KR102660510B1 - 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상의 제1 영역에 배치되는 제1 부품 및 상기 PCB 상의 제2 영역에 배치되는 제2 부품, 및 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품 위에 배치되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 포함하는 영역을 갖는 챔버(chamber)를 포함하고, 상기 챔버에는 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 유체가 포함될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 모듈을 통해 GUI(graphical user interface)를 제공하기 위하여, GPU(graphic processing unit)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 다른 전자 장치와 통신하기 위하여 CP(communication processor)를 포함할 수 있다.
그러나 상술한 부품들은 전자파를 발생시킬 수 있고 부품들에서 발생한 전자파는 전자 장치의 오동작을 일으킬 수 있다. 또한, 부품들에서 발생한 전자파는 인체에 유해한 영향을 미칠 수도 있다. 따라서, 전자파를 차단시키기 위하여 쉴드 캔(shield can)을 부품들 위에 배치할 필요가 있다. 쉴드 캔은 부품들에서 발생한 전자파를 차단할 수 있다.
부품들에서는 전자파뿐만 아니라 열이 발생할 수도 있다. 부품들에서 발생한 열은 제품 표면으로 전달되어 사용자의 불쾌감을 유발하고 부품의 성능을 열화시키며 또한 PCB로 전달되는 열은 다른 부품들의 오동작을 일으킬 수 있다. 따라서, 부품들에서 발생한 열이 제품 표면 및 주변 부품으로 전달되지 않도록 방지할 필요가 있다. 그러나 상술한 쉴드 캔은 열용량이 낮으므로 부품들에서 발생하는 열이 제품표면 및 주변부품으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 프로세서에서 방출한 열은 쉴드캔을 통해 방출되지 않으므로, PCB를 통해 메모리에 영향을 줄 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상의 제1 영역에 배치되는 제1 부품 및 상기 PCB 상의 제2 영역에 배치되는 제2 부품, 및 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품 위에 배치되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 포함하는 영역을 갖는 챔버(chamber)를 포함하고, 상기 챔버에는 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 유체가 포함될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, PCB(printed circuit board), 상기 PCB 상에 배치되는 제1 부품 및 제2 부품, 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 둘러싸는 프레임, 및 상기 프레임과 접촉하는 제1 부재(a first member), 및 상기 제1 부재와 결합하는 제2 부재(a second member)를 포함하는 챔버를 포함하고, 상기 챔버는 상기 챔버의 내부 공간에 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 유체가 이동하는 통로인 파우더(powder)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 전자 장치 내에 배치함으로써, 부품의 온도를 낮추어 부품의 성능 열화를 방지할 수 있는 동시에 제품의 표면 온도를 낮출 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 표면이 금속으로 만들어진 증기 챔버를 사용함으로써, 부품에서 발생하는 전자파 노이즈를 차폐할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른, PCB, PCB 위에 실장되는 제1 부품 및 제2 부품, 제1 부품 및 제2 부품과 결합한 챔버, 및 챔버와 결합한 브래킷의 단면도를 나타낸다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른, 기둥 형태의 파우더가 배치된 챔버의 단면도를 나타낸다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른, 파우더 또는 메쉬(mesh)가 제1 부재 및 제2 부재의 표면에 배치된 챔버의 단면도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 프레임과 챔버를 도전성 테이프 또는 폼(foam)으로 부착하는 모습을 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 프레임의 홀에 챔버의 엠보를 결합하는 모습을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 챔버에 의해 부품에서 발생한 열이 분산되는 모습을 나타낸다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른, 챔버를 PCB에 실장(mount)하는 흐름도를 나타낸다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른, 챔버를 PCB에 실장(mount)하는 순서를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른, 기둥 형태의 파우더가 배치된 챔버의 단면도를 나타낸다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른, 파우더 또는 메쉬(mesh)가 제1 부재 및 제2 부재의 표면에 배치된 챔버의 단면도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 프레임과 챔버를 도전성 테이프 또는 폼(foam)으로 부착하는 모습을 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 프레임의 홀에 챔버의 엠보를 결합하는 모습을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 챔버에 의해 부품에서 발생한 열이 분산되는 모습을 나타낸다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른, 챔버를 PCB에 실장(mount)하는 흐름도를 나타낸다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른, 챔버를 PCB에 실장(mount)하는 순서를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른, PCB, PCB 위에 실장되는 제1 부품 및 제2 부품, 제1 부품 및 제2 부품과 결합한 챔버, 및 챔버와 결합한 브래킷의 단면도를 나타낸다. 도 1b는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 1a을 참조하면, 전자 장치(100)는 PCB(110), 제1 부품(121), 제2 부품(122), 프레임(130), 챔버(140), 브래킷(150), 및 열 전도 물질(161, 162)(thermal interface material; TIM)을 포함할 수 있다.
PCB(110)는 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 회로 등을 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, PCB(110)는 PMIC(power management integrated circuit), AP(application processor), 메모리(memory), CP(communication processor) 등을 실장 할 수 있다. PCB(110)는 메인보드, PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
제1 부품(121) 및 제2 부품(122)은 PCB(110) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부품(121)은 PCB(110) 상의 제1 영역에 배치되고, 제2 부품(122)은 PCB(110) 상의 제2 영역에 배치될 수 있다. 제1 영역 및 제2 영역은 PCB(110) 상의 임의의 영역일 수 있다. 제1 영역 및 제2 영역의 크기는 각각 제1 부품(121)의 크기 및 제2 부품(122)의 크기에 비례할 수 있다. 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)은 동작 시 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)은 동작 시 열이 발생하는 PMIC, AP, memory, CP 중 어느 하나 일 수 있다.
프레임(130)은 PCB(110) 상에 배치되고, 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)을 둘러쌀 수 있다. 프레임(130)에 의해 형성되는 PCB(110) 상의 내부 영역은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 포함할 수 있다. 도 1에서는 PCB(110) 상에 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)이 실장 되는 것으로 도시되었으나, PCB(110)에는 세 개 이상의 부품이 실장 될 수도 있다. PCB(110)에 세 개 이상의 부품이 실장될 경우, 프레임(130)은 모든 부품을 둘러싸는 형태로 PCB(110) 상에 배치될 수 있다.
챔버(140)는 프레임(130) 위에 배치될 수 있다. 도 1에서는 프레임(130) 및 챔버(140)가 각각 다른 구성으로 도시되었으나, 프레임(130)은 챔버(140)의 일부일 수도 있다. 또한, 챔버(140)는 프레임(130) 없이 제1 부품(121) 및 제2 부품(122) 위에 배치되어 브래킷(150)과 결합할 수 있다. 프레임(130)과 챔버(140)는 동일한 물질로 구성될 수도 있고, 다른 물질로 구성될 수도 있다.
브래킷(150)은 플라스틱 사출물 또는 금속(metal)으로 구성되어, 챔버(140) 위에 배치될 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 브래킷(150)은 디스플레이 및 챔버(140)와 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 브래킷(150)에는 챔버(140)의 부풀어오름을 감안한 스웰링 갭(swelling gap)이 형성되어 있을 수 있다.
열 전도 물질(161)(thermal interface material; TIM)은 제1 부품(121)과 챔버(140) 사이에 배치되어 제1 부품(121)에서 발생한 열을 챔버(140)에 전달할 수 있다. 열 전도 물질(161)은 제1 부품(121)과 챔버(140)를 접착할 수도 있다. 열 전도 물질(161, 162)은 예를 들어, 그리스(grease), 열 전도성 필러(filler)를 포함하는 엘라스토머(elastomer), 및 접착필름 중 어느 하나 일 수 있다. 도 1에서는 열 전도 물질(161, 162)이 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)과, 챔버(140) 사이에 배치되는 것으로 도시되었으나, 열 전도 물질(161, 162)은 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)과, 챔버(140) 사이에 없을 수도 있다. 열 전도 물질(161, 162)이 없을 경우, 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)에서 발생하는 열은 챔버(140)로 직접 전달될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 열 전도 물질(161)은 챔버(140)와 브래킷(150) 사이에 배치될 수 있다. 챔버(140)와 브래킷(150) 사이에 배치된 열 전도 물질(161)은 챔버(140)에서 흡수한 열을 브래킷(150)으로 전달할 수 있다. 브래킷(150)은 열 전도 물질(161)로부터 열을 흡수할 수 있도록 금속으로 구성될 수 있고, 브래킷(150)은 열 전도 물질(161)로부터 흡수한 열을 전자 장치(100) 밖으로 방출시킬 수 있다.
도 1b를 참조하면 전자 장치는 커버 글래스(170), 디스플레이(180) 및 하우징(190)을 포함할 수 있다. 커버 글래스(170)는 디스플레이(180)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 글래스(170) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다. 커버 글래스(170)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(180) 및 상기 전자 장치(100)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(170)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
디스플레이(180)는 커버 글래스(170) 밑에 배치되는 동시에 브래킷(150) 위에 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이는(180) PCB(110)과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering) 등)을 수신할 수 있다.
하우징(190)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(190)은 전자 장치(100)의 외부에 노출되지 않는 영역 및 전자 장치(100)의 외부 측면에 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 외부에 노출되지 않는 영역은 플라스틱 사출물로 구성될 수 있고, 전자 장치(100)의 외부 측면에 노출되는 영역은 금속으로 구성될 수 있다. 금속 소재로 이루어진 상기 측면 노출 영역은 금속 베젤(metal bezel)로도 참조될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 베젤 중 적어도 일부는, 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다시 도 1b를 참조하면, 도 1b에 도시된 챔버(140)는 도 1a에 도시된 챔버(140)와 달리 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)과 결합하는 부분이 평평(flat)할 수 있다. 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)과 결합하는 부분이 평평한 챔버(140)는, 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)과 결합하는 부분이 평평하지 않은 챔버(140)보다 제조가 쉬울 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른, 기둥 형태의 파우더가 배치된 챔버(140)의 단면도를 나타낸다. 도 2b는 다양한 실시 예에 따른, 파우더 또는 메쉬(mesh)가 제1 부재(141) 및 제2 부재(142)의 표면에 배치된 챔버(140)의 단면도를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 챔버(140)는 제1 부재(141) 및 제2 부재(142)를 포함할 수 있다. 제1 부재(141)는 챔버(140)의 하부를 구성하는 판일 수 있고, 제2 부재(142)는 챔버(140)의 상부를 구성하는 판일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(141)는 챔버(140) 밑에 배치된 프레임(130)과 접촉할 수 있고, 제2 부재(142)는 챔버(140) 위에 배치된 브래킷(150)과 접촉할 수 있다. 제1 부재(141) 및 제2 부재(142)는 동일한 물질로 구성될 수 있고, 열 전도율이 좋은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(141) 및 제2 부재(142)는 구리(Cu), 그래파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 부재(142)는 제1 부재(141)와 결합하여 챔버(140) 내부에 공간(146)을 형성할 수 있다. 제1 부재(141) 및 제2 부재(142)에 의해 형성된 내부 공간에는 유체가 이동하는 통로인 파우더(143, 144, 145)가 배치될 수 있다. 유체는 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)에서 발생하는 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 때 흡수 된 에너지를 소비하는 물질(예: 증류수)일 수 있다. 기체 상태로 변한 유체는 전자 장치(100) 밖으로 열을 방출하여 다시 액체 상태로 변할 수 있다. 파우더는 금속 가루(예: 구리 가루)가 결합하여 이루어진 구성일 수 있고, 유체는 금속 가루 사이로 이동할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 파우더(143, 144)는 제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143)와 기둥 형태의 파우더(144)를 포함할 수 있다. 제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143)를 통해 유체는 좌우로 이동할 수 있고, 기둥 형태의 파우더(144)를 통해 유체는 상하로 이동할 수 있다. 기둥 형태의 파우더(144)는 제2 부재(142)를 지지할 수도 있다.
제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143) 중 제1 부품(121)에 대응되는 영역의 파우더(143a)는 유체를 포함할 수 있다. 파우더(143a) 내부의 유체는 제1 부품(121)으로부터 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 수 있다. 제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143) 중 제1 부품(121)에 대응되지 않는 영역의 파우더(143b) 또한 유체를 포함할 수 있다. 파우더(143b)에 포함된 유체는 파우더(143a)로 이동하면서, 제1 부품(121)으로부터 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 수 있다.
상술한 예시와 달리, 제1 부재(141)의 표면에 배치된 기둥 형태의 파우더(144) 중 제1 부품(121)에 대응되는 영역의 파우더(144a) 또한 유체를 포함할 수 있다. 파우더(144a) 내부의 유체는 제1 부재(141)에서 제2 부재(142) 방향으로 이동하면서 제1 부품(121)으로부터 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 수 있다.
파우더(143a) 및/또는 파우더(144a)에서 기체 상태로 변한 유체는 하부에 제1 부품(121)이 없는 영역(146)에서 기체 상태에서 다시 액체 상태로 변할 수 있다. 유체는 기체 상태에서 액체 상태로 변하면서 흡수한 열을 제2 부재(142)를 통해 방출할 수 있다. 액체 상태로 변한 유체는 다시 파우더(143, 144)로 유입되어 이동할 수 있고, 파우더(143a) 및/또는 파우더(144a)에서 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변할 수 있다. 도 2a에서는 유체가 제1 부품(121)에서 흡수한 열을 방출하는 실시 예를 도시하였으나, 유체는 제2 부품(122)에서 흡수한 열을 방출할 수도 있고, 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)에서 흡수한 열을 동시에 방출할 수도 있다.
도 2b를 참조하면, 파우더(143, 145)는 제1 부재(141)의 표면 및 제2 부재(142)의 표면에 배치될 수 있다. 파우더 내부의 유체가 열을 흡수하여 액체 상태에서 기체 상태로 변하는 과정은 도 2a에서 설명한 과정과 동일할 수 있다. 기체 상태로 변한 유체는 제2 부재(142)의 표면에 배치된 파우더(145)로 이동하여 다시 액체 상태로 변할 수 있다. 예를 들어, 기체 상태로 변한 유체는 제2 부재(142)의 표면에 배치된 파우더(145)에 접촉하면 액체 상태로 변할 수 있다. 액체 상태로 변한 유체는 제2 부재(142)를 통해 열을 방출할 수 있으며, 다시 파우더(145)를 통해 제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143)로 이동할 수 있다. 제1 부재(141)의 표면에 배치된 파우더(143)로 이동한 유체는 제1 부품(121) 또는 제2 부품(122)으로부터 열을 흡수하여 상술한 과정을 반복할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 유체가 포함되는 챔버(140)를 전자 장치(100) 내에 배치함으로써, 부품에서 발생하는 열을 전자 장치(100) 외부로 효율적으로 방출할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른, 프레임(130)과 챔버(140)를 도전성 테이프 또는 폼(foam)으로 부착하는 모습을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 전자 부품은 프레임(130)과 제1 부재(141)(또는, 챔버(140) 하부) 사이에 배치되고, 전자 장치(100)는 프레임(130)과 제1 부재(141)를 서로 부착하는 도전성 접착 층(310)을 더 포함할 수 있다. 도전성 접착 층(310)은 프레임(130)과 제1 부재(141)를 접착할 수 있는 물질이면 되고, 예를 들어, 도전성 테이프 또는 도전성 폼(foam) 일 수 있다. 프레임(130)과 제1 부재(141)를 접착하는 순서는, 도전성 접착 층(310)을 프레임(130) 위에 부착하고 제1 부재(141)를 프레임(130) 위에 결합할 수도 있고, 제1 부재(141)에 프레임(130) 형태로 도전성 접착 층(310)을 부착하고 제1 부재(141)를 프레임(130)에 결합할 수도 있다. 제1 부재(141)가 프레임(130)에 접착되면, 도 3에 도시된 바와 같이 제2 부재(142)(챔버(140) 상부)와 PCB(110)가 동일한 방향을 향할 수 있다.
도 3에 도시된 실시 예와 달리, 프레임(130)과 챔버(140)는 일체형으로 구성되어 PCB(110) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 부품(121, 122) 이 PCB 상에 실장되고, 일체형 챔버(140)가 부품(121, 122) 및 열 전도 물질(161, 162)을 덮는 형태로 PCB(110) 상에 배치될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 프레임(130)의 홀(131)에 챔버(140)의 엠보(147)를 결합하는 모습을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 복수의 홀(131)을 포함하는 프레임(130)이 PCB(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 홀(131)을 포함하는 프레임(130)이 PCB(110) 상에 실장될 수 있다. PCB(110) 상에 프레임(130)이 배치되면, 복수의 홀(131)과 대응되는 영역에 복수의 엠보(147)를 포함하는 챔버(140)가 프레임(130)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 설명한 제1 부재(141)와 달리, 도 4에서는 제1 부재(141)가 프레임(130)을 둘러싸도록 측면(141a)을 포함할 수 있고, 엠보(147)는 측면(141a)에 배치될 수 있다.
엠보(147)는 챔버(140)가 프레임(130)에 결합되었을 때, 프레임(130)을 향하는 방향으로 굴곡이 있을 수 있다. 엠보(147)의 굴곡진 영역이 홀(131)에 삽입되면, 프레임(130)과 챔버(140)는 서로 결합될 수 있다. 홀(131)의 모양은 엠보(147)의 모양과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 홀(131)의 크기는 엠보(147)의 굴곡진 영역이 삽입될 수 있도록, 엠보(147)의 크기보다 클 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 홀(131)에 복수의 엠보(147)를 삽입시킴으로써, 챔버(140)를 PCB(110) 상에 용이하게 결합할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 챔버(140)에 의해 부품에서 발생한 열이 분산되는 모습을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 챔버(140)는 부품(121, 122)에서 발생한 열을 분산시킬 수 있다. 부품은 도 2에서 설명한 제1 부품(121) 및 제2 부품(122)일 수 있다. 부품(121, 122)에서 발생한 열이 분산되면, 발열로 인한 다른 부품들의 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 챔버(140)는 제1 부품(121)에서 발생한 열을 챔버(140)의 크기보다 큰 영역(510)으로 분산시킬 수 있다. 제1 부품(121)에서 발생한 열이 챔버(140)를 통해 분산되면, 제1 부품(121)에서 제1 부품(121) 근처에 배치된 부품으로 인가되는 열이 감소할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다른 부품으로 인가되는 열을 감소시킴으로써 발열로 인한 다른 부품들의 성능 저하를 감소시킬 수 있다.
또한, 부품(121, 122)에서 발생한 열이 분산되면, 전자 장치의 일부 영역에서 열이 집중적으로 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품(121)에서 발생한 열은 브래킷(150)을 통해 디스플레이로 방출될 수 있다. 디스플레이의 일부 영역에서 열이 집중적으로 발생하면, 사용자는 전자 장치(100)의 사용을 중지할 수도 있다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 부품(121)에서 발생한 열을 분산시킴으로써, 전자 장치(100)의 일부 영역에서 집중적으로 열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 도 5에서는 제1 부품(121), 제2 부품(121)에서 발생하는 열을 분산시키는 것으로 설명하였으나, 챔버(140)는 제1 부품(121) 및 제2 부품(121)이 아닌 다른 부품에서 발생하는 열을 분산시킬 수도 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른, 챔버(140)를 PCB(110)에 실장(mount)하는 흐름도를 나타낸다. 도 6b는 다양한 실시 예에 따른, 챔버(140)를 PCB(110)에 실장(mount)하는 순서를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 동작 601에서 PCB(110) 상에 솔더(602)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 솔더(602)는 부품들(121, 122, 123)과 대응되는 형상으로 도포되어, 부품들(121, 122, 123)의 핀과 PCB(110)를 전기적으로 연결할 수 있다. 솔더(602)가 도포되면, 동작 603에서 부품들(121, 122, 123)이 솔더(602) 위에 배치될 수 있다. 부품들(121, 122, 123)은 PMIC, AP, 메모리, CP에 해당할 수 있다. 부품들(121, 122, 123)이 솔더(602) 위에 배치되면, 동작 605에서 솔더(602)에 열이 인가되어 솔더(602)가 녹을 수 있다. 동작 605에 도시된 솔더링 공법은 예를 들어 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공법일 수 있다.
동작 607에서는 언더필 도포기(606)를 통해 언더필 수지 재료(604)가 부품(121) 주변에 도포될 수 있다. 언더필 수지 재료(604)가 부품(121)(예: AP) 주변에 도포되면, 언더필 수지 재료(604)가 부품(121) 아래 솔더 볼(solder ball)들 사이로 스며들어가 솔더 크랙(solder crack)을 방지할 수 있다. 언더필 수지 재료(604)가 부품(121) 주변에 도포된 후, 동작 609에서 부품(121) 위에 액체 상태의 열 전도 물질(161)이 도포될 수 있다. 액체 상태의 열전도 물질(161)은 챔버(140)가 부품(121) 위에 실장될 경우 챔버(140)의 하중에 의해 압착될 수 있다.
열 전도 물질(161)이 도포되면, 동작 611에서 부품(121)에 인접하게 솔더(602)가 도포될 수 있다. 솔더(602)가 도포되면, 동작 613에서 챔버(140)가 열 전도 물질(161) 위에 배치될 수 있다. 챔버(140)는 도 1에서 설명한 프레임(130)을 포함할 수 있다. 챔버(140)가 열 전도 물질(161) 위에 배치되면, 동작 615에서 언더필 수지 재료(604)에 열이 인가되고 액체 상태로 변한 언더필 수지 재료(604)가 굳으면서 경화될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프레임(130)을 실장하는 별도의 동작없이 챔버(140)를 PCB(110)에 실장할 수 있으므로, 챔버(140)를 PCB(110)에 실장하는 시간 및 챔버를 실장 하는데 필요한 부품의 수를 줄일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(701), 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704) 또는 서버(706)가 네트워크(762) 또는 근거리 통신(764)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(701)는 버스(710), 프로세서(720), 메모리(730), 입출력 인터페이스(750), 디스플레이(760), 및 통신 인터페이스(770)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(710)는, 예를 들면, 구성요소들(710-770)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(720)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(720)는, 예를 들면, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(730)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 예를 들면, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(730)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(740)을 저장할 수 있다. 프로그램(740)은, 예를 들면, 커널(741), 미들웨어(743), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(745), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(747) 등을 포함할 수 있다. 커널(741), 미들웨어(743), 또는 API(745)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(741)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(743), API(745), 또는 어플리케이션 프로그램(747))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(710), 프로세서(720), 또는 메모리(730) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(741)은 미들웨어(743), API(745), 또는 어플리케이션 프로그램(747)에서 전자 장치(701)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(743)는, 예를 들면, API(745) 또는 어플리케이션 프로그램(747)이 커널(741)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(743)는 어플리케이션 프로그램(747)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(743)는 어플리케이션 프로그램(747) 중 적어도 하나에 전자 장치(701)의 시스템 리소스(예: 버스(710), 프로세서(720), 또는 메모리(730) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(743)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(745)는, 예를 들면, 어플리케이션(747)이 커널(741) 또는 미들웨어(743)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(750)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(750)는 전자 장치(701)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(760)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(760)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(760)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(770)는, 예를 들면, 전자 장치(701)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704), 또는 서버(706)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(770)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(762)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(704) 또는 서버(706))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(764)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(764)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(762)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(702) 및 제2 전자 장치(704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(706)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704), 또는 서버(706))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704), 또는 서버(706))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 7에 도시된 전자 장치(701)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(810), 통신 모듈(820), 가입자 식별 모듈(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(880), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897), 및 모터(898)를 포함할 수 있다.
프로세서(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(810)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 프로세서(810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(820)은, 도 7의 통신 인터페이스(770)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(825), MST 모듈(826), 및 RF(radio frequency) 모듈(827)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(829)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 프로세서(810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825), 또는 MST 모듈(826) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825), 또는 MST 모듈(826) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(827)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(827)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825), MST 모듈(826) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(829)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(830)(예: 메모리(730))는, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(836)은 메모리(830)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(836)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(836)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(801)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(836)은 전자 장치(801)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(836)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(840A), 자이로 센서(840B), 기압 센서(840C), 마그네틱 센서(840D), 가속도 센서(840E), 그립 센서(840F), 근접 센서(840G), 컬러 센서(840H)(예: RGB 센서), 생체 센서(840I), 온/습도 센서(840J), 조도 센서(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.
입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(858)를 포함할 수 있다. 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(858)는 마이크(예: 마이크(888))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(860)(예: 디스플레이(760))는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)을 포함할 수 있다. 패널(862)은, 도 7의 디스플레이(760)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(862)은 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(860)는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(870)는, 예를 들면, HDMI(872), USB(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(878)을 포함할 수 있다. 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 7에 도시된 통신 인터페이스(770)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(880)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 7에 도시된 입출력 인터페이스(750)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(896)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(897)는 전자 장치(801) 혹은 그 일부(예: 프로세서(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)(예: 프로그램(740))은 전자 장치(예: 전자 장치(701))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(747))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(910)은 커널(920), 미들웨어(930), API(960), 및/또는 어플리케이션(970)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704), 서버(706) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(920)(예: 커널(741))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(921) 또는 디바이스 드라이버(923)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(921)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(921)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(923)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(930)는, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(970)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(960)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(970)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(930)(예: 미들웨어(743))은 런타임 라이브러리(935), 어플리케이션 매니저(application manager)(941), 윈도우 매니저(window manager)(942), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(943), 리소스 매니저(resource manager)(944), 파워 매니저(power manager)(945), 데이터베이스 매니저(database manager)(946), 패키지 매니저(package manager)(947), 연결 매니저(connectivity manager)(948), 통지 매니저(notification manager)(949), 위치 매니저(location manager)(950), 그래픽 매니저(graphic manager)(951), 보안 매니저(security manager)(952), 또는 결제 매니저(954) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(935)는, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(935)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(941)는, 예를 들면, 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(942)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(943)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(944)는 어플리케이션(970) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(945)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(946)은 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(947)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(948)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(949)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(950)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(951)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(952)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(701))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(930)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(930)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(930)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(930)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(960)(예: API(745))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(970)(예: 어플리케이션 프로그램(747))은, 예를 들면, 홈(971), 다이얼러(972), SMS/MMS(973), IM(instant message)(974), 브라우저(975), 카메라(976), 알람(977), 컨택트(978), 음성 다이얼(979), 이메일(980), 달력(981), 미디어 플레이어(982), 앨범(983), 또는 시계(984), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 전자 장치(예: 전자 장치(701))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(702), 제2 전자 장치(704)), 및 서버(706)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(720))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(730)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 휴대용 전자 장치에 있어서,
PCB(printed circuit board),
상기 PCB 상의 제1 영역에 배치되는 제1 부품,
상기 PCB 상의 제2 영역에 배치되는 제2 부품,
상기 PCB 위에 배치되고, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 둘러싸는 프레임;
상기 제1 부품 및 상기 제2 부품 위와, 상기 프레임 위에 배치되고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 대응하는 영역을 갖는 챔버(chamber);
상기 제1 부품과 상기 챔버 사이에 배치되며 상기 제1 부품으로부터 발생한 열을 상기 챔버에 전달하는 TIM(thermal interface material);을 포함하고,
상기 챔버는 상기 프레임을 둘러싸는 측면을 포함하며,
상기 챔버는 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품에서 발생하는 열을 흡수하는 유체를 포함하는, 휴대용 전자 장치.
- 청구항 1에 있어서,
상기 챔버는 내부 공간에 상기 유체가 이동하는 통로인 파우더를 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 파우더는, 상기 내부 공간의 표면에 배치되는, 휴대용 전자 장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 프레임과 상기 챔버 사이에 배치되고, 상기 프레임과 상기 챔버를 서로 부착하는 접착 층(layer)을 더 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 프레임은, 복수의 홀을 포함하고,
상기 챔버는, 상기 복수의 홀과 대응되는 영역에 복수의 엠보(embo)를 포함하고,
상기 복수의 홀과 상기 복수의 엠보는 서로 결합하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
브래킷(bracket)을 더 포함하고,
상기 챔버는 상기 브래킷과 결합하여 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품 위에 배치되는, 휴대용 전자 장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 챔버는 구리를 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 부품은 AP(application processor)이고, 상기 제2 부품은 메모리인, 휴대용 전자 장치.
- 휴대용 전자 장치에 있어서,
PCB(printed circuit board),
상기 PCB 상의 제1 영역에 배치되는 제1 부품 및 상기 PCB 상의 제2 영역에 배치되는 제2 부품,
상기 PCB 상에 배치되고, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 둘러싸는 프레임,
제1 TIM(thermal interface material)을 통해 상기 제1 부품 상에 놓이며 제2 TIM을 통해 상기 제2 부품 상에 놓이고, 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품으로부터 발생되는 열의 적어도 일부를 확산하도록 구성되고 일부가 상기 프레임 위에 배치되는 챔버(chamber)를 포함하고, 및
상기 챔버는 상기 프레임을 둘러싸는 측면을 포함하며,
상기 제1 TIM은 상기 제1 부품에서 발생되는 열의 적어도 일부를 상기 챔버에 전달하며,
상기 제2 TIM은 상기 제2 부품에서 발생되는 열의 적어도 일부를 상기 챔버에 전달하는, 휴대용 전자 장치.
- 청구항 11에 있어서,
상기 챔버는 상기 프레임의 개구부 상측을 덮도록 배치되는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 챔버는 베이퍼(vapor) 챔버를 포함하는 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 챔버 상에 배치되는 브래킷(bracket);
상기 브래킷 상에 놓이는 디스플레이;를 더 포함하고,
상기 브래킷은 상기 디스플레이와 연결되는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 챔버는, 구리를 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 프레임과 상기 챔버 사이에 배치되는 도전성 접착 층(layer)을 더 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 도전성 접착층은 도전성 폼을 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 챔버는 상기 프레임과 결합하는 복수개의 앰버들을 포함하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 18에 있어서,
상기 프레임은, 복수의 홀을 포함하고,
상기 복수의 홀과 상기 복수의 엠보는 서로 결합하는, 휴대용 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 제1 부품은 AP(application processor)이고, 상기 제2 부품은 메모리인, 휴대용 전자 장치.
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