JP4527646B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、
前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に、前記第1の基準電位用パッドが延長されて形成された第1のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記複数の第1のパッドに対向し、前記第2の基準電気用パッドが延長されて形成された第2のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記第2のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置である。
また本発明の電子装置は、基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第1の表面に形成された第1の信号用パッドと、前記第1の表面に前記第1の信号用パッドを囲むように形成された第1の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、
前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に、前記第1の基準電位用パッドが延長されて形成された第1のパッド又は前記第1の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第2のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記第1のパッドと対向する複数の第3のパッド又は前記複数の第2のパッドに対向し、前記第2の基準電気用パッドが延長されて形成された第4のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記複数の第3のパッド、又は前記複数の第2のパッドと前記第4のパッドは、前記複数の第3のパッド又は前記複数の第2のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置である。
また本発明の電子装置は、基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第1の表面に形成された第1の信号用パッドと、前記第1の表面に前記第1の信号用パッドを囲むように形成された第1の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、
前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に複数の第1のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記複数の第1のパッドと対向する複数の第2のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記第2のパッド、及び前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置である。
前記2の基準電位用パッドと前記第2の配線とは第3の基準電位用ヴィアで接続されており、
前記複数の基準電位用ヴィアと前記第3の基準電位用ヴィアで前記信号用ヴィアを囲むことが望ましい。
また上記本発明の電子装置においては、前記機能モジュールとして、センサモジュールを用いることができる。
また本発明では、信号用ヴィアを基準電位用ヴィアで囲むことにより、ヴィア層部分のシールド性能を向上させることができる。
101a センサモジュール
101b センサモジュール
101c センサモジュール
102 信号配線
103 信号用ヴィア
104 信号用パッド
105 グラウンド用ヴィア
106 グラウンド配線
107 グラウンド用パッド
108 多層回路基板
108a 多層回路基板
108b 多層回路基板
108c 多層回路基板
108d 多層回路基板
108e 多層回路基板
108f 多層回路基板
108g 多層回路基板
109 信号配線
110 信号用ヴィア
111 信号用パッド
112 グラウンド用ヴィア
113 グラウンド配線
114 グラウンド用パッド
115 バンプ
116 バンプ
117 一点鎖線
118 一点鎖線
119 一点鎖線
120 セミリジッド同軸ケーブル
121 信号用パッド
122 グラウンド用パッド
123 中心導体
124 外導体
125 導体ケース
126 半田
127 半田
128 半田
129 基板
130 多層配線部
130a 多層配線部
130b 多層配線部
130c 多層配線部
131 一点鎖線
132 信号用ヴィア
133 グラウンド用ヴィア
201 信号用パッド
202 グラウンド用パッド
203 導体ケース
204 半田
205 半田
206 半田
207 信号用ヴィア
208 グラウンド用ヴィア
301 階段構造
302 信号用パッド
303 グラウンド用パッド
304 導体ケース
305 グラウンド用パッド
306 半田
307 半田
308 半田
401 信号用パッド
402 ヴィア
403 グラウンド用パッド
404 導体ケース
405 グラウンド用パッド
406 半田
407 半田
408 半田
501 一点鎖線
601 領域
602 パッド
603 パッド
604 バンプ
701 領域
702 パッド
703 パッド
704 バンプ
801 領域
802 パッド
803 パッド
804 バンプ
2001 センサモジュール
2002 多層回路基板
2003 信号配線
2004 信号用パッド
2005 グラウンド配線
2006 グラウンド用パッド
2007 信号配線
2008 信号用パッド
2009 グラウンド配線
2010 グラウンド用パッド
2011 ボンディングワイヤ
2012 ボンディングワイヤ
2013 信号用パッド
2014 グラウンド用パッド
2015 セミリジッド同軸ケーブル
2016 中心導体
2017 外導体
Claims (7)
- 基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第1の表面に形成された第1の信号用パッドと、前記第1の表面に前記第1の信号用パッドを囲むように形成された第1の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、
前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に、前記第1の基準電位用パッドが延長されて形成された第1のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記複数の第1のパッドに対向し、前記第2の基準電気用パッドが延長されて形成された第2のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記第2のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置。 - 基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第1の表面に形成された第1の信号用パッドと、前記第1の表面に前記第1の信号用パッドを囲むように形成された第1の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、
前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に、前記第1の基準電位用パッドが延長されて形成された第1のパッド又は前記第1の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第2のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記第1のパッドと対向する複数の第3のパッド又は前記複数の第2のパッドに対向し、前記第2の基準電気用パッドが延長されて形成された第4のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記複数の第3のパッド、又は前記複数の第2のパッドと前記第4のパッドは、前記複数の第3のパッド又は前記複数の第2のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置。 - 基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第1の表面に形成された第1の信号用パッドと、前記第1の表面に前記第1の信号用パッドを囲むように形成された第1の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
絶縁基板と、前記第1の信号用パッドに電気的に接続され、前記絶縁基板の側面を除く2つの表面のうちの一方となる第2の表面に形成された第2の信号用パッドと、前記第1の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第2の表面に前記第2の信号用パッドを囲むように形成された第2の基準電位用パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された信号用の第1の配線と、前記第1の配線を介して前記第2の信号用パッドと電気的に接続された第3の信号用パッドと、前記絶縁基板の前記第2の表面又は内部に設けられた基準電位用の第2の配線および前記絶縁基板の内部に設けられた基準電位用の第3の配線と、前記第2の配線及び前記第3の配線を介して前記第2の基準電位用パッドと電気的に接続された第3の基準電位用パッドと、を有し、前記第1の配線は、前記第2の配線及び第3の配線によって前記絶縁基板の厚さ方向の上下から挟まれている多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第3の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第3の基準電位用パッドに接続された同軸ケーブルと、
を備え、
前記多層回路基板は、前記第2の信号用パッドと前記第1の配線とを接続する信号用ヴィアと、前記第2の基準電位用パッドと前記第3の配線とを接続する複数の基準電位用ヴィアとを有し、前記信号用ヴィアは前記複数の基準電位用ヴィアにより囲まれてなり、 前記機能モジュールの基板は多層配線部を有する基板であって、該多層配線部を有する基板は、
前記多層配線部の内部に設けられた、前記第1の信号用パッドと電気的に接続される第4の配線と、
前記基板の厚さ方向の上下から前記第4の配線を挟むように、前記第1の表面に設けられた基準電位用の第5の配線および前記多層配線部の内部に設けられた基準電位用の第6の配線と、
前記第4の配線と前記第1の信号用パッドとを接続する第2の信号用ヴィアと、
前記第1の基準電位用パッドと前記第6の配線とを接続する複数の第2の基準電位用ヴィアと、を有し、
前記第2の信号用ヴィアは前記複数の第2の基準電位用ヴィアにより囲まれてなる電子装置であって、
前記機能モジュールの基板は、該多層配線部を有する基板の前記多層回路基板接続側の端部と前記第1の基準電位用パッドとの間の前記第1の表面であり、前記第1の信号用パッドに対して前記第4の配線の延在領域とは反対方向の位置に複数の第1のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第2の表面に前記複数の第1のパッドと対向する複数の第2のパッドを有し、
前記第1のパッドと前記第2のパッド、及び前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第1の基準電位用パッドと第2の基準電位用パッドは、前記第1の信号用パッドと前記第2の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されている電子装置。 - 各導電体は、バンプ、半田ボール及び半田のうちのいずれか1つであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記第2の配線は前記絶縁基板の内部に設けられており、
前記第2の基準電位用パッドと前記第2の配線とは第3の基準電位用ヴィアで接続されており、
前記複数の基準電位用ヴィアと前記第3の基準電位用ヴィアで前記信号用ヴィアを囲むことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子装置。 - 前記機能モジュールが、センサモジュールであることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第3の信号用パッドの接続部が、前記第3の基準電位用パッドと前記外導体とに電気的に接続された導体ケースによって覆われていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
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JP2005304483A JP4527646B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 電子装置 |
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JP2005304483A JP4527646B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 電子装置 |
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