CN108093576A - 电子装置及其脚垫 - Google Patents

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CN108093576A CN201611037555.9A CN201611037555A CN108093576A CN 108093576 A CN108093576 A CN 108093576A CN 201611037555 A CN201611037555 A CN 201611037555A CN 108093576 A CN108093576 A CN 108093576A
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许圣杰
郭凯琳
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Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
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Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
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Abstract

本发明提供了一种电子装置及其脚垫，包括机壳、发热元件以及脚垫，所述发热元件设置于机壳内，所述脚垫包括导热件以及相变化材料，所述导热件具有密闭腔室，所述相变化材料设置于密闭腔室内，且所述发热元件热接触于导热件。

Description

电子装置及其脚垫
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其脚垫，特别涉及一种轻薄型电子装置及其脚垫。
背景技术
随着科技发展，电子装置逐渐朝着更加轻薄化的设计趋势发展，其性能也更加提升。轻薄化的电子装置例如有笔记型电脑、移动电话、平板电脑、便携式电子游戏机等。由于电子装置性能提升，所产生的热量也越来越多，同时产生的热量使得电子装置温度升高，导致内部电子零件受损。
传统上，常规的电子装置会搭配风扇或散热鳍片等散热元件来帮助散热，以避免电子装置的温度过高。然而，因为电子装置的轻薄化，内部空间也越来越小，因此有些轻薄化电子装置内部无法设置风扇或散热鳍片等大体积的散热元件。基于上述问题，目前业界极欲寻求能适用于轻薄化电子装置的散热结构。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明提出一种电子装置以及脚垫，有助于解决轻薄化电子装置散热的问题。
为解决上述技术问题，本发明所提出的电子装置包括一机壳、一发热组件以及一脚垫；所述发热组件设置于机壳内；所述脚垫包括一导热件以及一相变化材料；所述导热件具有一密闭腔室；所述相变化材料设置于所述密闭腔室内，且所述发热元件热接触于所述导热件。
本发明所提出的用于电子装置的脚垫包括一导热件以及一相变化材料；所述导热件具有一密闭腔室，且所述相变化材料设置于密闭腔室内。
优选地，所述导热件为金属材质。
优选地，所述脚垫还包括一防滑件，且所述防滑件设置于所述导热件的外表面上。
优选地，所述机壳具有相连的一开口以及一容置空间，所述发热元件设置于所述容置空间内，所述脚垫的所述导热件设置于所述开口处，且所述防滑件显露于外。
优选地，所述脚垫还包括一支撑件，设置于所述导热件的所述密闭腔室内。
优选地，所述支撑件设置于所述密闭腔室内而形成多个容置槽，且所述相变化材料设置于所述多个容置槽内。
优选地，还包括一导热垫片，设置于所述脚垫的所述导热件与所述发热元件之间。
与现有技术相比，本发明所提供的电子装置以及脚垫，所述脚垫包括导热件以及设置于导热件内的相变化材料，当发热元件所产生的热量传导至脚垫的导热件时，所述相变化材料吸收热量产生相变化，而达到导热件对发热元件的散热效果，进而使发热元件的温度控制在一定范围内而不至于过高，有助于避免发热元件因为温度过高而毁损，所述相变化材料吸收热量产生相变化后，热量可进一步经由脚垫的导热件传导至机壳，增加电子装置整体的散热能力。
以上之关于本揭露内容之说明及以下之实施方式之说明系用以示范与解释本发明之精神与原理，并且提供本发明之专利申请范围更进一步之解释。
附图说明
图1为本发明实施例一的电子装置的剖切示意图；
图2为图1所示的电子装置的脚垫的剖切示意图；
图3为本发明实施例二的脚垫的剖切示意图。
【符号说明】
1-电子装置
10-机壳
110-开口
120-容置空间
20-发热元件
30-脚垫
310-导热件
311-密闭腔室
312-容置槽
320-相变化材料
330-防滑件
340-支撑件
40-导热垫片
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。以下之实施例进一步详细说明本发明之观点，但非以任何观点限制本发明之范畴。
如在本说明书和所附权利要求中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。
请同时参照图1与图2。图1为本发明实施例一的电子装置的剖切示意图，图2为图1所示的电子装置的脚垫的剖切示意图。在本实施例中，电子装置1包括机壳10、发热元件20以及脚垫30。
机壳10具有相连的开口110以及容置空间120，且开口110位于机壳10之底部。发热元件20设置于容置空间120内，且开口110对应发热元件20。在本实施例中，发热元件20例如为中央处理器或显示卡，其设置于电子装置1的一主机板(未另标号)上。
脚垫30设置于机壳10上，且发热元件20热接触于脚垫30。在本实施例中，脚垫30包括导热件310以及相变化材料320。导热件310设置于机壳10的开口110处，且导热件310具有密闭腔室311。相变化材料320设置于密闭腔室311内。发热元件20热接触于导热件310。
在本实施例中，导热件310为金属材质，例如银、铜、铝或上述金属之合金，而能提供良好导热效果并同时具有较高的结构强度，当相变化材料320因吸收热量而液化或气化时，金属材质的导热件310有助于防止脚垫30变形。然而上述导热件310的材质并非用以限制本发明。在其他实施例中，导热件可以是具有高导热系数的非金属材质。相变化材料320例如是石蜡、烷类、醇类或酸类。烷类例如是二十烷或三十烷，醇类例如是正癸醇或二十醇，酸类例如是正癸酸或二十酸。
在本实施例中，脚垫30还包括防滑件330。防滑件330例如为橡胶垫，其设置于导热件310的外表面上，且防滑件330显露于外。防滑件330使脚垫30具有良好的防滑功能，藉此使电子装置1能稳固地置放于桌面或展示台上(未图示)。
在本实施例中，电子装置1还包括导热垫片40，且导热垫片40设置于脚垫30的导热件310与发热元件20之间。在本实施例中，导热垫片40设置于机壳10的容置空间120内，且导热件310与发热元件20分别贴附于导热垫片40的相对二侧。导热垫片40例如为铝片、硅胶片或石墨片。导热垫片40能填补导热件310与发热元件20之间的空气间距，而有助于提升导热件310与发热元件20之间的热传导效率。
在本实施中，相变化材料320具有极大的潜热，亦即相变化材料320在相变化时可吸收极大的热量。相变化材料320在冷却时为固态，遇热时则变为液态或气态；或者，相变化材料320在冷却时为液态，遇热时则变为气态，当相变化材料320产生相变化时会有吸热作用，达到散热的效果。因此，当发热元件20产生的热量经由导热垫片40传导至脚垫30的导热件310时，相变化材料320吸收热量产生相变化，而达到导热件310对发热元件20的散热效果，进而使发热元件20的温度控制在一定范围内而不至于过高。相变化材料320吸收热量产生相变化后，热量可进一步经由脚垫30的导热件310传导至机壳10，增加电子装置1整体的散热能力。此外，由于相变化材料320设置于脚垫30的导热件310内，加强空间利用，使得电子装置1于容置空间120内可不需设置其他散热元件，更有助于电子装置1进一步轻薄化。
请参照图3，为本发明实施例二的脚垫的剖切示意图。由于实施例二和实施例一相似，故以下仅就相异处进行说明。
在本实施例中，脚垫30还包括支撑件340。支撑件340设置于脚垫30之导热件310的密闭腔室311内。在本实施例中，支撑件340例如为多个金属隔板，其设置于密闭腔室311内而形成彼此独立的多个容置槽312。支撑件340可与导热件310一体成型，或是支撑件340与导热件310相组装。相变化材料320设置于这些容置槽312内。藉此，支撑件340有助于提升导热件310的结构强度，进一步防止脚垫30变形。同时，由于密闭腔室311被区分成多个容置槽312，相变化材料320能均匀地分布于各个容置槽312，进而提升相变化材料320帮助散热的效果。
本实施例中的支撑件340将密闭腔室311区分成多个容置槽312，但本发明并不以此为限。在其他实施例中，支撑件例如为多个金属柱，其设置于密闭腔室内但并未形成多个容置槽。
综上所述，本发明所提供的电子装置以及脚垫中，所述脚垫包括导热件以及设置于导热件内的相变化材料，当发热元件产生的热量传导至脚垫的导热件时，所述相变化材料吸收热量产生相变化，而达到导热件对发热元件的散热效果，进而使发热元件的温度控制在一定范围内而不至于过高，有助于避免发热元件因为温度过高而毁损。相变化材料吸收热量产生相变化后，热量可进一步经由脚垫的导热件传导至机壳，增加电子装置整体的散热能力。此外，由于相变化材料设置于脚垫的导热件内，加强空间利用，使得电子装置于容置空间内可不需设置其他散热元件，更有助于电子装置进一步轻薄化。
此外，当导热件采用金属材质时，能提供良好导热效果并同时具有较高的结构强度。藉此，当相变化材料产生相变化时，脚垫也不易产生变形。
虽然本发明以前述之实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明之精神和范围内，所为之更动与润饰，均属本发明之专利保护范围。关于本发明所界定之保护范围请参考所附之申请专利范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一机壳；
一发热元件，设置于所述机壳内；以及
一脚垫，设置于所述机壳，所述脚垫包括一导热件以及一相变化材料，所述导热件具有一密闭腔室，所述相变化材料设置于所述密闭腔室内，且所述发热元件热接触于所述导热件。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热件为金属材质。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述脚垫还包括一防滑件，且所述防滑件设置于所述导热件的外表面上。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述机壳具有相连的一开口以及一容置空间，所述发热元件设置于所述容置空间内，所述脚垫的所述导热件设置于所述开口处，且所述防滑件显露于外。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述脚垫还包括一支撑件，设置于所述导热件的所述密闭腔室内。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述支撑件设置于所述密闭腔室内而形成多个容置槽，且所述相变化材料设置于所述多个容置槽内。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一导热垫片，设置于所述脚垫的所述导热件与所述发热元件之间。
8.一种用于电子装置的脚垫，其特征在于，包括：
一导热件，具有一密闭腔室；以及
一相变化材料，设置于所述密闭腔室。
9.如权利要求8所述的脚垫，其特征在于，所述脚垫还包括一防滑件，且所述防滑件设置于所述导热件的外表面上。
10.如权利要求8所述的脚垫，其特征在于，所述导热件为金属材质。
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