JP4820798B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4820798B2 JP4820798B2 JP2007279064A JP2007279064A JP4820798B2 JP 4820798 B2 JP4820798 B2 JP 4820798B2 JP 2007279064 A JP2007279064 A JP 2007279064A JP 2007279064 A JP2007279064 A JP 2007279064A JP 4820798 B2 JP4820798 B2 JP 4820798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- wiring
- substrate
- signal
- frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
図1は本発明の前提技術となる高周波パッケージの構造の一例を示す断面図、図2は図1に示す高周波パッケージが組み込まれる光モジュールの構造の一例を示す外観斜視図、図3は図2に示す光モジュールの構造を示す断面図、図4は図2に示す光モジュールに組み込まれる部品の配置の一例を示す平面図、図5は図2に示す光モジュールに組み込まれる部品の配置の一例を示す断面図、図6は参考例1の高周波パッケージの構造を示す断面図、図7は図1に示す高周波パッケージの配線基板におけるマイクロストリップ線路の構造の一例を示す部分平面図、図8は図7に示すマイクロストリップ線路の構造を示す部分断面図、図9は図1に示す高周波パッケージの配線基板における変形例のマイクロストリップ線路の構造を示す部分平面図、図10は図9に示す変形例のマイクロストリップ線路の構造を示す部分断面図、図11は参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す斜視図と断面図、図12は図1に示す高周波パッケージのキャップ装着構造の一例を示す断面図、図13は図12に示すキャップ装着構造の平面図、図14は図13のA−A線に沿って切断した断面図、図15は図13に示すキャップ装着構造の底面図、図16は図12に示すキャップ装着構造における表層配線とキャップの位置関係の一例を示す平面図、図17は図14のC矢視から眺めたキャップの構造を示す底面図、図18は図17に示すキャップの構造を示す側面図、図19は図17に示すキャップの構造を示す断面図と角部の拡大部分断面図、図20は図13のA−A線に沿って切断した拡大部分断面図、図21は図13のB−B線に沿って切断した拡大部分断面図、図22は図12に示すキャップ装着構造における表層配線とキャップの開口部の位置関係の一例を示す拡大部分平面図、図23は参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す断面図、図24は図12に示すキャップに放熱部材を取り付けた構造の一例を示す拡大部分断面図、図25は参考例1の変形例の断面図、図26および図27はそれぞれ本発明の実施の形態の高周波パッケージの構造を示す断面図、図28は参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す平面図、図29は図28に示す高周波パッケージの断面図、図30、図31および図32はそれぞれ本発明の参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す平面図、図33は実施の形態1の変形例の高周波パッケージの構造を示す平面図、図34は図33に示す高周波パッケージの断面図、図35は参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す平面図、図36は図35に示す高周波パッケージの断面図、図37は参考例1の変形例の高周波パッケージの構造を示す平面図、図38は図37に示す高周波パッケージの断面図である。
Dであるシールド7bは、パッケージ基板4のGND用表層配線4hに接続されている。
μm程度)、また、新規な技術を必要としないため、コストアップは防ぐことができる。
うち、図15に示すように最外周の4つの角部にサポートボール3aが設けられている。
波パッケージ1が傾かないようにバランサ28によってパッケージ重心を調整している。
図39は本発明の参考例2の半導体装置(高周波パッケージ)の構造を示す断面図、図40および図41はそれぞれ本発明の参考例2の変形例の高周波パッケージの構造を示す断面図、図42は図41に示す高周波パッケージの組み立てにおけるキャップ装着状態の一例を示す断面図、図43は図41に示す高周波パッケージの組み立てにおける補助基板と同軸ケーブルの接続状態の一例を示す部分断面図、図44は図41に示す高周波パッケージの組み立てにおけるテスティング状態の一例を示す部分断面図、図45は図41に示す高周波パッケージの組み立て完了後の構造の一例を示す部分断面図である。
2 半導体チップ
2a 主面
2b 背面
3 ボール電極(外部接続用端子)
3a サポートボール
4 パッケージ基板(配線基板)
4a 主面
4b 裏面
4c 信号用表層配線(表層配線)
4d 内部信号配線
4e 絶縁層
4f GND層(接地導体層)
4g マイクロストリップ線路
4h GND用表層配線(接地用表層配線)
4i ビア配線
4j ソルダレジスト
4k 段差
4l 凹部
5 半田バンプ電極
6 アンダーフィル樹脂
7 同軸ケーブル
7a 芯線
7b シールド
8 フレーム部材
9 キャップ(放熱部材)
9a 開口部(肉逃げ部)
9b 脚部
9c 切り欠き部(肉逃げ部)
9d 基材
9e 導電膜
9f 非導電膜
10 熱伝導性接着剤
11 同軸コネクタ(中継部材)
12 ガラスビーズ
13 モジュール基板(中継部材)
13a 主面
13b 裏面
13c 信号用表層配線(表層配線)
13d 内部信号配線
13e 絶縁層
13f GND層(接地導体層)
13g マイクロストリップ線路
13h 開口部
14 光モジュール(半導体モジュール装置)
15 モジュールケース
16 フィン
17 モジュールコネクタ
18 風
19 アンプ素子
20 光電変換器
21 マイクロストリップライン構造
22 同軸構造
23 コプレーナ構造
23a コプレーナ線路
24 薄型同軸コネクタ(板状部材)
24a 信号用表層配線(表層配線)
24b GND線(接地配線)
24c マイクロストリップ線路
24d 段差
25 導電材
26 放熱ブロック(放熱部材)
27 第2の半導体チップ
28 バランサ
29 ネジ部材
30 チップコンデンサ
31 半田接続
32 補助基板(中継部材)
32a 主面
32b 裏面
32c 信号用表層配線(表層配線)
32d 内部信号配線
32e 絶縁層
32f GND層(接地導体層)
32g マイクロストリップ線路
32h 開口部
33 ピン部材(接続用端子)
34 薄型ボール電極
35 テスティング基板
35a インタポーザ
35b ピン部材
35c 信号用表層配線
35d 内部信号配線
35e 絶縁層
35f GND層
35g マイクロストリップ線路
36 チップ側構造体
37 ケーブル側構造体
Claims (1)
- 表層配線と、前記表層配線と絶縁層を介して内部に形成された接地導体層とを有する配線基板と、
前記配線基板に電気的に接続されて搭載された半導体チップと、
前記表層配線に芯線が電気的に接続された同軸構造を備えた構造体とを有し、
前記配線基板の主面またはその反対側の裏面の何れかの面内に複数の外部接続用ボール電極が配置され、
前記配線基板の前記構造体が設けられた側と反対側にバランサが配置されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007279064A JP4820798B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007279064A JP4820798B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002053222A Division JP2003258142A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008034890A JP2008034890A (ja) | 2008-02-14 |
JP4820798B2 true JP4820798B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=39123923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007279064A Expired - Fee Related JP4820798B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4820798B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101632399B1 (ko) | 2009-10-26 | 2016-06-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
KR102123637B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2020-06-16 | 주식회사 엑시콘 | 멀티채널 커넥터 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001053231A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Pfu Ltd | Lsiパッケージ |
-
2007
- 2007-10-26 JP JP2007279064A patent/JP4820798B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008034890A (ja) | 2008-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7649499B2 (en) | High-frequency module | |
US6911733B2 (en) | Semiconductor device and electronic device | |
EP2626897B1 (en) | Transmission line transition having vertical structure and single chip package using land grid array joining | |
US6534879B2 (en) | Semiconductor chip and semiconductor device having the chip | |
JP4125570B2 (ja) | 電子装置 | |
CN109244045B (zh) | 一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构 | |
US11340412B2 (en) | Optical module | |
JP2001085602A (ja) | 多重チップ半導体モジュールとその製造方法 | |
US8222725B2 (en) | Metal can impedance control structure | |
JP2004254068A (ja) | 高周波送受信モジュール | |
JP2003258142A (ja) | 半導体装置 | |
US6531775B1 (en) | High-frequency module | |
JP4820798B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6998292B2 (en) | Apparatus and method for inter-chip or chip-to-substrate connection with a sub-carrier | |
JP4171218B2 (ja) | 表面実装モジュール | |
JP4850056B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3998562B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010141366A (ja) | 半導体装置 | |
CN210575925U (zh) | 封装模组和雷达系统 | |
KR20040063784A (ko) | 반도체장치 | |
CN115036296A (zh) | 天线设备、电子装置及其形成方法 | |
JP2007235149A (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
CN113690729B (zh) | 一种封装结构及光模块 | |
US20240235071A9 (en) | Circuit module | |
US20240136739A1 (en) | Circuit module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110905 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |