CN206977874U - 一种电子设备外壳结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于电子设备领域，提供了一种电子设备外壳结构，包括密封壳体、散热部以及金属电子仓，通过密封壳体的密闭性满足电子设备的防水、防尘要求，并通过将电子设备的发热部件设置在金属电子仓内，避免热量对其他零部件造成影响，同时由金属电子仓将发热部件产生的热量传导至密封壳体的筒形导热侧壁，继而再由设于筒形导热侧壁上的散热部将热量散布到外部空气中，使得本电子设备外壳结构具有较高散热能力。并且，密封壳体、散热部和金属电子仓均采用独立结构，可分别制造，使得设备壳体结构简单，铸造成本低，降低了设备的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备外壳结构
背景技术
随着集成电路朝着密集化、复杂化的方向发展，电子设备在工作时产生的热量也随之增加，使得电子设备的发热元件温度大幅上升，对电子设备的正常工作产生不利影响，因此电子设备常常具有用于散热的部件或结构。对于一般的电子设备(如电脑主机、显示器、电视等)，由于其对防水、防尘的要求不高，其壳体无需采用密封设计，壳体内部与外部会有空气流通，辅以风扇、散热片等部件，使得空气能够带走发热元件产生的大量热量，满足这些设备的散热要求。但对防水、防尘要求较高的电子设备(如激光扫描仪、户外监控摄像机等)，通常其壳体会采用密封设计，以达到防水、防尘的效果。但密封壳体会使得电子设备的内外空气无法流通，不利于散热。
在对现有技术的研究和实践中，本发明的发明人发现，现有技术为解决密封壳体设备的散热问题，通常采用的方案是将壳体侧壁设计成具有散热片的结构，壳体侧壁采用金属材料，并在生产时直接铸造成型，通过金属侧壁传导壳体内部的热量以达到散热效果。但该方案中壳体的散热能力有限，难以应用于发热量较大的电子设备，而且壳体的结构复杂，使得生产成本较高。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子设备外壳结构，旨在解决现有技术中电子设备的密封壳体散热能力有限，生产成本较高的问题。
本实用新型是这样实现的，一种电子设备外壳结构，包括：
密封壳体，所述密封壳体包括筒形导热侧壁，以及设于所述筒形导热侧壁的两端的密封盖；
至少一个散热部，所述散热部设于所述筒形导热侧壁的外侧；
至少一个金属电子仓，所述金属电子仓设于所述筒形导热侧壁的内侧，用于置入所述电子设备的发热部件。
优选的，所述发热部件紧贴所述金属电子仓的内壁，且在所述发热部件与所述金属电子仓的内壁之间设置热界面材料；
所述金属电子仓紧贴所述筒形导热侧壁，且在所述金属电子仓与所述筒形导热侧壁之间设置热界面材料。
优选的，所述散热部包括：
散热腔，所述散热腔具有至少一个进风口和至少一个出风口；
至少一个散热片，设于所述散热腔内；
风扇，设于所述进风口或所述出风口处。
优选的，所述散热部还包括散热腔盖；
所述散热腔由所述散热腔盖与所述筒形导热侧壁紧密贴合而构成。
优选的，所述散热片不与所述筒形导热侧壁一体成型；
所述散热片所采用材料的导热系数大于所述筒形导热侧壁所采用材料的导热系数。
优选的，所述散热片紧贴所述筒形导热侧壁，且在所述散热片与所述筒形导热侧壁之间设置热界面材料。
优选的，所述散热腔为柱状腔体，且具有两个所述进风口及一个所述出风口；
两个所述进风口分别设于所述散热腔的两端；
所述出风口设于所述散热腔的中部。
优选的，所述风扇设于所述出风口处。
优选的，所述散热部包括两个所述散热片；
两个所述散热片分别设于所述风扇与两个所述进风口之间。
优选的，所述金属电子仓上设有电连接器。
本实用新型提供了一种电子设备外壳结构，包括密封壳体、散热部以及金属电子仓，通过密封壳体的密闭性满足电子设备的防水、防尘要求，并通过将电子设备的发热部件设置在金属电子仓内，避免热量对其他零部件造成影响，同时由金属电子仓将发热部件产生的热量传导至密封壳体的筒形导热侧壁，继而再由设于筒形导热侧壁上的散热部将热量散布到外部空气中，使得本电子设备外壳结构具有较高散热能力。并且，密封壳体、散热部和金属电子仓均采用独立结构，可分别制造，使得设备壳体结构简单，铸造成本低，降低了设备的生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种电子设备外壳结构的立体图；
图2是本实用新型实施例提供的一种电子设备外壳结构的纵向剖视图；
图3是本实用新型实施例提供的一种电子设备外壳结构的散热部的拆解视图；
图4是本实用新型实施例提供的另一种电子设备外壳结构的纵向剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种电子设备外壳结构，包括密封壳体、至少一个散热部以及金属电子仓，通过密封壳体的密闭性满足电子设备的防水、防尘要求，并通过将电子设备的发热部件设置在金属电子仓内，避免热量对其他零部件造成影响，同时由金属电子仓将发热部件产生的热量传导至密封壳体的筒形导热侧壁，继而再由设于筒形导热侧壁上的散热部将热量散布到外部空气中，使得本电子设备外壳结构具有较高散热能力。并且，密封壳体、散热部和金属电子仓均采用独立结构，可分别制造，使得设备壳体结构简单，铸造成本低，降低了设备的生产成本。
如图1、图2所示，在本实用新型实施例中，一种电子设备外壳结构，包括：壳体10、散热部30和金属电子仓20。
壳体10包括筒形导热侧壁11和密封盖12，密封盖12封闭筒形导热侧壁11的两端，使壳体10保持密封状态，避免外部的水和粉尘进入电子设备的内部，以达到电子设备的防水、防尘要求。筒形导热侧壁11采用导热材料(例如筒、铁、绿、导热橡胶等)，以便将壳体10内部的热量传导到壳体10外部。
壳体10设置有金属电子仓20，金属电子仓20设置在筒形导热侧壁11上，金属电子仓20内部置入电子设备的主要发热部件，通过金属电子仓20将发热部件产生的热量集中在金属电子仓20内部，避免对电子设备的其他部件造成不良影响，保证电子设备的正常工作，同时，金属电子仓20还会将热量传导至筒形导热侧壁11，并且由于热量集中在金属电子仓20中，使得金属电子仓20与筒形导热侧壁11温差较大，更有利于热量向筒形导热侧壁11传递。
散热部30设于筒形导热侧壁11的外侧，暴露于外部空气中，在金属电子仓20内的热量传导至筒形导热侧壁11上的同时，散热部30则利于外部空气的流动将筒形导热侧壁11的热量散发到空气中，最终达到对电子设备进行散热的目的。
作为本实用新型一个优选的实施例，电子设备的发热部件紧贴金属电子仓20的内壁，且在发热部件与金属电子仓20的内壁之间设置热界面材料；金属电子仓20紧贴筒形导热侧壁11，且在金属电子仓20与筒形导热侧壁11之间设置热界面材料。其中，热界面材料可以使导热泥、导热硅脂、导热硅胶、液体金属、低熔点金属等现有材料，可根据实际情况选择，具体不做限制。
通过将发热部件紧贴金属电子仓20的内壁，并且在二者之间设置热界面材料，可以使二者相互之间的接触面积更大，也增加了热传递面，使得发热部件向金属电子仓20传递热量的效率更高，避免热量在发热部件内堆积而温度升高、影响设备正常工作。同理金属电子仓20紧贴筒形导热侧壁11，并在二者之间设置热界面材料也是为了提高热传递效率，从而提高散热效果。
如图3、图4所示，在本实用新型实施例中，散热部30包括：散热腔31、散热片32和风扇33。其中，散热腔31具有进风口311和出风口312。散热片32设于散热腔31内，风扇33也设于散热腔31内。风扇33使得外部空气从进风口311流入，流经散热腔，并从出风口312流出，从而带走散热片31上的热量，达到散热的目的。
需要说明的是，风扇3既可以设于散热腔31内部，也可以设于散热腔外部，只要能起到带动空气流经散热腔31的作用即可。
在本实用新型实施例中，散热部30具有散热腔盖34，散热腔盖34与筒形导热侧壁11紧密贴合而构成了散热腔31。
在本实用新型实施例中，散热片32不与筒形导热侧壁11一体成型，二者为各自独立的结构，可分别加工制造，并且，二者采用不同的材料，散热片32所采用材料的导热系数大于筒形导热侧壁11所采用材料的导热系数。由于散热片32具有更大的表面积，且风扇33不断使外部空气流经散热腔31,，带走散热片32的热量，因此，散热片32起到的散热效果要远大于筒形导热侧壁11的散热效果。目前，散热结构常用的材料有铜和铝，而铜的价格要远高于铝，且铜的导热系数也远大于铝。因此为了减低生产成本，同时保证散热效果，起到更大散热作用的散热片32采用的材料为铜，利用铜的高导热系数，使得散热片32具有良好的散热效果，而筒形导热侧壁11则采用价格低的铝，以降低生产成本。并且，由于筒形导热侧壁11的厚度较薄，采用铜还是铝对其传导金属电子仓20上热量的作用影响并不大，因此对本外壳结构的散热效果影响不大。
在本实用新型实施例中，散热片32紧贴筒形导热侧壁11，且在散热片32与筒形导热侧壁11之间设置热界面材料，使二者相互之间的接触面积更大，也增加了热传递面，提高热传递效率。热界面材料可以使导热泥、导热硅脂、导热硅胶、液体金属、低熔点金属等现有材料，可根据实际情况选择，具体不做限制。
在本实用新型实施例中，散热腔31为柱状腔体，具有两个进风口311及一个出风口312，两个进风口311分别设于散热腔31的两端，出风口312设于散热腔31的中部。并且，在本实施例中，风扇33设于出风口处。通过在散热腔31的两端各设置一个进风口311，可以加大外部空气的流入，并通过在散热腔31中部设置出风口，使得空气的流动更加均匀，从而更好的带走散热片32上的热量。风扇33设于出风口处，可以利用风扇产生的负压效应，从进风口需用空气，使得空气从进风口311流人，流经散热腔后从出风口312流出。
在本实用新型实施例中，散热腔31内设有两个散热片，分别设于风扇33与两个进风口311之间，这样的设置使得流经一个散热片32的热空气直接从出风口312流出，不会再流经另一个散热片32，保证了另一个散热片32是散热效果。
在本实用新型实施例中，金属电子仓20上设有电连接器，电连接器与金属电子仓20采用封闭结构。在生产制造中，可将金属电子仓20及其内部的零部件模块化生产，并在后续的组装过程中通过电连接器与外部零件连接，电连接器可采用插拔式电连接器，使组装过程更加简化，降低生产成本。同时金属电子仓20可以能起到防尘防水防撞的作用，避免内部元器件受外界环境影响，还起到屏蔽外部信号，避免外部信号影响内部元器件的正常工作。
本实用新型提供了一种电子设备外壳结构，包括密封壳体、散热部以及金属电子仓，通过密封壳体的密闭性满足电子设备的防水、防尘要求，并通过将电子设备的发热部件设置在金属电子仓内，避免热量对其他零部件造成影响，同时由金属电子仓将发热部件产生的热量传导至密封壳体的筒形导热侧壁，继而再由设于筒形导热侧壁上的散热部将热量散布到外部空气中，使得本电子设备外壳结构具有较高散热能力。并且，密封壳体、散热部和金属电子仓均采用独立结构，可分别制造，使得设备壳体结构简单，铸造成本低，降低了设备的生产成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子设备外壳结构，其特征在于，包括：
密封壳体，所述密封壳体包括筒形导热侧壁，以及设于所述筒形导热侧壁的两端的密封盖；
至少一个散热部，所述散热部设于所述筒形导热侧壁的外侧；
至少一个金属电子仓，所述金属电子仓设于所述筒形导热侧壁的内侧，用于置入所述电子设备的发热部件。
2.如权利要求1所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述发热部件紧贴所述金属电子仓的内壁，且在所述发热部件与所述金属电子仓的内壁之间设置热界面材料；
所述金属电子仓紧贴所述筒形导热侧壁，且在所述金属电子仓与所述筒形导热侧壁之间设置热界面材料。
3.如权利要求1所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热部包括：
散热腔，所述散热腔具有至少一个进风口和至少一个出风口；
至少一个散热片，设于所述散热腔内；
风扇，设于所述进风口或所述出风口处。
4.如权利要求3所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热部还包括散热腔盖；
所述散热腔由所述散热腔盖与所述筒形导热侧壁紧密贴合而构成。
5.如权利要求4所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热片不与所述筒形导热侧壁一体成型；
所述散热片所采用材料的导热系数大于所述筒形导热侧壁所采用材料的导热系数。
6.如权利要求5所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热片紧贴所述筒形导热侧壁，且在所述散热片与所述筒形导热侧壁之间设置热界面材料。
7.如权利要求6所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热腔为柱状腔体，且具有两个所述进风口及一个所述出风口；
两个所述进风口分别设于所述散热腔的两端；
所述出风口设于所述散热腔的中部。
8.如权利要求7所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述风扇设于所述出风口处。
9.如权利要求8所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述散热部包括两个所述散热片；
两个所述散热片分别设于所述风扇与两个所述进风口之间。
10.如权利要求1所述的电子设备外壳结构，其特征在于，所述金属电子仓上设有电连接器。
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|---|---|---|---|
| CN201720659412.5U CN206977874U (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种电子设备外壳结构 |
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| CN201720659412.5U Active CN206977874U (zh) | 2017-06-08 | 2017-06-08 | 一种电子设备外壳结构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110515401A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-11-29 | 中冶赛迪重庆信息技术有限公司 | 一种激光扫描仪保护装置 |
| WO2023216107A1 (zh) * | 2022-05-10 | 2023-11-16 | 北京小米移动软件有限公司 | 散热器及电子设备 |
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- 2017-06-08 CN CN201720659412.5U patent/CN206977874U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: An electronic equipment shell structure Effective date of registration: 20210811 Granted publication date: 20180206 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: LEISHEN INTELLIGENT SYSTEM Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020080 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230410 Granted publication date: 20180206 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: LEISHEN INTELLIGENT SYSTEM Co.,Ltd. Registration number: Y2021440020080 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |