TW201351107A - 具有散熱結構之電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種具有散熱結構之電子裝置，係包含殼體、印刷電路板、散熱件與導熱件，該殼體係具有開口與容置空間；該印刷電路板係設於該容置空間並設有電子元件；該散熱件係具有第一表面及相對該第一表面之第二表面，該散熱件設置於該印刷電路板並位於該殼體之容置空間，且該第一表面透過該開口外露出該殼體；以及，該導熱件係設置於散熱件及該電子元件之間，用於將該電子元件所產生的熱量透過該散熱件直接地經由該開口傳導至該殼體外部進行散熱。故本發明係提供該電子元件可有效地進行散熱的功效。

Description

具有散熱結構之電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，尤指一種具有散熱結構之電子裝置。

現今電子裝置的功能日新月異，為了達成這些功能，使得電子裝置內部的電子元件需進行高速運算和多工處理，造成該等電子元件所產生的熱量大為增加，進一步導致電子裝置內部的環境溫度亦大為增加，但高溫的環境反而降低了電子元件的效能或甚至造成電子元件的損壞。如第1圖所示，習知為了避免電子裝置因內部溫度過高而影響到電子裝置效能，一般會在該電子裝置內部的印刷電路板2上的電子元件4上方設置散熱墊6，再將該印刷電路板2、該電子元件4及該散熱墊6容置於電子裝置的上殼8與下殼10內，並於該電子裝置的上殼8開設散熱孔82，以協助該電子元件4進行散熱。

然而，目前電子裝置設計越趨向於小型化，使得受限於許多電子裝置內部空間有限，造成熱對流散熱空間不足，或因外觀設計需求而無法設置散熱孔等問題，導致該電子元件所產生的熱量並無法有效地排出，再者，電子裝置該上殼與該下殼通常為高熱阻之塑膠材料，熱傳導性不佳，使得熱量易累積在電子裝置的內部，進而造成該電子元件過熱損壞，而影響該電子裝置整體運作。

因此，本發明係提出一種具有散熱結構之電子裝置，係可提供電子元件所產生的熱量可進行有效散熱，避免電子裝置因熱能的累積而造成效能降低或故障之問題。

本發明之一目的係提供一種具有散熱結構之電子裝置，係提供設置在印刷電路板的電子元件藉由熱傳導的方式直接地進行散熱。

為達上述目的，本發明提供一種具有散熱結構之電子裝置，係包含殼體、印刷電路板、散熱件與導熱件，該殼體係具有開口與容置空間；該印刷電路板係設於該容置空間，且該印刷電路板設有電子元件；該散熱件係具有第一表面及相對該第一表面之第二表面，該散熱件設置於該印刷電路板並位於該殼體之容置空間，且該第一表面透過該開口外露出該殼體；以及，該導熱件係設置於該散熱件及該電子元件之間，用於將該電子元件所產生的熱量傳導至該散熱件，以透過該散熱件直接將該熱量經由該開口傳導至該殼體外部進行散熱。

與習知技術相較，本發明之具有散熱結構之電子裝置，係藉由具有開口之殼體、散熱件、導熱件及印刷電路板結合，使得該印刷電路板上之電子元件所產生的熱量係可透過該散熱件的散熱，且該熱量直接地藉由該散熱件熱傳導至該殼體的外部，用以提供該電子元件進行高效率的散熱。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

請參考第2圖至第4圖，第2圖係本發明第一實施例之具有散熱結構之電子裝置的分解示意圖，第3圖係說明第2圖中具有散熱結構之電子裝置的組合示意圖，第4圖係說明第3圖中具有散熱結構之電子裝置沿A-A線的剖面示意圖。於第2圖中，具有散熱結構之電子裝置20係包含殼體32、印刷電路板2、散熱件24及導熱件26，用以使該印刷電路板2上之電子元件4有效地進行散熱。

該殼體32係具有開口222與容置空間224。於本實施例中，該殼體32係以包含第一殼體22及第二殼體30為例來說明，且該第一殼體22及該第二殼體30結合後形成有該容置空間224，用於容置該散熱件24、該導熱件26、該印刷電路板2與該電子元件4。

其中，該開口222係形成於該第一殼體22。於此，該第一殼體22係以電子裝置的上殼體為例說明，且在該上殼體直接地一體成型有該開口222。再者，該殼體32的材質係為塑膠。

其中，該開口222形成於該第一殼體22的位置係以直接地對應於在該印刷電路板2上所欲進行散熱之電子元件4的位置為例來說明。換言之，該開口222設置的位置並不一定需要直接地對應於該電子元件4的位置。此外，該開 口222之形狀與尺寸並不限於本實施例與圖式所示，係可依實際上的需求進行變化。

該散熱件24係具有第一表面242及相對該第一表面242之第二表面244，該散熱件24設置於該印刷電路板2並位於該殼體32之容置空間224，且該第一表面242透過該開口222外露出該殼體32之第一殼體22外部(如第3圖所示)；於此，且該第一表面242的尺寸大小係可小於或等於該開口222的尺寸大小。

其中，該散熱件24係可預先地固定在該第一殼體22或該印刷電路板2上，而固定的方式係可藉由例如快乾膠與背膠的黏著方式直接地將該散熱件24黏著固定於該第一殼體22，或藉由例如表面黏著(SMD)的方式將該散熱件24固定於該印刷電路板2。

又再者，該散熱件24係可不透過黏著方式，而是僅藉由該殼體32、該散熱件24、該導熱件26與該印刷電路板2之間的堆疊而卡合，使得該散熱件24係可限制於該開口222。於此，如第4圖所示，該散熱件24可更具有二個側翼246，係彼此對稱地形成在該散熱件24的周緣，用以與該第一殼體22對應卡合而將該散熱件24止擋於該第一殼體22之開口222，進而防止該散熱件24直接地穿過該開口222而脫離該第一殼體22。

然而，該散熱件24的設置方式，僅只要使該散熱件24係可穩定地定位於該開口222，而避免該散熱件24在該開口222中任意地移動，即為本發明所述之範疇。此外，該 散熱件24係可為金屬罩或板式散熱體的態樣。於此，該散熱件24係以金屬罩為例說明，且該散熱件24之內緣形成容置區供容置該電子元件4。

回到第2圖並參考第4圖，該導熱件26係設置於該散熱件24及該電子元件4之間並位於該散熱件24的容置區中，且該導熱件26之一表面262係接觸於該散熱件24之第二表面244，及該導熱件26之另一表面264係與該電子元件4進行接觸。具體而言，在該散熱件24覆蓋該電子元件4之後，該電子元件4所產生的熱量係透過該導熱件26傳導至該散熱件24，並且透過該第一表面242由該開口222將該熱量直接地傳導至該殼體32的外部進行散熱。

另外，該導熱件26係可為導熱膏、導熱墊、導熱柱與導熱塊之至少其一者，且該導熱件26的厚度選用係可基於該散熱件24與該電子元件4間的間隙的大小進行調整，例如該導熱件26的厚度係等於該間隙的大小，使得該電子元件4所產生的熱量可傳導至與該電子元件4緊密地接觸的導熱件26，再將該熱量透過該導熱件26傳導至同樣與該導熱件26緊密接觸的散熱件24，進而直接地將該熱量藉由該第一表面242散逸至該殼體32的外部環境中，並再藉由外部環境中空氣對流與交換的方式帶走熱量，以有效率地排除該電子元件4所產生的熱量，進而降低該殼體32之容置空間224內的溫度而避免造成該電子元件4的損壞或降低該電子元件4的效能。

請參考第5圖，係本發明第二實施例之具有散熱結構 之電子裝置的組合示意圖。於第5圖中，具有散熱結構之電子裝置20’係包含如第一實施例之該殼體32、該印刷電路板(圖未示)、該散熱件24與該導熱件(圖未示)。與第一實施例不同的是，於此，該電子裝置20’更包含識別件34。其中，該識別件34係設置於該第一表面242，且該識別件34透過該開口222外露出該殼體32，用以做為該電子裝置20’的識別標籤，例如該識別件34係可為商品標識、公司標識、安規認證標籤、規格標籤或條碼標籤等，故該開口222係除可提供該散熱件24維持高效率的散熱功效外，更可透過設置該識別件34提供識別的功效。

故本發明之具有散熱結構之電子裝置，係藉由具有開口之殼體、散熱件、導熱件及印刷電路板的結合，使得電子元件所產生的熱量係可透過該散熱件的導熱，將該熱量直接地藉由熱傳導的方式排出至該殼體的外部，用以提供該電子元件進行高效率的散熱。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

2‧‧‧印刷電路板

4‧‧‧電子元件

6‧‧‧散熱墊

8‧‧‧上殼

82‧‧‧散熱孔

10‧‧‧下殼

20、20’‧‧‧電子裝置

22‧‧‧第一殼體

222‧‧‧開口

224‧‧‧容置空間

24‧‧‧散熱件

242‧‧‧第一表面

244‧‧‧第二表面

246‧‧‧側翼

26‧‧‧導熱件

262、264‧‧‧表面

30‧‧‧第二殼體

32‧‧‧殼體

34‧‧‧識別件

第1圖為習知技術中電子裝置的分解示意圖；第2圖係本發明第一實施例之具有散熱結構之電子裝 置的分解示意圖；第3圖係本發明第一實施例之具有散熱結構之電子裝置的組合示意圖；第4圖係說明第3圖中之具有散熱結構之電子裝置沿A-A線的剖面示意圖；以及第5圖係本發明第二實施例之具有散熱結構之電子裝置的組合示意圖。

2‧‧‧印刷電路板

4‧‧‧電子元件

20‧‧‧電子裝置

22‧‧‧第一殼體

222‧‧‧開口

224‧‧‧容置空間

24‧‧‧散熱件

242‧‧‧第一表面

244‧‧‧第二表面

246‧‧‧側翼

26‧‧‧導熱件

262、264‧‧‧表面

30‧‧‧第二殼體

32‧‧‧殼體

Claims (7)

1. 一種具有散熱結構之電子裝置，係包含：殼體，係具有開口與容置空間；印刷電路板，係設於該容置空間，且該印刷電路板設有電子元件；散熱件，係具有第一表面及相對該第一表面之第二表面，該散熱件設置於該印刷電路板並位於該殼體之容置空間，且該第一表面透過該開口外露出該殼體；以及導熱件，係設置於該散熱件及該電子元件之間，用於將該電子元件所產生的熱量傳導至該散熱件，以透過該散熱件直接將該熱量經由該開口傳導至該殼體外部進行散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置，其中該散熱件更包含側翼，係形成在該散熱件的周緣，該側翼用以與該殼體對應卡合而將該散熱件止擋於該開口。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置，其中該導熱件係為導熱膏。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置，其中該導熱件係為導熱墊、導熱柱與導熱塊之至少其一者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置，更包含識別件，係設置於該第一表面，且透過該開口外露出該殼體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置， 其中該第一表面的尺寸大小係小於或等於該開口的尺寸大小。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱結構之電子裝置，其中該殼體更包含第一殼體及第二殼體，且該第一殼體及該第二殼體結合後形成該容置空間，用於將該印刷電路板與該電子元件容置於該容置空間。