JP4125570B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関し、特に、センサ等の機能モジュールと、機能モジュールの出力信号配線を同軸ケーブルに中継接続するための多層回路基板とを備える電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例のセンサ装置として、図２１に示す構成について説明する。図２１は従来例のセンサ装置の斜視図である。機能モジュールとしてのセンサモジュール２００１において、基板表面に薄膜形成された多層配線部の信号配線２００３の一端が信号用パッド２００４に接続され、多層配線部のグラウンド配線２００５の一端がグラウンド用パッド２００６に接続されている。ここで、信号配線２００３が内層にある場合には、信号配線２００３がヴィアを介して最上層に導かれる。また、多層回路基板２００２において、信号配線２００７の一端が信号用パッド２００８に接続され、信号配線２００７の他端が信号用パッド２０１３に接続され、グラウンド配線２００９の一端がグラウンド用パッド２０１０に接続され、グラウンド配線２００９の他端がグラウンド用パッド２０１４に接続されている。さらに、センサモジュール２００１が多層回路基板２００２に固着され、信号用パッド２００４と信号用パッド２００８とがボンディングワイヤ２０１１により接続され、グラウンド用パッド２００６とグラウンド用パッド２０１０とがボンディングワイヤ２０１２により接続されている。そして、セミリジッド同軸ケーブル２０１５の中心導体２０１６が信号用パッド２０１３に半田などを用いて接続され、セミリジッド同軸ケーブル２０１５の外導体２０１７がグラウンド用パッド２０１４に半田などを用いて接続されている。
【０００３】
なお、多層回路基板とセミリジッド同軸ケーブルとの接続の構成については、特許文献１、特許文献２に例が示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１０２８１７号公報
【特許文献２】
特開２００１−３２０２０８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図２１に示す従来例のセンサ装置の構成においては、センサモジュール２００１の多層配線部及び多層回路基板２００２の信号配線、パッド及びボンディングワイヤが露出しているために、外来ノイズの影響を受けやすいという問題があり、また、ボンディングワイヤの抵抗やインダクタンスの影響により、高周波信号伝送特性が劣化しやすいという問題があり、また、センサモジュール２００１とセミリジッド同軸ケーブル２０１５とを直接半田付けしようとしても半田付けなどに伴う機械的衝撃に弱いという問題があり、さらに、センサモジュール２００１を多層回路基板２００２に固着するための工程が必要となるという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置の第１の構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第２構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に 電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第３構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子装置の第４構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第５構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１の パッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第６構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記機能モジュールが、センサモジュールであることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成について、図１から図６までを参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図２は、本実施の形態の電子装置の断面図であり、図３は、図２における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図４（ａ）は、図３における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図４（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図であり、図５（ａ）は、図３における多層配線部のヴィア部分の断面図であり、図５（ｂ）は、多層回路基板のヴィア部分の断面図であり、図６（ａ）は、図３における多層配線部の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図であり、図６（ｂ）は、多層回路基板の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態の電子装置は、機能モジュールとしてのセンサモジュール１０１と、誘電体材料からなる多層回路基板１０８と、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８の表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８の表面の他端に接続され、さらに、導体ケース１２５によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００１９】
図３に示すように、センサモジュール１０１が、ガラス基板、サファイア基板、シリコン基板等である基板１２９と、基板１２９の表面に薄膜形成された多層配線部１３０と、を備える。
【００２０】
多層配線部１３０が、内層配線である信号配線１０２と、信号用ヴィア１０３と、信号用パッド１０４と、基準電位用ヴィアとしてのグラウンド用ヴィア１０５と、基準電位配線としての２つのグラウンド配線１０６と、基準電位用パッドとしてのグラウンド用パッド１０７と、を備える。
【００２１】
２つのグラウンド配線１０６のうちの一方のグラウンド配線１０６、信号用パッド１０４及びグラウンド用パッド１０７が、多層配線部１３０の表面の同一層に設けられる。
【００２２】
信号用パッド１０４には、接続用の導電体としてのバンプ１１５が設けられ、グラウンド用パッド１０７には、接続用の導電体としてのバンプ１１６が設けられる。
【００２３】
図２及び図３に示すように、多層回路基板１０８が、内層配線である信号配線１０９と、信号用ヴィア１１０と、信号用パッド１１１と、基準電位用ヴィアとしてのグラウンド用ヴィア１１２と、基準電位配線としての２つのグラウンド配線１１３と、基準電位用パッドとしてのグラウンド用パッド１１４と、信号用パッド１２１と、グラウンド用パッド１２２と、信号用ヴィア１３２と、グラウンド用ヴィア１３３と、を備える。
【００２４】
信号用パッド１１１及びグラウンド用パッド１１４が多層回路基板１０８の一端に設けられ、信号用パッド１２１及びグラウンド用パッド１２２が多層回路基板１０８の他端に設けられる。
【００２５】
２つのグラウンド配線１１３のうちの一方のグラウンド配線１１３、信号用パッド１１１、グラウンド用パッド１１４、信号用パッド１２１及びグラウンド用パッド１２２が、多層回路基板１０８の表面の同一層に設けられる。２つのグラウンド配線１１３のうちの他方のグラウンド配線１１３が、多層回路基板１０８の内層に設けられる。
【００２６】
先ず、センサモジュール１０１と多層回路基板１０８との接続部分の構成について説明する。
【００２７】
基板１２９上に形成されたセンサ素子の出力信号が、信号配線１０２の一端に伝達され、センサ素子の出力信号の基準電位が、グラウンド配線１０６の一端に伝達される。
【００２８】
信号配線１０２の他端が、信号用ヴィア１０３を介して信号用パッド１０４に接続される。表面側のグラウンド配線１０６の他端が、グラウンド用パッド１０７に接続され、内層側のグラウンド配線１０６の他端が、グラウンド用ヴィア１０５を介してグラウンド用パッド１０７に接続される。
【００２９】
一方、信号配線１０９の一端が、信号用ヴィア１１０を介して信号用パッド１１１に接続され、信号配線１０９の他端が、信号用ヴィア１３２を介して信号用パッド１２１に接続される。
【００３０】
表面側のグラウンド配線１１３の一端が、グラウンド用パッド１１４に接続され、表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド１２２に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の一端が、グラウンド用ヴィア１１２を介してグラウンド用パッド１１４に接続され、内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア１３３を介してグラウンド用パッド１２２に接続される。
【００３１】
そして、信号用パッド１０４と信号用パッド１１１とがバンプ１１５により接続され、グラウンド用パッド１０７とグラウンド用パッド１１４とがバンプ１１６により接続される。
【００３２】
バンプ１１５の大きさ及び位置は、接続後に信号用パッド１０４及び信号用パッド１１１から大きくはみ出してバンプ１１６、グラウンド用パッド１０７及びグラウンド用パッド１１４と短絡しないように設定される。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、多層配線部１３０において、信号用パッド１０４の周りをグラウンド用パッド１０７が囲んでいる。信号用パッド１０４の表面にはバンプ１１５が設けられ、グラウンド用パッド１０７の表面には複数（ここでは８個）のバンプ１１６が設けられる。図４（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８において、信号用パッド１１１の周りをグラウンド用パッド１１４が囲んでいる。
【００３４】
信号用パッド１０４と信号用パッド１１１とが同じ大きさであることが好ましい。また、信号用パッド１０４とグラウンド用パッド１０７との間隔と、信号用パッド１１１とグラウンド用パッド１１４との間隔と、が同じであることが好ましい。これにより、バンプ接続の際の位置合わせが容易となり、また、接続後に配線構造の連続性をできるだけ保つことによって電磁界の乱れが抑えられ、高周波特性が向上する。
【００３５】
信号用パッド１０４に設けるバンプ１１５の数と配置については、１つの場合はパッドの中心に、また複数の場合はパッドの中心点に対して点対称に配置することが好ましい。
【００３６】
また、グラウンド用パッド１０７に設ける複数のバンプ１１６は、バンプ１１５を囲むように配置されているが、複数のバンプ１１６は、それぞれ隣り合うバンプ１１６が等間隔になるように配置されることが好ましい。
【００３７】
図５（ａ）は、多層配線部１３０の一点鎖線１３１の位置におけるヴィア部分の断面図であり、グラウンド用パッド１０７に接続された７個のグラウンド用ヴィア１０５が信号用ヴィア１０３を囲んでいる。ここで、信号配線１０２とグラウンド用ヴィア１０５とが短絡しないように、信号配線１０２の通過部分にはグラウンド用ヴィア１０５が配置されない。図５（ｂ）は、多層回路基板１０８の一点鎖線１１７の位置におけるヴィア部分の断面図であり、グラウンド用パッド１１４に接続された７個のグラウンド用ヴィア１１２が信号用ヴィア１１０を囲んでいる。ここで、信号配線１０９とグラウンド用ヴィア１１２とが短絡しないように、信号配線１０９の通過部分にはグラウンド用ヴィア１１２が配置されない。
【００３８】
グラウンド用ヴィア１０５及びグラウンド用ヴィア１１２の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く等間隔に設けられることが好ましい。
【００３９】
図６（ａ）は、多層配線部１３０の一点鎖線１１８の位置における信号配線１０２及びグラウンド配線１０６部分の断面図であり、信号配線１０２がその上下の導体層である２つのグラウンド配線１０６により挟まれるストリップライン構造となっている。ここで、グラウンド配線１０６のパターン幅は信号配線１０２のパターン幅より大きく設定される。図６（ｂ）は、多層回路基板１０８の一点鎖線１１９の位置における信号配線１０９及びグラウンド配線１１３部分の断面図であり、信号配線１０９がその上下の導体層である２つのグラウンド配線１１３により挟まれるストリップライン構造となっている。ここで、グラウンド配線１１３のパターン幅は信号配線１０９のパターン幅より大きく設定される。
【００４０】
次に、多層回路基板１０８とセミリジッド同軸ケーブル１２０との接続部分の構成について説明する。
【００４１】
図１及び図２に示すように、セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田１２６により信号用パッド１２１に半田付け接続され、セミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４が、グラウンド用パッド１２２に半田付け接続される。
【００４２】
さらに、導体ケース１２５が、中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース１２５が、半田１２７によりグラウンド用パッド１２２に半田付け接続されるとともに、導体ケース１２５が、半田１２８により外導体１２４に半田付け接続される。ここで、グラウンド用パッド１２２、外導体１２４及び導体ケース１２５が互いに隙間なく半田付け接続されることが好ましい。
【００４３】
次に、本実施の形態による効果について説明する。先ず、センサモジュール１０１と多層回路基板１０８とをバンプ１１５及びバンプ１１６により接続する構成としたことにより、センサモジュール１０１を多層回路基板１０８上に実装するためのスペースを削減することができる。また、極めて短い距離で接続されるため、従来例において発生するボンディングワイヤの有するインダクタンス成分及び抵抗成分による伝送損失又は遅延などを抑えることができる。また、バンプ１１５及びバンプ１１６によりセンサモジュール１０１及び多層回路基板１０８の電気的接続と固着（機械的接続）とが同時に行われるので、従来例において必要となるセンサモジュールを多層回路基板上に固着するための組立工程を不要にすることができる。
【００４４】
さらに、信号配線１０２に接続する信号用パッド１０４をグラウンド配線１０６に接続するグラウンド用パッド１０７により囲み、信号配線１０９に接続する信号用パッド１１１をグラウンド配線１１３に接続するグラウンド用パッド１１４により囲む構成としたことにより、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。また、バンプ１１５及びバンプ１１６を集中して設けることができるので、導通の安定性と機械的強度とを増大させることができる。
【００４５】
次に、信号配線１０２及び信号配線１０９に接続されるバンプ１１５を、グラウンド配線１０６及びグラウンド配線１１３に接続されるバンプ１１６により囲む構成としたことにより、バンプ接続部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。グラウンド配線１０６及びグラウンド配線１１３に接続されるバンプ１１６について、隣り合うバンプとの距離が小さいほどその抑制効果が大きいため、接近して配置することが好ましい。
【００４６】
次に、信号配線１０２に接続される信号用ヴィア１０３をグラウンド用ヴィア１０５により囲み、信号配線１０９に接続される信号用ヴィア１１０をグラウンド用ヴィア１１２により囲む構成としたことにより、ヴィア層部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。グラウンド配線１０６に接続されるグラウンド用ヴィア１０５と、グラウンド配線１１３に接続されるグラウンド用ヴィア１１２と、について、それぞれ、隣り合うヴィアとの距離が小さいほどその抑制効果が大きいため、接近して配置することが好ましい。
【００４７】
また、本実施の形態では、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８の両方において、それぞれ、信号用ヴィアをグラウンド用ヴィアにより囲む構成としたが、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８のうちの少なくとも一方において、信号用ヴィアをグラウンド用ヴィアにより囲む構成とすることもでき、相応の上記効果が得られる。
【００４８】
さらに、接続のためのバンプ１１５及びバンプ１１６を多数設ける構成としたことにより、接続部分のインピーダンスの低下させて、回路動作の安定性と機械的強度を増大させることができる。
【００４９】
次に、多層配線部１３０の内層の信号配線１０２を、その上下の導体層である２つのグラウンド配線１０６により挟んでストリップライン構造とし、多層回路基板１０８の内層の信号配線１０９を、その上下の導体層である２つのグラウンド配線１１３により挟んでストリップライン構造とする構成としたことにより、中継配線部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。また、配線の特性インピーダンスの設計を容易に行うことができるため、インピーダンス不整合による反射損失を抑えて高周波信号伝送特性を良好にすることができる。
【００５０】
また、本実施の形態では、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８の両方において、それぞれ、信号配線を２つのグラウンド配線により挟んでストリップライン構造としたが、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８のうちの少なくとも一方において、信号配線を２つのグラウンド配線により挟んでストリップライン構造とすることもでき、相応の上記効果が得られる。
【００５１】
次に、多層回路基板１０８の信号用パッド１２１と、セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３と、の接続部分を導体ケース１２５により囲んで密閉する構成としたことにより、外来ノイズに対するシールド性能を向上させることができる。また、その導体ケースを、多層回路基板１０８のグラウンド用パッド１２２とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とに接続する構成としたことにより、さらにシールド性能を向上させることができる。加えて、導体ケース１２５がグラウンド配線の一部として機能するために、インピーダンス整合が良好となってグラウンド電位が安定し、高周波信号伝送特性を向上させることができる。また、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分の機械的強度を増大させることができる。
【００５２】
以上説明したように、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置が実現される。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施の形態の電子装置の構成について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図８は、本発明の第２の実施の形態の電子装置の断面図である。
【００５４】
本実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ａに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図７及び図８に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００５５】
図７に示すように、本発明の第２の実施の形態の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ａと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ａの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ａの表面の他端に接続され、さらに、導体ケース２０３によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００５６】
図８に示すように、多層回路基板１０８ａが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド２０１と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド２０２と、信号用ヴィア１３２の代わりとなる信号用ヴィア２０７と、グラウンド用ヴィア１３３の代わりとなるグラウンド用ヴィア２０８と、を備える。
【００５７】
信号配線１０９の他端が、信号用ヴィア２０７を介して信号用パッド２０１に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド２０２に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア２０８を介してグラウンド用パッド２０２に接続される。
【００５８】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田２０４により信号用パッド２０１に半田付け接続される。そして、中空円筒形の導体ケース２０３の中空部にセミリジッド同軸ケーブル１２０を通して、導体ケース２０３が中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース２０３の端部がグラウンド用パッド２０２に密着されて、半田２０５により導体ケース２０３とグラウンド用パッド２０２とが半田付け接続され、半田２０６により導体ケース２０３とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース２０３を半田付けすることが好ましい。
【００５９】
また、図７及び図８に示す構成においては、セミリジッド同軸ケーブル１２０を多層回路基板１０８ａに対し垂直に突き当てるように９０度の角度で接続しているが、この角度に限定されることなく、セミリジッド同軸ケーブル１２０を多層回路基板１０８ａに対し任意の角度で斜めに突き当てて、導体ケース２０３をそれに合うように端部を斜め切りした中空円筒形としてもかまわない。
【００６０】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置を、Ｌ字形形状にすることができるという効果が得られる。
【００６１】
次に、本発明の第３の実施の形態の電子装置の構成について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図１０は、本発明の第３の実施の形態の電子装置の断面図である。
【００６２】
本実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｂに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図９及び図１０に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００６３】
図９に示すように、本発明の第３の実施の形態の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ｂと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ｂの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ｂの表面の他端に接続され、さらに、導体ケース３０４によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００６４】
多層回路基板１０８ｂが、一端の中央付近に形成された階段構造３０１を備え、図１０に示すように、多層回路基板１０８ｂが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド３０２と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド３０３及びグラウンド用パッド３０５と、を備える。
【００６５】
信号用パッド３０２が、階段構造３０１における多層回路基板１０８ｂの表面から１段下の階段面に設けられる。グラウンド用パッド３０３が、階段構造３０１における多層回路基板１０８ｂの表面から２段下の階段面に設けられる。
【００６６】
信号配線１０９の他端が、信号用パッド３０２に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド３０５に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド３０３に接続される。
【００６７】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田３０６により信号用パッド３０２に半田付け接続される。また、セミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４が、半田によりグラウンド用パッド３０３に半田付け接続される。そして、導体ケース３０４が、中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、半田３０７により導体ケース３０４とグラウンド用パッド３０５とが半田付け接続され、半田３０８により導体ケース３０４とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース３０４を半田付けすることが好ましい。
【００６８】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置を、より薄型形状にすることができるという効果が得られる。
【００６９】
次に、本発明の参考例の電子装置の構成について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、本発明の参考例の電子装置の分解斜視図であり、図１２は、本発明の参考例の電子装置の断面図である。
【００７０】
本参考例の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｃに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１１及び図１２に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７１】
図１１に示すように、本発明の参考例の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ｃと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ｃの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ｃの端面に接続され、さらに、導体ケース４０４によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００７２】
図１２に示すように、多層回路基板１０８ｃが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド４０１と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５と、グラウンド用ヴィア１３３の代わりとなるグラウンド用ヴィア４０２と、を備える。
【００７３】
信号用パッド４０１が、多層回路基板１０８ｃの端面に設けられる。グラウンド用パッド４０３が、表面側のグラウンド配線１１３とは反対側の多層回路基板１０８ｃの表面に設けられる。
【００７４】
信号配線１０９の他端が、信号用パッド４０１に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド４０５に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア４０２を介してグラウンド用パッド４０３に接続される。
【００７５】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田４０６により信号用パッド４０１に半田付け接続される。そして、導体ケース４０４に穴が設けられ、その穴にセミリジッド同軸ケーブル１２０を通して、導体ケース４０４が中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース４０４の端部がグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５の一部分に重ねられて、半田４０７により導体ケース４０４とグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５とが半田付け接続され、半田４０８により導体ケース４０４とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース４０４を半田付けすることが好ましい。
【００７６】
以上説明したように、本発明の参考例の電子装置によれば、本発明の第３の実施の形態の電子装置を、より薄型形状にすることができる。
【００７７】
次に、本発明の第４の実施の形態の電子装置の構成について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３は、本発明の第４の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１４は、図１３における多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【００７８】
本発明の第４の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図３に示す表面側のグラウンド配線１１３が、図１３に示すように内層配線に変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｄに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１３及び図１４に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７９】
図１４は、多層回路基板１０８ｄの一点鎖線５０１の位置におけるヴィア部分の断面図であり、８個のグラウンド用ヴィア１１２が信号用ヴィア１１０を囲んでいる。ここで、上側のグラウンド配線１１３がグラウンド用ヴィア１１２より下の内層配線となるため、信号配線１０９とグラウンド用ヴィア１１２との短絡の可能性がなくなり、図５（ｂ）に示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成よりも多数のグラウンド用ヴィア１１２を設けることができ、ヴィア層部分のシールド性能がさらに向上される。
【００８０】
なお、グラウンド用ヴィア１１２の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く等間隔に設けられることが好ましい。
【００８１】
以上説明したように、本発明の第４の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置よりも、さらに良好な高周波信号伝送特性となるという効果が得られる。
【００８２】
次に、本発明の第５の実施の形態の電子装置の構成について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は、本発明の第５の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１６（ａ）は、図１５における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１６（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００８３】
本発明の第５の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１５に示すように、領域６０１において、多層配線部１３０ａがパッド６０２を備え、多層回路基板１０８ｅがパッド６０２に対向するパッド６０３を備え、さらにパッド６０２とパッド６０３とを接続する導電体としてのバンプ６０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ａ及び多層配線部１３０ａに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｅに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１５及び図１６に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００８４】
図１６（ａ）に示すように、多層配線部１３０ａの領域６０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成されるパッド６０２がグラウンド用パッド１０７に接続される。また、図１６（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｅの領域６０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成されるパッド６０３がグラウンド用パッド１１４に接続される。そして、パッド６０２とパッド６０３とが複数（ここでは６個）のバンプ６０４により接続される。
【００８５】
グラウンド配線に接続されたパッド６０２及びパッド６０３を設けて、グラウンド接続用のバンプ数を増やすことにより、バンプ接続部分のグラウンド電位が安定化されてセンサモジュール１０１ａの回路動作の安定性がさらに向上され、多層配線部１３０ａと多層回路基板１０８ｅとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ａが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【００８６】
なお、バンプ６０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。
【００８７】
以上説明したように、本発明の第５の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置よりも、さらに良好な高周波信号伝送特性となり、さらにセンサモジュールと多層回路基板とが強固に固着されるという効果が得られる。
【００８８】
次に、本発明の第６の実施の形態の電子装置の構成について、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は、本発明の第６の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１８（ａ）は、図１７における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１８（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００８９】
本発明の第６の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１７に示すように、領域７０１において、多層配線部１３０ｂがパッド７０２を備え、多層回路基板１０８ｆがパッド７０２に対向するパッド７０３を備え、さらにパッド７０２とパッド７０３とを接続する導電体としてのバンプ７０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ｂ及び多層配線部１３０ｂに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｆに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１７及び図１８に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９０】
図１８（ａ）に示すように、多層配線部１３０ｂの領域７０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド７０２が設けられる。また、図１８（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｆの領域７０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成されるパッド７０３がグラウンド用パッド１１４に接続される。そして、複数（ここでは６個）のパッド７０２とパッド７０３とが複数（ここでは６個）のバンプ７０４により接続される。複数のパッド７０２のそれぞれに、１個のバンプ７０４が設けられる。
【００９１】
なお、それぞれのパッド７０２は、図１６（ａ）におけるパッド６０２を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当する。
【００９２】
分割することにより、組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができる。もちろん、図１６（ａ）におけるパッド６０２に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド７０２とすることもできる。
【００９３】
機械的接続用のバンプ数を増やすことにより、多層配線部１３０ｂと多層回路基板１０８ｆとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ｂが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【００９４】
なお、パッド７０２及びバンプ７０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。しかし、パッド７０２については少なくともバンプ７０４の数以上を必要とする。
【００９５】
また、本実施の形態においては、多層配線部１３０ｂ側に電気的に何れにも接続されないパッドを設け、多層回路基板１０８ｆ側にグラウンド配線に接続されるパッドを設ける構成となっているが、これとは反対に、多層配線部１３０ｂ側にグラウンド配線に接続されるパッドを設け、多層回路基板１０８ｆ側に電気的に何れにも接続されないパッドを設ける構成とすることができる。
【００９６】
以上説明したように、本発明の第６の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第５の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができるという効果が得られる。
【００９７】
次に、本発明の第７の実施の形態の電子装置の構成について、図１９及び図２０を参照して説明する。図１９は、本発明の第７の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図２０（ａ）は、図１９における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図２０（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００９８】
本発明の第７の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１９に示すように、領域８０１において、多層配線部１３０ｃがパッド８０２を備え、多層回路基板１０８ｇがパッド８０２に対向するパッド８０３を備え、さらにパッド８０２とパッド８０３とを接続する導電体としてのバンプ８０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ｃ及び多層配線部１３０ｃに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｇに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１９及び図２０に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９９】
図２０（ａ）に示すように、多層配線部１３０ｃの領域８０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド８０２が設けられる。また、図２０（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｇの領域８０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド８０３が設けられる。そして、複数（ここでは６個）のパッド８０２と複数（ここでは６個）のパッド８０３とが複数（ここでは６個）のバンプ８０４により１対１に接続される。複数のパッド８０２のそれぞれに、１個のバンプ８０４が設けられる。
【０１００】
なお、それぞれのパッド８０２は、図１６（ａ）におけるパッド６０２を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当し、それぞれのパッド８０３は、図１６（ｂ）におけるパッド６０３を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当する。
【０１０１】
パッド８０２とパッド８０３とをそれぞれ複数に分割することにより、本発明の第７の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができる。もちろん、図１６（ａ）におけるパッド６０２に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド８０２とすることもできるし、図１６（ｂ）におけるパッド６０３に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド８０３とすることもできる。
【０１０２】
機械的接続用のバンプ数を増やすことにより、多層配線部１３０ｃと多層回路基板１０８ｇとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ｃが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【０１０３】
なお、パッド８０２、パッド８０３及びバンプ８０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。しかし、パッド８０２及びパッド８０３については少なくともバンプ８０４の数以上を必要とする。
【０１０４】
以上説明したように、本発明の第７の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第６の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができるという効果が得られる。
【０１０５】
なお、いずれの実施の形態においても、信号用パッドに接続しているバンプとグラウンド用パッドに接続しているバンプとの周囲を樹脂により封止することにより、多層配線部と多層回路基板との接続の機械的強度を増大させ、信頼性の高い電気的接続を確保することができる。
【０１０６】
また、グラウンド用パッドに接続しているバンプの周囲のみを樹脂により封止することによっても、多層配線部と多層回路基板との接続の機械的強度を増大させて、信頼性の高い電気的接続を確保することができる。このとき封止に使用する樹脂に導電性の材料を添加することにより、電磁干渉に対する抑制効果を向上させることができる。
【０１０７】
また、いずれの実施の形態においても、信号用パッド及びグラウンド用パッドの接続にバンプを用いているが、半田ボールであってもよく、或は、印刷半田を用いたリフロー半田付けによってパッド全面が半田により接続される構成とすることもできる。半田を用いることで接続強度の向上並びに電磁干渉の抑制効果を向上させることができる。
【０１０８】
【発明の効果】
本発明による効果は、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置を実現することができることである。
【０１０９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図３】 図２における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図４】 図４（ａ）は、図３における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図４（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図５】 図５（ａ）は、図３における多層配線部のヴィア部分の断面図であり、図５（ｂ）は、多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【図６】 図６（ａ）は、図３における多層配線部の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図であり、図６（ｂ）は、多層回路基板の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図である。
【図７】 本発明の第２の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図８】 本発明の第２の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図９】 本発明の第３の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図１０】 本発明の第３の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図１１】 本発明の参考例の電子装置の分解斜視図である。
【図１２】 本発明の参考例の電子装置の断面図である。
【図１３】 本発明の第４の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１４】 図１３における多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【図１５】 本発明の第５の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１６】 図１６（ａ）は、図１５における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１６（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図１７】 本発明の第６の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１８】 図１８（ａ）は、図１７における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１８（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図１９】 本発明の第７の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図２０】 図２０（ａ）は、図１９における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図２０（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図２１】 従来例のセンサ装置の斜視図である。
【符号の説明】
１０１ センサモジュール
１０１ａ センサモジュール
１０１ｂ センサモジュール
１０１ｃ センサモジュール
１０２ 信号配線
１０３ 信号用ヴィア
１０４ 信号用パッド
１０５ グラウンド用ヴィア
１０６ グラウンド配線
１０７ グラウンド用パッド
１０８ 多層回路基板
１０８ａ 多層回路基板
１０８ｂ 多層回路基板
１０８ｃ 多層回路基板
１０８ｄ 多層回路基板
１０８ｅ 多層回路基板
１０８ｆ 多層回路基板
１０８ｇ 多層回路基板
１０９ 信号配線
１１０ 信号用ヴィア
１１１ 信号用パッド
１１２ グラウンド用ヴィア
１１３ グラウンド配線
１１４ グラウンド用パッド
１１５ バンプ
１１６ バンプ
１１７ 一点鎖線
１１８ 一点鎖線
１１９ 一点鎖線
１２０ セミリジッド同軸ケーブル
１２１ 信号用パッド
１２２ グラウンド用パッド
１２３ 中心導体
１２４ 外導体
１２５ 導体ケース
１２６ 半田
１２７ 半田
１２８ 半田
１２９ 基板
１３０ 多層配線部
１３０ａ 多層配線部
１３０ｂ 多層配線部
１３０ｃ 多層配線部
１３１ 一点鎖線
１３２ 信号用ヴィア
１３３ グラウンド用ヴィア
２０１ 信号用パッド
２０２ グラウンド用パッド
２０３ 導体ケース
２０４ 半田
２０５ 半田
２０６ 半田
２０７ 信号用ヴィア
２０８ グラウンド用ヴィア
３０１ 階段構造
３０２ 信号用パッド
３０３ グラウンド用パッド
３０４ 導体ケース
３０５ グラウンド用パッド
３０６ 半田
３０７ 半田
３０８ 半田
４０１ 信号用パッド
４０２ ヴィア
４０３ グラウンド用パッド
４０４ 導体ケース
４０５ グラウンド用パッド
４０６ 半田
４０７ 半田
４０８ 半田
５０１ 一点鎖線
６０１ 領域
６０２ パッド
６０３ パッド
６０４ バンプ
７０１ 領域
７０２ パッド
７０３ パッド
７０４ バンプ
８０１ 領域
８０２ パッド
８０３ パッド
８０４ バンプ
２００１ センサモジュール
２００２ 多層回路基板
２００３ 信号配線
２００４ 信号用パッド
２００５ グラウンド配線
２００６ グラウンド用パッド
２００７ 信号配線
２００８ 信号用パッド
２００９ グラウンド配線
２０１０ グラウンド用パッド
２０１１ ボンディングワイヤ
２０１２ ボンディングワイヤ
２０１３ 信号用パッド
２０１４ グラウンド用パッド
２０１５ セミリジッド同軸ケーブル
２０１６ 中心導体
２０１７ 外導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関し、特に、センサ等の機能モジュールと、機能モジュールの出力信号配線を同軸ケーブルに中継接続するための多層回路基板とを備える電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例のセンサ装置として、図２１に示す構成について説明する。図２１は従来例のセンサ装置の斜視図である。機能モジュールとしてのセンサモジュール２００１において、基板表面に薄膜形成された多層配線部の信号配線２００３の一端が信号用パッド２００４に接続され、多層配線部のグラウンド配線２００５の一端がグラウンド用パッド２００６に接続されている。ここで、信号配線２００３が内層にある場合には、信号配線２００３がヴィアを介して最上層に導かれる。また、多層回路基板２００２において、信号配線２００７の一端が信号用パッド２００８に接続され、信号配線２００７の他端が信号用パッド２０１３に接続され、グラウンド配線２００９の一端がグラウンド用パッド２０１０に接続され、グラウンド配線２００９の他端がグラウンド用パッド２０１４に接続されている。さらに、センサモジュール２００１が多層回路基板２００２に固着され、信号用パッド２００４と信号用パッド２００８とがボンディングワイヤ２０１１により接続され、グラウンド用パッド２００６とグラウンド用パッド２０１０とがボンディングワイヤ２０１２により接続されている。そして、セミリジッド同軸ケーブル２０１５の中心導体２０１６が信号用パッド２０１３に半田などを用いて接続され、セミリジッド同軸ケーブル２０１５の外導体２０１７がグラウンド用パッド２０１４に半田などを用いて接続されている。
【０００３】
なお、多層回路基板とセミリジッド同軸ケーブルとの接続の構成については、特許文献１、特許文献２に例が示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１０２８１７号公報
【特許文献２】
特開２００１−３２０２０８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図２１に示す従来例のセンサ装置の構成においては、センサモジュール２００１の多層配線部及び多層回路基板２００２の信号配線、パッド及びボンディングワイヤが露出しているために、外来ノイズの影響を受けやすいという問題があり、また、ボンディングワイヤの抵抗やインダクタンスの影響により、高周波信号伝送特性が劣化しやすいという問題があり、また、センサモジュール２００１とセミリジッド同軸ケーブル２０１５とを直接半田付けしようとしても半田付けなどに伴う機械的衝撃に弱いという問題があり、さらに、センサモジュール２００１を多層回路基板２００２に固着するための工程が必要となるという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置の第１の構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第２構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に 電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第３構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子装置の第４構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第５構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１の パッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
本発明の電子装置の第６構成は、第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記機能モジュールが、センサモジュールであることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成について、図１から図６までを参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図２は、本実施の形態の電子装置の断面図であり、図３は、図２における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図４（ａ）は、図３における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図４（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図であり、図５（ａ）は、図３における多層配線部のヴィア部分の断面図であり、図５（ｂ）は、多層回路基板のヴィア部分の断面図であり、図６（ａ）は、図３における多層配線部の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図であり、図６（ｂ）は、多層回路基板の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態の電子装置は、機能モジュールとしてのセンサモジュール１０１と、誘電体材料からなる多層回路基板１０８と、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８の表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８の表面の他端に接続され、さらに、導体ケース１２５によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００１９】
図３に示すように、センサモジュール１０１が、ガラス基板、サファイア基板、シリコン基板等である基板１２９と、基板１２９の表面に薄膜形成された多層配線部１３０と、を備える。
【００２０】
多層配線部１３０が、内層配線である信号配線１０２と、信号用ヴィア１０３と、信号用パッド１０４と、基準電位用ヴィアとしてのグラウンド用ヴィア１０５と、基準電位配線としての２つのグラウンド配線１０６と、基準電位用パッドとしてのグラウンド用パッド１０７と、を備える。
【００２１】
２つのグラウンド配線１０６のうちの一方のグラウンド配線１０６、信号用パッド１０４及びグラウンド用パッド１０７が、多層配線部１３０の表面の同一層に設けられる。
【００２２】
信号用パッド１０４には、接続用の導電体としてのバンプ１１５が設けられ、グラウンド用パッド１０７には、接続用の導電体としてのバンプ１１６が設けられる。
【００２３】
図２及び図３に示すように、多層回路基板１０８が、内層配線である信号配線１０９と、信号用ヴィア１１０と、信号用パッド１１１と、基準電位用ヴィアとしてのグラウンド用ヴィア１１２と、基準電位配線としての２つのグラウンド配線１１３と、基準電位用パッドとしてのグラウンド用パッド１１４と、信号用パッド１２１と、グラウンド用パッド１２２と、信号用ヴィア１３２と、グラウンド用ヴィア１３３と、を備える。
【００２４】
信号用パッド１１１及びグラウンド用パッド１１４が多層回路基板１０８の一端に設けられ、信号用パッド１２１及びグラウンド用パッド１２２が多層回路基板１０８の他端に設けられる。
【００２５】
２つのグラウンド配線１１３のうちの一方のグラウンド配線１１３、信号用パッド１１１、グラウンド用パッド１１４、信号用パッド１２１及びグラウンド用パッド１２２が、多層回路基板１０８の表面の同一層に設けられる。２つのグラウンド配線１１３のうちの他方のグラウンド配線１１３が、多層回路基板１０８の内層に設けられる。
【００２６】
先ず、センサモジュール１０１と多層回路基板１０８との接続部分の構成について説明する。
【００２７】
基板１２９上に形成されたセンサ素子の出力信号が、信号配線１０２の一端に伝達され、センサ素子の出力信号の基準電位が、グラウンド配線１０６の一端に伝達される。
【００２８】
信号配線１０２の他端が、信号用ヴィア１０３を介して信号用パッド１０４に接続される。表面側のグラウンド配線１０６の他端が、グラウンド用パッド１０７に接続され、内層側のグラウンド配線１０６の他端が、グラウンド用ヴィア１０５を介してグラウンド用パッド１０７に接続される。
【００２９】
一方、信号配線１０９の一端が、信号用ヴィア１１０を介して信号用パッド１１１に接続され、信号配線１０９の他端が、信号用ヴィア１３２を介して信号用パッド１２１に接続される。
【００３０】
表面側のグラウンド配線１１３の一端が、グラウンド用パッド１１４に接続され、表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド１２２に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の一端が、グラウンド用ヴィア１１２を介してグラウンド用パッド１１４に接続され、内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア１３３を介してグラウンド用パッド１２２に接続される。
【００３１】
そして、信号用パッド１０４と信号用パッド１１１とがバンプ１１５により接続され、グラウンド用パッド１０７とグラウンド用パッド１１４とがバンプ１１６により接続される。
【００３２】
バンプ１１５の大きさ及び位置は、接続後に信号用パッド１０４及び信号用パッド１１１から大きくはみ出してバンプ１１６、グラウンド用パッド１０７及びグラウンド用パッド１１４と短絡しないように設定される。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、多層配線部１３０において、信号用パッド１０４の周りをグラウンド用パッド１０７が囲んでいる。信号用パッド１０４の表面にはバンプ１１５が設けられ、グラウンド用パッド１０７の表面には複数（ここでは８個）のバンプ１１６が設けられる。図４（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８において、信号用パッド１１１の周りをグラウンド用パッド１１４が囲んでいる。
【００３４】
信号用パッド１０４と信号用パッド１１１とが同じ大きさであることが好ましい。また、信号用パッド１０４とグラウンド用パッド１０７との間隔と、信号用パッド１１１とグラウンド用パッド１１４との間隔と、が同じであることが好ましい。これにより、バンプ接続の際の位置合わせが容易となり、また、接続後に配線構造の連続性をできるだけ保つことによって電磁界の乱れが抑えられ、高周波特性が向上する。
【００３５】
信号用パッド１０４に設けるバンプ１１５の数と配置については、１つの場合はパッドの中心に、また複数の場合はパッドの中心点に対して点対称に配置することが好ましい。
【００３６】
また、グラウンド用パッド１０７に設ける複数のバンプ１１６は、バンプ１１５を囲むように配置されているが、複数のバンプ１１６は、それぞれ隣り合うバンプ１１６が等間隔になるように配置されることが好ましい。
【００３７】
図５（ａ）は、多層配線部１３０の一点鎖線１３１の位置におけるヴィア部分の断面図であり、グラウンド用パッド１０７に接続された７個のグラウンド用ヴィア１０５が信号用ヴィア１０３を囲んでいる。ここで、信号配線１０２とグラウンド用ヴィア１０５とが短絡しないように、信号配線１０２の通過部分にはグラウンド用ヴィア１０５が配置されない。図５（ｂ）は、多層回路基板１０８の一点鎖線１１７の位置におけるヴィア部分の断面図であり、グラウンド用パッド１１４に接続された７個のグラウンド用ヴィア１１２が信号用ヴィア１１０を囲んでいる。ここで、信号配線１０９とグラウンド用ヴィア１１２とが短絡しないように、信号配線１０９の通過部分にはグラウンド用ヴィア１１２が配置されない。
【００３８】
グラウンド用ヴィア１０５及びグラウンド用ヴィア１１２の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く等間隔に設けられることが好ましい。
【００３９】
図６（ａ）は、多層配線部１３０の一点鎖線１１８の位置における信号配線１０２及びグラウンド配線１０６部分の断面図であり、信号配線１０２がその上下の導体層である２つのグラウンド配線１０６により挟まれるストリップライン構造となっている。ここで、グラウンド配線１０６のパターン幅は信号配線１０２のパターン幅より大きく設定される。図６（ｂ）は、多層回路基板１０８の一点鎖線１１９の位置における信号配線１０９及びグラウンド配線１１３部分の断面図であり、信号配線１０９がその上下の導体層である２つのグラウンド配線１１３により挟まれるストリップライン構造となっている。ここで、グラウンド配線１１３のパターン幅は信号配線１０９のパターン幅より大きく設定される。
【００４０】
次に、多層回路基板１０８とセミリジッド同軸ケーブル１２０との接続部分の構成について説明する。
【００４１】
図１及び図２に示すように、セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田１２６により信号用パッド１２１に半田付け接続され、セミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４が、グラウンド用パッド１２２に半田付け接続される。
【００４２】
さらに、導体ケース１２５が、中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース１２５が、半田１２７によりグラウンド用パッド１２２に半田付け接続されるとともに、導体ケース１２５が、半田１２８により外導体１２４に半田付け接続される。ここで、グラウンド用パッド１２２、外導体１２４及び導体ケース１２５が互いに隙間なく半田付け接続されることが好ましい。
【００４３】
次に、本実施の形態による効果について説明する。先ず、センサモジュール１０１と多層回路基板１０８とをバンプ１１５及びバンプ１１６により接続する構成としたことにより、センサモジュール１０１を多層回路基板１０８上に実装するためのスペースを削減することができる。また、極めて短い距離で接続されるため、従来例において発生するボンディングワイヤの有するインダクタンス成分及び抵抗成分による伝送損失又は遅延などを抑えることができる。また、バンプ１１５及びバンプ１１６によりセンサモジュール１０１及び多層回路基板１０８の電気的接続と固着（機械的接続）とが同時に行われるので、従来例において必要となるセンサモジュールを多層回路基板上に固着するための組立工程を不要にすることができる。
【００４４】
さらに、信号配線１０２に接続する信号用パッド１０４をグラウンド配線１０６に接続するグラウンド用パッド１０７により囲み、信号配線１０９に接続する信号用パッド１１１をグラウンド配線１１３に接続するグラウンド用パッド１１４により囲む構成としたことにより、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。また、バンプ１１５及びバンプ１１６を集中して設けることができるので、導通の安定性と機械的強度とを増大させることができる。
【００４５】
次に、信号配線１０２及び信号配線１０９に接続されるバンプ１１５を、グラウンド配線１０６及びグラウンド配線１１３に接続されるバンプ１１６により囲む構成としたことにより、バンプ接続部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。グラウンド配線１０６及びグラウンド配線１１３に接続されるバンプ１１６について、隣り合うバンプとの距離が小さいほどその抑制効果が大きいため、接近して配置することが好ましい。
【００４６】
次に、信号配線１０２に接続される信号用ヴィア１０３をグラウンド用ヴィア１０５により囲み、信号配線１０９に接続される信号用ヴィア１１０をグラウンド用ヴィア１１２により囲む構成としたことにより、ヴィア層部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。グラウンド配線１０６に接続されるグラウンド用ヴィア１０５と、グラウンド配線１１３に接続されるグラウンド用ヴィア１１２と、について、それぞれ、隣り合うヴィアとの距離が小さいほどその抑制効果が大きいため、接近して配置することが好ましい。
【００４７】
また、本実施の形態では、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８の両方において、それぞれ、信号用ヴィアをグラウンド用ヴィアにより囲む構成としたが、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８のうちの少なくとも一方において、信号用ヴィアをグラウンド用ヴィアにより囲む構成とすることもでき、相応の上記効果が得られる。
【００４８】
さらに、接続のためのバンプ１１５及びバンプ１１６を多数設ける構成としたことにより、接続部分のインピーダンスの低下させて、回路動作の安定性と機械的強度を増大させることができる。
【００４９】
次に、多層配線部１３０の内層の信号配線１０２を、その上下の導体層である２つのグラウンド配線１０６により挟んでストリップライン構造とし、多層回路基板１０８の内層の信号配線１０９を、その上下の導体層である２つのグラウンド配線１１３により挟んでストリップライン構造とする構成としたことにより、中継配線部分のシールド性能が向上され、センサ出力信号と、外来ノイズ或いは別の配線信号との電磁干渉を抑制することができる。また、配線の特性インピーダンスの設計を容易に行うことができるため、インピーダンス不整合による反射損失を抑えて高周波信号伝送特性を良好にすることができる。
【００５０】
また、本実施の形態では、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８の両方において、それぞれ、信号配線を２つのグラウンド配線により挟んでストリップライン構造としたが、多層配線部１３０及び多層回路基板１０８のうちの少なくとも一方において、信号配線を２つのグラウンド配線により挟んでストリップライン構造とすることもでき、相応の上記効果が得られる。
【００５１】
次に、多層回路基板１０８の信号用パッド１２１と、セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３と、の接続部分を導体ケース１２５により囲んで密閉する構成としたことにより、外来ノイズに対するシールド性能を向上させることができる。また、その導体ケースを、多層回路基板１０８のグラウンド用パッド１２２とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とに接続する構成としたことにより、さらにシールド性能を向上させることができる。加えて、導体ケース１２５がグラウンド配線の一部として機能するために、インピーダンス整合が良好となってグラウンド電位が安定し、高周波信号伝送特性を向上させることができる。また、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分の機械的強度を増大させることができる。
【００５２】
以上説明したように、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置が実現される。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施の形態の電子装置の構成について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、本発明の第２の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図８は、本発明の第２の実施の形態の電子装置の断面図である。
【００５４】
本実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ａに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図７及び図８に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００５５】
図７に示すように、本発明の第２の実施の形態の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ａと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ａの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ａの表面の他端に接続され、さらに、導体ケース２０３によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００５６】
図８に示すように、多層回路基板１０８ａが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド２０１と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド２０２と、信号用ヴィア１３２の代わりとなる信号用ヴィア２０７と、グラウンド用ヴィア１３３の代わりとなるグラウンド用ヴィア２０８と、を備える。
【００５７】
信号配線１０９の他端が、信号用ヴィア２０７を介して信号用パッド２０１に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド２０２に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア２０８を介してグラウンド用パッド２０２に接続される。
【００５８】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田２０４により信号用パッド２０１に半田付け接続される。そして、中空円筒形の導体ケース２０３の中空部にセミリジッド同軸ケーブル１２０を通して、導体ケース２０３が中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース２０３の端部がグラウンド用パッド２０２に密着されて、半田２０５により導体ケース２０３とグラウンド用パッド２０２とが半田付け接続され、半田２０６により導体ケース２０３とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース２０３を半田付けすることが好ましい。
【００５９】
また、図７及び図８に示す構成においては、セミリジッド同軸ケーブル１２０を多層回路基板１０８ａに対し垂直に突き当てるように９０度の角度で接続しているが、この角度に限定されることなく、セミリジッド同軸ケーブル１２０を多層回路基板１０８ａに対し任意の角度で斜めに突き当てて、導体ケース２０３をそれに合うように端部を斜め切りした中空円筒形としてもかまわない。
【００６０】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置を、Ｌ字形形状にすることができるという効果が得られる。
【００６１】
次に、本発明の第３の実施の形態の電子装置の構成について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施の形態の電子装置の分解斜視図であり、図１０は、本発明の第３の実施の形態の電子装置の断面図である。
【００６２】
本実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｂに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図９及び図１０に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００６３】
図９に示すように、本発明の第３の実施の形態の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ｂと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ｂの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ｂの表面の他端に接続され、さらに、導体ケース３０４によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００６４】
多層回路基板１０８ｂが、一端の中央付近に形成された階段構造３０１を備え、図１０に示すように、多層回路基板１０８ｂが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド３０２と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド３０３及びグラウンド用パッド３０５と、を備える。
【００６５】
信号用パッド３０２が、階段構造３０１における多層回路基板１０８ｂの表面から１段下の階段面に設けられる。グラウンド用パッド３０３が、階段構造３０１における多層回路基板１０８ｂの表面から２段下の階段面に設けられる。
【００６６】
信号配線１０９の他端が、信号用パッド３０２に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド３０５に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド３０３に接続される。
【００６７】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田３０６により信号用パッド３０２に半田付け接続される。また、セミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４が、半田によりグラウンド用パッド３０３に半田付け接続される。そして、導体ケース３０４が、中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、半田３０７により導体ケース３０４とグラウンド用パッド３０５とが半田付け接続され、半田３０８により導体ケース３０４とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース３０４を半田付けすることが好ましい。
【００６８】
以上説明したように、本発明の第３の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置を、より薄型形状にすることができるという効果が得られる。
【００６９】
次に、本発明の参考例の電子装置の構成について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、本発明の参考例の電子装置の分解斜視図であり、図１２は、本発明の参考例の電子装置の断面図である。
【００７０】
本参考例の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、セミリジッド同軸ケーブル１２０の接続構成が変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｃに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１１及び図１２に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７１】
図１１に示すように、本発明の参考例の電子装置は、センサモジュール１０１と、多層回路基板１０８ｃと、を備え、センサモジュール１０１が多層回路基板１０８ｃの表面の一端に電気的に接続されるとともに固着され、さらに外部の測定装置に接続されるセミリジッド同軸ケーブル１２０の一端が多層回路基板１０８ｃの端面に接続され、さらに、導体ケース４０４によりセミリジッド同軸ケーブル１２０の接続部分が囲まれる構成である。
【００７２】
図１２に示すように、多層回路基板１０８ｃが、信号用パッド１２１の代わりとなる信号用パッド４０１と、グラウンド用パッド１２２の代わりとなるグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５と、グラウンド用ヴィア１３３の代わりとなるグラウンド用ヴィア４０２と、を備える。
【００７３】
信号用パッド４０１が、多層回路基板１０８ｃの端面に設けられる。グラウンド用パッド４０３が、表面側のグラウンド配線１１３とは反対側の多層回路基板１０８ｃの表面に設けられる。
【００７４】
信号配線１０９の他端が、信号用パッド４０１に接続される。表面側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用パッド４０５に接続される。内層側のグラウンド配線１１３の他端が、グラウンド用ヴィア４０２を介してグラウンド用パッド４０３に接続される。
【００７５】
セミリジッド同軸ケーブル１２０の中心導体１２３が、半田４０６により信号用パッド４０１に半田付け接続される。そして、導体ケース４０４に穴が設けられ、その穴にセミリジッド同軸ケーブル１２０を通して、導体ケース４０４が中心導体１２３の接続部分を覆って囲むように、導体ケース４０４の端部がグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５の一部分に重ねられて、半田４０７により導体ケース４０４とグラウンド用パッド４０３及びグラウンド用パッド４０５とが半田付け接続され、半田４０８により導体ケース４０４とセミリジッド同軸ケーブル１２０の外導体１２４とが半田付け接続される。この場合、隙間なく導体ケース４０４を半田付けすることが好ましい。
【００７６】
以上説明したように、本発明の参考例の電子装置によれば、本発明の第３の実施の形態の電子装置を、より薄型形状にすることができる。
【００７７】
次に、本発明の第４の実施の形態の電子装置の構成について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３は、本発明の第４の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１４は、図１３における多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【００７８】
本発明の第４の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図３に示す表面側のグラウンド配線１１３が、図１３に示すように内層配線に変更されて、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｄに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１３及び図１４に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７９】
図１４は、多層回路基板１０８ｄの一点鎖線５０１の位置におけるヴィア部分の断面図であり、８個のグラウンド用ヴィア１１２が信号用ヴィア１１０を囲んでいる。ここで、上側のグラウンド配線１１３がグラウンド用ヴィア１１２より下の内層配線となるため、信号配線１０９とグラウンド用ヴィア１１２との短絡の可能性がなくなり、図５（ｂ）に示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成よりも多数のグラウンド用ヴィア１１２を設けることができ、ヴィア層部分のシールド性能がさらに向上される。
【００８０】
なお、グラウンド用ヴィア１１２の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く等間隔に設けられることが好ましい。
【００８１】
以上説明したように、本発明の第４の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置よりも、さらに良好な高周波信号伝送特性となるという効果が得られる。
【００８２】
次に、本発明の第５の実施の形態の電子装置の構成について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は、本発明の第５の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１６（ａ）は、図１５における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１６（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００８３】
本発明の第５の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１５に示すように、領域６０１において、多層配線部１３０ａがパッド６０２を備え、多層回路基板１０８ｅがパッド６０２に対向するパッド６０３を備え、さらにパッド６０２とパッド６０３とを接続する導電体としてのバンプ６０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ａ及び多層配線部１３０ａに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｅに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１５及び図１６に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００８４】
図１６（ａ）に示すように、多層配線部１３０ａの領域６０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成されるパッド６０２がグラウンド用パッド１０７に接続される。また、図１６（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｅの領域６０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成されるパッド６０３がグラウンド用パッド１１４に接続される。そして、パッド６０２とパッド６０３とが複数（ここでは６個）のバンプ６０４により接続される。
【００８５】
グラウンド配線に接続されたパッド６０２及びパッド６０３を設けて、グラウンド接続用のバンプ数を増やすことにより、バンプ接続部分のグラウンド電位が安定化されてセンサモジュール１０１ａの回路動作の安定性がさらに向上され、多層配線部１３０ａと多層回路基板１０８ｅとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ａが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【００８６】
なお、バンプ６０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。
【００８７】
以上説明したように、本発明の第５の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第１の実施の形態の電子装置よりも、さらに良好な高周波信号伝送特性となり、さらにセンサモジュールと多層回路基板とが強固に固着されるという効果が得られる。
【００８８】
次に、本発明の第６の実施の形態の電子装置の構成について、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は、本発明の第６の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図１８（ａ）は、図１７における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１８（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００８９】
本発明の第６の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１７に示すように、領域７０１において、多層配線部１３０ｂがパッド７０２を備え、多層回路基板１０８ｆがパッド７０２に対向するパッド７０３を備え、さらにパッド７０２とパッド７０３とを接続する導電体としてのバンプ７０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ｂ及び多層配線部１３０ｂに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｆに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１７及び図１８に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９０】
図１８（ａ）に示すように、多層配線部１３０ｂの領域７０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド７０２が設けられる。また、図１８（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｆの領域７０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成されるパッド７０３がグラウンド用パッド１１４に接続される。そして、複数（ここでは６個）のパッド７０２とパッド７０３とが複数（ここでは６個）のバンプ７０４により接続される。複数のパッド７０２のそれぞれに、１個のバンプ７０４が設けられる。
【００９１】
なお、それぞれのパッド７０２は、図１６（ａ）におけるパッド６０２を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当する。
【００９２】
分割することにより、組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができる。もちろん、図１６（ａ）におけるパッド６０２に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド７０２とすることもできる。
【００９３】
機械的接続用のバンプ数を増やすことにより、多層配線部１３０ｂと多層回路基板１０８ｆとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ｂが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【００９４】
なお、パッド７０２及びバンプ７０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。しかし、パッド７０２については少なくともバンプ７０４の数以上を必要とする。
【００９５】
また、本実施の形態においては、多層配線部１３０ｂ側に電気的に何れにも接続されないパッドを設け、多層回路基板１０８ｆ側にグラウンド配線に接続されるパッドを設ける構成となっているが、これとは反対に、多層配線部１３０ｂ側にグラウンド配線に接続されるパッドを設け、多層回路基板１０８ｆ側に電気的に何れにも接続されないパッドを設ける構成とすることができる。
【００９６】
以上説明したように、本発明の第６の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第５の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができるという効果が得られる。
【００９７】
次に、本発明の第７の実施の形態の電子装置の構成について、図１９及び図２０を参照して説明する。図１９は、本発明の第７の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図であり、図２０（ａ）は、図１９における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図２０（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【００９８】
本発明の第７の実施の形態の電子装置の構成と図１から図６までに示す本発明の第１の実施の形態の電子装置の構成との相違部分は、図１９に示すように、領域８０１において、多層配線部１３０ｃがパッド８０２を備え、多層回路基板１０８ｇがパッド８０２に対向するパッド８０３を備え、さらにパッド８０２とパッド８０３とを接続する導電体としてのバンプ８０４を備えることにより、センサモジュール１０１及び多層配線部１３０がセンサモジュール１０１ｃ及び多層配線部１３０ｃに変更され、多層回路基板１０８が多層回路基板１０８ｇに変更された部分のみであり、他の構成部分は同一であるため、図１９及び図２０に示す構成と、図１から図６までに示す構成と、の同一構成部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９９】
図２０（ａ）に示すように、多層配線部１３０ｃの領域８０１において、グラウンド用パッド１０７と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド８０２が設けられる。また、図２０（ｂ）に示すように、多層回路基板１０８ｇの領域８０１において、グラウンド用パッド１１４と同一層に形成され電気的に何れにも接続されない複数（ここでは６個）のパッド８０３が設けられる。そして、複数（ここでは６個）のパッド８０２と複数（ここでは６個）のパッド８０３とが複数（ここでは６個）のバンプ８０４により１対１に接続される。複数のパッド８０２のそれぞれに、１個のバンプ８０４が設けられる。
【０１００】
なお、それぞれのパッド８０２は、図１６（ａ）におけるパッド６０２を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当し、それぞれのパッド８０３は、図１６（ｂ）におけるパッド６０３を、バンプ対応になるように複数に分割したものに相当する。
【０１０１】
パッド８０２とパッド８０３とをそれぞれ複数に分割することにより、本発明の第７の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができる。もちろん、図１６（ａ）におけるパッド６０２に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド８０２とすることもできるし、図１６（ｂ）におけるパッド６０３に相当するような、電気的に何れにも接続されない１個のパッド８０３とすることもできる。
【０１０２】
機械的接続用のバンプ数を増やすことにより、多層配線部１３０ｃと多層回路基板１０８ｇとの密着度が増すことによって機械的強度がさらに向上されてバンプの接続状態を良好に保つことができるようになる。しかも、センサモジュール１０１ｃが発生する熱を多数のバンプを介して逃がすことができるので、放熱性がさらに向上される。
【０１０３】
なお、パッド８０２、パッド８０３及びバンプ８０４の数と配置とについては以上のように限定したものではなく、できる限り個数が多く設けられることが好ましい。しかし、パッド８０２及びパッド８０３については少なくともバンプ８０４の数以上を必要とする。
【０１０４】
以上説明したように、本発明の第７の実施の形態の電子装置によれば、本発明の第６の実施の形態の電子装置よりも、さらに組み立て工程におけるバンプ実装の際の位置合わせを容易にすることができるという効果が得られる。
【０１０５】
なお、いずれの実施の形態においても、信号用パッドに接続しているバンプとグラウンド用パッドに接続しているバンプとの周囲を樹脂により封止することにより、多層配線部と多層回路基板との接続の機械的強度を増大させ、信頼性の高い電気的接続を確保することができる。
【０１０６】
また、グラウンド用パッドに接続しているバンプの周囲のみを樹脂により封止することによっても、多層配線部と多層回路基板との接続の機械的強度を増大させて、信頼性の高い電気的接続を確保することができる。このとき封止に使用する樹脂に導電性の材料を添加することにより、電磁干渉に対する抑制効果を向上させることができる。
【０１０７】
また、いずれの実施の形態においても、信号用パッド及びグラウンド用パッドの接続にバンプを用いているが、半田ボールであってもよく、或は、印刷半田を用いたリフロー半田付けによってパッド全面が半田により接続される構成とすることもできる。半田を用いることで接続強度の向上並びに電磁干渉の抑制効果を向上させることができる。
【０１０８】
【発明の効果】
本発明による効果は、センサなどの機能モジュールの薄膜形成された多層配線部の内層配線である信号配線が、外来ノイズの影響を受けることなく良好な高周波信号伝送特性をもって同軸ケーブルに接続され、同時に、その機能モジュールが強固に多層回路基板に固着される電子装置を実現することができることである。
【０１０９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図３】 図２における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図４】 図４（ａ）は、図３における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図４（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図５】 図５（ａ）は、図３における多層配線部のヴィア部分の断面図であり、図５（ｂ）は、多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【図６】 図６（ａ）は、図３における多層配線部の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図であり、図６（ｂ）は、多層回路基板の信号配線及びグラウンド配線部分の断面図である。
【図７】 本発明の第２の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図８】 本発明の第２の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図９】 本発明の第３の実施の形態の電子装置の分解斜視図である。
【図１０】 本発明の第３の実施の形態の電子装置の断面図である。
【図１１】 本発明の参考例の電子装置の分解斜視図である。
【図１２】 本発明の参考例の電子装置の断面図である。
【図１３】 本発明の第４の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１４】 図１３における多層回路基板のヴィア部分の断面図である。
【図１５】 本発明の第５の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１６】 図１６（ａ）は、図１５における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１６（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図１７】 本発明の第６の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図１８】 図１８（ａ）は、図１７における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図１８（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図１９】 本発明の第７の実施の形態の電子装置における多層配線部と多層回路基板との接続部分の断面図である。
【図２０】 図２０（ａ）は、図１９における多層配線部のパッド部分の平面図であり、図２０（ｂ）は、多層回路基板のパッド部分の平面図である。
【図２１】 従来例のセンサ装置の斜視図である。
【符号の説明】
１０１ センサモジュール
１０１ａ センサモジュール
１０１ｂ センサモジュール
１０１ｃ センサモジュール
１０２ 信号配線
１０３ 信号用ヴィア
１０４ 信号用パッド
１０５ グラウンド用ヴィア
１０６ グラウンド配線
１０７ グラウンド用パッド
１０８ 多層回路基板
１０８ａ 多層回路基板
１０８ｂ 多層回路基板
１０８ｃ 多層回路基板
１０８ｄ 多層回路基板
１０８ｅ 多層回路基板
１０８ｆ 多層回路基板
１０８ｇ 多層回路基板
１０９ 信号配線
１１０ 信号用ヴィア
１１１ 信号用パッド
１１２ グラウンド用ヴィア
１１３ グラウンド配線
１１４ グラウンド用パッド
１１５ バンプ
１１６ バンプ
１１７ 一点鎖線
１１８ 一点鎖線
１１９ 一点鎖線
１２０ セミリジッド同軸ケーブル
１２１ 信号用パッド
１２２ グラウンド用パッド
１２３ 中心導体
１２４ 外導体
１２５ 導体ケース
１２６ 半田
１２７ 半田
１２８ 半田
１２９ 基板
１３０ 多層配線部
１３０ａ 多層配線部
１３０ｂ 多層配線部
１３０ｃ 多層配線部
１３１ 一点鎖線
１３２ 信号用ヴィア
１３３ グラウンド用ヴィア
２０１ 信号用パッド
２０２ グラウンド用パッド
２０３ 導体ケース
２０４ 半田
２０５ 半田
２０６ 半田
２０７ 信号用ヴィア
２０８ グラウンド用ヴィア
３０１ 階段構造
３０２ 信号用パッド
３０３ グラウンド用パッド
３０４ 導体ケース
３０５ グラウンド用パッド
３０６ 半田
３０７ 半田
３０８ 半田
４０１ 信号用パッド
４０２ ヴィア
４０３ グラウンド用パッド
４０４ 導体ケース
４０５ グラウンド用パッド
４０６ 半田
４０７ 半田
４０８ 半田
５０１ 一点鎖線
６０１ 領域
６０２ パッド
６０３ パッド
６０４ バンプ
７０１ 領域
７０２ パッド
７０３ パッド
７０４ バンプ
８０１ 領域
８０２ パッド
８０３ パッド
８０４ バンプ
２００１ センサモジュール
２００２ 多層回路基板
２００３ 信号配線
２００４ 信号用パッド
２００５ グラウンド配線
２００６ グラウンド用パッド
２００７ 信号配線
２００８ 信号用パッド
２００９ グラウンド配線
２０１０ グラウンド用パッド
２０１１ ボンディングワイヤ
２０１２ ボンディングワイヤ
２０１３ 信号用パッド
２０１４ グラウンド用パッド
２０１５ セミリジッド同軸ケーブル
２０１６ 中心導体
２０１７ 外導体
Claims (7)
- 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に 電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続されたキャップ状の導体ケースによって覆われており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドは複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に、前記第１の基準電位用パッドが延長されて形成された第１のパッド又は前記第１の基準電位用パッドとは独立して形成された複数の第２のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記第１のパッドと対向する複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対向し、前記第２の基準電気用パッドが延長されて形成された第４のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記複数の第３のパッド、又は前記複数の第２のパッドと前記第４ のパッドは、前記複数の第３のパッド又は前記複数の第２のパッドに対応するように設けられた複数の導電体を介して接続され、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドは導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の第１の表面に形成された第１の信号用パッドと、前記第１の表面に前記第１の信号用パッドを囲むように形成された第１の基準電位用パッドと、を有する機能モジュールと、
第２の絶縁基板と、前記第１の信号用パッドに電気的に接続され、前記第２の絶縁基板の第２の表面に形成された第２の信号用パッドと、前記第１の基準電位用パッドに電気的に接続され、前記第２の表面に前記第２の信号用パッドを囲むように形成された第２の基準電位用パッドと、前記第２の表面に形成され、前記第２の絶縁基板の内部に形成された信号用の第１の配線を介して前記第２の信号用パッドに接続された第３の信号用パッドと、前記第２の表面に前記第３の信号用パッドを囲むように形成された第３の基準電位用パッドと、を有する多層回路基板と、
中心導体とそれを囲む外導体を有し、前記中心導体が前記第３の信号用パッドに接続され、前記外導体が前記第３の基準電位用パッドに電気的に接続された同軸ケーブルと、を備え、
前記多層回路基板は、さらに、前記第１の配線を挟むように前記第２の絶縁基板の前記第２の表面および前記第２の絶縁基板の内部にそれぞれ形成された基準電位用の第２の配線および第３の配線を備え、
前記第２の基準電位用パッドと前記第３の基準電位用パッドは、前記第２の配線および前記第３の配線の２つの配線経路で電気的に接続され、前記同軸ケーブルの前記中心導体と前記第３の信号用パッドの接続部が、前記第３の基準電位用パッドおよび前記外導体に電気的に接続された筒状の導体によって囲まれており、
前記機能モジュールは、前記多層回路基板接続側の端部と前記第１の基準電位用パッドとの間の前記第１の表面に複数の第１のパッドを有し、
前記多層回路基板は、前記第２の表面に前記複数の第１のパッドと対向する複数の第２のパッドを有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッド、及び前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドはそれぞれ導電体を介して接続され、前記第１の基準電位用パッドと第２の基準電位用パッドは、前記第１の信号用パッドと前記第２の信号用パッドとの間の導電体を囲むように複数の導電体を介して接続されていることを特徴とする電子装置。 - 前記機能モジュールが、センサモジュールであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002273536A JP4125570B2 (ja) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 電子装置 |
| US10/663,797 US6882542B2 (en) | 2002-09-19 | 2003-09-17 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002273536A JP4125570B2 (ja) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 電子装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005304483A Division JP4527646B2 (ja) | 2005-10-19 | 2005-10-19 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004112468A JP2004112468A (ja) | 2004-04-08 |
| JP4125570B2 true JP4125570B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=31986925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002273536A Expired - Fee Related JP4125570B2 (ja) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 電子装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6882542B2 (ja) |
| JP (1) | JP4125570B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631961U (ja) * | 1992-02-19 | 1994-04-26 | トモエ工業株式会社 | 上方空間用筒型レンチ |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102004060416B4 (de) * | 2004-12-14 | 2007-06-14 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zur Befestigung eines Koaxialkabels an einer Leiterplatte und entsprechende Leiterplatte |
| US20070054510A1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Russell Price | System and method for shielded coaxial cable attachment |
| DE102008014477B4 (de) | 2008-03-17 | 2018-08-30 | Testo Ag | Vorrichtung zum Messen des Zustands eines Messguts, insbesondere von Ölen oder Fetten |
| JP5261104B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-08-14 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子装置 |
| JP5093138B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2012-12-05 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波送受信モジュール |
| DE102009046870B4 (de) * | 2009-11-19 | 2017-05-24 | Ifm Electronic Gmbh | Elektronisches Schaltgerät mit Anschlusskabel |
| JP5501846B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-05-28 | オリンパス株式会社 | 電子デバイス、ケーブル接続構造および電子デバイスの製造方法 |
| JP5333366B2 (ja) | 2010-07-07 | 2013-11-06 | オムロン株式会社 | ネットワーク機器および通信モジュール |
| JP5926890B2 (ja) | 2011-03-04 | 2016-05-25 | オリンパス株式会社 | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
| JP5314734B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-10-16 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡 |
| US20130048344A1 (en) * | 2011-08-30 | 2013-02-28 | Star Technologies Inc. | High frequency circuit board |
| WO2013121732A1 (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | 無線モジュール |
| US9271391B2 (en) * | 2012-05-28 | 2016-02-23 | Waka Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
| KR101416159B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-07-14 | 주식회사 기가레인 | 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판 |
| CN103647127B (zh) | 2013-12-09 | 2017-02-01 | 上海贝尔股份有限公司 | 用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器 |
| WO2015194460A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造および内視鏡装置 |
| JP6601666B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-11-06 | 日立金属株式会社 | アンテナ装置 |
| WO2018007580A1 (de) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Hirschmann Car Communication Gmbh | Kabelmontage für koaxialkabel auf dicken leiterplatten |
| CN106793463A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种降低emi干扰的布线方法及电路板 |
| JP6541914B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2019-07-10 | 三菱電機株式会社 | 基板モジュール |
| CN107624004A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-01-23 | 努比亚技术有限公司 | 一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板 |
| WO2019099450A1 (en) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | Samtec Inc. | Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit |
| CN112637526A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-04-09 | 青岛海尔多媒体有限公司 | 电视机主板及其加工方法、电视机 |
| CN113972521B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5741729A (en) * | 1994-07-11 | 1998-04-21 | Sun Microsystems, Inc. | Ball grid array package for an integrated circuit |
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| JP2001102817A (ja) | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nec Corp | 高周波回路及び該高周波回路を用いたシールディドループ型磁界検出器 |
| JP3976473B2 (ja) | 2000-05-09 | 2007-09-19 | 日本電気株式会社 | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 |
-
2002
- 2002-09-19 JP JP2002273536A patent/JP4125570B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-17 US US10/663,797 patent/US6882542B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004112468A (ja) | 2004-04-08 |
| US6882542B2 (en) | 2005-04-19 |
| US20040057220A1 (en) | 2004-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20021202 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050603 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050823 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050922 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051019 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050922 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051107 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20051126 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071225 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080508 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |