WO2021131462A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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WO2021131462A1
WO2021131462A1 PCT/JP2020/043703 JP2020043703W WO2021131462A1 WO 2021131462 A1 WO2021131462 A1 WO 2021131462A1 JP 2020043703 W JP2020043703 W JP 2020043703W WO 2021131462 A1 WO2021131462 A1 WO 2021131462A1
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WO
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connector
electronic control
control device
housing
circuit board
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PCT/JP2020/043703
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English (en)
French (fr)
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祐輝 中村
仁博 遠山
船戸　裕樹
坂本　英之
心哉 河喜多
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日立Astemo株式会社
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    • H05K9/0009—Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts

Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • Electronic control devices used in electronic control devices for automobiles and the like have been miniaturized and improved in performance, and in recent years, high-speed communication technology at the Gbps level has been studied.
  • an electronic control device having a high-speed switching semiconductor element a structure is used in which a circuit board unit including a driving semiconductor element and a connector are housed in a shield case.
  • a shield material having heat dissipation is provided on the circuit board, a semiconductor element for driving is attached to the shield material, and the connection pin of the connector attached to the bracket is exposed on the circuit board for a circuit.
  • a structure for soldering to a substrate is known. There is a description that in this structure, the level of the noise signal induced in the connector can be lowered by the electromagnetic shielding action between the electronic circuit portion and the connector (see, for example, Patent Document 1).
  • the electromagnetic wave coupled between the signal line and the ground line of the circuit board is generated at the connection portion between the circuit board and the connector. Leakage occurs, the space between the shield case and the connector becomes a waveguide, and the leaked electromagnetic wave is radiated to the outside of the electronic control device via the connector.
  • the electronic control device described in Patent Document 1 cannot suppress the leaked electromagnetic wave that propagates between the shield case and the connector and is radiated from the connector.
  • the electronic control device has a circuit board having a signal wiring and a ground wiring, and a signal connected to the signal wiring and the ground wiring of the circuit board at one end side and extended to the other end side.
  • the circuit of the at least one connector having at least one connector having a conductor and a ground conductor, and an accommodating portion accommodating the circuit board and the at least one connector, in an internal space around the at least one connector. Leaked electromagnetic wave attenuation provided between a housing in which a radio wave path through which leaked electromagnetic waves propagate from one end on the board side to the other end on the opposite side to the circuit board side is formed, and between the housing and at least one connector.
  • the leaked electromagnetic wave attenuation structure includes a structure, and the leaked electromagnetic wave attenuation structure is arranged along the direction in which the leaked electromagnetic wave propagates from the one end of the at least one connector, and a plurality of conductors that attenuate the leaked electromagnetic wave propagating in the radio wave path. including.
  • FIG. 1A shows a first embodiment of the electronic control device of the present invention, which is a plan view seen from above.
  • Figure 1B is a I B -I B line sectional view of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a side view of FIG. 1B as viewed from the connector side.
  • Figure 2B is a II B -II B line sectional view of FIG. 1B.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a connection structure between the connector shown in FIG. 1B and the circuit board.
  • FIG. 4 shows a modified example of the first embodiment and is a diagram corresponding to FIG. 1B.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • FIG. 6A is a VI A -VI A line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG. 6B is a VI B -VI B line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG.
  • Figure 6C is a VI C -VI C line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 shows a modified example of the second embodiment, and is a diagram corresponding to FIG. 2A of the first embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a third embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of the electronic control device shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI of the electronic control device shown in FIG.
  • FIG. 12A shows a fifth embodiment of the electronic control device of the present invention, which is a plan view seen from above.
  • 12B is a XII B XII B line cross-sectional view of the electronic control device shown in FIG. 12A.
  • FIG. 13 is a sectional view taken along line XIII-XIII of the electronic control device shown in FIG. 12B.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a sixth embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV of the electronic control device shown in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a seventh embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • FIG. 17 is a diagram showing the radiated electric field strength from the electronic control device of the example and the comparative product of the present invention by simulation.
  • FIGS. 1A to 3 shows a first embodiment of an electronic control device of the present invention, a plan view viewed from above, FIG. 1B is an I B -I B line sectional view of FIG. 1A, FIG. 2A, FIG. 1B is a side view as viewed from the connector side, FIG. 2 (B) is a II B -II B line sectional view of FIG. 1B.
  • the electronic control device 100 includes a housing 10 composed of a first housing 11 and a second housing 12, a circuit board 21 housed in the housing 10, and a connector 31.
  • the first housing 11 is formed in a box shape having an opening at the upper side
  • the second housing 12 is formed in a box shape having an opening at the lower side.
  • the first housing 11 and the second housing 12 are fixed in a state where the peripheral edges of the openings are butted against each other and laminated in the vertical direction (Z direction).
  • Z direction the vertical direction
  • the X direction, the Y direction, and the Z direction are the directions shown in each figure.
  • the first housing 11 and the second housing 12 are, for example, snaps provided with an engaging piece on one of the first housing 11 and the second housing 12 and a locking portion for locking the engaging piece on the other. Fixed by fit.
  • the first housing 11 and the second housing 12 may be assembled by fastening members such as screws or bolts instead of the snap fit.
  • a circuit board 21 and a connector 31 are housed inside the housing 10.
  • An integrated circuit element 14 and a connector 31 are mounted on the circuit board 21.
  • the integrated circuit element 14 is, for example, an FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) type semiconductor device.
  • the integrated circuit element 14 is mounted on the circuit board 21 with a bonding material such as solder.
  • an opening 13 is provided on one side of the housing 10 in the longitudinal direction (+ X direction).
  • the opening 13 may be provided in the first housing 11 or in the second housing 12.
  • a divided opening that is a part of the opening 13 is provided in each of the first housing 11 and the second housing 12, and the opening 13 is formed by assembling the first housing 11 and the second housing 12. It may be a structure to be constructed. In the following, the structure is such that the opening 13 is formed in the second housing 12.
  • the circuit board 21 is fixed to a boss (not shown) provided in the housing 10 by using a fastening member such as a screw.
  • the second housing 12 has a shape in which the area in which the connector 31 is housed becomes higher toward the upper side (+ Z direction).
  • a plurality of (four in this embodiment) conductors 121 to 124 are provided inside the region 12a of the second housing 12, that is, on the inner surface of the upper portion.
  • the conductors 121 to 124 are arranged at intervals along the direction in which the leaked electromagnetic wave propagates, in other words, in the + X direction. The leaked electromagnetic wave and the direction in which the leaked electromagnetic wave propagates will be described later.
  • the conductors 121 to 124 are integrally formed with the second housing 12, and have an end portion 126 extending toward the connector 31 side.
  • the conductors 121 to 124 may be manufactured as separate members from the second housing 12, and may be attached to the second housing 12 by welding, fastening, or the like. When the conductors 121 to 124 are manufactured as separate members, workability is achieved by providing the four conductors 121 to 124 integrally with the conductive support member and attaching the support member to the second housing 12. Is improved.
  • the first housing 11 and the second housing 12 are each made of a resin material having excellent moldability and weight reduction, such as PBT (for example, a resin containing a conductive filler).
  • the first housing 11 and the second housing 12 may be formed of a sheet metal such as iron or a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or an aluminum alloy ADC12 to improve durability and heat dissipation. it can.
  • the integrated circuit element 14 is, for example, an FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) type semiconductor element that generates heat.
  • FCBGA has a semiconductor chip and an interposer substrate, and the semiconductor chip has a structure in which the semiconductor chip is flip-chip mounted on the interposer substrate by a bonding material (not shown) such as solder.
  • a plurality of solder balls and other bonding materials are formed on the surface of the interposer board on the opposite side of the semiconductor chip, and the interposer board is electrically connected to the circuit board 21 by the bonding materials.
  • FIG. 1B illustrates a structure in which one integrated circuit element 14 is mounted on the circuit board 21, but a passive element such as a capacitor (not shown) is also mounted on the circuit board 21.
  • the circuit board 21 is made of, for example, an organic material such as an epoxy resin or a metal material, and is particularly preferably formed of FR4 (glass epoxy board).
  • the circuit board 21 is provided with a plurality of through holes (not shown), and the signal wirings 22 are connected to each other or the signal wirings 22 and the ground wirings 23 are connected to each other through the through holes.
  • the circuit board 21 is a multi-layer wiring board having a signal wiring 22, a ground wiring 23, and an insulating layer 24, and an intermediate insulating layer 24a formed between the signal wiring 22 and the ground wiring 23.
  • the integrated circuit element 14 is connected to the signal wiring 22 and the ground wiring 23 of the circuit board 21. Further, the signal wiring 22 and the ground wiring 23 of the circuit board 21 are connected to the signal conductor 33 and the ground conductor 35 (see FIG. 3) of the connector 31 shown in FIG. 3, respectively.
  • the connector 31 has a coaxial cable 32.
  • the end of the connector 31 on the opposite side (+ X direction side) of the circuit board 21 projects outward from the opening 13, and the coaxial cable 32 is connected to an external device, for example, an external recognition sensor such as a camera. ..
  • the electronic control device 100 is used, for example, as a device that processes data transmitted from an external device via a coaxial cable 32 at high speed in real time.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a connection structure between the connector shown in FIG. 1B and the circuit board.
  • the connector 31 has a connector main body 37 having a rectangular cross section formed of an insulating resin and having a hollow portion 38 inside, and a coaxial cable 32 inserted into the hollow portion 38 of the connector main body 37.
  • the connector 31 has a lower surface 31a arranged on the circuit board 21 side, an upper surface 31b arranged on the opposite side (+ Z direction) from the lower surface 31a, and a left side surface 31c arranged in the + Y direction. It has (see FIG. 1A) and a right side surface 31d arranged in the ⁇ Y direction.
  • the conductor 124 (see FIG. 1B) provided at the final end in the + X direction has an upper wall portion 124a, a left wall portion 124b, and a right wall portion 124c.
  • the end faces 126 of the upper wall portion 124a, the left wall portion 124b, and the right wall portion 124c are arranged with a gap 131 from each of the upper surface 31b, the left side surface 31c, and the right side surface 31d of the connector 31, respectively.
  • the conductor 121 has a shape similar to that of the conductor 124, and has an upper wall portion 121a, a left wall portion 121b, and a right wall portion 121c as shown in FIG. 2B.
  • each end surface 126 of the upper wall portion 121a, the left wall portion 121b, and the right wall portion 121c is arranged with a gap 131 between the upper surface 31b, the left side surface 31c, and the right side surface 31d of the connector 31, respectively.
  • the conductors 122 and 123 have the same structure as the conductor 121. Therefore, the outer peripheral surface of the connector 31 is arranged so as to face the inner peripheral surface of the conductors 121 to 124.
  • a gap 131 extending over the entire length in the X direction is formed between the inner peripheral surfaces of the conductors 121 to 124 and each of the upper surface 31b, the left side surface 31c, and the right side surface 31d of the connector 31.
  • the coaxial cable 32 has a circular cross section, and the outer periphery of the signal conductor 33 provided at the center is surrounded by the ground conductor 35 via the intermediate insulator 34, and further, the ground conductor 35. It has a structure in which the outer periphery of the cable is covered with a protective insulator 36.
  • the coaxial cable 32 has a routing portion 32a extending substantially parallel to the circuit board 21 and a rising portion 32b bent in a direction substantially orthogonal to the routing portion 32a and extending toward the circuit board 21 side. The end of the signal conductor 33 of the coaxial cable 32 is connected to the signal wiring 22 of the circuit board 21.
  • the end of the ground conductor 35 of the coaxial cable 32 is connected to the ground wiring 23 of the circuit board 21.
  • the signal conductor 33 and the ground conductor 35 of the coaxial cable 32 and the signal wiring 22 and the ground wiring 23 of the circuit board 21 have different cross-sectional shapes.
  • the internal space of the housing 10, a plurality of conductors 121-124 provided in the second housing 12 by a connector 31, to suppress the leakage electromagnetic wave attenuating structure leakage electromagnetic wave propagating radio path W R is constituted To. That is, the electronic control device 100 of the present embodiment has a leakage electromagnetic wave attenuation structure inside the housing 10. This will be described below.
  • the high frequency signal output from the integrated circuit element 14 is transmitted to the connector 31 via the signal wiring 22.
  • the signal transmitted from the integrated circuit element 14 to the circuit board 21 is propagated as an electromagnetic wave on the circuit board 21, it is coupled between the signal transmission line, that is, the signal wiring 22 and the ground wiring 23.
  • the signal conductor 33 and the ground conductor 35 of the coaxial cable 32 and the signal wiring 22 and the ground wiring 23 of the circuit board 21 have different cross-sectional shapes.
  • the leaked electromagnetic wave is coupled between the connection portion between the ground conductor 35 of the connector 31 and the ground wiring 23 of the circuit board 21 and the conductive housing 10.
  • the leaked electromagnetic wave coupled at the connection portion between the connector 31 and the circuit board 21 is an opening from the connection portion side of the connector 31 and the circuit board 21 with the space between the housing 10 and the ground conductor 35 of the connector 31 as a waveguide. Propagate toward the 13 side. Then, the leaked electromagnetic wave propagated to the connector 31, that is, electromagnetic noise is radiated from the connector 31 to the outside of the electronic control device 100.
  • the electronic control device 100 of this embodiment has a radio path W R along a direction in which the leakage electromagnetic wave propagates a plurality of conductors 121-124 are arranged.
  • the characteristic impedance of the waveguide fluctuates discontinuously and the propagating electromagnetic wave is attenuated.
  • the discontinuous change in the cross-sectional shape of the waveguide does not mean that the cross-sectional shape changes gently, but is like a structure in which a wall protruding in the direction perpendicular to the direction in which the electromagnetic wave propagates is formed.
  • the size of the cross-sectional area suddenly changes at a predetermined one point in the direction in which the electromagnetic wave propagates in the waveguide.
  • the present invention has the principle described above, in the position of the plurality of conductors 121-124 provided in the radio path W R, the sectional area of the radio wave path W R is a plurality of times, discontinuously changes To do. Therefore, electromagnetic wave propagating radio path W R is gradually decreased while propagating the radio path W R. That is, the electronic control device 100 of the present embodiment constitutes a leakage electromagnetic wave attenuation structure in which a plurality of conductors 121 that leaked electromagnetic waves are arranged along a direction of propagating provided in radio path W R, leakage electromagnetic wave Can be attenuated.
  • Example 3 The radiated electric field intensities of the electronic control device of the comparative product and the example having the structures shown in FIGS. 1 to 3 were compared by simulation. Comparative products, the radio path W R, only conductors 124 forming the opening 13 of the housing 10 (see FIG. 1B) is formed, a structure that has no other conductors 121-123.
  • the electronic control device of the example and the comparative product has the same structure, shape, size, and material other than the above.
  • FIG. 17 is a diagram showing simulation results and showing the radiated electric field strength from the electronic control device of the example and the comparative product of the present invention.
  • the radiated electric field strength from the electronic control device was 0.3 V / m (9 dB) or more smaller in the examples than in the comparative example.
  • the radiated electric field strength shown in FIG. 17 is a comparison at 3 GHz.
  • the ratio of the radiated electric field strength between the examples and the comparative examples tended to increase as the frequency increased.
  • the ratio of the radiated electric field strength between the example and the comparative example becomes larger. Further, in the simulation, the number of conductors 121 was changed to 2 to 6, but there was no significant difference in the radiated electric field strength.
  • FIG. 4 shows a modified example of the first embodiment and is a diagram corresponding to FIG. 1B of the first embodiment.
  • Modification among the plurality of conductors 121-124 provided in the radio path W R, a structure in which the end face 126 of the conductor 124 to form the opening 13 of the housing 10 contacts the upper surface 31b of the connector body 37 Have.
  • the end surface 126 is separated from the upper surface 31b of the connector main body 37 as in the first embodiment.
  • the first It has the same effect as that of the embodiment.
  • the lower surface of the opening 13 of the housing 10 may be brought into contact with the lower surface 31a of the connector 31.
  • the left and right side surfaces of the opening 13 of the housing 10 may be brought into contact with the left side surface 31c and / or the right side surface 31d of the connector 31.
  • the vibration of the housing 10 is transmitted to the circuit board 21 via the connector 31, and stress is concentrated on the joining material such as solder that joins each part of the circuit board 21. As a result, the joint material may be cracked or damaged, and problems such as poor continuity may occur.
  • the connector 31 By separating the connector 31 from the plurality of conductors 121 to 124, it is possible to suppress the vibration of the housing 10 from being transmitted to the connector 31.
  • the structure is such that the conductor 124 at the final end in the direction in which the leaked electromagnetic wave propagates is brought into contact with the upper surface 31b of the connector 31 as in the modified example of the first embodiment, water leakage from the outside can be prevented. It is possible to prevent corrosion of the conductor material inside and to seal the inside of the electronic control device 100.
  • the leaked radio wave propagates in the internal space around the connector 31 of the housing 10 from one end of the connector 31 on the circuit board 21 side to the other end on the opposite side of the circuit board 21 side.
  • Sectional area of the radio path W R by a plurality of conductors 121-124 arranged in a radio path W R is a plurality of times, changes discontinuously.
  • radio path W characteristic impedance of R varies discontinuously, the electromagnetic wave is attenuated to propagate a radio wave path W R. Therefore, leakage electromagnetic wave propagating through the wave path W R between the housing 10 and the connector 31 is suppressed.
  • the plurality of conductors 121 to 124 are integrated with the housing 10. Therefore, the work of attaching the conductors 121 to 124 to the housing 10 becomes unnecessary, and the productivity can be improved.
  • the housing 10 has an opening 13 for communicating the radio path W R to the outside of the housing 10, the other end of the connector 31 protrudes from the opening 13 to the outside of the housing 10.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • 6A is a VI A -VI A line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG. 5
  • FIG. 6B is a VI B -VI B line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG. 5
  • Figure 6C is a VI C -VI C line cross-sectional view of the electronic control apparatus shown in FIG.
  • the electronic control device 100 of the second embodiment, the radio wave path W arranged in R the conductors 221-224 is an example of a structure having a different shape. In the following description, only the configuration in which the second embodiment is different from the first embodiment will be described, and the description of the same configuration as the first embodiment will be omitted.
  • radio path W leftmost is the + X direction of the initially formed conductor R 221 opens the right (-Y direction side) half and the gap 131 of the upper surface 31b of the connector 31 It has an upper half wall portion 221a arranged so as to be arranged, and a right wall portion 221b arranged with a gap 131 on the right side surface 31d of the connector 31.
  • the radio wave path W R of the + X direction of the second to form the conductors 222 disposed with a left (+ Y direction side) half and the gap 131 of the upper surface 31b of the connector 31 It has an upper half wall portion 222a and a left wall portion 222b arranged with a gap 131 on the left side surface 31c of the connector 31.
  • radio path W R of the + X direction of the third to the formed conductor 223, similar to the conductor 221, the right (-Y direction side) of the upper surface 31b of the connector 31 half and clearance It has an upper half wall portion 223a arranged with 131 opened, and a right wall portion 223b arranged with a gap 131 opened on the right side surface 31d of the connector 31.
  • Conductor 224 formed on the terminal end of the direction in which the electromagnetic wave of the radio wave path W R propagates has the same structure as the conductors 124 of the first embodiment.
  • FIG. 7 shows a modified example of the second embodiment, and is a diagram corresponding to FIG. 2A of the first embodiment.
  • FIG. 7 having the structure as the electromagnetic wave of the radio wave path W R is brought into contact with the upper surface 31b, a left side surface 31c and the right side surface 31d of the conductor 224 of the connector 31 formed in the final end of the direction of propagation.
  • the opening 13 of the housing 10 may be closed by radio path W conductor 224 formed on the terminal end of the direction in which electromagnetic waves propagate in R.
  • the upper half wall portion 221a of the conductor 221 and the upper half wall portion 222a of the conductor 222 form one wall portion corresponding to the entire upper surface 31b of the connector 31.
  • the right wall portion 221b of the conductor 221 and the right wall portion 223b of the conductor 223 form a wall portion on the right side surface 31d side of the connector 31
  • the left wall portion 222b of the conductor 222 is the left side of the connector 31. It is a wall portion on the surface 31c side.
  • the wall portion of the wall of the left side surface 31c side and the right side surface 31d side of the connector 31 are formed on different conductor 221-223 radio wave path W R.
  • the conductors 221 to 223 may be shaped differently to form a wall portion corresponding to a wall portion on each side surface of the outer periphery of the connector 31.
  • the electronic control unit 100 a leakage electromagnetic waves from one end of the connector 31 are arranged along the direction of propagation, leakage that includes a plurality of conductors to attenuate the leakage electromagnetic wave propagating radio path W R It has an electromagnetic wave attenuation structure. Therefore, also in the second embodiment, the same effects as those of the effects (1) to (4) of the first embodiment are obtained.
  • the second embodiment is an effective structure when the conductors 221 to 223 cannot have the same shape due to restrictions such as the internal structure of the housing 10 and the shape and arrangement of the parts to be mounted. That is, in the second embodiment, it is possible to reduce layout restrictions such as the internal structure of the housing 10 and the shape and arrangement of the parts to be mounted, and to widen the applicable range of the electronic control device having the leakage electromagnetic wave attenuation structure. It has the effect of becoming.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a third embodiment of the electronic control device of the present invention
  • FIG. 9 is a IX-IX line cross-sectional view of the electronic control device shown in FIG.
  • the electronic control device 100 of the third embodiment shows an example of a leakage electromagnetic wave attenuation structure in a structure in which a plurality of connectors 31 are mounted on a circuit board 21.
  • a plurality of (four in the embodiment) connectors 31 are mounted on the circuit board 21.
  • the plurality of connectors 31 are arranged at substantially equal intervals in the Y direction.
  • the radio path W R, 4 single conductors 321-324 are arranged in a direction perpendicular to the arrangement direction of the plurality of connectors 31.
  • the four conductors 321 to 324 are integrally formed in the second housing 12.
  • the conductor 324 provided at the final end in the + X direction is the upper surface 31b of the connector 31, similarly to the conductor 124 of the first embodiment.
  • the left side surface 31c and the right side surface 31d are arranged with a gap 131.
  • the conductor 321 has an upper wall portion 321a which is continuously provided on the upper surface 31b side of the four connectors 31 with a gap 131 including between the connectors 31. Further, the conductor 321 has a left wall portion 321b arranged with a gap 131 on the left side surface 31c side of the connector 31 located at the end in the + Y direction.
  • the conductor 321 has a right wall portion 321c arranged with a gap 131 on the right side surface 31d side of the connector 31 located at the end in the ⁇ Y direction.
  • the conductors 322 and 323 have the same structure as the conductor 321 and have the structure shown in FIG.
  • the conductors 321 to 324 are provided in three directions of the upper side, the left side, and the right side surrounding the four connectors 31, and do not have a wall interposed between the connectors 31. Since the conductors 321 to 324 are not provided between the plurality of connectors 31, the plurality of connectors 31 can be arranged at small intervals, and the density can be increased.
  • the plurality of connectors 31 may have different structures. Further, the structure may be such that the wall portion of the conductor is interposed between the connectors 31.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of the electronic control device of the present invention
  • FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI of the electronic control device shown in FIG.
  • the electronic control device 100 of the fourth embodiment has a structure in which the left wall portion and the right wall portion are not provided in the three conductors 421 to 423 among the four conductors 421 to 424.
  • the conductor 421 has only an upper wall portion 421a arranged with a gap 131 on the upper surface 31b side of the connector 31.
  • the conductor 421 does not have wall portions arranged on the left side 31c side and the right side 31d side of the connector 31.
  • the conductors 422 and 423 have the same structure as the conductor 421 and have the structure shown in FIG.
  • the conductor 424 has the same structure as the conductor 124 of the first embodiment.
  • the structure in which the conductors 421 to 423 have a wall portion corresponding to only one side surface of the outer peripheral side surface of the connector 31 is also included in the leakage electromagnetic wave attenuation structure.
  • Other configurations of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment. Therefore, also in the fourth embodiment, the same effects as those of the effects (1) to (4) of the first embodiment are obtained.
  • the conductors 421 to 423 have a wall portion corresponding to only one side surface of the outer peripheral side surface of the connector 31, the internal structure of the housing 10 and the shape and arrangement of the parts to be mounted are provided.
  • the layout restrictions such as the above are reduced, and the effect of making it possible to widen the applicable range of the electronic control device having the leakage electromagnetic wave attenuation structure is obtained.
  • FIG. 12A shows a fifth embodiment of the electronic control device of the present invention, a plan view viewed from above
  • FIG. 12B is a XII B XII B line cross-sectional view of the electronic control device shown in FIG. 12A Yes
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII of the electronic control unit illustrated in FIG. 12B.
  • the electronic control device 100 of the fifth embodiment has a structure in which the conductors 521 to 523 of the conductors 521 to 524 do not have an upper wall portion.
  • the second housing 12 in the fifth embodiment has a flat upper surface, and the housing 10 including the region facing the connector 31 has the same height as a whole. ..
  • the conductor 521 has a left wall portion 521a arranged with a gap 131 on the left side 31c side of the connector 31 and a gap 131 on the right side 31d side of the connector 31. It has a right wall portion 521b arranged open.
  • the conductor 521 does not have a wall portion arranged on the upper surface 31b side of the connector 31.
  • the conductors 522 and 523 have the same structure as the conductor 521 and have the structure shown in FIG.
  • the conductor 424 has the same structure as the conductor 124 of the first embodiment.
  • the connector 31 has a wall portion corresponding to two side surfaces of the outer peripheral side surface. Such a structure is also included in the leakage electromagnetic wave attenuation structure.
  • Other configurations of the fifth embodiment are the same as those of the first embodiment. Therefore, also in the fifth embodiment, the same effects as those of the effects (1) to (4) of the first embodiment are obtained.
  • the conductors 521 to 523 do not have a wall portion arranged on the upper surface 31b side of the connector 31, it is possible to reduce the height of the electronic control device 100. It has the effect of becoming.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a sixth embodiment of the electronic control device of the present invention
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV of the electronic control device shown in FIG.
  • the electronic control device 100 of the sixth embodiment has a structure in which the leakage electromagnetic wave attenuation structure includes the first housing 11 and the circuit board 21.
  • the leakage electromagnetic wave attenuation structure includes the first housing 11 and the circuit board 21.
  • the conductor 621 to 624 are provided in the housing 10. Of these, the three conductors 621 to 623 are provided between the first housing 11 and the circuit board 21. As shown in FIG. 15, the conductor 621 is provided in the first housing 11 and extends in the Y direction along the circuit board 21. A connector 31 is mounted on the circuit board 21 with the lower surface 31a facing the circuit board 21 side.
  • the conductors 622 and 623 have the same structure as the conductor 621 and have the structure shown in FIG. Further, the conductor 624 has a structure similar to that of the conductor 124 of the first embodiment, and has a structure provided on the second housing 12 side.
  • the internal space of the housing 10, the conductors 621 to 623 provided in the first housing 11, and the conductors 624 provided in the second housing 12 When, by a connector 31, to suppress the leakage electromagnetic wave attenuating structure leakage electromagnetic wave propagating radio path W R is constructed.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a seventh embodiment of the electronic control device of the present invention.
  • the electronic control device 100 of the seventh embodiment has a structure in which the number of sealed conductors 721 to 723 are arranged along the side surface of the connector 31 on the circuit board 21 side.
  • the seventh embodiment is different from the first embodiment, and the description of the same configuration as the first embodiment will be omitted.
  • the second housing 12 is located from the ceiling portion 701 of the second housing 12 to the ⁇ X side, which is the circuit board 21 side, from the rear side surface 39 of the connector 31 on the circuit board 21 side. It has a holding portion 702 extending toward the circuit board 21. Conductors 721 to 723 are provided in the holding portion 702. Further, the second housing 12 is provided with a conductor 724 forming the opening 13. The conductor 724 has the same structure as that of the conductor 124 in the first embodiment.
  • the coaxial cable 32 provided in the connector 31 is bent in a direction substantially orthogonal to the routing portion 32a extending substantially parallel to the circuit board 21 and the routing portion 32a, and is bent in a direction substantially orthogonal to the routing portion 32a. It has a riser portion 32b extending to the side.
  • the conductors 721 to 723 are arranged along the rising portion 32b of the coaxial cable 32.
  • the leaked electromagnetic wave generated at the connection portion between the connector 31 and the circuit board 21 propagates along the riser portion 32b. Therefore, the conductors 721 to 723 are arranged along the direction in which the leaked electromagnetic wave propagates.
  • the electronic control unit in 100 of the seventh embodiment the internal space of the housing 10, the conductors 721-724 provided in the holding portion 702 of the second housing 12, a connector 31, radio path W R A leaked electromagnetic wave attenuation structure that suppresses leaked electromagnetic waves propagating is constructed.
  • the conductors 721 to 723 are shown as a structure provided between the holding portion 702 and the rear side surface 39 of the connector 31.
  • the conductors 721 to 723 may have a structure having walls arranged with a gap on the side surface on the ⁇ Y direction side and the side surface on the + Y direction side of the connector 31.
  • the electronic control device 100 including the connector 31 having the coaxial cable 32 is exemplified. However, it can be applied to an electronic control device 100 including a connector 31 having a ground conductor and a plurality of signal conductors. Thus, in the connector 31 having a plurality of signal conductors, radio path W R leaking electromagnetic wave propagating between the ground conductor of the housing 10 and the connector 31 of the conductivity is formed.
  • the integrated circuit element 14 is exemplified as an FCBGA type semiconductor device.
  • the integrated circuit element 14 may be a BGA type other than the FCBGA type.
  • the integrated circuit element 14 may be an electronic component other than the BGA type.
  • the housing 10 is exemplified as a structure composed of two housing portions, a first housing 11 and a second housing 12.
  • the housing 10 may be composed of three or more housing portions.
  • the housing 10 may not have a structure in which housing portions are laminated, but may have a structure in which the housing portions are butted back and forth or left and right on the same layer.
  • the area of the housing to form a radio path W R the leakage electromagnetic wave propagated around the connector 31 is required to be a conductivity. Relates determination of whether the casing is electrically conductive, in the present specification, the housing being formed radio path W R the leakage electromagnetic wave propagates is assumed to be conductive.
  • the connector 31 is exposed from the opening 13 provided in the housing 10, and the connector 31 and the external device are illustrated as an electronic control device 100 connected by a cable.
  • the present invention does not have an opening 13 that exposes the connector 31, and the connector 31 connected to the circuit board 21 and an electronic device such as a sensor, a control circuit, or a control circuit connected to the connector 31. It is also possible to apply a memory or the like to an electronic control device housed inside the housing 10.

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Abstract

電子制御装置は、信号配線およびグラウンド配線を有する回路基板と、一端側において前記回路基板の前記信号配線および前記グラウンド配線にそれぞれ接続され、他端側に延在された信号導体およびグラウンド導体を有する少なくとも１つのコネクタと、前記回路基板と前記少なくとも１つのコネクタを収容する収容部を有し、前記少なくとも１つのコネクタの周囲の内部空間に、前記少なくとも１つのコネクタの前記回路基板側の一端から前記回路基板側と反対側の他端に向かい漏洩電磁波が伝播する電波経路が形成される筐体と、前記筐体と前記少なくとも１つのコネクタの間に設けられた漏洩電磁波減衰構造と、を備え、前記漏洩電磁波減衰構造は、前記少なくとも１つのコネクタの前記一端から前記漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列され、前記電波経路を伝播する漏洩電磁波を減衰させる複数の導電体を含む。

Description

電子制御装置
　本発明は、電子制御装置に関する。
　車載用等の電子制御装置に用いられる電子制御装置は、小型化、高性能化が図られており、近年では、Ｇｂｐｓレベルの高速通信技術が検討されている。
　高速スイッチング半導体素子を有する電子制御装置として、駆動用半導体素子を含む回路基板ユニットとコネクタをシールドケース内に収容する構造が用いられる。このような電子制御装置の一例として、回路基板上に放熱性を有するシールド材を設け、シールド材に駆動用半導体素子を取り付け、ブラケットに取り付けたコネクタの接続ピンを回路基板上に露出して回路基板にはんだ付けする構造が知られている。この構造では、電子回路部とコネクタとの電磁的シールド作用により、コネクタに誘起される雑音信号のレベルを低くすることができる、との記載がある（例えば、特許文献１参照）。
日本国特開２００１－２２３４８９号公報
　上記特許文献１のように、シールドケース等の導電体で形成されている構造では、回路基板の信号線とグラウンド線との間に結合していた電磁波が、回路基板とコネクタとの接続部で漏洩し、シールドケースとコネクタとの間の空間が導波路となって、漏洩電磁波がコネクタを介して電子制御装置外部に放射される。特許文献１に記載された電子制御装置では、シールドケースとコネクタとの間を伝播してコネクタから放射される漏洩電磁波を抑制することはできない。
　本発明の一態様による電子制御装置は、信号配線およびグラウンド配線を有する回路基板と、一端側において前記回路基板の前記信号配線および前記グラウンド配線にそれぞれ接続され、他端側に延在された信号導体およびグラウンド導体を有する少なくとも１つのコネクタと、前記回路基板と前記少なくとも１つのコネクタを収容する収容部を有し、前記少なくとも１つのコネクタの周囲の内部空間に、前記少なくとも１つのコネクタの前記回路基板側の一端から前記回路基板側と反対側の他端に向かい漏洩電磁波が伝播する電波経路が形成される筐体と、前記筐体と前記少なくとも１つのコネクタの間に設けられた漏洩電磁波減衰構造と、を備え、前記漏洩電磁波減衰構造は、前記少なくとも１つのコネクタの前記一端から前記漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列され、前記電波経路を伝播する漏洩電磁波を減衰させる複数の導電体を含む。
　本発明によれば、筐体とコネクタとの間の電波経路を伝播する漏洩電磁波を抑制することができる。
図１Ａは、本発明の電子制御装置の第１の実施形態を示し、上方からみた平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線断面図である。 図２Ａは、図１Ｂをコネクタ側からみた側面図である。 図２Ｂは、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線断面図である。 図３は、図１Ｂに図示されたコネクタと回路基板との接続構造を示す拡大断面図である。 図４は、第１の実施形態の変形例を示し、図１Ｂに相当する図である。 図５は、本発明の電子制御装置の第２の実施形態の断面図である。 図６Ａは、図５に図示された電子制御装置のＶIＡ－ＶIＡ線断面図である。 図６Ｂは、図５に図示された電子制御装置のＶIＢ－ＶIＢ線断面図である。 図６Ｃは、図５に図示された電子制御装置のＶIＣ－ＶIＣ線断面図である。 図７は、第２の実施形態の変形例を示し、第１の実施形態の図２Ａに相当する図である。 図８は、本発明の電子制御装置の第３の実施形態の断面図である。 図９は、図８に図示された電子制御装置のＩＸ－ＩＸ線断面図である。 図１０は、本発明の電子制御装置の第４の実施形態の断面図である。 図１１は、図１０に図示された電子制御装置のＸＩ－ＸＩ線断面図である。 図１２Ａは、本発明の電子制御装置の第５の実施形態を示し、上方からみた平面図である。 図１２Ｂは、図１２Ａに図示された電子制御装置のＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線断面図である。 図１３は、図１２Ｂに図示された電子制御装置のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面図である。 図１４は、本発明の電子制御装置の第６の実施形態の断面図である。 図１５は、図１４に図示された電子制御装置のＸＶ－ＸＶ線断面図である。 図１６は、本発明の電子制御装置の第７の実施形態の断面図である。 図１７は、シミュレーションによる本発明の実施例と比較品の電子制御装置からの放射電界強度を示す図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
　図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
　同一あるいは同様の機能を有する構成要素が複数ある場合には、同一の符号に異なる添字を付して説明する場合がある。また、これらの複数の構成要素を区別する必要がない場合には、添字を省略して説明する場合がある。
－第１の実施形態－
　以下、図１Ａ～図３を参照して、本発明の第１の実施形態を説明する。
　図１Ａは、本発明の電子制御装置の第１の実施形態を示し、上方からみた平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線断面図であり、図２Ａは、図１Ｂのコネクタ側からみた側面図であり、図２（Ｂ）は、図１ＢのＩＩＢ－ＩＩＢ線断面図である。
　電子制御装置１００は、第１筐体１１および第２筐体１２から構成される筐体１０と、筐体１０内に収容された回路基板２１と、コネクタ３１を備えている。
　第１筐体１１は、上方に開口が形成されたボックス状に形成され、第２筐体１２は下方側に開口を有するボックス状に形成されている。第１筐体１１と第２筐体１２は、図１Ｂに図示されるように、それぞれの開口周縁部を突き合わせ、上下方向（Ｚ方向）に積層した状態で固定されている。なお、以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、各図に示した方向とする。
　第１筐体１１と第２筐体１２とは、例えば、第１筐体１１と第２筐体１２の一方に係合片を、他方に係合片を係止する係止部を設けるスナップフィットにより固定される。第１筐体１１と第２筐体１２とは、スナップフィットに替えて、ねじまたはボルト等の締結部材により組み付けてもよい。
　筐体１０の内部には、回路基板２１およびコネクタ３１が収容されている。回路基板２１上には、集積回路素子１４とコネクタ３１が実装されている。集積回路素子１４は、例えば、ＦＣＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array）型の半導体装置である。集積回路素子１４は、はんだ等の接合材により回路基板２１に実装されている。
　図１Ｂ、図２Ａに図示されるように、筐体１０の長手方向（＋Ｘ方向）の一側部には、開口部１３が設けられている。開口部１３は、第１筐体１１に設けてもよいし、第２筐体１２に設けてもよい。第１筐体１１と第２筐体１２のそれぞれに開口部１３の一部となる分割開口部を設け、第１筐体１１と第２筐体１２とを組み付けることにより、開口部１３が形成される構造としてもよい。以下では、第２筐体１２に開口部１３が形成されている構造とする。
　回路基板２１は、筐体１０に設けたボス（図示せず）などに、ねじ等の締結部材を用いて固定されている。第２筐体１２は、コネクタ３１が収容された領域が上方（＋Ｚ方向）に向けて高くなる形状を有している。第２筐体１２の領域１２ａの内部、すなわち上部内面には複数（本実施形態では４つ）の導電体１２１～１２４が設けられている。導電体１２１～１２４は、漏洩電磁波が伝播する方向に沿って、換言すれば、＋Ｘ方向に、間隔をおいて配列されている。漏洩電磁波および漏洩電磁波が伝播する方向については後述する。導電体１２１～１２４は、第２筐体１２と一体に形成されており、コネクタ３１側に延在された端部１２６を有する。
　なお、導電体１２１～１２４は、第２筐体１２と別部材として作製し、溶接や締結などにより第２筐体１２に取り付けるようにしてもよい。導電体１２１～１２４を別部材として作製する場合、４つの導電体１２１～１２４を導電性の支持部材に一体的に設けたうえ、支持部材を第２筐体１２に取り付けるようにすると、作業性が向上する。
　第１筐体１１および第２筐体１２は、それぞれ、ＰＢＴ（例えば、導電性フィラー入りの樹脂）等の成形性および軽量化に優れた樹脂材料により形成されている。第１筐体１１および第２筐体１２は、鉄などの板金、あるいはアルミニウムやアルミニウム合金であるＡＤＣ１２等の熱伝導性に優れた金属材料により形成し、耐久性および放熱性向上を図ることもできる。
　集積回路素子１４は、例えば、ＦＣＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array）型の発熱を伴う半導体素子である。ＦＣＢＧＡは、半導体チップと、インターポーザー基板とを有し、半導体チップが、はんだ等の接合材（図示せず）により、インターポーザー基板にフリップチップ実装され構造を有する。インターポーザー基板の半導体チップの反対側の面には、複数のはんだボール等の接合材が形成されており、インターポーザー基板は接合材により回路基板２１に電気的に接続されている。
　図１Ｂでは、回路基板２１上に、集積回路素子１４が１つ実装された構造として例示されているが、回路基板２１には、不図示のコンデンサ等の受動素子も実装されている。回路基板２１は、例えば、エポキシ樹脂等の有機材料や、金属材料により形成されており、特に、ＦＲ４（ガラスエポキシ基板）により形成することが好ましい。回路基板２１には、不図示のスルーホールが複数備えられており、スルーホールを介して信号配線２２同士または信号配線２２とグラウンド配線２３とが接続されている。
　回路基板２１は、信号配線２２、グラウンド配線２３および絶縁層２４を有し、信号配線２２とグラウンド配線２３との間に中間絶縁層２４ａが形成された多層配線基板である。
　集積回路素子１４は、回路基板２１の信号配線２２およびグラウンド配線２３に接続されている。また、回路基板２１の信号配線２２およびグラウンド配線２３は、それぞれ、図３に図示されるコネクタ３１の信号導体３３およびグラウンド導体３５（図３参照）に接続されている。
　コネクタ３１は、同軸ケーブル３２を有する。コネクタ３１は、回路基板２１と反対側（＋Ｘ方向側）の端部が開口部１３から外部に突出しており、同軸ケーブル３２は、外部機器、例えば、カメラ等の外界認識センサ等に接続される。電子制御装置１００は、例えば、外部機器から同軸ケーブル３２を介して伝送されるデータをリアルタイムで高速に処理する装置として用いられる。
　図３は、図１Ｂに図示されたコネクタと回路基板との接続構造を示す拡大断面図である。
　コネクタ３１は、絶縁性樹脂により形成され、内部に中空部３８を有する矩形断面のコネクタ本体３７と、コネクタ本体３７の中空部３８内に挿通された同軸ケーブル３２を有する。コネクタ３１は、図２Ａに図示されるように、回路基板２１側に配置された下面３１ａ、下面３１ａと反対側（＋Ｚ方向）に配置された上面３１ｂと、＋Ｙ方向に配置された左側面３１ｃ（図１Ａ参照）と、－Ｙ方向に配置された右側面３１ｄとを有する。
　＋Ｘ方向の最終端に設けられた導電体１２４（図１Ｂ参照）は、上壁部１２４ａ、左壁部１２４ｂおよび右壁部１２４ｃを有する。上壁部１２４ａ、左壁部１２４ｂおよび右壁部１２４ｃの各端面１２６は、それぞれ、コネクタ３１の上面３１ｂ、左側面３１ｃおよび右側面３１ｄそれぞれと隙間１３１を開けて配置されている。導電体１２１は、導電体１２４と同様な形状を有し、図２Ｂに図示されるように、上壁部１２１ａ、左壁部１２１ｂおよび右壁部１２１ｃを有する。導電体１２１は、上壁部１２１ａ、左壁部１２１ｂおよび右壁部１２１ｃの各端面１２６は、それぞれ、コネクタ３１の上面３１ｂ、左側面３１ｃおよび右側面３１ｄそれぞれと隙間１３１を開けて配置されている。導電体１２２、１２３は、導電体１２１と同一の構造を有する。
　従って、コネクタ３１の外周面は導電体１２１～１２４の内周面と対向して配置されている。導電体１２１～１２４の内周面と、コネクタ３１の上面３１ｂ、左側面３１ｃおよび右側面３１ｄのそれぞれとの間には、Ｘ方向全長に亘る隙間１３１が形成されている。
　図３に図示されるように、同軸ケーブル３２は、円形断面を有し、中心に設けられた信号導体３３の外周を、中間絶縁体３４を介してグラウンド導体３５で取り囲み、さらに、グラウンド導体３５の外周を保護絶縁体３６で被覆した構造を有する。
　同軸ケーブル３２は、回路基板２１とほぼ平行に延在する引き回し部３２ａと、引き回し部３２ａからほぼ直交する方向に屈曲され、回路基板２１側に延在される立上げ部３２ｂを有する。同軸ケーブル３２の信号導体３３の端部は、回路基板２１の信号配線２２に接続されている。また、同軸ケーブル３２のグラウンド導体３５の端部は、回路基板２１のグラウンド配線２３に接続されている。図３に図示されるように、同軸ケーブル３２の信号導体３３およびグラウンド導体３５と、回路基板２１の信号配線２２およびグラウンド配線２３とは、それぞれ、断面形状が異なる。
　筐体１０の内部空間と、第２筐体１２に設けられた複数の導電体１２１～１２４と、コネクタ３１とにより、電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波を抑制する漏洩電磁波減衰構造が構成される。つまり、本実施形態の電子制御装置１００は、筐体１０の内部に漏洩電磁波減衰構造を有する。以下、このことについて説明する。
　集積回路素子１４から出力された高い周波数の信号は、信号配線２２を介してコネクタ３１に伝送される。集積回路素子１４から回路基板２１に伝送される信号は、回路基板２１で電磁波として伝播されるときは、信号伝送路、すなわち信号配線２２とグラウンド配線２３の間で結合している。上述したように、同軸ケーブル３２の信号導体３３およびグラウンド導体３５と、回路基板２１の信号配線２２およびグラウンド配線２３とは、それぞれ、断面形状が異なる。
　このため、電磁波が回路基板２１と同軸ケーブル３２との接続部に達すると、信号伝送路の断面形状の変化により、全ての電磁波がコネクタ３１の信号導体３３とグラウンド導体３５の結合に遷移できず、一部の電磁波が漏洩する。漏洩した電磁波は、コネクタ３１のグラウンド導体３５と回路基板２１のグラウンド配線２３との接続部と、導電性を有する筐体１０との間で結合する。コネクタ３１と回路基板２１との接続部で結合した漏洩電磁波は、筐体１０とコネクタ３１のグラウンド導体３５との間の空間を導波路として、コネクタ３１と回路基板２１の接続部側から開口部１３側に向けて伝播する。そして、コネクタ３１に伝播された漏洩電磁波、すなわち、電磁ノイズが、コネクタ３１から電子制御装置１００の外部へ放射される。
　これに対し、本実施形態の電子制御装置１００は、漏洩電磁波が伝播する方向に沿って複数の導電体１２１～１２４が配列された電波経路ＷＲを有する。電磁波が伝播する導波路の断面形状が不連続的に変化すると、導波路の特性インピーダンスが不連続的に変動し、伝播している電磁波が減衰することが知られている。ここで、導波路の断面形状が不連続的に変化するとは、断面形状がなだらかに変化するのではなく、電磁波が伝播する方向に対して垂直方向に突出する壁が形成される構造のように、導波路の中を電磁波が伝播する方向の所定の１点の位置で、突如、断面積の大きさが変化することをいう。
　本発明は、上記の原理を応用したものであり、電波経路ＷＲに設けられた複数の導電体１２１～１２４の位置で、電波経路ＷＲの断面積が、複数回、不連続的に変化する。このため、電波経路ＷＲを伝播する電磁波は、電波経路ＷＲを伝播しながら漸減する。
　すなわち、本実施形態の電子制御装置１００は、漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列された複数の導電体１２１が電波経路ＷＲに設けられた漏洩電磁波減衰構造を構成しており、漏洩電磁波を減衰することが可能である。
［実施例］
　図１～図３に図示された構造を有する実施例と比較品の電子制御装置の放射電界強度をシミュレーションにより比較した。
　比較品は、電波経路ＷＲに、筐体１０の開口部１３を形成する導電体１２４（図１Ｂ参照）のみが形成され、他の導電体１２１～１２３を有していない構造である。
　実施例と比較品の電子制御装置は、上記以外の構造、形状、サイズ、材料は同一である。
　図１７は、シミュレーション結果を示し、本発明の実施例と比較品の電子制御装置からの放射電界強度を示す図である。
　図１７に示されるように、電子制御装置からの放射電界強度は、実施例では比較例よりも、０，３Ｖ／ｍ（９ｄＢ）以上小さかった。これにより、本実施形態の電子制御装置１００による漏洩電磁波の抑制効果を確認することができた。
　なお、図１７に示される放射電界強度は、３ＧＨｚにおける比較である。実施例と比較例との放射電界強度の比は、周波数が高くなるほど増大する傾向があった。従って、周波数を３ＧＨｚ以上では、実施例と比較例との放射電界強度の比は、より大きくなる。また、シミュレーションでは、導電体１２１の員数を、２～６個に変化して実施してみたが、放射電界強度に大きな差はなかった。
（第１の実施形態の変形例）
　図４は、第１の実施形態の変形例を示し、第１の実施形態の図１Ｂに相当する図である。
　変形例は、電波経路ＷＲに設けられた複数の導電体１２１～１２４のうち、筐体１０の開口部１３を形成する導電体１２４の端面１２６がコネクタ本体３７の上面３１ｂに接触する構造を有する。
導電体１２４以外の他の導電体１２１は、第１の実施形態と同様、端面１２６がコネクタ本体３７の上面３１ｂから離間している。
　このように、電波経路ＷＲに設けられた複数の導電体１２１～１２４のうち、漏洩電磁波が伝播する方向の最終端の導電体１２４をコネクタ３１の上面３１ｂに接触させても、第１の実施形態と同様な効果を奏する。
　なお、コネクタ３１の下面３１ａに、筐体１０の開口部１３の下面を接触させてもよい。また、コネクタ３１の左側面３１ｃおよび／または右側面３１ｄに、筐体１０の開口部１３の左右の側面を接触させてもよい。
　第１の実施形態のように、コネクタ３１と複数の導電体１２１～１２４の端面１２６との間に、電波経路ＷＲ全長に亘り、連続する隙間１３１を設ける構造では、振動に対する信頼性を向上することができる。すなわち、電子制御装置１００に振動が加わると、筐体１０の振動がコネクタ３１を介して回路基板２１に伝わり、回路基板２１の各部を接合しているはんだ等の接合材に応力が集中する。これにより、接合材にひび割れや損傷が生じ、導通不良等の不具合が生じる可能性がある。コネクタ３１と複数の導電体１２１～１２４とを離間することにより、筐体１０の振動が、コネクタ３１に伝わるのを抑制することができる。
　一方、第１の実施形態の変形例のように、漏洩電磁波が伝播する方向の最終端の導電体１２４をコネクタ３１の上面３１ｂに接触させる構造とすれば、外部からの水漏れを防止して内部の導電体材の腐食を防止したり、電子制御装置１００内部を密封したりすることができる。
　第１の実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）電子制御装置１００は、筐体１０の、コネクタ３１の周囲の内部空間に、コネクタ３１の回路基板２１側の一端から回路基板２１側と反対側の他端に向かい漏洩電磁波が伝播する電波経路ＷＲが形成された漏洩電磁波減衰構造を備えており、漏洩電磁波減衰構造は、コネクタ３１の一端から漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列され、電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波を減衰させる複数の導電体１２１～１２４を含む。電波経路ＷＲに配列された複数の導電体１２１～１２４により電波経路ＷＲの断面積が、複数回、不連続的に変化する。電波経路ＷＲの断面形状が不連続的に変化すると、電波経路ＷＲの特性インピーダンスが不連続的に変動し、電波経路ＷＲを伝播する電磁波が減衰する。このため、筐体１０とコネクタ３１との間の電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波が抑制される。
（２）複数の導電体１２１～１２４は、筐体１０と一体化されている。このため、導電体１２１～１２４を筐体１０に取り付ける作業が不要となり、生産性を向上することができる。
（３）筐体１０は、電波経路ＷＲを筐体１０の外部に連通する開口部１３を有し、コネクタ３１の他端は、開口部１３から筐体１０の外部に突出している。筐体１０とコネクタ３１との間の電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波が抑制されることにより、コネクタ３１から筐体１０の外部に放射される漏洩電磁波を低減することができる。
（４）コネクタ３１の少なくとも一側面３１ａ～３１ｄと複数の導電体１２１～１２４のコネクタ３１側の端面１２６との間には、電波経路ＷＲ全長に亘り、連続する隙間１３１が設けられている。これにより、電子制御装置１００に振動が加わった場合でも、回路基板２１の各部を接合しているはんだ等の接合材にひび割れや損傷が生じ、導通不良等の不具合が生じるのを抑制することができる。
－第２の実施形態－
　図５は、本発明の電子制御装置の第２の実施形態の断面図である。
　図６Ａは、図５に図示された電子制御装置のＶIＡ－ＶIＡ線断面図であり、図６Ｂは、図５に図示された電子制御装置のＶIＢ－ＶIＢ線断面図であり、図６Ｃは、図５に図示された電子制御装置のＶIＣ－ＶIＣ線断面図である。
　第２の実施形態の電子制御装置１００は、電波経路ＷＲに配列された導電体２２１～２２４が、異なる形状を有する構造の一例を示す。
　以下の説明では、第２の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図６Ａに図示されるように、電波経路ＷＲの最も左側である＋Ｘ方向の最初に形成された導電体２２１は、コネクタ３１の上面３１ｂの右側（－Ｙ方向側）半分と隙間１３１を開けて配置された上半壁部２２１ａと、コネクタ３１の右側面３１ｄに隙間１３１を開けて配置された右壁部２２１ｂを有する。
　図６Ｂに図示されるように、電波経路ＷＲの＋Ｘ方向の２番目に形成された導電体２２２は、コネクタ３１の上面３１ｂの左側（＋Ｙ方向側）半分と隙間１３１を開けて配置された上半壁部２２２ａと、コネクタ３１の左側面３１ｃに隙間１３１を開けて配置された左壁部２２２ｂを有する。
　図６Ｃに図示されるように、電波経路ＷＲの＋Ｘ方向の３番目に形成された導電体２２３は、導電体２２１と同様、コネクタ３１の上面３１ｂの右側（－Ｙ方向側）半分と隙間１３１を開けて配置された上半壁部２２３ａと、コネクタ３１の右側面３１ｄに隙間１３１を開けて配置されたた右壁部２２３ｂを有する。
　電波経路ＷＲの電磁波が伝播する方向の最終端に形成された導電体２２４は、第１の実施形態の導電体１２４と同様の構造を有する。
（第２の実施形態の変形例）
　図７は、第２の実施形態の変形例を示し、第１の実施形態の図２Ａに相当する図である。
　図７では、電波経路ＷＲの電磁波が伝播する方向の最終端に形成された導電体２２４をコネクタ３１の上面３１ｂ、左側面３１ｃおよび右側面３１ｄに接触するようにした構造を有する。このように、電波経路ＷＲの電磁波が伝播する方向の最終端に形成された導電体２２４により筐体１０の開口部１３を閉塞するようにしてもよい。
　第２の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　第２の実施形態では、導電体２２１の上半壁部２２１ａと、導電体２２２の上半壁部２２２ａにより、コネクタ３１の上面３１ｂの全体に対応する１つの壁部を構成する。
　また、導電体２２１の右壁部２２１ｂと、導電体２２３の右壁部２２３ｂとがコネクタ３１の右側面３１ｄ側の壁部となっており、導電体２２２の左壁部２２２ｂがコネクタ３１の左側面３１ｃ側の壁部となっている。つまり、コネクタ３１の左側面３１ｃ側の壁部と右側面３１ｄ側の壁部とを、電波経路ＷＲの異なる導電体２２１～２２３に形成している。このように、導電体２２１～２２３を異なる形状にして、コネクタ３１の外周の各側面の壁部に対応する壁部を構成するようにしてもよい。
　第２の実施形態においても、電子制御装置１００は、コネクタ３１の一端から漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列され、電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波を減衰させる複数の導電体を含む漏洩電磁波減衰構造を有する。
　従って、第２の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
　また、第２の実施形態は、筐体１０の内部構造や実装する部品の形状・配置等の制約により、導電体２２１～２２３を同一の形状にすることができない場合に有効な構造である。すなわち、第２の実施形態は、筐体１０の内部構造や実装する部品の形状・配置等のレイアウトの制約を低減し、漏洩電磁波減衰構造を有する電子制御装置の適用範囲を幅広くすることが可能となるという効果を奏する。
－第３の実施形態－
　図８は、本発明の電子制御装置の第３の実施形態の断面図であり、図９は、図８に図示された電子制御装置のＩＸ－ＩＸ線断面図である。
　第３の実施形態の電子制御装置１００は、回路基板２１に複数のコネクタ３１を実装した構造における、漏洩電磁波減衰構造の一例を示す。
　以下の説明では、第３の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図９に図示されるように、回路基板２１には、複数（実施形態では４つ）のコネクタ３１が実装されている。複数のコネクタ３１は、Ｙ方向にほぼ等間隔に配列されている。
　電波経路ＷＲには、４つの導電体３２１～３２４が複数のコネクタ３１の配列方向と直交する方向に配列されている。４つの導電体３２１～３２４は第２筐体１２に一体に形成されている。
　＋Ｘ方向の最終端に設けられた導電体３２４、換言すれば、筐体１０の開口部１３を形成する導電体３２４は、第１の実施形態の導電体１２４と同様、コネクタ３１の上面３１ｂ、左側面３１ｃおよび右側面３１ｄそれぞれと隙間１３１を開けて配置されている。
　導電体３２１は、４つのコネクタ３１の上面３１ｂ側に、コネクタ３１の間を含め、隙間１３１を開けて連続状に設けられた上壁部３２１ａを有する。また、導電体３２１は、＋Ｙ方向の端部に位置するコネクタ３１の左側面３１ｃ側に、隙間１３１を開けて配置された左壁部３２１ｂを有する。さらに、導電体３２１は、－Ｙ方向の端部に位置するコネクタ３１の右側面３１ｄ側に、隙間１３１を開けて配置された右壁部３２１ｃを有する。導電体３２２、３２３は、導電体３２１と同一構造であり、図９に図示される構造を有する。
　すなわち、導電体３２１～３２４は、４つのコネクタ３１を取り囲む上部側、左側および右側の三方向に設けられており、コネクタ３１間に介在する壁を有していない。導電体３２１～３２４が、複数のコネクタ３１間に設けられていないため、複数のコネクタ３１を、小さい間隔で配列することが可能となり、高密度化を図ることができる。
　第３の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　従って、第３の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
　なお、複数のコネクタ３１は、構造が異なるものでもよい。また、コネクタ３１間に導電体の壁部を介在させる構造としてもよい。
－第４の実施形態－
　図１０は、本発明の電子制御装置の第４の実施形態の断面図であり、図１１は、図１０に図示された電子制御装置のＸＩ－ＸＩ線断面図である。
　第４の実施形態の電子制御装置１００は、４つの導電体４２１～４２４のうち、３つの導電体４２１～４２３には、左壁部および右壁部を設けない構造を有する。
　以下の説明では、第４の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図１１に図示されるように、導電体４２１は、コネクタ３１の上面３１ｂ側に隙間１３１を開けて配置された上壁部４２１ａのみを有する。導電体４２１は、コネクタ３１の左側面３１ｃ側および右側面３１ｄ側に配置される壁部を有していない。導電体４２２、４２３は、導電体４２１と同一構造であり、図１１に図示される構造を有する。
　導電体４２４は、第１の実施形態の導電体１２４と同一の構造を有する。
　このように、導電体４２１～４２３は、コネクタ３１の外周側面のうちの一側面にのみ対応する壁部を有する構造も、洩電磁波減衰構造に含まれる。
　第４の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　従って、第４の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
　なお、第４の実施形態では、導電体４２１～４２３は、コネクタ３１の外周側面のうちの一側面にのみ対応する壁部を有するため、筐体１０の内部構造や実装する部品の形状・配置等のレイアウトの制約が低減され、漏洩電磁波減衰構造を有する電子制御装置の適用範囲を幅広くすることを可能とするという効果を奏する。
－第５の実施形態－
　図１２Ａは、本発明の電子制御装置の第５の実施形態を示し、上方からみた平面図であり、図１２Ｂは、図１２Ａに図示された電子制御装置のＸＩＩＢ－ＸＩＩＢ線断面図であり、図１３は、図１２Ｂに図示された電子制御装置のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面図である。
　第５の実施形態の電子制御装置１００は、導電体５２１～５２４のうち、導電体５２１～５２３には、上壁部を設けない構造を有する。
　以下の説明では、第５の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図１２Ｂに図示されるように、第５の実施形態における第２筐体１２は、上面が平坦であり、コネクタ３１に対向する領域も含めて筐体１０は、全体が同一の高さを有する。
　図１３および図１２Ｂに図示されるように、導電体５２１は、コネクタ３１の左側面３１ｃ側に隙間１３１を開けて配置された左壁部５２１ａ、およびコネクタ３１の右側面３１ｄ側に隙間１３１を開けて配置された右壁部５２１ｂを有する。導電体５２１は、コネクタ３１の上面３１ｂ側に配置される壁部を有していない。導電体５２２、５２３は、導電体５２１と同一構造であり、図１３に図示される構造を有する。
　導電体４２４は、第１の実施形態の導電体１２４と同一の構造を有する。
　第５の実施形態においては、コネクタ３１の外周側面のうちの二つの側面に対応する壁部を有する。このような構造も、漏洩電磁波減衰構造に含まれる。
　第５の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　従って、第５の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
　加えて、第５の実施形態では、導電体５２１～５２３は、コネクタ３１の上面３１ｂ側に配置される壁部を有していないため、電子制御装置１００の低背化を図ることが可能となるという効果を奏する。
－第６の実施形態－
　図１４は、本発明の電子制御装置の第６の実施形態の断面図であり、図１５は、図１４に図示された電子制御装置のＸＶ－ＸＶ線断面図である。
　第６の実施形態の電子制御装置１００は、漏洩電磁波減衰構造が第１筐体１１と回路基板２１を含んで構成される構造を有する。
　以下の説明では、第６の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図１４に図示されるように、筐体１０内には、４つの導電体６２１～６２４が設けられている。このうち、３つの導電体６２１～６２３は、第１筐体１１と回路基板２１との間に設けられている。
　図１５に図示されるように、導電体６２１は、第１筐体１１に設けられ、回路基板２１に沿ってＹ方向に延在されている。回路基板２１には、コネクタ３１が下面３１ａを回路基板２１側に向けて実装されている。導電体６２２、６２３は、導電体６２１と同一構造であり、図１５に図示される構造を有する。また、導電体６２４は、第１実施形態の導電体１２４と同様な構造を有し、第２筐体１２側に設けた構造を有する。従って、第６の実施形態の電子制御装置１００では、筐体１０の内部空間と、第１筐体１１に設けられた導電体６２１～６２３と、第２筐体１２に設けられた導電体６２４と、コネクタ３１により、電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波を抑制する漏洩電磁波減衰構造が構成される。
　第６の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　従って、第６の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
－第７の実施形態－
　図１６は、本発明の電子制御装置の第７の実施形態の断面図である。
　第７の実施形態の電子制御装置１００は、封数の導電体７２１～７２３をコネクタ３１の回路基板２１側の側面に沿って配列した構造を有する。
　以下の説明では、第７の実施形態が第１の実施形態と相違する構成のみを説明し、第１の実施形態と同一の構成は説明を省略する。
　図１６に図示されるように、第２筐体１２は、第２筐体１２の天井部７０１から、コネクタ３１の回路基板２１側の後側面３９より回路基板２１側である－Ｘ側に、回路基板２１に向けて延在された保持部７０２を有する。保持部７０２には、導電体７２１～７２３が設けられている。また、第２筐体１２には、開口部１３を形成する導電体７２４が設けられている。導電体７２４は、第１の実施形態と導電体１２４と同一の構造を有する。
　図３に図示されるように、コネクタ３１に設けられた同軸ケーブル３２は、回路基板２１とほぼ平行に延在する引き回し部３２ａと、引き回し部３２ａからほぼ直交する方向に屈曲され、回路基板２１側に延在される立上げ部３２ｂを有している。導電体７２１～７２３は、同軸ケーブル３２の立上げ部３２ｂに沿って配列されている。コネクタ３１と回路基板２１の接続部で生じる漏洩電磁波は、立上げ部３２ｂに沿って伝播する。従って、導電体７２１～７２３は、漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列されている。
　従って、第７の実施形態の電子制御装置１００では、筐体１０の内部空間と、第２筐体１２の保持部７０２に設けられた導電体７２１～７２４と、コネクタ３１により、電波経路ＷＲを伝播する漏洩電磁波を抑制する漏洩電磁波減衰構造が構成される。
　図１６では、導電体７２１～７２３は、保持部７０２とコネクタ３１の後側面３９との間に設けられた構造として図示されている。しかし、導電体７２１～７２３は、コネクタ３１の－Ｙ方向側の側面および＋Ｙ方向側の側面にも隙間を開けて配置される壁を有する構造としてもよい。
　第７の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。
　従って、第７の実施形態においても、第１の実施形態の効果（１）～（４）と同様な効果を奏する。
　なお、上記実施形態では、同軸ケーブル３２を有するコネクタ３１を備える電子制御装置１００として例示した。しかし、グラウンド導体と複数の信号導体を有するコネクタ３１を備える電子制御装置１００に適用することが可能である。このように、複数の信号導体を有するコネクタ３１においても、導電性の筐体１０とコネクタ３１のグラウンド導体との間に漏洩電磁波伝播する電波経路ＷＲが形成される。
　上記実施形態では、集積回路素子１４を、ＦＣＢＧＡ型の半導体装置として例示した。しかし、集積回路素子１４は、ＦＣＢＧＡ型以外のＢＧＡ型としてもよい。また、集積回路素子１４はＢＧＡ型以外の電子部品であってもよい。
　上記実施形態では、筐体１０は、第１筐体１１と第２筐体１２の２つの筐体部から構成される構造として例示した。しかし、本発明は、筐体１０が３つ以上の筐体部により構成されるものであってもよい。また、筐体１０は、筐体部を積層して構成される構造ではなく、同一層上で、前後あるいは左右に突き合わせて構成される構造であってもよい。
　但し、コネクタ３１の周囲に漏洩電磁波が伝播する電波経路ＷＲを形成する筐体の領域は、導電性とする必要がある。筐体が導電性であるか否かの判断に関し、本明細書においては、漏洩電磁波が伝播する電波経路ＷＲを形成される筐体は、導電性であるとする。
　上記実施形態では、コネクタ３１を、筐体１０に設けられた開口部１３から露出させ、コネクタ３１と外部機器とをケーブルによる接続される電子制御装置１００として例示した。しかし、本発明は、コネクタ３１を露出する開口部１３を有しておらず、回路基板２１に接続されたコネクタ３１と、コネクタ３１に接続される、例えば、センサ等の電子装置、制御回路あるいはメモリ等を、筐体１０内部に収容する電子制御装置に適用することも可能である。
　上記では、種々の実施形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。各実施形態を組合せたり、適宜、変形したりしてもよい。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
　次の優先権基礎出願の開示内容は引用文としてここに組み込まれる。
　日本国特許出願２０１９－２３１７５５（２０１９年１２月２３日出願）
　１０　　　筐体
　１３　　　開口部
　２１　　　回路基板
　２２　　　信号配線
　２３　　　グラウンド配線
　３１　　　コネクタ
　３２ａ　　引き回し部
　３２ｂ　　立上げ部
　３３　　　信号導体
　３５　　　グラウンド導体
　１２１～１２４、２２１～２２２４、３２１～３２４，４２１～４２４、５２１～５２４、６２１～６２４、７２１～７２４　　導電体
　１２６　　端部
　１３１　　隙間
　２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、　上半壁部
　１００　　　電子制御装置
　ＷＲ 　　　電波経路

Claims (14)

  1. 　信号配線およびグラウンド配線を有する回路基板と、
    　一端側において前記回路基板の前記信号配線および前記グラウンド配線にそれぞれ接続され、他端側に延在された信号導体およびグラウンド導体を有する少なくとも１つのコネクタと、
    　前記回路基板と前記少なくとも１つのコネクタを収容する収容部を有し、前記少なくとも１つのコネクタの周囲の内部空間に、前記少なくとも１つのコネクタの前記回路基板側の一端から前記回路基板側と反対側の他端に向かい漏洩電磁波が伝播する電波経路が形成される筐体と、
    　前記筐体と前記少なくとも１つのコネクタの間に設けられた漏洩電磁波減衰構造と、を備え、
    　前記漏洩電磁波減衰構造は、前記少なくとも１つのコネクタの前記一端から前記漏洩電磁波が伝播する方向に沿って配列され、前記電波経路を伝播する漏洩電磁波を減衰させる複数の導電体を含む電子制御装置。
  2. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記複数の導電体は、前記筐体と一体化されている電子制御装置。
  3. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記筐体は、前記電波経路を前記筐体の外部に連通する開口部を有し、前記少なくとも１つのコネクタの前記他端は、前記開口部から前記筐体の外部に突出している電子制御装置。
  4. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記コネクタの少なくとも一側面と前記複数の導電体の前記コネクタ側の端面との間には、電波経路全長に亘り、連続する隙間が設けられている電子制御装置。
  5. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記少なくとも１つのコネクタは、前記回路基板上に実装され、
    　前記少なくとも１つのコネクタは、前記回路基板側の下面と、前記下面と反対側の上面と、前記下面と前記上面との間に設けられた一対の側面とを有し、
    　前記複数の導電体は、前記筐体の内面側から前記少なくとも１つのコネクタの前記上面側または前記一対の側面の少なくとも一方側に延在して設けられている電子制御装置。
  6. 　請求項５に記載の電子制御装置において、
    　前記複数の導電体は、それぞれ、前記筐体の内面側から前記コネクタの前記上面側に延在されており、前記複数の導電体それぞれの端面は、前記電波経路の最終端の前記導電体を除き、前記コネクタの前記上面から離間されている電子制御装置。
  7. 　請求項５に記載の電子制御装置において、
    　前記複数の導電体は、それぞれ、前記筐体の内面側から前記コネクタの前記一対の側面の前記少なくとも一方側に延在されており、前記複数の導電体それぞれの端面は、前記電波経路の最終端の前記導電体を除き、前記コネクタの前記一対の側面の前記少なくとも一方から離間されている電子制御装置。
  8. 　請求項５に記載の電子制御装置において、
    　前記複数の導電体は、同一の形状を有する電子制御装置。
  9. 　請求項５に記載の電子制御装置において、
    　前記少なくとも１つのコネクタは、複数のコネクタを含む電子制御装置。
  10. 　請求項９に記載の電子制御装置において、
    　前記複数のコネクタは、前記一対の側面のそれぞれを相互に離間して配列され、
    　前記導電体は、前記筐体の内面と、配列方向の一方の端部に配置された前記コネクタの一対の側面それぞれとの間に設けられた領域を有し、前記複数のコネクタ間に介在する領域を有していない電子制御装置。
  11. 　請求項７に記載の電子制御装置において、
    　前記複数の導電体は、前記筐体の内面と前記少なくとも１つのコネクタの前記一対の側面の一方との間に設けられた第１の導電体と、前記筐体の内面と前記少なくとも１つのコネクタの前記一対の側面の他方との間に設けられた第２の導電体とを含む電子制御装置。
  12. 　請求項１１に記載の電子制御装置において、
    　前記第１の導電体は、前記コネクタの上面側に対向して設けられ、前記コネクタの前記電波経路を伝播する方向に直交する方向の長さ全長の一部に対向する領域を含み、前記第２の導電体は、前記コネクタの上面側に対向して設けられ、前記コネクタの前記電波経路を伝播する方向に直交する方向の長さ全長の他の一部に対向する領域を含む電子制御装置。
  13. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記漏洩電磁波減衰構造は、前記回路基板と前記筐体との間に設けられている電子制御装置。
  14. 　請求項１に記載の電子制御装置において、
    　前記少なくとも１つのコネクタは、前記一端から前記回路基板に対し、ほぼ直交する方向に延在された立上り部を有し、前記漏洩電磁波減衰構造は、前記立上り部と前記筐体との間に設けられている電子制御装置。
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