CN107624004A - 一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印刷电路板的贴合方法和印刷电路板，其中，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板，这样，能够有效解决电磁干扰问题，且成本低廉，实用性很强。

Description

一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板。

背景技术

随着无线通讯技术的快速发展，移动通讯技术已进入5G时代。相对于4G，5G的传输速率有较大的提升，同时，5G的无线传输频率已进入毫米波频段，这对移动终端的设计带来了很大的挑战；毫米波射频前端对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的要求很高，而基带部分的PCB设计要求相对较低，为有效降低整机的设计成本，同一个终端内可能会有多个PCB，而各个PCB之间需要进行通讯，由于5G的传输速率很大，其PCB与PCB之间的通讯速率必然也会很高，这难免会带来电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板，解决了现有技术方案中在PCB与PCB进行高速率通讯时带来的电磁干扰问题，并且实现成本低，性能良好。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种PCB板的贴片方法，所述方法包括：

在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；

在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；

在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；

在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；

将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。

第二方面，本发明实施例提供一种PCB板，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板；

所述第一PCB板上的设置有至少一个第一信号焊盘，其中，所述至少第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线电连接；

所述第一PCB板上设置有第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中，所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线电性连接；

所述第二PCB板上与第一信号焊盘相对的位置设置有至少一个第二信号焊盘；

所述第二PCB板上设置有与第一地焊盘相对的第二地焊盘；

所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起。

本发明的实施例所提供的一种PCB的贴片方法和一种PCB板，其中，首先在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；然后在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘并在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；最后将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，这样，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。由于第一地焊盘和第二地焊盘将第一信号焊盘和第二信号焊盘包围起来，能够有效的防止电磁干扰，并且实用性高，成本低。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图；

图3为本发明实施例提供的一种PCB板的贴合方法的实现流程示意图；

图4为本发明实施例提供的PCB板的组成结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第一PCB板的示意图；

图6为本发明实施例提供的第二PCB板的示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种第二PCB板的示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：

射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。

进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。

具体地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。

E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。

EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(Serving Gate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。

IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。

虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明方法各个实施例。

本发明实施例提供一种PCB板的贴合方法，图3为本发明实施例提供的一种PCB板的贴合方法的实现流程示意图，如图3所示，所述方法包括以下步骤：

步骤S301，在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接。

这里，如果在第一PCB板的顶层中设置有电路，那么可以在第一PCB板的底层设置至少一个第一信号焊盘，并将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接。

所述第一信号焊盘为焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)焊盘。

为了更好的理解本发明实施例，下面对BGA封装进行解释说明。

BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的输入/输出(Input/Output，I/O)端与PCB互接。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能，并且厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

目前终端中的集成电路大部分采用BGA封装，能够提高超大规模集成电路的集成度和并缩小电路板的尺寸，还有利于减小电路分布电容电感对于电路的干扰，提高电器的工作稳定性。

步骤S302，在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接。

这里，所述第一地焊盘可以是一个，也可以是至少两个。但是第一地焊盘需要将所述至少一个第一信号焊盘包围起来。当只有一个第一信号焊盘时，可以是一个连续的第一地焊盘将这一个第一信号焊盘包围住，也可以是有至少两个分立的第一地焊盘将这一个第一信号焊盘包围住。当有至少两个第一信号焊盘时，可以是一个连续的第一地焊盘将这至少两个第一信号焊盘包围住，也可以是有至少两个分立的第一地焊盘将这至少两个第一信号焊盘包围住。

需要说明的是，如果有至少两个第一信号焊盘，并且这至少两个第一信号焊盘是由至少两个分立的第一地焊盘包围住时，这至少两个分立的第一地焊盘是将这至少两个第一信号焊盘所在区域的外围包围起来，不同的第一信号焊盘之间并没有第一地焊盘。

在本实施例中，地线和信号线可以是均由铜箔构成的。所述地线和所述信号线可以在PCB的基材层上镀设铜箔，然后在铜箔层上经刻蚀工艺刻蚀所述地线和所述信号线。所述信号线位于所述基材层背离所述接地焊盘的一侧，从而所述信号线避开所述接地焊盘，从而避免所述接地焊盘对所述信号线的干扰，所述地线与所述信号线可以是位于所述基材层的同一侧，也可以是分别位于所述基材层的两侧。所述地线与信号线相互隔绝，从而所述地线对所述信号线的信号传递不干扰。

步骤S303，在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘。

这里，第二PCB板的尺寸可以比第一PCB板的尺寸大，也可以比第一PCB板的尺寸小，还可以与第一PCB板的尺寸相同。

如果在第二PCB板的顶层中设置有电路，那么可以在第二PCB板的底层与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘，并将所述至少一个第二信号焊盘与所述第二PCB板的信号线进行电连接。

需要说明的是，第一信号焊盘的数量与第二信号焊盘的数量是相同的，并且第一信号焊盘和第二信号焊盘的大小形状是完全相同的。所述第一PCB板和第二PCB板上设置的电路可以为射频电路。射频电路可以为微带线，也可以根据实际需要将微带线替换为其他射频电路。

在本实施例及其他实施例中使用的术语“上”、“下”、“顶层”、“底层”以及类似的表述指示为了举例说明本实施例及其他实施例的实施方式，但并不表示是唯一的实施方式。

步骤S304，在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘。

这里，所述第二地焊盘与所述第一地焊盘的数量是相同的。并且一一对应的第二地焊盘与第一地焊盘的大小和形状都是相同的。

在本发明实施例中，所述第一地焊盘和所述第二地焊盘可以是环形的焊盘，分别围绕在第一信号焊盘区域和第二信号焊盘区域的周侧。

步骤S305，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB。

在本发明实施例中，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，可以是将所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘一一对应地焊接在一起，还可以是将将所述第一地焊盘和所述第二地焊盘一一对应地焊接在一起，也可以是将所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘一一对应地焊接在一起，并且将所述第一地焊盘和所述第二地焊盘一一对应地焊接在一起。

另外，在其他实施例中，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起还可以通过其他的焊盘或连接结构将第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，使得所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间接触形成第一接触点、所述第一地焊盘与所述第二地焊盘接触而形成第二接触点。

第一PCB板和第二PCB板通过第一接触到进行信号通信，并且由于第一地焊盘和第二地焊盘也接触在一起，可以将第一PCB板的地线和第二PCB板的地线导通，能够防止第一PCB板和第二PCB板进行高速通信时的电磁干扰问题。

在本发明的实施例所提供的PCB的贴片方法中，首先在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；然后在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘并在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；最后将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，这样，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。由于第一地焊盘和第二地焊盘将第一信号焊盘和第二信号焊盘包围起来，能够有效的防止电磁干扰，并且实用性高，成本低。

基于前述的实施例，本发明实施例再提供一种PCB板的贴合方法，所述方法包括以下步骤：

步骤41，在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接。

这里，第一信号焊盘的形状可以为圆形，在设置第一信号焊盘时需要遵循一定的原则，例如焊盘的内孔一般不小于0.6毫米，因为小于0.6毫米的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2毫米作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5毫米时，其焊盘内孔直径对应为0.7毫米。

另外，当与信号焊盘连接的信号线较细时，要将信号焊盘与信号线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是信号焊盘不容易起皮，而且信号线与信号焊盘不易断开。当然，当第一地焊盘和地线相连接时，也可以遵循该原则。

如果需要设置两个及两个以上的第一信号焊盘，相邻的第一信号焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔。因为如果两个相邻的焊盘成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。

步骤42，在所述第一PCB板上的预设区域设置至少两个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘。

这里，所述预设区域与所述至少一个第一信号焊盘形成的区域之间的距离为预设长度。该预设长度需要小于第一阈值，并大于第二阈值，其中，第一阈值与第一PCB板和第二PCB板中尺寸较小的一个和所述至少一个第一信号焊盘形成的区域的尺寸有关，例如，第二PCB板的尺寸小于第一PCB板的尺寸，并且第二PCB板的形状为矩形，假定第二PCB板的尺寸为50毫米*70毫米，所述至少一个第一信号焊盘形成的区域为矩形，且所述至少一个第一信号焊盘形成的区域的尺寸为20毫米*30毫米，(50-20)/2＝15毫米，(70-30)/2＝20毫米，取两个中较小的一个，为15毫米，由于在设置焊盘时需要至少离PCB板的边缘3毫米，那么第一阈值为12毫米。第二阈值可以为5毫米。

所述预设长度需要在5-12毫米之间，具体数值可以是设计者根据自己的实际需求或者设计习惯确定的。

为了更好的防止电磁干扰，所述至少两个第一地焊盘之间的距离小于预设阈值，以尽可能的避免包围在里面的信号焊盘之间进行信号通信时发生信号泄露。

在本实施例中，所述至少两个第一地焊盘可以是弧形的焊盘，并且所述至少两个弧形的第一地焊盘连接起来构成一个环形的地焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘包围起来。所述至少两个第一地焊盘还可以是一个个圆形的地焊盘，这些圆形的第一地焊盘也构成一个环形的地焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘包围起来。

在其他实施例中，步骤42可以替换为步骤42’，在所述第一PCB板上的预设区域设置一个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘。此时该第一地焊盘是环状的，设置在所述至少一个第一信号焊盘的周侧，已将所述至少一个第一信号焊盘包围起来。

步骤43，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接。

步骤44，在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘。

这里，在第二PCB板上设置的第二信号焊盘是与第一信号焊盘一一对应的，也就是说第一信号焊盘的数量与第二信号焊盘的数量是相同的，并且第一信号焊盘和第二信号焊盘的大小形状是完全相同的。

步骤45，在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘。

这里，所述第二地焊盘与所述第一地焊盘的数量是相同的。第二地焊盘与第一地焊盘也是一一对应的，第二地焊盘与第一地焊盘的大小和形状都是相同的。

所述第一地焊盘的材质可以是金属的，例如是锡或者铜，也可以是其他非金属的导电材料，例如是导电胶或者导电泡棉。

下面对导电胶和导电泡棉进行相关介绍。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

导电泡棉是在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。导电泡棉有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。

导电泡棉按材质可以分为：铝箔布泡棉，导电纤维布泡棉，镀金布泡棉，镀炭布泡棉等其材质非常轻，能够有电磁屏蔽的性能主导产品的静电防护性能兼具永久性。

导电泡棉由于材料轻所以其表面阻抗能力就降低，且对环境湿度无依赖性，导电布泡棉应用良好的抗腐蚀和抗氧化两种性能，充分满足了光电子、微电子、航空、航天、通讯、军事、化学化工等高科技企业对新型防静电材料的需求。

所述第二地焊盘的材质可以是金属的也可以是其他非金属导电材料，也就是说，第一地焊盘和第二地焊盘的材质可能有四种：第一地焊盘的材质为金属的，第二地焊盘的材质也为金属的；第一地焊盘的材质为金属的，第二地焊盘的材质为非金属的导电材料；第一地焊盘的材质为非金属的导电材料，第二地焊盘的材质为金属的；第一地焊盘的材质为非金属的导电材料，第二地焊盘的材质为非金属的导电材料。

需要说明的是，虽然第一地焊盘和第二地焊盘的材质可以有四种组合方式，但是为了便于制造往往会将第一地焊盘和第二地焊盘的材质设计为相同的。

步骤46，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。

在本发明的实施例所提供的PCB的贴片方法中，首先在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；然后在所述第一PCB板上的预设区域内设置至少两个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘并在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；最后将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，这样，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB。由于第一地焊盘和第二地焊盘将第一信号焊盘和第二信号焊盘包围起来，能够有效的防止电磁干扰，并且实用性高，成本低。

本发明实施例提供一种PCB板，图4为本发明实施例提供的PCB板的组成结构示意图，如图4所示，所述PCB板包括第一PCB板401和第二PCB板402。

图5为本发明实施例提供的第一PCB板的示意图，如图5所示，所述第一PCB板401上的设置有至少一个第一信号焊盘411，其中，所述至少第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线电连接；

所述第一PCB板上设置有第一地焊盘412以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中，所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线电连接；

图6为本发明实施例提供的第二PCB板的示意图，如图6所示，所述第二PCB板402上与第一信号焊盘411相对的位置设置有至少一个第二信号焊盘421；

所述第二PCB板402上设置有与第一地焊盘412相对的第二地焊盘422；

所述第一PCB板401和所述第二PCB板402贴合在一起。

如图5和图6所示，所述至少一个第一信号焊盘和所述至少一个第二信号焊盘的形状和大小均相同，且所述至少一个第一信号焊盘和所述至少一个第二信号焊盘为焊球阵列封装焊盘；

需要说明的是，所述第一地焊盘和所述第二地焊盘的形状和大小可以是相同，也可以是不同的，例如在图5中，有13个第一地焊盘，每个地焊盘的形状为矩形，大小不一，而在图6中，第二地焊盘为一个连续的地焊盘。但是，虽然第一地焊盘和第二地焊盘的个数是不同的，但是第一地焊盘和第二地焊盘所在的位置是相对应的，这样才能在第一PCB板和第二PAB板贴合在一起的时候，第一地焊盘和第二地焊盘也可以很好的贴合在一起，防止电磁干扰。

所述第一地焊盘412和所述第二地焊盘422的材质为金属或非金属导电材料。

所述第一地焊盘412和所述至少一个第一信号焊盘411形成的区域之间的距离为预设长度。

所述第一地焊盘412和所述第一信号焊盘411之间的区域中涂覆有绿油。

所述第一地焊盘的个数为一个或至少两个，其中，如果所述第一地焊盘的个数为至少两个，至少两个第一地焊盘之间的距离小于预设阈值。

需要说明的是，以上PCB板实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果，因此不做赘述。对于本发明PCB板实施例中未披露的技术细节，请参照本发明方法实施例的描述而理解。

基于前述的实施例，本发明实施例提供一种PCB板的贴片工艺。为了更好的理解本发明实施例，首先对传统的PCB板的贴片工艺进行介绍。

在PCB板与PCB板之间进行通讯时，传统的方法是在第一PCB板与第二PCB板上分别设置BGA焊盘，然后通过贴片工艺将第一PCB板贴片于第二PCB板之上，PCB板之间通过焊盘连接进行信号通信；这种方法在信号速率比较低时，EMI问题并不突出，但随着信号传输速率的提高，或在对EMI要求比较高的场合，如无线通信产品中，这种方法会带来较严重的EMI问题。在本实施例中，提供了一种PCB贴片技术，即在第一PCB板的信号焊盘(PIN)周围，增加一圈地焊盘，这种方法简单实用，实现成本低，性能良好，可以有效解决EMI问题。

如图4所示，第二PCB板贴片于第一PCB板之上，第一PCB板的焊盘如图5所示，第二PCB板的焊盘如图6所示。

在图5中，401是第一PCB板，411是信号PIN，信号PIN 411与第一PCB板401内部的信号线相连接，一般为圆形，可植锡球，通过将第二PCB板402贴片于第一PCB板401之上，第一PCB板401上的信号PIN 411与第二PCB板上的信号PIN 421相接触，使得第二PCB板402上的信号可以与第一PCB板401上的信号进行连接，从而实现PCB板之间的信号联通。在图5中，412是地焊盘，可以分布于第一PCB板上信号PIN的四周，用于EMI屏蔽。根据实际使用要求，地焊盘可以是连续的焊盘，也可以是分立的焊盘。如图5所示，第一PCB板401上的地焊盘是分立的地焊盘。

在图6中，402是第二PCB板，421是信号PIN，信号PIN 421与第二PCB板内部的信号线相连接，一般为圆形，可植锡球，通过将第二PCB板402贴片于第一PCB板401之上，第一PCB板401上的信号PIN 411与第二PCB板上的信号PIN 421相接触，使得第二PCB板402上的信号可以与第一PCB板401上的信号进行连接，从而实现PCB板之间的信号联通。在图6中，422是地焊盘，分布于信号PIN 421四周，用于EMI屏蔽。根据实际使用要求，地焊盘可以是连续的焊盘，也可以是分立的焊盘。如图6所示，第二PCB板402上的地焊盘为连续的焊盘。

为了保证第二PCB板402与第一PCB板401之间的有效贴合，第二PCB板402与第一PCB板401的信号PIN的分布要一致，包括间距及相对位置要严格一致，同时信号PIN四周的地焊盘也要保持严格一致。

在其他实施例中，第二PCB板还可以有如图7所示的实现形式，在图7中，402是第二PCB板，421是信号PIN，422是地焊盘，与图6所示的地焊盘不同的是，信号PIN周围的一圈长方形地焊盘变成一圈地PIN。同样的，一圈地PIN也会有EMI屏蔽效果，只是实现方式不同而已。

在其他实施例中，是在图6所示的方案的基础上，信号PIN周围的地焊盘可以用其他导电材料实现，如导电弹片，导电胶或导电泡棉，导电材料的目的即是保证两块相连的PCB之间地信号的有效连续导通，从而达到屏蔽的效果，虽然实现方式不同，但都在本专利保护范围内。

在本实施例中，PCB板的外形是以矩形为例的，一般地，PCB外形可以是其他任意形状，不影响本专利的保护。

另外的，如图6所示，在本实施例中，信号PIN周围的地焊盘分布在PCB板四周，但这不是必须的，地焊盘只要包裹信号PIN即可达到EMI屏蔽作用，不一定要分布在PCB板的四周。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所描述的方法。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板PCB的贴片方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；

在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；

在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；

在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；

将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。

2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，包括：

将所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘焊接在一起，和/或将所述第一地焊盘和所述第二地焊盘焊接在一起。

3.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，包括：

在所述第一PCB板上的预设区域设置一个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中所述预设区域与所述至少一个第一信号焊盘形成的区域之间的距离为预设长度。

4.根据权利要求3中所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，还包括：

在所述第一PCB板上的预设区域设置至少两个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中，所述至少两个第一地焊盘之间的距离小于预设阈值。

5.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板；

所述第一PCB板上的设置有至少一个第一信号焊盘，其中，所述至少第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线电连接；

所述第一PCB板上设置有第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中，所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线电性连接；

所述第二PCB板上与第一信号焊盘相对的位置设置有至少一个第二信号焊盘；

所述第二PCB板上设置有与第一地焊盘相对的第二地焊盘；

所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起。

6.根据权利要求5中所述的PCB板，其特征在于，所述至少一个第一信号焊盘和所述至少一个第二信号焊盘的形状和大小均相同，且所述至少一个第一信号焊盘和所述至少一个第二信号焊盘为焊球阵列封装焊盘。

7.根据权利要求6中所述的PCB板，其特征在于，所述第一地焊盘和所述第二地焊盘的材质为金属或非金属导电材料。

8.根据权利要求5中所述的PCB板，其特征在于，所述第一地焊盘和所述至少一个第一信号焊盘形成的区域之间的距离为预设长度。

9.根据权利要求8中所述的PCB板，其特征在于，所述第一地焊盘和所述第一信号焊盘之间的区域中涂覆有绿油。

10.根据权利要求5中所述的PCB板，其特征在于，所述第一地焊盘的个数为一个或至少两个，其中，如果所述第一地焊盘的个数为至少两个，至少两个第一地焊盘之间的距离小于预设阈值。