CN108112227A - 一种屏蔽罩及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种屏蔽罩及电路板，电路板包括基板、设置于基板上的电子元件和屏蔽罩。其中，屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框，屏蔽框固定在电路板的基板上，屏蔽盖通过导电胶粘合于屏蔽框上，从而使得屏蔽罩和基板共同形成了一个密闭的、可容纳电子元件的屏蔽腔室。在使用时，将有干扰的电子元件设置于屏蔽腔室中，由于屏蔽腔室是密闭的，不会留有空隙，因此可以实现在各个方向上均能屏蔽该电子元件产生的电磁干扰，从而解决了现有两件式屏蔽罩存在缺口，屏蔽效果差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路领域，更具体地说，涉及一种屏蔽罩及电路板。
背景技术
随着科学技术的发展，通信领域信号的频率越来越高，尤其进入5G毫米波时代，信号的波长已进入毫米级，干扰问题变得越来越复杂。目前手机领域的信号频率已达到5GHz，手机中应用的电子元件如CPU(Central Processing Unit、中央处理器)、Flah(闪存)、Transceiver(无线电收发两用机)、PA(power amplifier，功率放大器)等，都会辐射出干扰，影响天线灵敏度。为了减小电子元件辐射出的干扰，通常会将有干扰的电子元件放到屏蔽罩中，从而达到屏蔽干扰的作用。
目前，屏蔽罩从结构上大体可以分为两件式屏蔽罩和一件式屏蔽罩两类。对于两件式屏蔽罩而言，是由屏蔽框和屏蔽盖组成，通过两者的结合形成用于容纳电子元件的屏蔽腔室。目前生产的屏蔽框和屏蔽盖主要有折弯式和拉伸式两种，但是受工艺条件限制，屏蔽框和屏蔽盖不能都使用拉伸式。因为同时使用拉伸式时，屏蔽盖就无法从屏蔽框上取下，从而导致屏蔽腔室内的电子元件无法取出维修。然而，采用折弯式的工艺又会使得屏蔽框和屏蔽盖在拐角处留有缺口，导致屏蔽效果降低。同时，随着信号频率的提高，波长越来越小，两件式的屏蔽盖无法保证完全扣紧，干扰就会从屏蔽框和屏蔽盖的缝隙中泄露出来，影响天线灵敏度。对于一件式屏蔽罩而言，屏蔽罩是一体成型的，可以直接焊接在有干扰的电子元件周围，不存在缺口和未扣紧的问题，可以实现对干扰的完全屏蔽。但是，由于一件式屏蔽罩是整体焊接在基板上的，若需要维修屏蔽罩中的电子元件则需将屏蔽罩整个拆卸下来，整个过程是否不方便，且很容易损伤到其他器件，造成整个电路板报废，增加成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于：现有的两件式屏蔽罩存在缺口，屏蔽效果差，而一件式屏蔽罩又整体固定在基板上，屏蔽罩中的电子元件难以维修。针对该技术问题，提供一种屏蔽罩及电路板。
为解决上述技术问题，本发明提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框；所述屏蔽框固定在基板上；所述屏蔽盖通过导电胶粘合于所述屏蔽框上，以使所述屏蔽盖、屏蔽框以及基板共同形成密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。
可选的，所述屏蔽盖边缘轮廓的形状、大小与所述屏蔽框在所述基板上围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配。
可选的，所述屏蔽框存在凹陷或缝隙；
所述屏蔽盖边缘存在凸起，所述凸起与所述屏蔽框的凹陷或缝隙的位置、形状以及大小完全匹配。
可选的，所述屏蔽盖通过导电胶粘合于所述屏蔽框上包括：
所述屏蔽盖的凸起通过所述导电胶粘合于可与其完全匹配的所述屏蔽框的凹陷或缝隙处；
所述屏蔽盖边缘非凸起区域通过所述导电胶粘合于所述屏蔽框凹陷或缝隙以外区域的上表面上。
可选的，所述屏蔽框为无缝一体结构，且所述屏蔽框上表面平整；
所述屏蔽盖边缘平整，且所述屏蔽盖的边缘区域通过所述导电胶粘合于所述屏蔽框的上表面上。
可选的，所述屏蔽盖与所述基板上热源对应位置的高度大于非热源对应位置的高度。
可选的，所述屏蔽罩还包括导热填充层，所述导热填充层为填充在所述电子元件与所述屏蔽框之间的导热材料。
可选的，所述屏蔽盖与所述屏蔽框中的至少一个采用洋白铜材料制成。
可选的，所述屏蔽框框体的上表面宽度大于等于3毫米。
进一步地，本发明还提供了一种电路板，包括基板、设置于所述基板上的电子元件、以及设置于所述基板上的上述任一种的屏蔽罩。
有益效果
本发明提供一种屏蔽罩及电路板，电路板包括基板、设置于基板上的电子元件和屏蔽罩。其中，屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框，屏蔽框固定在电路板的基板上，屏蔽盖通过导电胶粘合于屏蔽框上，从而使得屏蔽罩和基板共同形成了一个密闭的、可容纳电子元件的屏蔽腔室。在使用时，将有干扰的电子元件设置于屏蔽腔室中，由于屏蔽腔室是密闭的，不会留有空隙，可以实现在各个方向上均能屏蔽该电子元件产生的电磁干扰，即可以达到全屏蔽的效果，从而解决了现有两件式屏蔽罩存在缺口，屏蔽效果差的问题。同时由于屏蔽盖通过导电胶粘合于屏蔽框上的，若屏蔽腔室内的电子元件出现问题需要维修时，只需要揭下屏蔽盖，维修后，再更换新的屏蔽盖或将原有的屏蔽盖重新粘合到屏蔽框上即可，易于对屏蔽腔室中的电子元件维修。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为实现本发明各个实施例提供的一个可选的终端的硬件结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的一种电路板结构示意图；
图3为本发明第一实施例提供的一种屏蔽盖和屏蔽框的平面结构示意图；
图4为本发明第一实施例提供的一种基板设置结构示意图；
图5为本发明第一实施例提供的一种屏蔽盖和屏蔽框的立体结构示意图；
图6为本发明第一实施例提供的一种平整的屏蔽框立体结构示意图；
图7为本发明第一实施例提供的一种有缝隙的屏蔽框立体结构示意图；
图8为本发明第一实施例提供的一种屏蔽盖结构示意图；
图9为本发明第一实施例提供的又一种屏蔽盖结构示意图；
图10为本发明第一实施例提供的另一种屏蔽盖结构示意图；
图11为本发明第二实施例提供的一种屏蔽盖和屏蔽框的平面结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：
射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1021和麦克风1022，图形处理器1021对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1021处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1022可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1022接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1022可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
基于上述移动终端硬件结构，提出本发明方法各个实施例。
第一实施例
为解决现有的在电路板上设置的屏蔽罩在与基板上的屏蔽架固定后在拐角处存在空隙，导致在空隙处电磁波仍可使进入屏蔽区域内的对屏蔽区域内的电子元件形成干扰的问题，本实施例提供了一种新的包含屏蔽罩和固定有屏蔽架的基板的电路板。
参见图2所示，图2为本发明第一实施例提供的一种电路板结构示意图，电路板包括：屏蔽罩21、基板22和电子元件23。其中，
屏蔽罩21具体结构可以参见图3，图3为本发明第一实施例提供的一种屏蔽罩21结构示意图，包括屏蔽盖211和屏蔽框212，其中屏蔽框212是固定于基板22上的。同时，基板22上还设置有相应的电子元件23。可以参见图4所示，固定于基板22上的屏蔽框212应当围绕待屏蔽的电子元件23设置。但是应当理解的是，对于不会辐射出干扰或辐射出的干扰较低的电子元件，其周边可以不设置相应的屏蔽框212，而是直接裸露设置于电路板基板22上。例如图4所示的电路板中，位于左上角的电子元件23周边即未设置有相应的屏蔽框212。
在本实施例中，屏蔽盖211可以通过导电胶粘合在屏蔽框212上的，这样由屏蔽盖211、屏蔽框212、以及下方的基板22就共同构建出了一个密闭的、用于容纳电子元件23的屏蔽腔室。特别需要说明的是，在本实施例中为保证屏蔽盖211、屏蔽框212、以及基板22共同构建出的屏蔽腔室是密闭的，则要求屏蔽框212的下表面(即与基板22相接触固定的一面)是与基板22的表面匹配，同时要求屏蔽盖211可与屏蔽框212的上表面完全匹配。
在本实施例中，屏蔽盖211的面积可以大于屏蔽框212在基板22上围合出的屏蔽区域的大小。但应当理解的是，屏蔽盖211的面积大于屏蔽框212在基板22上围合出的屏蔽区域的大小时，需满足屏蔽盖211可以完整覆盖屏蔽框212在基板22上围合出的屏蔽区域，且屏蔽盖211与屏蔽框212上表面粘合处完全匹配。例如参见图5所示的结构示意图，屏蔽框212上表面平整，屏蔽盖211整体平整，屏蔽框212围合出的屏蔽区域面积小于屏蔽盖211的面积，屏蔽盖211粘合在屏蔽框212上表面后，屏蔽框212和屏蔽盖211之间不存在连接缝隙，是完全匹配的。
值得注意的是，在采用面积大于屏蔽框212在基板22上围合出的屏蔽区域的大小的屏蔽盖211来构成屏蔽罩21对电子元件23进行屏蔽时，屏蔽盖211相较于屏蔽框212会有一部分外延出去，该部分外延会影响电路板其他元件的布置，且会造成材料的浪费。因此在本实施例中屏蔽罩21可以采用边缘轮廓的形状、大小与屏蔽框212在基板22上围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配的屏蔽盖211。此时屏蔽盖211的形状则与屏蔽框212围合出的屏蔽区域的形状完全相同。同时，本实施例中屏蔽盖211的大小应当大于等于屏蔽框212内边缘所围合成的区域面积大小。在本实施例的一种具体实施方式中，可以采用屏蔽盖211的形状与屏蔽框212围合出的屏蔽区域的形状完全相同、且屏蔽盖211的大小等于屏蔽框212外边缘所围合成的区域面积大小的屏蔽盖。例如参见图3所示的屏蔽罩中的屏蔽盖。
在本实施例中，对于屏蔽盖211和屏蔽框212的一种具体可行的设置方式是：设置屏蔽框212为无缝一体结构，且屏蔽框212的上表面平整。同时设置屏蔽盖212边缘平整(即设置屏蔽盖212与屏蔽框212上表面结合处平整)，则可将屏蔽盖212的边缘区域通过导电胶粘合于屏蔽框212的上表面上。应当理解的是，本实施例中所述的平整严格意义上的完全平整，而是指在肉眼观察的前提下没有明显的缺口或凹陷即可，例如没有超过1mm长的缺口或凹陷时即可定义为平整。还应当理解的是，在本实施例中屏蔽框212为无缝一体结构即是指：屏蔽框212是一个环形整体，整体中不存在缝隙，例如参见图6所示。此时，屏蔽盖211和屏蔽框212均可采用拉伸式工艺来得到。
应当理解的是，在本实施例中屏蔽盖211、屏蔽框212、以及基板22共同构建出的屏蔽腔室内也可以容纳多个电子元件，例如，可以容纳两个或者三个电子元件。屏蔽盖211、屏蔽框212与基板22围合出的屏蔽腔室的大小与形状可以根据要进行电磁屏蔽的电子元件的大小与个数来对应设置。
在实际应用中，仿制产品很多。为提升产品的抗仿能力，增强产品独特性，在本实施例中可以采用存在凹陷或缝隙的屏蔽框212来构成屏蔽罩21。应当理解的是，此时屏蔽盖212中与屏蔽框212接合区域即需设置相应的凸起，且该凸起与屏蔽框212上的凹陷或缝隙的位置、形状以及大小应当完全匹配。
值得注意的是，对于屏蔽盖211的形状与屏蔽框212围合出的屏蔽区域的形状完全相同、且屏蔽盖211的大小等于屏蔽框212外边缘所围合成的区域面积大小的情况而言，屏蔽盖211是边缘区域与屏蔽框212上表面接合，因此此时在屏蔽盖211的边缘应存在与屏蔽框212的凹陷或缝隙的位置、形状以及大小完全匹配的凸起。
在将屏蔽盖211和屏蔽框212进行粘合时，只需要将屏蔽盖211上的各个凸起对应着屏蔽框上的各个凹陷或缝隙，再进行粘合即可。粘合时，屏蔽盖211的凸起通过导电胶即粘合于可与其完全匹配的屏蔽框212的凹陷或缝隙处，而屏蔽盖211边缘非凸起区域(即平整区域)即通过导电胶粘合于屏蔽框212的凹陷或缝隙以外区域(即平整区域)的上表面上。
在本实施例中，屏蔽框212可以采用拉伸式工艺，得到一体无缝结构的框架，之后再在框架上的设定位置打下预设大小尺寸的凹陷。在本实施例中，也可以直接采用多个独立的屏蔽框架来分别组合得到屏蔽框212，此时构成屏蔽框212的各个屏蔽框架之间可以不紧密相连，之间存在一定间隔，该间隔即为屏蔽框212中的缝隙。应当理解的是，在本实施例中“缝隙”并不应限定与常规意义上的细缝，而是指的在屏蔽框212的框体之间存在的未完全衔接而出现的间断，该间断无论大小均定义为“缝隙”。
例如参见图7所示，屏蔽框212中由一个金属框架构成，金属框架首尾并未相连，存在一定缝隙。而此时即需要屏蔽盖211中边缘的相应位置即存在对应凸起，该凸起与缝隙的形状大小完全匹配，从而使得屏蔽盖211和屏蔽框212相粘合之后完全匹配在一起，从而与基板形成一个完全密闭的屏蔽腔室，进而保证对屏蔽腔室内的电子元件产生的干扰可以进行完全屏蔽。应当理解的是，为得到边缘存在相应凸起的屏蔽盖211，此时屏蔽盖211的制造工艺可以采用弯折式工艺得到。
值得注意的是，在本实施例中屏蔽框212中可以同时存在凹陷和缝隙。同时，各凹陷之间的形状、尺寸等特性可以不同，只要其对应的在屏蔽盖211的凸起可与其完全匹配即可。同理，各缝隙之间的尺寸也可以不同。
应当注意的是，本实施例中，屏蔽框212的各处高度可以互不相同。例如，屏蔽框212存在多个缝隙，是由多个金属条构成的。则每一个金属条的设置高度可以互不相同，此时屏蔽盖211上的各个凸起的高度也可以互不相同。又例如，屏蔽框212为无缝一体结构，由一个闭合的金属环框构成。则金属环框的各个部分的高度可以不同，即金属环框的表面可以设置为凹凸状。此时，通过设置屏蔽盖211的结构，使得屏蔽盖211上各部分的高度与各对应金属条的设置高度加合起来得到各处总高度一致。
在本实施例中，通过以上方式使得生产的屏蔽罩21有特定的结构特性，结构更加复杂多变，不易被仿制，保证了产品独特性。
值得注意的是，本实施例中的屏蔽盖211内壁可以直接同电子元件23接触，或者也可以间接同电子元件23接触。当屏蔽盖211内壁直接同电子元件23接触时，本实施例中的屏蔽盖211内壁上可以设置有与该处电子元件23的形状、大小相匹配的凹陷，该凹陷可以与凸出基板22该处的电子元件23相互配合。
目前，屏蔽罩21通常采用的是铜箔和导电布来构建的。但在实际应用过程中，若屏蔽罩21所需覆盖的区域较大，由于内部需要容纳电子元件，因此屏蔽罩21中间不能存在额外的支撑架，这就使得屏蔽罩21中间位置的铜箔和导电布极易塌陷，造成铜箔断裂、铜箔被压开等问题。
在本实施例中，屏蔽盖211和屏蔽框212中的至少一个可以采用洋白铜材料制成。较优的，屏蔽盖211和屏蔽框212可以均采用洋白铜材料制成。而由于洋白铜材料自身较好的硬度特性，可以使得屏蔽框212有很好的支撑能力，不会变形。在较大的屏蔽框212中，即使屏蔽框212中间没有额外的支撑架，但洋白铜材料支撑能力强，仍旧可以支撑，从而避免了上述采用的是铜箔和导电布时所产生的问题。
还应当理解的是，在本实施例中也可以采用诸如不锈钢、锡片、金属铜、金属铁、金属铝等材料来构建屏蔽盖211和屏蔽框212。事实上，只要能实现对电子元件所产生的干扰进行屏蔽的材料，在本实施例中均可用于构建屏蔽盖211和屏蔽框212。
在实际应用中，电子元件在工作过程时会不断产生大量的热量。尤其是随着电子产品功能的不断发展，电子产品对于电子元件功率的要求也越来越高，这也导致电子元件的发热问题越来越严重，诸如CPU等电子元件发出的热量也越来越多。而发热问题对于设置于屏蔽罩中的电子元件而言则更为突出。由于屏蔽罩中的电子元件是封闭于屏蔽罩和基板所构成的密闭的屏蔽腔室内的，屏蔽罩的散热面积有限，热能较未设置屏蔽罩的电子元件更难以发散出去。而电子元件产生的热量不能有效的传递出去，则会造成电子元件过热，甚至烧毁。因此在本实施例中还提供了几种可行的屏蔽罩21的设计结构来缓解上述问题。
在本实施例中，屏蔽罩21与基板22上热源对应位置的高度可以设置为大于非热源对应位置的高度。通常而言基板22上的热源即为屏蔽腔室内容纳的需要进行电磁屏蔽的电子元件23。具体的，可以设置屏蔽盖211上与屏蔽腔室内容纳的电子元件23对应位置处的高度大于周边区域位置的高度，屏蔽腔室内容纳的电子元件23产生的热量先集中在屏蔽盖211上与电子元件23对应位置处，又由于屏蔽盖211由电子元件23对应位置处向四周区域，高度由高向低分布，这样可以使得屏蔽盖211上与电子元件23对应位置处的热量迅速向周边区域传导，从而实现快速散热的作用。应当理解的是，屏蔽盖211上各个区域的材料厚度可以不同，考虑到金属材料具有良好的热传导性，以屏蔽盖211为金属材料为例，可以将屏蔽盖211上与电子元件23对应位置处的厚度设置为相对其他区域较厚，这样该处金属材料的热容量会较其他区域更大，散热效果也会更好。应当理解的是，上述洋白铜材料即为一种具有较好热传导性的金属材料，在本实施例中可以采用。
在实际应用中，屏蔽腔室内的电子元件产热后，其主要是通过屏蔽罩的表面进行散热的。因此，本实施例中可以增大屏蔽罩的表面积来实现对电子元件所产生热量的快速散热。具体的，可以在屏蔽盖211外侧上设置阶梯状的散热台阶组2111，具体的可以参见图8所示，这样可以使屏蔽罩的散热面积尽可能的增大，以提高电子元件通过屏蔽罩进行散热的散热效率。
本实施例中的散热台阶组2111包括中心台阶组与边缘台阶组，中心台阶为散热台阶组2111中最高的台阶，边缘台阶为散热台阶组2111中除中心台阶以外的台阶。应当理解的是，本实施例中中心台阶与边缘台阶具体的高度与宽度可以由制造商灵活设置，当然，边缘台阶的个数包括但不限于一个。
在本实施例中，为了使屏蔽罩的散热效果更好，还可以在基板22上的屏蔽盖211上设置至少两个散热台阶组2111，例如，可以在屏蔽盖211上设置三个或者四个散热台阶组2111，这样可以使屏蔽罩的散热面积进一步增大，从而可以进一步增强屏蔽罩的散热效率。
可以理解的是，当本实施例提供的屏蔽罩的屏蔽盖211上设置有多个散热台阶组2111时，这些散热台阶组2111的至少两个散热台阶组2111可以共用部分边缘台阶。其中，在各散热台阶组2111中可以是随机的有至少两个散热台阶组2111共用部分边缘台阶，具体的可以参见图9所示，图9中包括两个散热台阶组，其中这两个散热台阶组共用一个边缘台阶，图9中阴影部分表示共用的边缘台阶。应当理解的是，共用部分边缘台阶的散热台阶组2111可以是相同的散热台阶组，也可以是完全各不相同的散热台阶组，还可以是部分相同的散热台阶组。应当理解的是，各散热台阶组2111可以共用一个边缘台阶，或者共用两个边缘台阶，当然也可以共用多个边缘台阶。例如，当散热台阶组2111中边缘台阶的个数为四个时，各散热台阶组2111中可以有至少两个散热台阶组2111共用两个边缘台阶，或者共用三个边缘台阶，或者也可以共用四个边缘台阶。
当然，在本实施例中，当屏蔽罩的屏蔽盖211上设置有多个散热台阶组2111时，这些散热台阶组2111中的至少两个散热台阶组2111也可以共用中心台阶，具体的可以参见图10所示，图10中包括两个散热台阶组，其中这两个散热台阶组共用一个中心台阶，图10中阴影部分表示共用的中心台阶。
此外需要说明的是，当屏蔽盖211上设置有多个散热台阶组2111时，本实施例中的各个散热台阶组2111也可以是完全独立的，也即是本实施例中的各个散热台阶组2111可以是互不相干的，各散热台阶组2111不存在共用部分边缘台阶或者共用中心台阶的情形。
此外，需要说明的是，本实施例中的散热台阶组2111可以与本实施例中的屏蔽盖211一体成型，也即是本实施例中的散热台阶组2111可以与屏蔽盖211为一体结构，也即是可以在制作屏蔽盖211的过程中就通过模具材料或者热处理等工艺技术在屏蔽盖211上设置散热台阶组2111以增大屏蔽罩的散热面积，从而提高屏蔽罩的散热效率。
当然，除一体成型之外，本实施例中的散热台阶组2111与屏蔽盖211也可以是两个独立的结构。其中，散热台阶组2111可以通过粘合、螺钉连接、螺栓连接或者焊接等方式固定在屏蔽盖211上。
应当理解的是，当前对于屏蔽腔室内的空间，除了需要进行电磁屏蔽的电子元件23外，电子元件23与屏蔽罩21内壁(具体是指屏蔽盖211内壁和屏蔽框212的内壁)之间并未存在其余物件，也即电子元件23热能之后是通过空气传输给屏蔽罩21的。而众所周知，空气的热传导能力并不十分突出，因此在本实施例中，还可以在屏蔽腔室内容纳的需要进行电磁屏蔽的电子元件23与屏蔽罩21内壁之间填充导热材料作为导热填充层。这样由于导热填充层的存在可以大大加强屏蔽罩的散热能力，使屏蔽罩在实现全方位屏蔽电子元件23的电磁干扰的同时，也具有了较为良好的散热能力。
应当理解的是，填充的导热材料可以将电子元件23与屏蔽罩21内壁之间的空间全部填满，以最大限度地提高屏蔽罩的散热能力。其中，上述导热材料可以是各种导热率大于空气的导热材料，例如，可以是导热云母、导热陶瓷、石墨烯、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石英粉等材料。
在本实施例中，为了使电子元件产生的热量能够有效及时的传递至外界进行散热，还可以在屏蔽盖211外壁上设置非金属导热层。在本实施例的一种示例中，非金属导热层2112可以设置在屏蔽盖211外壁上的与屏蔽罩内部热源相对应的地方，这样更加便于直接将热源处的热量转移出去。
此外，在本实施例的另外一种示例中，非金属导热层2112可以将金属导热罩13的外壁全部覆盖或者部分覆盖。
在本实施例中，若屏蔽盖211内壁直接同电子元件23接触，或屏蔽腔室内填充有导热材料时，可以设置屏蔽盖211外壁有凸起或者凹陷，从而进一步增屏蔽盖211外壁与非金属导热层2112接触的面积。这样，更加利于屏蔽盖211上的热量传递给非金属导热层2112进行散热。
在本实施例中，非金属导热层2112可以采用石墨烯涂料或其他导热及材料制成。
值得注意的是，在本实施中，可以设置屏蔽框212框体的上表面宽度大于等于3mm，例如可以设置屏蔽框212框体的上表面宽度为5mm、8mm、10mm等。这样，可以保证屏蔽盖211在在粘合到屏蔽框212上时，可以有足够的粘贴面积。本实施例中，屏蔽盖211上带有粘性较强的导电胶，粘贴到3mm以上宽度的屏蔽框上时，可以起到很好的屏蔽效果。同时在需要对屏蔽腔室内的电子元件进行维修时，只需将屏蔽盖揭下，维修后，再更换新的屏蔽盖或将原有屏蔽盖重新粘合回去即可，整个过程十分便捷容易。
还需要说明的是，本实施例中的基板22可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路)板。
值得注意的是，本实施例中安装有屏蔽罩的电路板可以应用于诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便捷式媒体播放器、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端上，也可以应用于诸如数字TV、台式计算机等固定终端。在此，以如图1所示的移动终端为例进行说明。在图1所示的移动终端中，处理器110、存储器109、接口单元108等模块所对应的实体设备均可设置于电路板上，并且近一步的根据预设屏蔽要求，将相关实体设置于屏蔽罩内。例如，可以将实现处理器110功能的CPU芯片设置于屏蔽罩内。
本发明提供一种屏蔽罩及电路板，电路板包括基板、设置于基板上的电子元件和屏蔽罩。其中，屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框，屏蔽框固定在电路板的基板上，屏蔽盖通过导电胶粘合于屏蔽框上，从而使得屏蔽罩和基板共同形成了一个密闭的、可容纳电子元件的屏蔽腔室。在使用时，将有干扰的电子元件设置于屏蔽腔室中，由于屏蔽腔室是密闭的，不会留有空隙，可以实现在各个方向上均能屏蔽该电子元件产生的电磁干扰，即可以达到全屏蔽的效果，从而解决了现有两件式屏蔽罩存在缺口，屏蔽效果差的问题。同时由于屏蔽盖通过导电胶粘合于屏蔽框上的，若屏蔽腔室内的电子元件出现问题需要维修时，只需要揭下屏蔽盖，维修后，再更换新的屏蔽盖或将原有的屏蔽盖重新粘合到屏蔽框上即可，易于对屏蔽腔室中的电子元件维修。
第二实施例
本实施例是在第一实施例的基础上，以一种具体的屏蔽罩结构为例对本发明作进一步的示例说明。
参见图11，屏蔽盖211和屏蔽框212采用拉伸式工艺，为无缝一体结构，上表面宽度3mm。屏蔽盖211和屏蔽框212均采用洋白铜片材料制成，屏蔽盖211整体平整，形状、尺寸与屏蔽框212外边缘所构成的形状、尺寸相同。屏蔽盖211边缘区域带有导电胶。
在安装时，先将屏蔽框212固定在基板上需要进行电磁屏蔽的电子元件周边，再将屏蔽盖211按照屏蔽框212外边缘所构成的形状，通过屏蔽盖211上的导电胶粘合到屏蔽框212上，从而使得屏蔽盖211、屏蔽框212和基板形成密闭的、容纳有该需要进行电磁屏蔽的电子元件的屏蔽腔室。
应当理解的是，对于屏蔽框212在基板上的固定，也可以在安装电子元件之前，由安装厂商预先固定。在本实施例中，屏蔽框212可以通过粘合、压合、焊接等方式固定在基板上。
在本实施例中，由于需要进行电磁屏蔽的电子元件位于密闭的屏蔽腔室内，由于屏蔽框采用拉伸式工艺，为无缝一体结构，而屏蔽盖为一洋白铜片，粘合之后构成的屏蔽罩不存在缺口，从而保证了对于电子元件所产生的电磁干扰的完全屏蔽，屏蔽效果十分突出。同时，由于屏蔽框上表面宽度设置为3mm，可以保证屏蔽盖在粘贴到屏蔽框上时，有足够的粘贴面积。而屏蔽盖上带有粘性较强的导电胶，在将屏蔽盖粘贴到3mm宽的屏蔽框上时，可以很好的接合在一起，保证了屏蔽罩的屏蔽效果，且在需要对屏蔽腔室内的电子元件进行维修时，只需将屏蔽盖揭下，维修后，再更换新的屏蔽盖或将原有屏蔽盖重新粘合回去即可，整个过程十分便捷容易。此外，由于采用洋白铜材料来制作的屏蔽框和屏蔽盖，这就使得屏蔽罩有很好的支撑能力，不会变形。在需要构建的屏蔽腔室较大时，利用洋白铜材料支撑能力强的特性，即使屏蔽框中间没有支撑框，也可保证屏蔽罩不会塌陷，从而避免了使用铜箔导电布时，出现的屏蔽框中间处的铜箔和导电布极易塌陷，易造成铜箔断裂、铜箔被压开等问题。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框；所述屏蔽框固定在基板上；所述屏蔽盖通过导电胶粘合于所述屏蔽框上，以使所述屏蔽盖、屏蔽框以及基板共同形成密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖边缘轮廓的形状、大小与所述屏蔽框在所述基板上围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配。
3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框存在凹陷或缝隙；
所述屏蔽盖边缘存在凸起，所述凸起与所述屏蔽框的凹陷或缝隙的位置、形状以及大小完全匹配。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖通过导电胶粘合于所述屏蔽框上包括：
所述屏蔽盖的凸起通过所述导电胶粘合于可与其完全匹配的所述屏蔽框的凹陷或缝隙处；
所述屏蔽盖边缘非凸起区域通过所述导电胶粘合于所述屏蔽框凹陷或缝隙以外区域的上表面上。
5.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框为无缝一体结构，且所述屏蔽框上表面平整；
所述屏蔽盖边缘平整，且所述屏蔽盖的边缘区域通过所述导电胶粘合于所述屏蔽框的上表面上。
6.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖与所述基板上热源对应位置的高度大于非热源对应位置的高度。
7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括导热填充层，所述导热填充层为填充在所述电子元件与所述屏蔽框之间的导热材料。
8.如权利要求1-7任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽盖与所述屏蔽框中的至少一个采用洋白铜材料制成。
9.如权利要求1-7任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽框框体的上表面宽度大于等于3毫米。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板、设置于所述基板上的电子元件、以及设置于所述基板上的如权利要求1-9任一项所述的屏蔽罩。
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