JP6687302B1 - 高周波回路及び通信モジュール - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 296
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 51
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
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- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
- H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
Description
以下の特許文献1に開示されているフレキシブル配線基板は、2つの伝送線路間のクロストークを軽減するために、電波を吸収する電波吸収層を備えている。
図1は、実施の形態1に係る高周波回路1を備える通信モジュールを示す構成図である。
図2は、実施の形態1に係る高周波回路1を示す斜視図である。
図3は、実施の形態1に係る高周波回路1が有するプリント基板2におけるA1−A2での断面を示す断面図である。
図4は、実施の形態1に係る高周波回路1が有するフレキシブル基板3におけるB1−B2での断面を示す断面図である。
図5は、プリント基板2とフレキシブル基板3との接続部4におけるC1−C2での断面を示す断面図である。
図5Aは、プリント基板2とフレキシブル基板3とが接続される前の状態を示し、図5Bは、プリント基板2とフレキシブル基板3とが接続されている状態を示している。
図6Aは、図5Aに示すプリント基板2を矢印D1が示す方向から見た平面図である。
図6Bは、図5Aに示すフレキシブル基板3を矢印D2が示す方向から見た平面図である。
プリント基板2は、第1の誘電体層11、第1のグランド導体12、第2の誘電体層13、第2のグランド導体14、第1の信号線路15a,15b、第1のグランド接続導体16及び導体17を備えている。図2では、プリント基板2の一部のみが描画されている。
図2及び図3に示すプリント基板2は、第1の信号線路として、2本の信号線路15a,15bを有している。しかし、これは一例に過ぎず、プリント基板2が、第1の信号線路として、3本以上の第1の信号線路を有していてもよい。
また、プリント基板2が、第1の信号線路として、1本の第1の信号線路のみを有していてもよい。プリント基板2が、1本の第1の信号線路のみを有している場合でも、1本の第1の信号線路と、プリント基板2の外部に配線されている図示せぬ信号線路との間で、クロストークを生じる可能性がある。
フレキシブル基板3は、第3の誘電体層21、第3のグランド導体22、第4の誘電体層23、第4のグランド導体24、第2の信号線路25a,25b、第2のグランド接続導体26及び導体27を備えている。
図2及び図4に示すフレキシブル基板3は、第2の信号線路として、2本の信号線路25a,25bを有している。しかし、これは一例に過ぎず、フレキシブル基板3が、第2の信号線路として、3本以上の第2の信号線路を有していてもよい。
また、フレキシブル基板3が、第2の信号線路として、1本の第2の信号線路のみを有していてもよい。フレキシブル基板3が、1本の第2の信号線路のみを有している場合でも、1本の第2の信号線路と、フレキシブル基板3の外部に配線されている図示せぬ信号線路との間で、クロストークを生じる可能性がある。
接続部4は、第2のグランド導体14及び第3のグランド導体22のそれぞれと非導通の状態で、第1の信号線路15aと第2の信号線路25aとの間を電気的に接続する接続導体として、第1の接続導体31a及び第2の接続導体33aを備えている。
また、接続部4は、第2のグランド導体14及び第3のグランド導体22のそれぞれと非導通の状態で、第1の信号線路15bと第2の信号線路25bとの間を電気的に接続する接続導体として、第1の接続導体31b及び第2の接続導体33bを備えている。
第1の面11aは、第1のグランド導体12が施されている。
第1のグランド導体12は、第1の面11aに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第2の誘電体層13は、第3の面13a及び第4の面13bを有している。
第4の面13bは、第2のグランド導体14が施されている。
第2のグランド導体14は、第4の面13bに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第1の信号線路15a及び第1の信号線路15bのそれぞれは、通信モジュールが送信する信号、又は、通信モジュールが受信した信号を伝送する。
第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間には、第1のグランド接続導体16及び導体17が設けられている。
また、第1のグランド接続導体16は、第1の信号線路15aの両側のうち、第1の信号線路15bが設けられていない側の周囲にも設けられている。
また、第1のグランド接続導体16は、第1の信号線路15bの両側のうち、第1の信号線路15aが設けられていない側の周囲にも設けられている。
第1のグランド接続導体16の一端は、第1のグランド導体12と接続されており、第1のグランド接続導体16の他端は、第2のグランド導体14と接続されている。
図2に示す高周波回路1では、第1のグランド接続導体16が、第1の信号線路15a及び第1の信号線路15bの周囲のみに設けられている。しかし、これは一例に過ぎず、第1のグランド接続導体16が、第1の信号線路15a及び第1の信号線路15bの周囲のほかに、第1の信号線路15a及び第1の信号線路15bの周囲以外に設けられていてもよい。
導体17は、第2の面11bと第3の面13aとの間に設けられ、例えば、第1のグランド接続導体16が内部に挿入された状態で、第1のグランド接続導体16と接続されている。
第5の面21aは、第3のグランド導体22が施されている。
第3のグランド導体22は、第5の面21aに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第4の誘電体層23は、第7の面23a及び第8の面23bを有している。
第8の面23bは、第4のグランド導体24が施されている。
第4のグランド導体24は、第8の面23bに施されているシート状の導体であり、グランドと接続されている。
第2の信号線路25a及び第2の信号線路25bのそれぞれは、通信モジュールが送信する信号、又は、通信モジュールが受信した信号を伝送する。
第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間には、第2のグランド接続導体26及び導体27が設けられている。
また、第2のグランド接続導体26は、第2の信号線路25aの両側のうち、第2の信号線路25bが設けられていない側の周囲にも設けられている。
また、第2のグランド接続導体26は、第2の信号線路25bの両側のうち、第2の信号線路25aが設けられていない側の周囲にも設けられている。
第2のグランド接続導体26の一端は、第3のグランド導体22と接続されており、第2のグランド接続導体26の他端は、第4のグランド導体24と接続されている。
図2に示す高周波回路1では、第2のグランド接続導体26が、第2の信号線路25a及び第2の信号線路25bの周囲のみに設けられている。しかし、これは一例に過ぎず、第2のグランド接続導体26が、第2の信号線路25a及び第2の信号線路25bの周囲のほかに、第2の信号線路25a及び第2の信号線路25bの周囲以外に設けられていてもよい。
導体27は、第6の面21bと第7の面23aとの間に設けられ、例えば、第2のグランド接続導体26が内部に挿入された状態で、第2のグランド接続導体26と接続されている。
第1の接続導体31a及び第2の接続導体33aのそれぞれは、例えば、スルーホールビアによって実現される。
第1の接続導体31aの一端は、第1の信号線路15aと接続されている。
第1の接続導体31aの他端32aは、第2のグランド導体14と非導通の状態で、第4の面13bから露出されている。
第4の面13bのうち、第1の接続導体31aの他端32aが露出されている領域は、第2のグランド導体14が施されていない領域である。
第2の接続導体33aの一端34aは、第3のグランド導体22と非導通の状態で、第5の面21aから露出されており、第1の接続導体31aの他端32aと接続されている。
第2の接続導体33aの他端は、第2の信号線路25aと接続されている。
第1の接続導体31b及び第2の接続導体33bのそれぞれは、例えば、スルーホールビアによって実現される。
第1の接続導体31bの一端は、第1の信号線路15bと接続されている。
第1の接続導体31bの他端32bは、第2のグランド導体14と非導通の状態で、第4の面13bから露出されている。
第4の面13bのうち、第1の接続導体31bの他端32bが露出されている領域は、第2のグランド導体14が施されていない領域である。
第2の接続導体33bの一端34bは、第3のグランド導体22と非導通の状態で、第5の面21aから露出されており、第1の接続導体31bの他端32bと接続されている。
第2の接続導体33bの他端は、第2の信号線路25bと接続されている。
図5Bが示す接続部4では、プリント基板2が、第1の接続導体31a及び第1の接続導体31bを備え、フレキシブル基板3が、第2の接続導体33a及び第2の接続導体33bを備えている。
そして、第1の接続導体31aの他端32aと第2の接続導体33aの一端34aとが例えば半田によって接続されることで、第2のグランド導体14及び第3のグランド導体22のそれぞれと非導通の状態で、第1の信号線路15aと第2の信号線路25aとの間が電気的に接続されている。また、第1の接続導体31bの他端32bと第2の接続導体33bの一端34bとが例えば半田によって接続されることで、第2のグランド導体14及び第3のグランド導体22のそれぞれと非導通の状態で、第1の信号線路15bと第2の信号線路25bとの間が電気的に接続されている。
しかし、これは一例に過ぎず、図7に示すように、第2の接続導体33aの一端34aと他端35aとの中間が第2の信号線路25aと接続されて、第2の接続導体33bの一端34bと他端35bとの中間が第2の信号線路25bと接続されていてもよい。
また、第2の接続導体33aの他端35a及び第2の接続導体33bの他端35bのそれぞれは、第4のグランド導体24と非導通の状態で、第8の面23bから露出されていてもよい。
第8の面23bのうち、第2の接続導体33aの他端35a及び第2の接続導体33bの他端35bのそれぞれが露出されている領域は、第4のグランド導体24が施されていない領域である。
図7Aは、プリント基板2とフレキシブル基板3とが接続される前の状態を示し、図7Bは、プリント基板2とフレキシブル基板3とが接続されている状態を示している。
図7A及び図7Bが示す接続部4では、第1の信号線路15aと第2の信号線路25aとの間を電気的に接続する接続導体として、第1の接続導体31aと第2の接続導体33aとを備えたスルーホールビアを用いることが可能である。
また、第1の信号線路15bと第2の信号線路25bとの間を電気的に接続する接続導体として、第1の接続導体31bと第2の接続導体33bとを備えたスルーホールビアを用いることが可能である。
図7Bが示す接続部4では、第2のグランド導体14と第3のグランド導体22とが、例えば半田によって接続されており、第1の接続導体31aの他端32aと第2の接続導体33aの一端34aとが例えば半田によって接続されている。また、第1の接続導体31bの他端32bと第2の接続導体33bの一端34bとが例えば半田によって接続されている。
例えば、プリント基板2の第1の信号線路15aに信号が入力されると、入力された信号は、第1の信号線路15aを伝送される。
第1の信号線路15aを伝送された信号は、第1の接続導体31a及び第2の接続導体33aを介して、フレキシブル基板3の第2の信号線路25aまで伝送される。
第2の信号線路25aまで伝送された信号は、第2の信号線路25aを伝送される。
第1の信号線路15bを伝送された信号は、第1の接続導体31b及び第2の接続導体33bを介して、フレキシブル基板3の第2の信号線路25bまで伝送される。
第2の信号線路25bまで伝送された信号は、第2の信号線路25bを伝送される。
また、信号が第1の信号線路15aを伝送されると、図3の実線の矢印が示すような電界が発生する。
発生した電界が、例えば、プリント基板2の外部に漏れて、第1の信号線路15bに到達すると、第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間で、クロストークが生じる。
また、図3に示すプリント基板2では、第2の誘電体層13の第4の面13bに、第2のグランド導体14が施されているので、第2の誘電体層13の第4の面13bから、プリント基板2の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図3に示すプリント基板2では、第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間に、第1のグランド接続導体16及び導体17のそれぞれが設けられおり、第1のグランド接続導体16及び導体17のそれぞれが、発生した電界を遮断するように作用する。第1のグランド接続導体16及び導体17のそれぞれが設けられたことで、発生した電界が、プリント基板2の外部を介さずに、直接、第1の信号線路15bに到達するのが抑制される。
したがって、図3に示すプリント基板2では、第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間でのクロストークを低減することができる。
また、信号が第2の信号線路25aを伝送されると、図4の実線の矢印が示すような電界が発生する。
発生した電界が、例えば、フレキシブル基板3の外部に漏れて、第2の信号線路25bに到達すると、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間で、クロストークが生じる。
また、図4に示すフレキシブル基板3では、第4の誘電体層23の第8の面23bに、第4のグランド導体24が施されているので、第4の誘電体層23の第8の面23bから、フレキシブル基板3の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図4に示すフレキシブル基板3では、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間に、第2のグランド接続導体26及び導体27のそれぞれが設けられており、第2のグランド接続導体26及び導体27のそれぞれが、発生した電界を遮断するように作用する。第2のグランド接続導体26及び導体27のそれぞれが設けられたことで、発生した電界が、フレキシブル基板3の外部を介さずに、直接、第2の信号線路25bに到達するのが抑制される。
したがって、図4に示すフレキシブル基板3では、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間でのクロストークを低減することができる。
発生した電界が、例えば、プリント基板2の外部に漏れて、第1の信号線路15bに到達すると、第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図5Bに示すプリント基板2では、第1の誘電体層11の第1の面11aに、第1のグランド導体12が施されているので、第1の誘電体層11の第1の面11aから、プリント基板2の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図5Bに示すプリント基板2では、第2の誘電体層13の第4の面13bに、第2のグランド導体14が施されているので、第2の誘電体層13の第4の面13bから、プリント基板2の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
発生した電界が、例えば、プリント基板2の外部に漏れて、第2の信号線路25bに到達すると、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間で、クロストークが生じる。
しかし、図5Bに示すフレキシブル基板3では、第4の誘電体層23の第8の面23bに、第4のグランド導体24が施されているので、第4の誘電体層23の第8の面23bから、フレキシブル基板3の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
また、図5Bに示すフレキシブル基板3では、第3の誘電体層21の第5の面21aに、第3のグランド導体22が施されているので、第3の誘電体層21の第5の面21aから、フレキシブル基板3の外部への、発生した電界の漏れが低減される。
接続部4では、第2の接続導体33aの一端34aと、第3のグランド導体22との間に隙間があり、隙間から電界が外部へ漏れる可能性がある。しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第3のグランド導体22及び第4のグランド導体24が施されている領域に集中するため、導体が存在していない隙間から外部へ漏れる電界は僅かである。
図8において、横軸は、第1の信号線路15a及び第2の信号線路25aのそれぞれを伝送される信号の周波数[GHz]であり、縦軸は、クロストーク[dB]である。
一点鎖線は、図2に示す高周波回路1の接続部4から生じるクロストークを示している。
実線は、プリント基板2が第1のグランド導体12及び第2のグランド導体14を備えておらず、フレキシブル基板3が第3のグランド導体22及び第4のグランド導体24を備えていない場合の高周波回路1の接続部4から生じるクロストークを示している。
破線は、フレキシブル基板3は第3のグランド導体22及び第4のグランド導体24を備えているが、プリント基板2が第1のグランド導体12及び第2のグランド導体14を備えていない場合の高周波回路1の接続部4から生じるクロストークを示している。
図2に示す高周波回路1の接続部4から生じるクロストークは、図8に示すように、フレキシブル基板3が第3のグランド導体22及び第4のグランド導体24を備えていない場合の高周波回路1の接続部4から生じるクロストークよりも低減されていることが分かる。
また、図2に示す高周波回路1の接続部4から生じるクロストークは、図8に示すように、プリント基板2が第1のグランド導体12及び第2のグランド導体14を備えていない場合の高周波回路1の接続部4から生じるクロストークよりも低減されていることが分かる。
図4に示すフレキシブル基板3では、第3の誘電体層21の第5の面21aに、第3のグランド導体22が施されているものを示している。
実施の形態2では、第3の誘電体層21の第5の面21aのうち、第2の信号線路25a,25bが配線されている領域と対向している領域41a,41bは、第3のグランド導体22が施されていない領域になっているフレキシブル基板3を備える高周波回路1について説明する。
領域41aは、第3の誘電体層21の第5の面21aのうち、第2の信号線路25aが配線されている領域と対向している領域であり、第3のグランド導体22が施されていない。
領域41bは、第3の誘電体層21の第5の面21aのうち、第2の信号線路25bが配線されている領域と対向している領域であり、第3のグランド導体22が施されていない。
しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第3のグランド導体22が施されている領域に集中するため、導体が存在していない領域41a,41bから外部へ漏れる電界は僅かである。したがって、第3の誘電体層21の第5の面21aに第3のグランド導体22が施されていないフレキシブル基板よりも、外部への電界の漏れを抑えることができる。
しかし、第2の信号線路25aの線路幅を狭めると、フレキシブル基板3が曲げられたときに、第2の信号線路25aが断線してしまう可能性が高くなるため、第2の信号線路25aの線路幅を狭めることが困難な場合がある。
したがって、図9に示すフレキシブル基板3が備える第3のグランド導体22の面積が、図4に示すフレキシブル基板3が備える第3のグランド導体22の面積よりも小さい。
図9に示すフレキシブル基板3は、図4に示すフレキシブル基板3よりも、第3のグランド導体22の面積が小さいため、図4に示すフレキシブル基板3よりも、第2の信号線路25a,25bと第3のグランド導体22との間に生じる容量成分が減少する。
図9に示すフレキシブル基板3は、図4に示すフレキシブル基板3よりも、生じる容量成分が減少するため、第2の信号線路25a,25bの線路幅を狭めて、第2の信号線路25a,25bのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
図4に示すフレキシブル基板3では、第3の誘電体層21の第5の面21aに、第3のグランド導体22が施されているものを示している。
実施の形態3では、第5の面21aのうち、第2の信号線路25aが配線されている領域と対向している領域41aは、第3のグランド導体22が施されていない領域である。そして、第8の面23bのうち、第2の信号線路25bが配線されている領域と対向している領域41cは、第4のグランド導体24が施されていない領域になっているフレキシブル基板3を備える高周波回路1について説明する。
領域41cは、第4の誘電体層23の第8の面23bのうち、第2の信号線路25bが配線されている領域と対向している領域であり、第4のグランド導体24が施されていない。
第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとは、2本以上の第2の信号線路の中で、互いに隣り合っている信号線路である。
一方、図10に示すフレキシブル基板3では、第5の面21aのうち、領域41aには、第3のグランド導体22が施されていない。また、第8の面23bのうち、領域41cには、第4のグランド導体24が施されていない。
したがって、図10に示すフレキシブル基板3が備える第3のグランド導体22の面積が、図4に示すフレキシブル基板3が備える第3のグランド導体22の面積よりも小さい。
また、図10に示すフレキシブル基板3が備える第4のグランド導体24の面積が、図4に示すフレキシブル基板3が備える第4のグランド導体24の面積よりも小さい。
また、図10に示すフレキシブル基板3は、図4に示すフレキシブル基板3よりも、第4のグランド導体24の面積が小さいため、図4に示すフレキシブル基板3よりも、第2の信号線路25bと第4のグランド導体24との間に生じる容量成分が減少する。
図10に示すフレキシブル基板3は、図4に示すフレキシブル基板3よりも、生じる容量成分が減少するため、第2の信号線路25a,25bの線路幅を狭めて、第2の信号線路25a,25bのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
また、図10に示すフレキシブル基板3では、領域41aが第5の面21aに設けられ、領域41cが第8の面23bに設けられているため、仮に、領域41aから電界が外部へ漏洩しても、当該電界が領域41cへ到達することが困難である。したがって、図10に示すフレキシブル基板3では、図9に示すフレキシブル基板3よりも、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間での、クロストークの発生を抑えることができる。
図3に示すプリント基板2では、第1の誘電体層11の第1の面11aに、第1のグランド導体12が施されているものを示している。
実施の形態4では、第1の誘電体層11の第1の面11aのうち、第1の信号線路15a,15bが配線されている領域と対向している領域51a,51bは、第1のグランド導体12が施されていない領域になっているプリント基板2を備える高周波回路1について説明する。
領域51aは、第1の誘電体層11の第1の面11aのうち、第1の信号線路15aが配線されている領域と対向している領域であり、第1のグランド導体12が施されていない。
領域51bは、第1の誘電体層11の第1の面11aのうち、第1の信号線路15bが配線されている領域と対向している領域であり、第1のグランド導体12が施されていない。
しかし、発生した電界のうち、大部分の電界は、第1のグランド導体12が施されている領域に集中するため、導体が存在していない領域51a,51bから外部へ漏れる電界は僅かである。したがって、第1の誘電体層11の第1の面11aに第1のグランド導体12が施されていないプリント基板よりも、外部への電界の漏れを抑えることができる。
電界が発生することで、第1の信号線路15aと第1のグランド導体12との間に容量成分が生じ、また、第1の信号線路15aと第2のグランド導体14との間に容量成分が生じる。第1の信号線路15aとしては、例えば、インピーダンスが50Ωとなる線路が好ましく、発生した容量成分を打ち消して、所望のインピーダンスを得ることができるようにするには、例えば、第1の信号線路15aの線路幅を狭め、インダクタンス成分を大きくすればよい。
しかし、第1の信号線路15aの線路幅を狭めると、第1の信号線路15aの線路インピーダンスが、製造制約等によっては、所望のインピーダンスにならないことがある。
したがって、図11に示すプリント基板2が備える第1のグランド導体12の面積が、図3に示すプリント基板2が備える第1のグランド導体12の面積よりも小さい。
図11に示すプリント基板2は、図3に示すプリント基板2よりも、第1のグランド導体12の面積が小さいため、図3に示すプリント基板2よりも、第1の信号線路15a,15bと第1のグランド導体12との間に生じる容量成分が減少する。
図11に示すプリント基板2は、図3に示すプリント基板2よりも、生じる容量成分が減少するため、第1の信号線路15a,15bの線路幅を狭めて、第1の信号線路15a,15bのインダクタンス成分を大きくすることなく、容量成分を打ち消すことができることがある。
実施の形態5では、第3の誘電体層21の厚みと、第4の誘電体層23の厚みとが異なるフレキシブル基板3を備える高周波回路1について説明する。
図12Bは、実施の形態5に係る高周波回路1が有するフレキシブル基板3におけるB1−B2での断面を示す断面図である。図12Bの例では、第3の誘電体層21の厚みが、第4の誘電体層23の厚みよりも薄い。
したがって、第4の誘電体層23の厚みを、第3の誘電体層21の厚みよりも薄くした場合でも、容量成分を打ち消すには、第4の誘電体層23の厚みが第3の誘電体層21の厚みと同じである場合よりも、第2の信号線路25a,25bの線路幅を狭める必要がある。
したがって、第4の誘電体層23の厚みを、第3の誘電体層21の厚みよりも厚くした場合でも、容量成分を打ち消すには、第4の誘電体層23の厚みが第3の誘電体層21の厚みと同じである場合よりも、第2の信号線路25a,25bの線路幅を広げる必要がある。
ここでは、第3の誘電体層21の厚み及び第4の誘電体層23の厚みのそれぞれに応じて、第2の信号線路25a,25bの線路幅を決定する旨を示している。しかし、これは一例に過ぎず、第2の信号線路25a,25bの線路幅を所望の線路幅に決定した後、第2の信号線路25a,25bと第4のグランド導体24との間に生じる容量成分を打ち消すことができるように、第3の誘電体層21の厚み及び第4の誘電体層23の厚みのそれぞれを決定するようにしてもよい。
しかし、これは一例に過ぎず、第4の誘電体層23の厚みを変えずに、第3の誘電体層21の厚みを、第4の誘電体層23の厚みと異なるようにしているフレキシブル基板3であってもよい。
実施の形態6では、フレキシブル基板における信号の伝送方向おいて、第1の信号線路15aと第2の信号線路25aとの接続位置と、第1の信号線路15bと第2の信号線路25bとの接続位置とが異なっている高周波回路について説明する。
接続部4は、第1の接続部4a及び第2の接続部4bを備えている。
第1の接続部4aは、第1の信号線路15aと、第2の信号線路25aとの間を電気的に接続するために、第1の接続導体31a及び第2の接続導体33aを備えている。
第2の接続部4bは、第1の信号線路15bと、第2の信号線路25bとの間を電気的に接続するために、第1の接続導体31b及び第2の接続導体33bを備えている。
第1の接続部4aが設けられている位置と、第2の接続部4bが設けられている位置とが異なっている場合、第1の接続部4aが設けられている位置と、第2の接続部4bが設けられている位置とが同じである場合よりも、第1の接続部4aが設けられている位置と、第2の接続部4bが設けられている位置との距離が長くなる。
したがって、図13に示す高周波回路1では、仮に、第1の接続部4a又は第2の接続部4bから、電界が外部へ漏れても、第1の接続部4aが設けられている位置と、第2の接続部4bが設けられている位置とが同じである場合よりも、第1の信号線路15aと第1の信号線路15bとの間でのクロストークの発生を抑えることができる。また、第2の信号線路25aと第2の信号線路25bとの間でのクロストークの発生を抑えることができる。
Claims (8)
- プリント基板と、
前記プリント基板と接続されているフレキシブル基板とを備え、
前記プリント基板は、
第1の面及び第2の面を有しており、第1のグランド導体が前記第1の面に施されている第1の誘電体層と、
第3の面及び第4の面を有しており、第2のグランド導体が前記第4の面に施されている第2の誘電体層と、
前記第2の面と前記第3の面との間に配線されている複数の第1の信号線路とを備え、
前記フレキシブル基板は、
第5の面及び第6の面を有しており、第3のグランド導体が前記第5の面に施されている第3の誘電体層と、
第7の面及び第8の面を有しており、第4のグランド導体が前記第8の面に施されている第4の誘電体層と、
前記第6の面と前記第7の面との間に配線されている複数の第2の信号線路とを備え、
前記プリント基板と前記フレキシブル基板との接続部は、
前記第1の信号線路と一端が接続され、前記第2のグランド導体と非導通の状態で、前記第4の面から他端が露出している第1の接続導体と、
前記第3のグランド導体と非導通の状態で、前記第5の面から露出している一端が前記第1の接続導体の他端と接続され、かつ、前記第2の信号線路と接続されている第2の接続導体とを備えていることを特徴とする高周波回路。 - 前記複数の第1の信号線路の間には、前記第1のグランド導体と一端が接続され、前記第2のグランド導体と他端が接続されている第1のグランド接続導体が設けられ、
前記複数の第2の信号線路の間には、前記第3のグランド導体と一端が接続され、前記第4のグランド導体と他端が接続されている第2のグランド接続導体が設けられていることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。 - 前記第5の面のうち、前記第2の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第3のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
- 前記第5の面のうち、前記複数の第2の信号線路の中の1つの第2の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第3のグランド導体が施されていない領域であり、
前記第8の面のうち、前記複数の第2の信号線路の中で、前記1つの第2の信号線路と隣り合っている第2の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第4のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項2記載の高周波回路。 - 前記第1の面のうち、前記第1の信号線路が配線されている領域と対向している領域は、前記第1のグランド導体が施されていない領域であることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
- 前記第3の誘電体層の厚みと、前記第4の誘電体層の厚みとが異なることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。
- 前記第1の信号線路及び前記第2の信号線路のそれぞれは、2つの信号線路を有しており、
前記プリント基板と前記フレキシブル基板との接続部は、
前記第1の信号線路のうちの一方の信号線路と、前記第2の信号線路のうちの一方の信号線路との間を電気的に接続するための第1の接続部と、
前記第1の信号線路のうちの他方の信号線路と、前記第2の信号線路のうちの他方の信号線路との間を電気的に接続するための第2の接続部とを備え、
前記フレキシブル基板における信号の伝送方向おいて、前記第1の接続部が設けられている位置と、前記第2の接続部が設けられている位置とが異なっていることを特徴とする請求項1記載の高周波回路。 - 請求項1から請求項7のうちのいずれか1項記載の高周波回路を備えた通信モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/015324 WO2020208683A1 (ja) | 2019-04-08 | 2019-04-08 | 高周波回路及び通信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6687302B1 true JP6687302B1 (ja) | 2020-04-22 |
JPWO2020208683A1 JPWO2020208683A1 (ja) | 2021-04-30 |
Family
ID=70286805
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019565037A Active JP6687302B1 (ja) | 2019-04-08 | 2019-04-08 | 高周波回路及び通信モジュール |
JP2021513517A Active JP6937965B2 (ja) | 2019-04-08 | 2020-03-06 | 高周波回路及び通信モジュール |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021513517A Active JP6937965B2 (ja) | 2019-04-08 | 2020-03-06 | 高周波回路及び通信モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210410269A1 (ja) |
JP (2) | JP6687302B1 (ja) |
CN (1) | CN113647202B (ja) |
WO (2) | WO2020208683A1 (ja) |
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-
2019
- 2019-04-08 JP JP2019565037A patent/JP6687302B1/ja active Active
- 2019-04-08 WO PCT/JP2019/015324 patent/WO2020208683A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-03-06 CN CN202080024920.0A patent/CN113647202B/zh active Active
- 2020-03-06 JP JP2021513517A patent/JP6937965B2/ja active Active
- 2020-03-06 WO PCT/JP2020/009547 patent/WO2020208983A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-09-09 US US17/470,432 patent/US20210410269A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6937965B2 (ja) | 2021-09-22 |
JPWO2020208983A1 (ja) | 2021-09-27 |
CN113647202B (zh) | 2024-09-10 |
CN113647202A (zh) | 2021-11-12 |
US20210410269A1 (en) | 2021-12-30 |
WO2020208683A1 (ja) | 2020-10-15 |
JPWO2020208683A1 (ja) | 2021-04-30 |
WO2020208983A1 (ja) | 2020-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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