CN205039873U - 一种热管散热式手机主板散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳、手机主板、手机芯片、真空间、横向屏蔽主支架、电磁屏蔽层、散热导管、粘合胶层和竖向屏蔽侧支架，所述手机外壳和手机主板吻合连接，所述手机主板和手机芯片下表面镶贴连接，且手机主板支撑竖向屏蔽主支架的安装，所述真空间由电磁屏蔽层和散热导管围合组成，且电磁屏蔽层和散热导管由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架放置在手机芯片上和散热导管连接，所述手机芯片和散热导管之间为粘合胶层，所述竖向屏蔽主支架的右侧面和手机芯片连接，且竖向屏蔽主支架的上表面和散热导管连接。与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：耗能少，散热快速而且散热效益高。
Description
技术领域
本实用新型是一种热管散热式手机主板散热结构，属于手机散热设备技术领域。
背景技术
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，我们使用者对我们日常使用的电子设备的要求是越来越高，我们不仅希望有一个轻薄的主机板设计，同时也希望在手机的使用上不会因为长时间的使用而产生热量，所以在这方面的研究是很有必要的，因为这符合人们的心理需求，而现在的市场上多少是存在这方面的不足，没有一个新型的手机主板散热技术的使用，我们想通过好的技术使用，让手机的耗能减少，同时也能满足人们的需求，所以我们很迫切在这方面取得一些有意义的进步。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种热管散热式手机主板散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便，绿色环保，热处理效果好。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳、手机主板、手机芯片、真空间、横向屏蔽主支架、电磁屏蔽层、散热导管、粘合胶层和竖向屏蔽侧支架，所述手机外壳和手机主板吻合连接，所述手机主板和手机芯片下表面镶贴连接，且手机主板支撑竖向屏蔽主支架的安装，所述真空间由电磁屏蔽层和散热导管围合组成，且电磁屏蔽层和散热导管由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架放置在手机芯片上和散热导管连接，所述散热导管包括散热管、纯水区空间、正方形散热环，所述手机芯片和散热导管之间为粘合胶层，所述竖向屏蔽主支架的右侧面和手机芯片连接，且竖向屏蔽主支架的上表面和散热导管连接。
进一步地，所述横向屏蔽主支架和竖向屏蔽侧支架为支撑散热导管设置的屏蔽支架。
进一步地，所述散热导管呈扁状T形构成散热管。
进一步地，所述手机主板、手机芯片、散热导管和粘合胶层固定在一起。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种热管散热式手机主板散热结构，主要采用的是一种热管散热的新型的手机主板散热方式，在原先的石墨片散热的结构中，使用水流热管的散热方式，在手机的主板工作使用区安置一个扁平的金属导管，其中加入纯水，利用纯水变热会形成蒸汽的特性，来加快热量的向外传递，进而加快了手机散热的速度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种热管散热式手机主板散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型散热导管的结构示意图；
图中：1-手机外壳、2-手机主板、3-手机芯片、4-真空间、5-横向屏蔽主支架、6-电磁屏蔽层、7-散热导管、701-散热管、702-纯水区空间、703-正方形散热环、8-粘合胶层、9-竖向屏蔽侧支架。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳1、手机主板2、手机芯片3、真空间4、横向屏蔽主支架5、电磁屏蔽层6、散热导管7、粘合胶层8和竖向屏蔽侧支架9，手机外壳1和手机主板2吻合连接，手机主板2和手机芯片3下表面镶贴连接，且手机主板2支撑竖向屏蔽主支架9的安装，真空间4由电磁屏蔽层6和散热导管7围合组成，且电磁屏蔽层6和散热导管7由透明导体性粘合剂连接，电磁屏蔽层6为金属电性导热铝制材料，散热导管7呈扁状T形构成散热管，横向屏蔽主支架5放置在手机芯片3上和散热导管7连接，横向屏蔽主支架5和竖向屏蔽侧支架9为支撑散热导管7设置的屏蔽支架，散热导管7包括散热管701、纯水区空间702、正方形散热环703，手机芯片3和散热导管7之间为粘合胶层8，竖向屏蔽主支架9的右侧面和手机芯片3连接，且竖向屏蔽主支架9的上表面和散热导管7连接，手机主板2、手机芯片3、散热导管7和粘合胶层8固定在一起。
工作原理：在这套散热结构使用时，首先组装好每个零件，将手机芯片3安置在手机主板2上，然后再横向屏蔽主支架5和竖向屏蔽侧支架9的支撑下连接好散热导管7，这个过程需要在粘合胶层8的作用下完成，接着将散热导管7上表面安置好一层金属电磁屏蔽层6进行电性屏蔽，就这样整个装在安装完成，散热导管7工作的原理，主要在扁平的散热管701里的纯水区空间702中冲入纯水，当手机芯片3开始工作发热的时候，纯水会渐渐的变成蒸汽，可以加快热量的传递到手机的外壳1再散发的速度，就这样完成整个手机主板的散热过程，保证了手机的安全使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳（1）、手机主板（2）、手机芯片（3）、真空间（4）、横向屏蔽主支架（5）、电磁屏蔽层（6）、散热导管（7）、粘合胶层（8）和竖向屏蔽侧支架（9），其特征在于：所述手机外壳（1）和手机主板（2）吻合连接，所述手机主板（2）和手机芯片（3）下表面镶贴连接，且手机主板（2）支撑竖向屏蔽主支架（9）的安装，所述真空间（4）由电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）围合组成，且电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架（5）放置在手机芯片（3）上和散热导管（7）连接，所述散热导管（7）包括散热管（701）、纯水区空间（702）、正方形散热环（703），所述手机芯片（3）和散热导管（7）之间为粘合胶层（8），所述竖向屏蔽主支架（9）的右侧面和手机芯片（3）连接，且竖向屏蔽主支架（9）的上表面和散热导管（7）连接。
2.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述横向屏蔽主支架（5）和竖向屏蔽侧支架（9）为支撑散热导管（7）设置的屏蔽支架。
3.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述散热导管（7）呈扁状T形构成散热管。
4.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述手机主板（2）、手机芯片（3）、散热导管（7）和粘合胶层（8）固定在一起。
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