CN1373982A - 通信机器的散热构造 - Google Patents

通信机器的散热构造 Download PDF

Info

Publication number
CN1373982A
CN1373982A CN00812651.8A CN00812651A CN1373982A CN 1373982 A CN1373982 A CN 1373982A CN 00812651 A CN00812651 A CN 00812651A CN 1373982 A CN1373982 A CN 1373982A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding box
parts
mentioned
housing
facing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00812651.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1290391C (zh
Inventor
下地美保子
尾崎永一
中尾一成
大串哲朗
平尾康一
长谷川学
小林孝
吉沢二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN1373982A publication Critical patent/CN1373982A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1290391C publication Critical patent/CN1290391C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

在已有的通信机器中,存在着难以高效率地降低安装在印刷电路基板上的发热性元件的温度,和难以降低壳体的表面温度那样的问题。本发明就是为了解决上述问题,本发明备有安装在印刷电路基板(2)上具有发热性元件(1)的通信电路,覆盖通信电路,抑制从外部向上述通信电路入射电磁波的屏蔽盒(3),收藏屏蔽盒(3)和印刷电路基板(2)的壳体(4),沿屏蔽盒(3)内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件(5),和设置在屏蔽盒(3)与壳体(4)内壁之间的绝热层(6)。

Description

通信机器的散热构造
技术领域
本发明涉及通信机器,详细地涉及使配置在壳体内的发热性元件产生的热释放出去的散热构造。
背景技术
在已有的便携式通信机器等的电子机器中,备有使内装的发热性元件产生的热释放出去的散热功能,例如如第17图所示。第17图是日本平成11年公开的11-204970号专利公报所示的表示已有的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,1是发热性元件(以下记为发热元件),2是安装着具有发热元件1的通信电路的印刷电路基板,4是收藏上述印刷电路基板2的壳体,10是散热板。
空气的热导率为0.026W/mK非常小,当发热元件1和壳体4之间为空气层时,存在着发热元件1和壳体4之间的热阻很大,使温差变大,发热元件1上升到高温那样的问题。因此,将由Al(热导率:230W/mK)和碳(热导率:500~800W/mK)系材料形成的散热板10的一端紧密接触地装在发热元件1上,将它的另一端装在温度低的壳体4的内壁上。
通过上述构成,能够使从发热元件1到壳体4的热阻变小,从而降低发热发热元件的温度。
但是,对于便携式通信机器的热制约条件来说,不仅要使发热元件温度降低,而且与发热元件温度和壳体温度两者的热制约条件有关。例如,在个人用计算机等中,即便底面温度上升也没有问题,但是在便携式电话机等中,因为机器与人手和人脸接触,所以必须限制壳体的温度。
在第17图所示构成的散热构造中,存在着因为散热板10的一端装在壳体4内壁上,来自发热元件1的热局域地传到壳体4的内壁,所以壳体4的表面温度局域地升高那样的问题。
又,第18图是日本平成10年公开的10-41678号专利公报所示的,表示具有散热功能的别的电子机器(光接收器)的主要构成的截面构成图。在该图中,1是放大电路,解调电路等的发热性电路元件(以下记为发热元件),2是安装着发热元件1的印刷电路基板,3是屏蔽发热元件1的屏蔽盒,4是壳体,11,12是设置在各个发热元件1与屏蔽盒3之间的空气层和屏蔽盒3与壳体4之间的空气层中的硅系等的热导性片(热导率:1W/mK)。
即便在这样的构成中,也能够与上述的已有技术例相同使发热元件1和壳体4之间的热阻变小,温度差变小,从而降低发热元件温度,但是存在着因为热导性片12的一端安装在壳体4的内壁,来自发热元件的热局域地传到壳体4的内壁,所以使壳体4的表面温度局域地升高那样的问题。
进一步,第19图是日本昭和63年公开的63-124598号专利公报所示的,表示具有散热功能的别的电子机器的主要构成的截面构成图。在该图中,1是集成电路,是发热性电路元件(以下记为发热元件)。2是安装着发热元件1的印刷电路基板,3是设置在印刷电路基板2里面,屏蔽上述印刷电路基板2的屏蔽盒,13是充填在印刷电路基板2里面和屏蔽盒3之间的热导性绝缘体。
即便在这样的构成中也能够使发热元件1产生的热释放出去,但是在这个已有技术例中,因为通过印刷电路基板2安装热导性绝缘体13,所以不能够减少印刷电路基板的热阻部分引起的发热元件的温度上升。又,因为用与Al等金属材料比较热导率比较小的热导性材料(Al的1/100~1/200)作为热导性绝缘体13,所以存在着为了充分地散热需要用大体积的热导性材料,从而机器全体的重量增加这样的问题。
进一步,第20图是日本平成3年公开的3-8496号专利公报所示的,表示具有散热功能的别的电子机器(印刷电路板装置)的主要构成的截面构成图。在该图中,1是半导体部件,是发热性元件(以下记为发热元件)。2是搭载发热元件1的印刷电路板,3是安装在印刷电路板2上的屏蔽板,用于在与其它印刷电路板之间进行电磁屏蔽。14是设置在发热元件1和屏蔽板3之间的L型金属体。
即便在这样的构成中也能够通过屏蔽板3使发热元件1产生的热释放出去,但是在这个已有技术例中,因为在半导体部件近旁装着金属材料,所以存在着不能保证电特性,和用L型金属体不能使屏蔽板3面内的热充分扩散出去这样的问题。
本发明就是为了解决上述那样的问题,本发明的目的是提供能够高效率地降低发热元件的温度,并且能够降低壳体表面温度的通信机器。
发明内容
与本发明有关的第1通信机器备有,安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的屏蔽盒,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,沿上述屏蔽盒内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件,和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样,则能够抑制壳体温度局域地升到高温,并且能够高效率地降低发热元件的温度。
与本发明有关的第2通信机器是在上述第1通信机器中,在热扩散部件和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。如果是这样,则能够保证电特性,并且即便插入小体积的热导性部件也能够得到高的冷却效果,能够高效率地降低发热元件的温度。
与本发明有关的第3通信机器备有,安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的金属屏蔽盒,设置在上述金属屏蔽盒和上述发热性元件之间的电绝缘性的热导性部件,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样,则能够抑制壳体温度局域地升到高温,并且能够高效率地降低发热元件的温度。
与本发明有关的第4通信机器备有,安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的金属屏蔽盒,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,沿上述屏蔽盒的外壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件,和设置在上述热扩散部件与上述壳体内壁之间的绝热层。如果是这样,则能够抑制壳体温度局域地升到高温,并且能够高效率地降低发热元件的温度。又,因为热扩散部件的安装面积增大,所以能够特别有效地降低壳体温度。
与本发明有关的第5通信机器是在上述第4通信机器中,在屏蔽盒内壁和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。如果是这样,则能够保证电特性,并且即便插入小体积的热导性部件也能够得到高的冷却效果,能够高效率地降低发热元件的温度。
与本发明有关的第6到第8通信机器是分别在上述第1,第3和第4通信机器中,在壳体内壁或壳体外壁上安装了进行面方向热扩散的热扩散部件。如果是这样,则可以使壳体温度进一步均匀化和降低壳体温度。
与本发明有关的第9到第11通信机器是分别在上述第6到第8通信机器中,设置在壳体内壁上的热扩散部件,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分,具有向上述屏蔽盒一侧突出的形状。如果是这样,则具有使壳体不会部分变热的效果。
与本发明有关的第12到第14通信机器是分别在上述第1,第3和第4通信机器中,在除去设置在壳体外侧上的部件的设置场地的上述屏蔽盒的外壁,或除去对着上述部件的壳体内壁部分的壳体内壁上设置均热化部件。如果是这样,则具有使壳体不会部分变热的效果。
与本发明有关的第15到第17通信机器是分别在上述第1,第3和第4通信机器中,壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向外侧突出的形状。如果是这样,则具有使壳体不会部分变热的效果。
与本发明有关的第18到第20通信机器是分别在上述第1,第3和第4通信机器中,壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向内侧突出的形状。如果是这样,则即便壳体温度局域地上升,人体与这个温度上升部分的接触也是微不足道的,从而能够避免由于温度上升引起的不合适。
附图说明
第1图是表示根据本发明的实施例1的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第2图是表示根据本发明的实施例2的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第3图是表示根据本发明的实施例2的其它便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第4图是表示根据本发明的实施例3的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第5图是表示根据本发明的实施例4的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第6图是表示根据本发明的实施例5的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第7图是表示根据本发明的实施例6的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第8图是表示根据本发明的实施例7的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第9图是表示根据本发明的实施例8的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第10图是表示根据本发明的实施例9的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第11图是表示根据本发明的实施例9的其它便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第12图是表示根据本发明的实施例10的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第13图是表示根据本发明的实施例11的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第14图是表示根据本发明的实施例12的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第15图是表示根据本发明的实施例13的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第16图是比较由根据本发明的实施例1,2,6的便携式通信机器中的散热构造得到的冷却效果的图,第17图是表示具有已有散热功能的别的电子机器的主要构成的截面构成图,第18图是表示具有已有散热功能的别的电子机器的主要构成的截面构成图,第19图是表示具有已有散热功能的其它别的电子机器的主要构成的截面构成图,第20图是表示具有已有散热功能的其它别的电子机器的主要构成的截面构成图。
具体实施例
实施例1
第1图是表示根据本发明的实施例1的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,1是发热性元件(以下记为发热元件),2是安装着具有发热元件1的通信电路的印刷电路基板,3是用于抑制来自外部的电磁波引起的噪声入射,覆盖通信电路的树脂屏蔽盒,4是收藏屏蔽盒3和印刷电路基板2的壳体。5是沿屏蔽盒3内壁安装的进行面方向热扩散的散热片(热扩散部件)。作为散热片5的材料,除了能够使用高热导率的金属薄片,例如Al(热导率:236W/mK)和铜(热导率:403W/mK)外,也能够使用厚度为0.02~0.1mm左右的碳片(面方向热导率:800W/mK,厚度方向热导率:5W/mK)等。6是设置在屏蔽盒3与壳体4内壁之间的绝热层,由空气层(热导率:0.026W/mK)和绝热材料构成。作为绝热材料可以使用氨基甲酸脂泡沫塑料(热导率:0.018~0.03W/mK)等。7是安装在散热片5和发热元件1之间的热导性片(热导性部件),作为热导性片7的材料能够使用硅系的具有电绝缘性,热导率约为1~10W/mK的材料,例如硅橡胶等。
其次我们说明本实施例的工作。
当通信机器开始运转,发热元件1发热时,来自发热元件1的热从壳体4的上侧和下侧释放出去。式(1)表示这种关系。
Q=QF+QR                    (1)
    Q:发热元件的发热量
    QF:从壳体上侧的散热量
    QR:从壳体下侧的散热量
又各散热量QF,QR分别由从发热元件到壳体上侧的外部气体的热阻RF,从发热元件到壳体下侧的外部气体的热阻RR之间的平衡决定,发热元件的上升温度ΔT,壳体散热量和热阻的关系如式(2)所示。
ΔT=QF×RF=QR×RR                       (2)
     ΔT:发热元件的上升温度
这里,当我们着眼于壳体上侧的散热路径时,在第1图的构成的情形中,发热元件温度上升到大致由式(3)计算的温度T。
T=T0+ΔT1+ΔT2+ΔT3+ΔT4+ΔT5            (3)
     T0:外部气体温度
     ΔT1:由外部气体和壳体表面之间的空气的对流热传
       导引起的温度差
     ΔT2:由壳体的厚度部分的热传导引起的温度差
     ΔT3:由屏蔽盒和壳体之间的层的热传导引起的温度
       差
     ΔT4:由屏蔽盒厚度部分的热传导引起的温度差
     ΔT5:由发热元件和屏蔽盒之间的层的热传导引起的
       温度差
上述温度差ΔT2~ΔT5由式(4)表示,温度差ΔT1由式(5)表示。
   热传导式:ΔT=(L/λS)QF                   (4)
           L/λS:热阻
                Q:热量
                S:传热面积
                L:距离
               λ:热导率
热传导式:ΔT=(1/hS)QF                      (5)
        1/hS:热阻
             Q:热量
             S:传热面积
             h:热导率
从上述式(4),(5)可见,为了降低发热元件温度(使温度差小),可以使传热面积大,热导率大,距离小。
在本实施1中,通过在发热元件1和屏蔽盒3之间埋入由热导率高的材料(通常1~10W/mK)构成的层,能够使发热元件1的温度降低。即,在与发热元件1相对的层积部件中,每单位长度,温度差最大的层是不散热的发热元件1和屏蔽盒3之间的层。所以,即便插入小体积的热导性片7也能够得到高的冷却效果,能够高效率地降低发热元件的温度。
又,在本实施例1中在屏蔽盒3内壁上安装着散热片5。通过安装散热片5,热从散热片5的面方向扩散,传热面积扩大。结果,如从式(4),(5)可以看到的那样,得到能够减小在散热片5以后的构成部件上产生的温度差的效果。即,通过在屏蔽盒3的内壁上安装散热片5,能够在尽可能地接近发热元件1的位置上进行热的扩散和均热化,从散热片5到外部气体的温度差(ΔT1~ΔT4)变小,从而能够降低发热元件的温度。
进一步,在安装散热片一侧的发热元件正上方的壳体4的温度,由通过安装散热片5在与散热片的面垂直的方向上的热阻变小,在安装散热片一侧和相反一侧的壳体4的面上流动的热量,使在安装散热片一侧流动的热量变大的效果(A)与扩大传热面积使温度差变小的效果(B)之间的平衡决定。所以通过使(B)效果比(A)效果大那样地进行设定,能够降低在发热元件正上方的壳体的表面温度。
又,在本实施例1中因为在屏蔽盒3和壳体4的内壁之间设置了绝热层(第1图中为空气层)6,所以向壳体4传导的热是微不足道的,从而具有壳体温度不易上升的效果。
如上所述,在本实施例中通过安装体积小,重量轻的散热片5和热导性片7,得到能够抑制壳体温度局域地升到高温,并且能够高效率地降低发热元件的温度的效果。
此外,在本实施例中,设置在屏蔽盒3内壁上的散热片5是由1片散热片构成的,但是也可以将散热片分割成多片。实施例2
第2图是表示根据本发明的实施例2的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第3图是表示根据本发明的实施例2的其它便携式通信机器的主要构成的截面构成图,第2图是确保空气层作为绝热层6的例子,第3图是设置发泡材料26作为绝热层6的例子。
在第2图,第3图中,27是空气层。在本实施例2中在散热片5和发热元件1之间不设置热导性片7,在散热片5和发热元件1之间是空气层27。当发热元件1的发热量小时,只要将散热片5装在屏蔽盒2内壁就能够使发热元件温度充分降到允许温度以下。
如上所述,在本实施例中只要安装体积小,重量轻的散热片5,就能够抑制壳体温度局域地升到高温,同时能够高效率地降低发热元件的温度,并且因为减少了散热部件的数量,所以能够得到降低成本和重量的效果。实施例3
第4图是表示根据本发明的实施例3的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,33是金属屏蔽盒。在本实施例中用金属材料制成屏蔽盒,使这个金属屏蔽盒33具有实施例1中的散热片5的功能。将热导性片7安装在发热元件1和金属屏蔽盒内壁之间,在金属屏蔽盒33和壳体4之间是空气层6。
通过这样做,得到与实施例1同样的效果,并且因为能够省略安装散热片,所以能够得到降低组装成本的效果。实施例4
第5图是表示根据本发明的实施例4的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,45是装在屏蔽盒3外壁上的散热片。发热元件1和金属屏蔽盒3内壁之间是空气层27,散热片45和壳体4之间是绝热层(空气层)6。
当在屏蔽盒3内具有肋状等的突起时,将散热片的安装面积分割成小块,使组装性,散热片的加工性恶化,从而使成本增加。为了解决这些问题,如果在屏蔽盒3的外壁上设置散热片45,则与其它部件互不干涉地得到大的热扩散面,因为不将散热片分割成小块,所以能够得到减少加工成本的效果。
又,如果在屏蔽盒3的外壁上与其它部件互不干涉的范围内,安装与屏蔽盒同等的,或如图5所示,面积比屏蔽盒大的散热片45,则能够得到扩大壳体表面的导热面积,特别是降低壳体温度的效果。
此外,就降低发热元件温度的效果来说,当安装面积相同时安装在屏蔽盒3的内壁上的效果是最高的。实施例5
第6图是表示根据本发明的实施例5的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,与在屏蔽盒3的外壁上安装散热片45的实施例4不同,这里将热导性片7设置在发热元件1和屏蔽盒3内壁之间。散热片45和壳体4之间是绝热层(空气层)6。
通过这样做,即便插入小体积的热导性片7也能够得到高的冷却效果,能够高效率地降低发热元件的温度,同时能够降低壳体的温度。实施例6
第7图是表示根据本发明的实施例6的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,与实施例1不同,进一步沿着壳体4的内壁安装了在面方向进行热扩散的散热片65。
在屏蔽盒3和壳体4之间设置空气层6等的绝热层,即便不向壳体4传导热,也会发生壳体4局部变热的情形。在本实施例中,因为在壳体4内壁上安装了金属和碳系的散热片65使热扩散,所以壳体4不会局部变热,能够降低壳体的温度。
此外,在本实施例中,在壳体4内壁上安装了散热片65,但是也可以安装在壳体4的外壁上。当设置在外壁上时,也可以兼作所述制品号码等的片用。
又,也可以将内部天线制成片状,安装在壳体内壁,兼作散热部件用。实施例7
第8图是表示根据本发明的实施例7的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,在实施例6中,使设置在壳体4内壁上的散热片75的形状,具有对着屏蔽盒3内的发热元件1的部分向屏蔽盒3一侧突出的形状。突出部分与壳体4之间是空气层76。
如上述实施例6中所述的那样,在屏蔽盒3和壳体4之间设置空气层6等的绝热层,即便不向壳体4传导热,也会发生壳体4局域地变热的情形,但是在本实施例7中,因为在壳体内壁上设置了具有空气层76的散热片75,向在发热元件正上方区域以外的壳体面散热,所以得到壳体不会局部变热的效果。实施例8
第9图是表示根据本发明的实施例8的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,85是设置在壳体4内壁上的散热片,86是空气层,8是设置在屏蔽盒3外侧上的机器部件。
当在屏蔽盒3和壳体4之间机器部件8不均匀地存在时,即便由于安装在屏蔽盒3内壁的散热片5使温度均匀化,由于屏蔽盒3和壳体4之间的机器部件8也产生不均匀的热阻。结果,大量的热流向热阻小的机器部件8,在机器部件8正上方的壳体4的温度升高。本实施例也能够应付这种情形,与实施例7相同,使设置在壳体4内壁上的散热片85的形状,具有对着设置在屏蔽盒3外侧的部件8的部分向屏蔽盒3一侧突出的形状。突出部分与壳体4之间是空气层86。
因此,因为使在机器部件正上方流动的热向在机器部件正上方区域以外的壳体面扩散,所以得到壳体不会局部变热的效果。实施例9
第10图是表示根据本发明的实施例9的便携式通信机器的主要构成的截面构成图,与实施例8相同,也能够应付从屏蔽盒3到壳体4之间机器部件不均匀地存在,产生不均匀的热阻,在机器部件8正上方的壳体4的温度升高的情形。在图10中,9是均热化部件,设置在屏蔽盒3外壁的安装着机器部件8的区域以外的区域中。作为均热化部件9的材料,最好用使从屏蔽盒3经过机器部件8到壳体4的散热路径,和从屏蔽盒3经过均热化部件9到壳体4的散热路径的热阻大致相同的材料。
因此,因为使从屏蔽盒3到壳体4的热阻均匀化,所以得到壳体不会局部变热的效果。
此外,在第10图中,将均热化部件9安装在屏蔽盒3的外壁上,但是也可以将均热化部件99安装在壳体4的内壁的对着机器部件8的区域以外的区域。第11图就表示这种情形。实施例10
第12图是表示根据本发明的实施例10的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,104是壳体,使在发热元件1正上方的壳体的表面形状具有向外侧突出的凸状。其它与实施例1有相同的构成。
通过这样做,在实施例1中,即便在发热元件1正上方的壳体温度升高的情形中,因为屏蔽盒3和壳体4之间的空气层6在发热元件正上方很厚,热阻增加,所以壳体表面温度不会局部变热。实施例11
第13图是表示根据本发明的实施例11的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,114是壳体,使设置在屏蔽盒3外侧上的机器部件8的正上方的壳体的表面形状具有向外侧突出的凸状。
通过这样做,由于存在机器部件8产生不均匀的热阻,大量的热向热阻小的机器部件8流动,结果,即便在机器部件8正上方的壳体4的温度升高的情形中,因为屏蔽盒3和壳体4之间的空气层6在机器部件正上方很厚,热阻增加,所以壳体表面温度也不会局部变热。实施例12
第14图是表示根据本发明的实施例12的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,124是壳体,使在实施例10的情形中向壳体外侧形成凸状的壳体部分,相反地向壳体内侧形成凸状。
通过这样做,即便在发热元件1正上方的壳体部分的温度局域地上升,人体与这个温度上升部分的接触也是微不足连的,能够避免由于温度上升引起的不合适。实施例13
第15图是表示根据本发明的实施例13的便携式通信机器的主要构成的截面构成图。在该图中,134是壳体,使在实施例11的情形中向壳体外侧形成凸状的壳体部分,相反地向壳体内侧形成凸状。
通过这样做,即便在机器部件8正上方的壳体部分的温度局域地上升,人体与这个温度上升部分的接触也是微不足道的,能够避免由于温度上升引起的不合适。
本发明的实施例1,2,6的热解析结果如第16图(a)(b)所示。
显然,在没有安装在屏蔽盒3上的散热片5,热导性片7,与没有安装在壳体4上的散热片的未采取对策的制品,实施例1(第1图),实施例2(第2图)和实施例6(第7图)中,发热元件的温度和壳体温度是不同的。
此外,在上述实施例6~13中,对于实施例1的构成,将散热片设置在壳体内壁或外壁上,使这个散热片具有部分凸状,或者在屏蔽盒的外壁或壳体内壁上设置均热化部件,使壳体的形状具有部分凸状或凹状,但是对于实施例2~5的构成,也可以具有与上述相同的构成。
根据本发明的通信机器,不仅与作为便携式信息终端的便携式电话等的便携式无线电机有关,而且也可以适用于其它的便携式信息终端,或者家庭用无绳电话机等的各种通信机器。

Claims (20)

1.通信机器,它的特征是它备有安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的屏蔽盒,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,沿上述屏蔽盒内壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件,和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。
2.权利要求书第1项所述的通信机器,它的特征是在热扩散部件和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。
3.通信机器,它的特征是它备有安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的金属屏蔽盒,设置在上述金属屏蔽盒和上述发热性元件之间的电绝缘性的热导性部件,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,和设置在上述屏蔽盒与上述壳体内壁之间的绝热层。
4.通信机器,它的特征是它备有安装在印刷电路基板上具有发热性元件的通信电路,覆盖上述通信电路,屏蔽电磁波的金属屏蔽盒,安装了上述屏蔽盒和上述通信电路的印刷电路基板的壳体,沿上述屏蔽盒外壁安装的进行面方向热扩散的热扩散部件,和设置在上述热扩散部件与上述壳体内壁之间的绝热层。
5.权利要求书第4项所述的通信机器,它的特征是在屏蔽盒内壁和发热性元件之间设置了电绝缘性的热导性部件。
6.权利要求书第1项所述的通信机器,它的特征是在壳体内壁或壳体外壁上安装了进行面方向热扩散的热扩散部件。
7.权利要求书第3项所述的通信机器,它的特征是在壳体内壁或壳体外壁上安装了进行面方向热扩散的热扩散部件。
8.权利要求书第4项所述的通信机器,它的特征是在壳体内壁或壳体外壁上安装了进行面方向热扩散的热扩散部件。
9.权利要求书第6项所述的通信机器,它的特征是设置在壳体内壁上的热扩散部件,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分,具有向上述屏蔽盒一侧突出的形状。
10.权利要求书第7项所述的通信机器,它的特征是设置在壳体内壁上的热扩散部件,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分,具有向上述屏蔽盒一侧突出的形状。
11.权利要求书第8项所述的通信机器,它的特征是设置在壳体内壁上的热扩散部件,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分,具有向上述屏蔽盒一侧突出的形状。
12.权利要求书第1项所述的通信机器,它的特征是在除去设置在屏蔽盒外侧上的部件的设置场地的上述屏蔽盒的外壁,或除去对着上述部件的壳体内壁部分的壳体内壁上设置均热化部件。
13.权利要求书第3项所述的通信机器,它的特征是在除去设置在屏蔽盒外侧上的部件的设置场地的上述屏蔽盒的外壁,或除去对着上述部件的壳体内壁部分的壳体内壁上设置均热化部件。
14.权利要求书第4项所述的通信机器,它的特征是在除去设置在屏蔽盒外侧上的部件的设置场地的上述屏蔽盒的外壁,或除去对着上述部件的壳体内壁部分的壳体内壁上设置均热化部件。
15.权利要求书第1项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向外侧突出的形状。
16.权利要求书第3项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向外侧突出的形状。
17.权利要求书第4项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向外侧突出的形状。
18.权利要求书第1项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向内侧突出的形状。
19.权利要求书第3项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向内侧突出的形状。
20.权利要求书第4项所述的通信机器,它的特征是壳体的,对着屏蔽盒内的发热性元件的部分或对着设置在屏蔽盒外侧上的部件的部分具有向内侧突出的形状。
CN00812651.8A 2000-06-06 2000-06-06 通信机器的散热构造 Expired - Fee Related CN1290391C (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2000/003655 WO2001095687A1 (fr) 2000-06-06 2000-06-06 Structure de refroidissement d'un dispositif de communication

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200610105569XA Division CN1976571A (zh) 2000-06-06 2000-06-06 通信机器的散热构造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1373982A true CN1373982A (zh) 2002-10-09
CN1290391C CN1290391C (zh) 2006-12-13

Family

ID=11736119

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200610105569XA Pending CN1976571A (zh) 2000-06-06 2000-06-06 通信机器的散热构造
CN00812651.8A Expired - Fee Related CN1290391C (zh) 2000-06-06 2000-06-06 通信机器的散热构造

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200610105569XA Pending CN1976571A (zh) 2000-06-06 2000-06-06 通信机器的散热构造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6570086B1 (zh)
EP (1) EP1233666A4 (zh)
JP (1) JP3810734B2 (zh)
CN (2) CN1976571A (zh)
WO (1) WO2001095687A1 (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
CN101247715B (zh) * 2007-02-15 2010-12-29 保力马科技株式会社 热扩散片及其制造方法
CN102098886A (zh) * 2009-12-14 2011-06-15 和硕联合科技股份有限公司 机壳及其制作方法
CN1838405B (zh) * 2005-03-23 2012-03-07 富士通株式会社 受热片、电子设备以及受热片的制造方法
CN101902894B (zh) * 2008-12-10 2013-03-06 索尼株式会社 用于电子设备的散热装置以及电子设备
CN104640416A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN104980083A (zh) * 2015-03-31 2015-10-14 周旺龙 一种电动汽车电机控制器总成的壳体结构及装配方式
CN105611984A (zh) * 2014-03-21 2016-05-25 华为终端有限公司 支架和移动终端
CN106572618A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种电路板
CN108112227A (zh) * 2017-11-22 2018-06-01 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN110366362A (zh) * 2019-08-07 2019-10-22 李居强 电磁屏蔽散热装置
CN112969377A (zh) * 2018-10-26 2021-06-15 日本烟草产业株式会社 壳体和具备该壳体的香味吸取器
CN113268127A (zh) * 2020-02-14 2021-08-17 夏普株式会社 电子设备

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10235047A1 (de) * 2002-07-31 2004-02-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Elektronikgehäuse mit integriertem Wärmeverteiler
ATE494768T1 (de) * 2002-11-19 2011-01-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Verfahren zum tragen von elektronischen komponenten und elektronische vorrichtung und elastische haltevorrichtung für ein elektronisches bauelement
JP4037810B2 (ja) * 2003-09-05 2008-01-23 Necアクセステクニカ株式会社 小型無線装置及びその実装方法
KR100652621B1 (ko) * 2003-11-21 2006-12-06 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 방열장치
JP4483598B2 (ja) * 2005-01-21 2010-06-16 パナソニック株式会社 グラファイトシートを備えた電子機器
TWI283806B (en) 2005-06-07 2007-07-11 Htc Corp Portable electronic device
CN100518467C (zh) * 2005-06-27 2009-07-22 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
TWI259522B (en) * 2005-08-02 2006-08-01 Quanta Comp Inc Electronic device
US7595468B2 (en) * 2005-11-07 2009-09-29 Intel Corporation Passive thermal solution for hand-held devices
JP2007194830A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
TWM313957U (en) * 2007-01-03 2007-06-11 Chin-Fu Horng Anti- electromagnetic interference shielding apparatus
TWM318903U (en) * 2007-04-03 2007-09-11 Chin-Fu Horng Electromagnetic shielding device
JP5087981B2 (ja) * 2007-04-23 2012-12-05 富士通株式会社 電子機器
JP2008277432A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Kaneka Corp 放熱構造体
US20090002949A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Lucent Technologies Inc. Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation
WO2009107303A1 (ja) * 2008-02-28 2009-09-03 日本電気株式会社 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法
CN101685330A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
JP2011077578A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
DE102009054517B4 (de) * 2009-12-10 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Steuergerät
TWI483093B (zh) * 2009-12-30 2015-05-01 Foxconn Tech Co Ltd 筆記型電腦
US8169781B2 (en) * 2010-04-06 2012-05-01 Fsp Technology Inc. Power supply and heat dissipation module thereof
US20110255850A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
CA2704683A1 (en) * 2010-05-28 2010-08-12 Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee Grounded lid for micro-electronic assemblies
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
US8804331B2 (en) * 2011-12-02 2014-08-12 Ati Technologies Ulc Portable computing device with thermal management
TW201351107A (zh) * 2012-06-07 2013-12-16 Askey Computer Corp 具有散熱結構之電子裝置
CN103547111B (zh) * 2012-07-09 2016-08-10 光宝电子(广州)有限公司 平面式散热结构及电子装置
CN103151318A (zh) * 2013-03-07 2013-06-12 北京中石伟业科技股份有限公司 电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法
US9215833B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
EP2979527A4 (en) * 2013-03-28 2016-12-28 Hewlett Packard Entpr Dev Lp SHIELDING FOR AN ELECTRONIC DEVICE
JP6079480B2 (ja) * 2013-07-02 2017-02-15 株式会社村田製作所 モジュールおよびこれを備える携帯機器
CN105814978B (zh) 2014-01-08 2018-06-22 恩菲斯能源公司 双重绝缘散热器
US9282681B2 (en) * 2014-01-21 2016-03-08 Seagate Technology Llc Dissipating heat during device operation
US20170090532A1 (en) * 2014-03-14 2017-03-30 Kaneka Corporation Electronic terminal equipment and method for assembling same
US9420734B2 (en) * 2014-04-01 2016-08-16 Advanced Micro Devices, Inc. Combined electromagnetic shield and thermal management device
US9792961B2 (en) 2014-07-21 2017-10-17 Advanced Micro Devices, Inc. Distributed computing with phase change material thermal management
CN105704978A (zh) * 2014-11-26 2016-06-22 英业达科技有限公司 电子装置
US9575523B2 (en) * 2015-01-22 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Device sandwich structured composite housing
CN105050369B (zh) * 2015-08-26 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 一种智能终端
KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
WO2018057645A1 (en) 2016-09-22 2018-03-29 Apple Inc. Battery architecture in an electronic device
JP6973865B2 (ja) * 2017-08-08 2021-12-01 Necプラットフォームズ株式会社 放熱構造体およびその製造方法
US10701796B2 (en) * 2018-06-25 2020-06-30 Intel Corporation Electromagnetic interference (EMI) shield
US10462944B1 (en) * 2018-09-25 2019-10-29 Getac Technology Corporation Wave absorbing heat dissipation structure
JP7296021B2 (ja) * 2018-10-26 2023-06-21 日本たばこ産業株式会社 筐体およびこれを備えた香味吸引器
JP2020106949A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 富士通株式会社 電子機器、及び電子機器の筐体ユニット
JP2020120376A (ja) 2019-01-25 2020-08-06 株式会社デンソー 無線通信装置
WO2020153428A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 株式会社デンソー 無線通信装置
US11457545B2 (en) * 2020-09-28 2022-09-27 Google Llc Thermal-control system of a media-streaming device and associated media-streaming devices

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3477101D1 (en) * 1983-03-25 1989-04-13 Mitsubishi Electric Corp Heat radiator assembly for cooling electronic parts
JPS6223491A (ja) 1985-07-24 1987-01-31 川崎製鉄株式会社 篩網の目詰まり除去方法及び装置
JPH0310694Y2 (zh) * 1985-07-26 1991-03-15
JPS63124598A (ja) 1986-11-14 1988-05-28 富士通株式会社 集積回路の放熱構造
JPS63153924A (ja) 1986-12-18 1988-06-27 Fujitsu Ltd 携帯用通信装置の放熱構造
JPS6428897A (en) * 1987-07-23 1989-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Hybrid integrated circuit
JPH0632836B2 (ja) 1989-03-20 1994-05-02 荏原インフイルコ株式会社 浄化槽汚泥の処理方法
JPH03257997A (ja) 1990-03-08 1991-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電磁波シールド装置
JP3021552B2 (ja) 1990-06-12 2000-03-15 富士電機株式会社 パルス移相装置
JP3277937B2 (ja) 1990-06-19 2002-04-22 ダイキン工業株式会社 アウトライン文字生成方法およびその装置
JPH0446591U (zh) * 1990-08-27 1992-04-21
JPH0451192U (zh) * 1990-09-04 1992-04-30
JPH0730280A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Sony Corp シールドケース
JPH07226466A (ja) 1994-02-09 1995-08-22 Toshiba Corp 半導体素子の冷却装置
JPH07237243A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Fujitsu Ltd 電波シールドハウジング
US5801330A (en) * 1995-02-09 1998-09-01 Robert Bosch Gmbh Housing for an electrical device having spring means
JPH1041678A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Hitachi Ltd 光受信器
JP2930923B2 (ja) * 1996-12-13 1999-08-09 三菱電機株式会社 冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法
US5991155A (en) * 1996-12-13 1999-11-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat sink assembly including flexible heat spreader sheet
JP2866632B2 (ja) 1997-03-17 1999-03-08 三菱電機株式会社 放熱材
JP3518242B2 (ja) * 1997-04-14 2004-04-12 株式会社日立製作所 電子装置
US6053771A (en) * 1997-08-20 2000-04-25 Dell Usa L.P. Electromagnetic shield connector
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
JPH11204970A (ja) 1998-01-12 1999-07-30 Alps Electric Co Ltd 電子機器
US6347035B1 (en) * 1998-10-30 2002-02-12 Fujitsu Limited Low profile EMI shield with heat spreading plate
JP3753875B2 (ja) * 1998-11-30 2006-03-08 長野日本無線株式会社 電子機器
JP3257997B2 (ja) 1999-09-17 2002-02-18 株式会社新東エコテクノ 貯留糞尿液のエアーリフト撹拌機構、及びこれを用いた糞尿液の発酵処理装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1838405B (zh) * 2005-03-23 2012-03-07 富士通株式会社 受热片、电子设备以及受热片的制造方法
CN100463594C (zh) * 2005-06-18 2009-02-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热功能的电磁屏蔽装置
CN101247715B (zh) * 2007-02-15 2010-12-29 保力马科技株式会社 热扩散片及其制造方法
CN101902894B (zh) * 2008-12-10 2013-03-06 索尼株式会社 用于电子设备的散热装置以及电子设备
CN102098886A (zh) * 2009-12-14 2011-06-15 和硕联合科技股份有限公司 机壳及其制作方法
CN102098886B (zh) * 2009-12-14 2013-09-25 和硕联合科技股份有限公司 机壳及其制作方法
CN104640416A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN104640416B (zh) * 2013-11-08 2017-05-24 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN105611984A (zh) * 2014-03-21 2016-05-25 华为终端有限公司 支架和移动终端
CN105611984B (zh) * 2014-03-21 2018-01-16 华为终端(东莞)有限公司 支架和移动终端
US9910468B2 (en) 2014-03-21 2018-03-06 Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. Holder and mobile terminal
US10481654B2 (en) 2014-03-21 2019-11-19 Huawei Device Co., Ltd. Holder and mobile terminal
CN104980083A (zh) * 2015-03-31 2015-10-14 周旺龙 一种电动汽车电机控制器总成的壳体结构及装配方式
CN106572618A (zh) * 2016-10-31 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种电路板
CN108112227A (zh) * 2017-11-22 2018-06-01 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN112969377A (zh) * 2018-10-26 2021-06-15 日本烟草产业株式会社 壳体和具备该壳体的香味吸取器
CN110366362A (zh) * 2019-08-07 2019-10-22 李居强 电磁屏蔽散热装置
CN113268127A (zh) * 2020-02-14 2021-08-17 夏普株式会社 电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US6570086B1 (en) 2003-05-27
WO2001095687A1 (fr) 2001-12-13
EP1233666A1 (en) 2002-08-21
CN1290391C (zh) 2006-12-13
CN1976571A (zh) 2007-06-06
EP1233666A4 (en) 2005-04-13
JP3810734B2 (ja) 2006-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1290391C (zh) 通信机器的散热构造
CN1187818C (zh) 具有散热片的散热器及该散热片的固定方法
CN101248328B (zh) 热层压件模块
CN100341100C (zh) 等离子体显示器
CN1550953A (zh) 计算机
CN101142866B (zh) 吸热构件、冷却装置及电子机器
CN1759643A (zh) 电子设备的冷却结构
JP2006210940A (ja) 通信機器
CN1771597A (zh) 冷却部件、基板和电子设备
CN205912387U (zh) 电子设备
JP2019067911A (ja) 電子装置
CN101661316A (zh) 笔记本电脑
CN1487786A (zh) 均温装置
US9516782B2 (en) Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies
CN201709079U (zh) 屏蔽散热结构
JP2005150429A (ja) 放熱筐体構造およびそれを用いたディスプレイ装置
JPH1051170A (ja) 冷却装置
JP2009059649A (ja) 放熱性に優れたコネクタ付き電線
CN215344761U (zh) 摄像装置及电子设备
CN1469687A (zh) 感应加热烹调器
CN101175381A (zh) 具有防泼水及排水结构的电子装置及其制造方法
CN209877013U (zh) 一种散热器及烹饪器具
CN105957847A (zh) 一种芯片散热结构及机顶盒
CN102253698A (zh) 电子装置
CN210899456U (zh) 一种有线电视设备保护装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20061213

Termination date: 20100606