CN213150765U - 一种应用于ott电视盒的芯片散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及机顶盒领域，具体涉及一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，设置在OTT电视盒的壳体内，其特征在于，包括设在壳体内的冷却通道，所述冷却通道包围在OTT电视盒的芯片的周侧，还包括设在壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔，进气孔和出气孔分别与冷却通道的两端连通，所述冷却通道上位于芯片的周侧与进气孔以及出气孔之间的部分内成型有特斯拉阀，用于使空气仅能从进气孔流入，从出气孔流出。本方案解决了电视盒内部通风不好而造成的散热性能差的问题。

Description

一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构

技术领域

本实用新型涉及机顶盒领域，具体涉及一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构。

背景技术

伴随着互联网的高速发展和智能化进程的持续推进，电视机顶盒从数字机顶盒逐步发展为网络智能电视盒，OTT电视盒通过公共互联网传输，提供的内容更为丰富。它使用户能在现有电视机上观看数字电视节目，并可通过网络进行交互式数字化娱乐、教育和商业化活动。

由于电视盒内设置有多个电子元件,其中最核心的是一SoC芯片，在其运行的过程中会产生大量的热量，使整个电视盒的温度升高，进而影响整个电视盒的系统运行的稳定性。因此，市面上出现了一种设置于电视盒内的散热结构，这种结构通过导热金属与外界进行热量的交换，从而达到使内部结构降温的效果，但是这种散热结构存通风性不够好的问题，不利于产生便于散热的气流，这样一来，如果外界气温也较高时，散热的效果会大打折扣。为此，我们提出了一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，解决电视盒内部通风不好而造成的散热性能差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，解决了电视盒内部通风不好而造成的散热性能差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的基础方案如下：

一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，设置在OTT电视盒的壳体内，包括设在壳体内的冷却通道，所述冷却通道包围在OTT电视盒的芯片的周侧，还包括设在壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔，进气孔和出气孔分别与冷却通道的两端连通，所述冷却通道上位于芯片的周侧与进气孔以及出气孔之间的部分内成型有特斯拉阀，用于使空气仅能从进气孔流入，从出气孔流出。

在壳体内设置包围在芯片周侧的冷却通道，使芯片的热量传导到冷却通道上。冷却通道与壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔连通，外界气流进入冷却通道，将芯片传导到冷却通道上的热量带走，进行降温散热。由于芯片会散发热能，冷却通道内的气体受热，通过特斯拉阀门的设置，产生单向的气流，使气体从进气孔进，再从出气孔出，由于流向被固定，能量的转化效率跟高，形成的气流的速度也就更快，使芯片周围的空气流通性更好，使电视盒内部的热量更能快速散发。

进一步，壳体的底面设有若干个散热孔。

在壳体底面设置散热孔，使热量可以从散热孔中散发出来，外面的气流也可以与内部气流进行交换，达到降温的效果。

进一步，进气孔和出气孔位于壳体内PCB板的下侧，进气孔的直径自壳体的外壁到壳体的内壁逐渐减小。

进气孔和出气孔位于PCB板的下侧，PCB板的热量可以随着PCB板下方的空腔气流通过进气孔和出气孔流动，达到散热降温的效果。进气孔的直径自壳体的外壁到壳体的内壁逐渐减小，气流经过进气孔，由壳体外到壳体内，由于进气孔的至今越来越小，使气流的流速加快，使电视盒内部的气流与外界气流交换得更快，降温散热的效果更好。

进一步，还包括设在芯片上方的铝块，所述铝块与芯片之间粘接有导热填充材料，铝块与壳体之间粘也接有导热填充材料。

使芯片的热量能够通过铝块传导到外界，使电视盒内部散热性能更好。通过导热填充材料粘接铝块，使铝块与芯片和外界的热量交换更加迅速，提高散热性能。

进一步，导热填充材料为导热硅胶垫。

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性和表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足像电视盒这样的设备小型化及超薄化的设计要求。

进一步，所述壳体为铝合金材料的壳体。

铝合金具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，并且强度高，壳体采用这种材料不仅使整个电视盒更加耐用，并且使内部的电子元件更能够散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的应用于OTT电视盒的芯片散热结构的主视剖视图；

图2为图1中芯片处的俯视剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：壳体1、支撑脚2、进气孔3、出气孔4、散热孔5、冷却通道6、PCB板7、SoC芯片8、铝块9、导热硅胶垫10、冷却腔11、特斯拉阀门12。

实施例基本如附图1和附图2所示：如图1所示，本实施例中展示的OTT电视盒包括壳体1、PCB板7和SoC芯片8。该SoC芯片8包括八核Cortex-A7 CPU、低功耗CoolFlex电源管理架构、PowerVR SGX544 GPU、定制的AXP818 PMIC、集成5MP并行CMOS传感器、集成的 8MPMIPI CSI控制器、集成8M ISP、TMSC’s 28nm HPC。

壳体1的底部左右两侧各设有一个支撑脚2，壳体1的底面中部设有若干个散热孔5。PCB 板7的左右两端焊接在壳体1的左右两内侧壁上，PCB板7与壳体1底部之间形成冷却腔11， SoC芯片8焊在PCB板7上。SoC芯片8的上表面安装有铝块9，SoC芯片8与铝块9之间粘接有导热硅胶垫10，铝块9的上表面与壳体1上侧内壁间粘接有另一导热硅胶垫10，而在某一些实施例中，壳体1上的相应位置是镂空的，而铝块9朝向壳体1的一侧上成型有多个扇热翅片，可以直接与外界空气进行热交换

壳体1的左侧壁上设置有进气孔3，进气孔3从左到右呈逐渐收口的喇叭状。在壳体1 的右侧壁设置有出气孔4，出气孔4的轴线与进气孔3的轴线位于同一水平线，进气孔3和出气孔4的位置均低于PCB板7的位置。

如图2所示，冷却通道6分为上半部分和下半部分，在上半部分和下半部分的左右两侧均成型有特斯拉阀12。上下两个部分进行拼合之后，中部形成一口字型，SoC芯片8及其上的铝块恰好处于该口字型的部分内。

具体实施过程如下：

电视盒工作时，壳体1内部的电子元件会产生热量，通过壳体1底部的散热孔5，可以将冷却腔11内的热量散发一部分出去，达到给PCB板7降温的效果。气流从进气孔3进入到冷却通道6内，气流的流速流经喇叭状的进气孔3，流速会变快，在流经SoC芯片8附近时，由于SoC芯片8的热量会传导给冷却通道6，气流不断流动，将SoC芯片8产生的热量带走，即便外部的环境温度较高，由于SoC芯片不断的有热能输出，进而可以不断的造成气流，通过流动的空气达到给SoC芯片8降温散热的作用，成型在冷却通道6的特斯拉阀12产生单向的气流，使气体固定的从进气孔3进，再从出气孔4出，由于流向被固定，能量的转化效率更高，形成的气流的速度也就更快，使芯片周围的空气流通性更好，使电视盒内部的热量更能快速散发。

SoC芯片8产生的热量还能通过导热硅胶垫10传导给上方的铝块9，铝块9再通过上方的导热硅胶垫10传导给壳体1。由于壳体1为铝合金，具有较好的导热性，铝块9传导给壳体1热量达到散热的目的，壳体1与外界气流接触，最终达到壳体1内部散热降温的目的。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施例等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，设置在OTT电视盒的壳体内，其特征在于，包括设在壳体内的冷却通道，所述冷却通道包围在OTT电视盒的芯片的周侧，还包括设在壳体的两侧壁上的进气孔和出气孔，进气孔和出气孔分别与冷却通道的两端连通，所述冷却通道上位于芯片的周侧与进气孔以及出气孔之间的部分内成型有特斯拉阀，用于使空气仅能从进气孔流入，从出气孔流出。

2.根据权利要求1所述的一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，其特征在于：所述壳体的底面设有若干个散热孔。

3.根据权利要求1所述的一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，其特征在于：进气孔和出气孔位于壳体内PCB板的下侧，进气孔的直径自壳体的外壁到壳体的内壁逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，其特征在于，还包括设在芯片上方的铝块，所述铝块与芯片之间粘接有导热填充材料，铝块与壳体之间粘也接有导热填充材料。

5.根据权利要求4所述的一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，其特征在于：所述导热填充材料为导热硅胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种应用于OTT电视盒的芯片散热结构，其特征在于：所述壳体为铝合金材料的壳体。

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