CN204721769U - 移动通信终端 - Google Patents

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
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Abstract

本实用新型公开了一种移动通信终端,包括:支架;位于支架后侧的PCB板;前、后端均具有开口的屏蔽罩,位于支架与PCB板之间;位于屏蔽腔室内、并固定在PCB板上的待散热件,其前端通过导热件与支架相连接;和柔性导电件,位于支架和PCB板中的一个与屏蔽罩之间。本实用新型提供的移动通信终端,待散热件是通过导热件直接与支架相接触来进行散热的,而屏蔽罩不会在导热件导热的过程中进行阻挡热量传递,这样就实现了待散热件热量的快速散出;另外,屏蔽罩与支架和PCB板之间围成了封闭的屏蔽腔室,封闭腔室对待散热件更好地进行了屏蔽,从而有效地提升了屏蔽罩对待散热件的屏蔽性能、增强了屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果。

Description

移动通信终端
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤指一种移动通信终端。
背景技术
图1和图2均为相关技术所述的移动通信终端实施例的剖视结构示意图,如图1和图2所示,目前,移动通信终端(如手机)上需要屏蔽的待散热件5’(如CPU等)的散热形式主要有以下两种:
1、如图1所示,通过在屏蔽罩3’内部:屏蔽罩3’(为后侧开口的中空结构)和待散热件5’之间增加导热件7’;在屏蔽罩3’外部:屏蔽罩3’和支架1’之间也增加导热件7’;
2、如图2所示,使用支架1’(如镁铝合金等)直接做屏蔽,待散热件5’通过导热件7’与支架1’相接触。
上面两种屏蔽散热方式的缺点如下:
第一种方式需要两个导热件7’(或两层导热层),且中间多了一层屏蔽罩3’的底壁,导致待散热件5’的散热效果不好,另外还增加了移动通信终端局部厚度。
第二种方式使用支架1’做屏蔽,会使得支架1’的加工成本较高,且(特备是周向的)屏蔽效果没有使用屏蔽罩3’的效果好。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种移动通信终端,能够更好地改善屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果、以及待散热件的散热性。
为了达到本实用新型目的,本实用新型提供了一种移动通信终端,包括:支架;位于支架后侧的PCB板;前、后端均具有开口的屏蔽罩,位于支架与PCB板之间;位于屏蔽腔室内、并固定在PCB板上的待散热件,其前端通过导热件与支架相连接;和柔性导电件,位于所述支架和所述PCB板中的一个与所述屏蔽罩之间,所述屏蔽罩的一端与所述支架和所述PCB板中的一个相固定、另一端压紧所述柔性导电件于所述支架和所述PCB板中的另一个上;其中,屏蔽罩、支架、PCB板和柔性导电件围成封闭的屏蔽腔室
可选地,所述屏蔽罩固定在所述PCB板上,所述屏蔽罩的前端压紧所述柔性导电件于所述支架上。
可选地,所述屏蔽罩焊接固定在所述PCB板上。
可选地,所述屏蔽罩固定在所述支架上,所述屏蔽罩的前端压紧所述柔性导电件于所述PCB板上。
可选地,所述屏蔽罩焊接固定在所述支架上。
可选地,所述待散热件焊接固定在所述PCB板上。
可选地,所述柔性导电件的材质为导电泡棉或导电布。
可选地,所述导热件的材质为导热硅胶,所述支架的材质为导电金属。
可选地,所述导电金属为镁铝合金。
可选地,所述待散热件包括CPU。
可选地,所述移动通信终端为手机或平板。
本实用新型提供的移动通信终端和现有技术相比,具有如下有益效果:
本实用新型提供的移动通信终端,待散热件是通过导热件直接与支架相接触进行散热的,而屏蔽罩不会在导热件导热的过程中进行阻挡,从而实现了待散热件热量的快速散出;另外,屏蔽罩与支架和PCB板之间围成了封闭的屏蔽腔室,封闭腔室对待散热件更好地进行了屏蔽,从而有效地提升了屏蔽罩对待散热件的屏蔽性能、增强了屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案,并不构成对本实用新型技术方案的限制。
图1为相关技术所述的移动通信终端一个实施例的剖视结构示意图;
图2为相关技术所述的移动通信终端另一个实施例的剖视结构示意图;
图3为本实用新型所述的移动通信终端一个实施例的分解结构示意图。
其中,图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
1’支架,2’PCB板,3’屏蔽罩,5’待散热件,6’柔性导电件,7’导热件。
图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为:
1支架,2PCB板,3屏蔽罩,4屏蔽腔室,5待散热件,6柔性导电件,7导热件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合附图描述本实用新型一些实施例所述的移动通信终端。
本实用新型提供了一种移动通信终端,如图3所示,包括:支架1;位于支架1后侧的PCB板2;前、后端均具有开口的屏蔽罩3,安装于支架1与PCB板2之间,且屏蔽罩3、支架1和PCB板2围成封闭的屏蔽腔室4;和位于屏蔽腔室4内的待散热件5,其前端通过导热件7与支架1相连接。
本实用新型提供的移动通信终端,待散热件是通过导热件直接与支架相接触来进行散热的,而屏蔽罩不会在导热件导热的过程中进行阻挡热量传递,这样就实现了待散热件热量的快速散出;另外,屏蔽罩与支架和PCB板之间围成了封闭的屏蔽腔室,封闭腔室对待散热件更好地进行了屏蔽,从而有效地提升了屏蔽罩对待散热件的屏蔽性能、增强了屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果。
另外,在本实用新型上述实施例提供的移动通信终端中:
优选地,如图3所示,移动通信终端还包括:柔性导电件6,位于支架1与屏蔽罩3之间,且屏蔽罩3压紧柔性导电件6于支架1上来实现密封,屏蔽罩、支架和PCB板之间在移动通信终端的宽度方向上可进行移动补偿,这样就解决了刚性连接的热胀冷缩变形问题,同时还降低了屏蔽罩和支架的制作精度。
其中,屏蔽罩3可以是前端固定在支架1上,后端压紧柔性导电件6于PCB板2上;也可以是前端固定在PCB板2上,后端压紧柔性导电件6于支架1上;均可实现本申请的目的,其宗旨未脱离本实用新型的设计思想,在此不再赘述,但应属于本申请的保护范围内。
即:屏蔽罩3、支架1、PCB板2和柔性导电件6围成封闭的屏蔽腔室4。
本实用新型的一个实施例中,如图3所示,屏蔽罩3和待散热件5均固定在PCB板2上。
其中,如图3所示,屏蔽罩3和待散热件5均焊接固定在PCB板2上。
当然,屏蔽罩也可以通过螺钉固定在PCB板上,还可以通过胶粘等的方式固定在PCB板上,均可实现本申请的目的,其宗旨未脱离本实用新型的设计思想,在此不再赘述,但应属于本申请的保护范围内。
同样地,待散热件也可以通过螺钉连接或胶粘等的方式固定在PCB板上,在此不再赘述。
其中,柔性导电件6的材质为导电泡棉或导电布,导热件7的材质为导热硅胶,支架1的材质为导电金属,且优选地导电金属为镁铝合金。
本实用新型的一个实施例中,移动通信终端可以为手机或平板等,待散热件5为CPU。
综上所述,本实用新型提供的移动通信终端和现有技术相比,具有如下有益效果:
本实用新型提供的移动通信终端,待散热件是通过导热件直接与支架相接触进行散热的,而屏蔽罩不会在导热件导热的过程中进行阻挡,从而实现了待散热件热量的快速散出;另外,屏蔽罩与支架和PCB板之间围成了封闭的屏蔽腔室,封闭腔室对待散热件更好地进行了屏蔽,从而有效地提升了屏蔽罩对待散热件的屏蔽性能、增强了屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果。
在本实用新型的描述中,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然本实用新型所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式,并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员,在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本实用新型的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种移动通信终端,其特征在于,包括:
支架(1);
位于支架(1)后侧的PCB板(2);
前、后端均具有开口的屏蔽罩(3),位于支架(1)与PCB板(2)之间;
位于屏蔽腔室(4)内、并固定在PCB板(2)上的待散热件(5),其前端通过导热件(7)与支架(1)相连接;和
柔性导电件(6),位于所述支架(1)和所述PCB板(2)中的一个与所述屏蔽罩(3)之间,所述屏蔽罩(3)的一端与所述支架(2)和所述PCB板(2)中的一个相固定、另一端压紧所述柔性导电件(6)于所述支架(1)和所述PCB板(2)中的另一个上;
其中,屏蔽罩(3)、支架(1)、PCB板(2)和柔性导电件(6)围成封闭的屏蔽腔室(4)。
2.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)固定在所述PCB板(2)上,所述屏蔽罩(3)的前端压紧所述柔性导电件(6)于所述支架(1)上。
3.根据权利要求2所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)焊接固定在所述PCB板(2)上。
4.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)固定在所述支架(1)上,所述屏蔽罩(3)的前端压紧所述柔性导电件(6)于所述PCB板(2)上。
5.根据权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)焊接固定在所述支架(1)上。
6.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述待散热件(5)焊接固定在所述PCB板(2)上。
7.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述柔性导电件(6)的材质为导电泡棉或导电布。
8.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述导热件(7)的材质为导热硅胶,所述支架(1)的材质为导电金属。
9.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述导电金属为镁铝合金。
10.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述待散热件(5)包括CPU。
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