CN106774665A - 一种虚拟头戴设备散热结构 - Google Patents

一种虚拟头戴设备散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN106774665A
CN106774665A CN201611166896.6A CN201611166896A CN106774665A CN 106774665 A CN106774665 A CN 106774665A CN 201611166896 A CN201611166896 A CN 201611166896A CN 106774665 A CN106774665 A CN 106774665A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating
heat
radiating piece
radiator structure
aluminium alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611166896.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈风雷
刘来才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Goertek Techology Co Ltd
Original Assignee
Goertek Techology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Techology Co Ltd filed Critical Goertek Techology Co Ltd
Priority to CN201611166896.6A priority Critical patent/CN106774665A/zh
Publication of CN106774665A publication Critical patent/CN106774665A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/011—Arrangements for interaction with the human body, e.g. for user immersion in virtual reality

Abstract

本发明提出一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。通过本发明解决了现有技术中的虚拟头戴设备散热结构存在的散热效果差的问题。

Description

一种虚拟头戴设备散热结构
技术领域
本发明涉及一种虚拟头戴设备散热结构的改进。
背景技术
为提高虚拟头戴设备的体验效果，相应的对虚拟头戴设备中的硬件要求也越来越高，随着硬件水平飞速提高，必然会带来功耗的增大，功耗增大CPU的发热量也相应的增大，若不能及时的散热，可能会导致CPU的损害。现有技术中为解决CPU的散热，在CPU上方的屏蔽罩上设置导热硅胶，在导热硅胶周围设置石墨辅助散热片结构，由于CPU散发出的热量通过屏蔽罩传递到导热硅胶上，且在CPU和导热硅胶之间为非接触式热量传递， CPU产生的热量无法直接传递出来，散热效果差。
发明内容
本发明提供一种虚拟头戴设备散热结构，解决现有技术中的虚拟头戴设备散热结构存在的散热效果差的问题。
为达到解决上述技术问题的目的，本发明采用所提出的虚拟头戴设备散热结构采用以下技术方案予以实现：
一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。
在本发明的技术方案中，还包括如下附加技术特征：
进一步的，所述第二散热组件包括第第二散热件和固定贴合在第二散热件上的第三散热件，所述第二散热件和所述第一散热件的至少一部分相贴合。
进一步的，所述屏蔽罩上设置有用于穿过所述第一散热件的屏蔽罩孔，所述导电泡棉上设置有用于穿过所述第一散热件的导电泡棉孔。
进一步的，所述导电泡棉与所述第二散热件至少一部分贴合。
进一步的，所述第一散热件为导热硅胶或导热硅脂。
进一步的，所述第二散热件为导热铜箔，所述第三散热件为导热管，所述导热管为扁平管。
进一步的，所述铝合金支架上设置有嵌入槽，所述第二散热组件通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。
进一步的，所述铝合金支架上设置有沿所述第二散热组件的四周贴合的辅助散热件。
进一步的，所述铝合金支架通过螺钉与所述PCB板固定连接。
本发明与现有技术相比存在以下优点和积极效果：
本发明提出的虚拟头戴设备散热结构，通过在CPU表面上直接设置第一散热件，通过其与CPU表面直接接触，最大限度的吸取CPU产生的热量，迅速的将热量传递到第二散热组件上，加快了散热速度；同时设置的第二散热组件由于嵌装在铝合金支架内，可将其吸收的的热量迅速传递到铝合金支架上，通过铝合金支架大的表面积结构可迅速将热量散发掉；通过这种采用多个散热件相互叠合的方式对CPU进行散热，可将CPU产生的热量迅速传递到外侧散发掉，提高了散热效果。
附图说明
图1为本发明一种虚拟头戴设备散热结构的结构分解图；
图2为本发明虚拟头戴设备散热结构的全剖视图；
图3为本发明虚拟头戴设备散热结构的热量传递示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细的说明，本发明提出一种虚拟头戴设备散热结构的实施例，参照图1-图3所示，其结构主要包括从上往下依次设置的铝合金支架1、屏蔽罩2、CPU3和用于装配所述CPU 3的PCB板4，还包括导电泡棉5和将热量传递到铝合金支架1上的第二散热组件6，导电泡棉5贴合在屏蔽罩2上，第二散热组件6嵌装铝合金支架1内， CPU 3表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到所述第二散热组件6上的第一散热件7。
本实施例中的虚拟头戴设备散热结构可将CPU 3内部产生热量的迅速传递散播到空气中。具体的，其实现主要是通过第一散热件7和第二散热组件6的结合，第一散热件7设置在CPU 3的表面上，整体覆盖住CPU 3，可以将CPU 3中产生的热量直接吸合在第一散热件7上，可最大限度的吸取CPU 3表面的热量。第一散热件7吸取到CPU 3的热量后依次穿过设置在CPU 3上方的屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到第二散热组件6上。优选的，第一散热件7垂直穿过屏蔽罩2、导电泡棉5，实现热量的垂直传递，热量流经过的路程为最短，可最迅速的将热量传递到第二散热组件6上。
进一步的，所述第二散热组件6包括第二散热件61和固定贴合在第二散热件61上的第三散热件62，通过第二散热件61和第三散热件62的组合实现热量的进一步传递。优选的，第一散热件7和第二散热组件6之间采用直接贴合的面对面式热量传递方式，可实现热量的最大限度和最快速度的传递。具体设置时，第二散热件61横截面积大于第三散热件62，将第三散热件62贴合在第二散热件61上，使第一散热件7至少一部分和第二散热件61贴合，优选的设置方式为：第一散热件7完全紧密贴合在第二散热件61上，与第二散热件61最大面积的接触，充分实现热量传递。
第二散热件61接收到第一散热件7传递的热量后优选的通过水平传递的方式将热量传递到铝合金支架1上，由于第二散热组件6嵌装在铝合金支架1内，可快速将热量传递到铝合金支架1上，热量传递至铝合金支架1后，由于铝合金支架1能承载较大热量，同时具有较大表面积，在此处通过热辐射方式散出。
本实施例中为便于第一散热件7可与第二散热组件6之间贴合传递热量，在屏蔽罩2、导电泡棉5上对应开设有可用于穿过第一散热件7的屏蔽罩孔21、导电泡棉孔51，屏蔽罩孔21和导电泡棉孔51应与第一散热件7的表面积相适配或者大于第一散热件7的表面积，便于第一散热件7穿过。
同时，本实施例中在现有技术的屏蔽罩2基础上增加导电泡棉5结构，由于屏蔽罩2开设的屏蔽罩孔，可能导致屏蔽罩2在使用时屏蔽功能受到限制，因此增加一贴合在屏蔽罩2上的导电泡棉5结构，用于确保屏蔽功能的正常。
进一步的，由于第一散热件7穿过导电泡棉5结构，第一散热件7与第二散热件61贴合则对应的导电泡棉5与所述第二散热件61也至少一部分贴合。当然，也可以完全贴合，在此不做具体限制。
优选的，所述第一散热件7为导热硅胶或导热硅脂。采用导热硅胶时将其粘贴在CPU 3表面，采用导热硅脂时，将其涂抹在CPU 3表面即可，导热硅胶或导热树脂的厚度均应大于屏蔽罩2和导电泡棉5的厚度，使其可以穿出屏蔽罩2和导电泡棉5。
进一步的，所述铝合金支架1上设置有嵌入槽，所述第二散热组件6通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。优选的，所述第二散热件61为导热铜箔，所述第三散热件62为导热管，所述导热管为扁平管。导热管属于热扩散材料，用于扩散热点、均布热源，它将导热铜箔传递过来的热量扩散至热管温度较低的一侧，并将热量传递至铝合金支架1上。
在使用前，先将导热管与导热铜箔焊接为一体，嵌入铝合金支架1的嵌入槽中，确保与铝合金支架1紧密贴合，然后通过焊接或背胶的方式使其与铝合金支架1固定。
进一步的，所述铝合金支架1上设置有沿所述第二散热组件6的四周贴合的辅助散热件8。所述辅助散热件8为石墨散热片，辅助热量扩散。
进一步的，所述铝合金支架1通过螺钉与所述PCB板4固定连接。确保导热硅胶与导热铜箔、导电泡棉与导热铜箔均为紧密贴合。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。
2.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述第二散热组件包括第二散热件和固定贴合在第二散热件上的第三散热件，所述第二散热件和所述第一散热件的至少一部分相贴合。
3.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有用于穿过所述第一散热件的屏蔽罩孔，所述导电泡棉上设置有用于穿过所述第一散热件的导电泡棉孔。
4.根据权利要求2所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述导电泡棉与所述第二散热件至少一部分贴合。
5.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述第一散热件为导热硅胶或导热硅脂。
6.根据权利要求2所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述第二散热件为导热铜箔，所述第三散热件为导热管，所述导热管为扁平管。
7.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述铝合金支架上设置有嵌入槽，所述第二散热组件通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。
8.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述铝合金支架上设置有沿所述第二散热组件的四周贴合的辅助散热件。
9.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述铝合金支架通过螺钉与所述PCB板固定连接。
CN201611166896.6A 2016-12-16 2016-12-16 一种虚拟头戴设备散热结构 Pending CN106774665A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611166896.6A CN106774665A (zh) 2016-12-16 2016-12-16 一种虚拟头戴设备散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611166896.6A CN106774665A (zh) 2016-12-16 2016-12-16 一种虚拟头戴设备散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106774665A true CN106774665A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58893052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611166896.6A Pending CN106774665A (zh) 2016-12-16 2016-12-16 一种虚拟头戴设备散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106774665A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108762451A (zh) * 2018-07-10 2018-11-06 深圳市优必选科技有限公司 一种cpu的散热结构
CN113163692A (zh) * 2021-04-22 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种散热压紧结构及头戴设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1917189A (zh) * 2005-06-15 2007-02-21 蒂科电子公司 模块化的散热器组件
US20130329367A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Askey Computer Corp. Electronic device having heat-dissipating structure
CN104039115A (zh) * 2014-05-14 2014-09-10 中山伟强科技有限公司 一种手机散热模块
CN204721769U (zh) * 2015-05-14 2015-10-21 中兴通讯股份有限公司 移动通信终端
CN105228410A (zh) * 2014-09-25 2016-01-06 维沃移动通信有限公司 一种终端的散热装置及终端
CN105446443A (zh) * 2016-01-12 2016-03-30 深圳多哚新技术有限责任公司 一种虚拟现实设备
CN105828572A (zh) * 2015-11-30 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种散热装置和电子设备
CN205510637U (zh) * 2016-01-27 2016-08-24 北京小鸟看看科技有限公司 一种散热结构和一种虚拟现实产品
CN106163241A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 维沃移动通信有限公司 一种显示设备和显示设备的散热方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1917189A (zh) * 2005-06-15 2007-02-21 蒂科电子公司 模块化的散热器组件
US20130329367A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Askey Computer Corp. Electronic device having heat-dissipating structure
CN104039115A (zh) * 2014-05-14 2014-09-10 中山伟强科技有限公司 一种手机散热模块
CN105228410A (zh) * 2014-09-25 2016-01-06 维沃移动通信有限公司 一种终端的散热装置及终端
CN204721769U (zh) * 2015-05-14 2015-10-21 中兴通讯股份有限公司 移动通信终端
CN105828572A (zh) * 2015-11-30 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种散热装置和电子设备
CN105446443A (zh) * 2016-01-12 2016-03-30 深圳多哚新技术有限责任公司 一种虚拟现实设备
CN205510637U (zh) * 2016-01-27 2016-08-24 北京小鸟看看科技有限公司 一种散热结构和一种虚拟现实产品
CN106163241A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 维沃移动通信有限公司 一种显示设备和显示设备的散热方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108762451A (zh) * 2018-07-10 2018-11-06 深圳市优必选科技有限公司 一种cpu的散热结构
CN113163692A (zh) * 2021-04-22 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种散热压紧结构及头戴设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104813760B (zh) 一种散热组件及电子设备
CN103811435B (zh) 一种可插拔热源的散热器
CN104065767B (zh) 一种手机散热系统、手机散热器及手机
WO2021083142A1 (zh) 一种电子设备
TW201528927A (zh) 新構裝散熱設計
CN107896421A (zh) 一种快速散热的pcb
CN107787167A (zh) 一种移动终端
CN106774665A (zh) 一种虚拟头戴设备散热结构
KR20170080096A (ko) 방열판
CN106535565B (zh) 一种移动终端散热结构及移动终端
CN106879230A (zh) 一种三维功率放大器的散热系统
CN107509365A (zh) 一种超薄微波组件及热管散热装置
CN208608696U (zh) 一种低压母线槽
CN106793717B (zh) 一种散热结构及虚拟现实产品
CN108829207A (zh) 一种卡板壳体、vpx机箱及vpx处理机
CN106714504B (zh) 射频拉远单元、安装件及射频通信系统
CN107426940B (zh) 一种车用dc/dc变换器散热方法
CN208175228U (zh) 一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片
CN209435686U (zh) 遥控器整体散热结构
CN105611810A (zh) 一种人工石墨/局部隔热复合散热片
CN206472429U (zh) 一种散热器和一种电子设备
CN109747232A (zh) 一种石墨散热片
CN213150765U (zh) 一种应用于ott电视盒的芯片散热结构
CN206293430U (zh) 一种太阳能控制器散热装置
CN212846685U (zh) 一种平板电脑的散热系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication