述之方法及系統來適應。
此外，根據本文所述之方法所製造的電磁電路可適應在非平面表面上之部署或要求非平面表面的設計。諸如本文所述及其他的薄的低輪廓電磁電路可使用如本文所述之銑削、填充及接合技術來製造以生產具有任何所要構形的電磁電路，以例如黏附至表面(諸如車輛)或支援複合陣列結構。
包括各種額外細節及態樣之附錄係與此同時申請且特此併入於本說明書中並構成本說明書之部分。
因此描述了至少一實施例之若干態樣，應瞭解，熟習此項技術者將易於想到各種更改、修改及改良。此等更改、修改及改良意欲為本揭示案之部分且意欲處於本揭示案的範疇內。因此，前述描述及圖式係僅藉由實例的。
100‧‧‧電磁電路結構 110、310、310a、410、410a‧‧‧基板 120‧‧‧接地平面 130‧‧‧電路層 200‧‧‧連接器 300a、300b、300c、300d、300e‧‧‧結構 320、330、420‧‧‧導電材料 340‧‧‧經移除部分 350‧‧‧訊號跡線 350a‧‧‧第二訊號跡線 352‧‧‧終端襯墊 410‧‧‧第二基板 430‧‧‧薄層接合材料 440、710、720‧‧‧焊料凸塊 510‧‧‧出入孔 520‧‧‧經銑削部分 530‧‧‧溝槽 610‧‧‧導體 620‧‧‧導電填料 910‧‧‧磁體
下文參看隨附諸圖論述至少一實施例之各種態樣，該等諸圖不欲按比例繪製。諸圖得以包括以提供對各種態樣及實施例之說明及進一步理解，且併入於本說明書中且構成其部分，但不欲作為本揭示案之限制的定義。在諸圖中，各種圖中所說明之每一等同或幾乎等同的組件可藉由相似數字來表示。為清晰性之目的，並非每一組件可在每一圖中作標籤。在諸圖中： 圖1為如可適用於電磁電路之兩個經接合基板之實例的示意圖； 圖2為用於供電磁電路使用之習知連接器之實例的示意圖； 圖3、圖3A及圖3B為電磁電路互連構造之製造階段的示意圖； 圖4為電磁電路互連構造之另一製造階段的示意圖； 圖5及圖5A為電磁電路互連構造之另一製造階段的示意圖； 圖6為電磁電路互連構造之另一製造階段的示意圖； 圖7為電磁電路互連構造之另一製造階段的示意圖； 圖8、圖8A及圖8B為耦接在一起之兩個電磁電路互連構造的示意圖； 圖9A及圖9B為包括額外元件以緊固互連構造的圖8、圖8A及圖8B之互連構造的示意圖； 圖10為展示額外元件之各種實施例之細節的示意圖；及 圖11為展示額外元件之各種實施例之細節的示意圖。
300d‧‧‧結構
610‧‧‧導體
620‧‧‧導電填料

Claims (4)

  1. 一種射頻連接器，其包含：一基板；一第一接地平面，其安置於該基板上；一訊號導體，其具有一第一接觸點，該第一接觸點經組配來與一第二接觸點電連接；一第一接地邊界，其經組配來與一第二接地邊界電連接，該第一接地邊界形成為該基板內之一電連續導體；一對準元件，其經組配來對準該第一接觸點及該第二接觸點，一耦合元件，其經組配來提供該第一接觸點與該第二接觸點之間之接觸，其中該耦合元件為一磁性元件。
  2. 如請求項1之射頻連接器，其中該耦合元件經進一步組配來對準該第一接觸點與該第二接觸點。
  3. 一種射頻互連結構，其包含：一第一連接器，其包括一第一基板，一第一接地平面，其安置於該第一基板上，一第一訊號導體，其具有一第一接觸點，及一第一接地邊界，其形成為該第一基板內之一電連續導體；一第二連接器，其包括一第二基板， 一第二接地平面，其安置於該第二基板上，一第二訊號導體，其具有一第二接觸點，該第二接觸點經組配來與該第一連接器之該第一接觸點電連接，及一第二接地邊界，其形成為該第二基板內之一電連續導體，該第二接地邊界經組配來與該第一接地邊界電連接；及一耦合元件，其經組配來提供該第一連接器之該第一接觸點與該第二連接器之該第二接觸點之間之接觸，其中該耦合元件為一磁性元件。
  4. 如請求項3之射頻互連結構，其中該耦合元件進一步經組配來對準該第一連接器之該第一接觸點與該第二連接器之該第二接觸點。
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