CN203206361U - 具有散热结构的摄像模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有散热结构的摄像模块，该具有散热结构的摄像模块包含一壳体、一电路底板、一芯片及一散热垫片。所述壳体设置在电路底板上。所述电路底板可包含在壳体内侧的一内表面和一外表面。所述芯片可固定在电路底板的内表面，并可电性连接电路底板。所述芯片可收容在壳体内。所述散热垫片可贴附在电路底板的外表面。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像模块，特别涉及一种具有散热结构的摄像模块。
背景技术
由于使用上的即时和便利，摄像模块或相机模块(camera module)成为手机、平板电脑、笔记型电脑及个人数字助理(Personal Digital Assistant)等便携式电子产品所不可或缺的元件。
摄像模块通常包含图像处理芯片。由于对高解析度的要求，像素数量不断提高，芯片需消耗较多电能来转换数据，使得摄像模块会产生较多的热量。此外由于对图像品质的要求及操作模式趋于高阶、复杂，因此需对图像做大量图像处理计算，而这些计算会进一步消耗更多的电能，产生大量的热。于是，以往未被注意的摄像模块高热问题，需加以解决。
实用新型内容
鉴于所述问题，本实用新型的目的为提供一种新的具有散热结构的摄像模块。
为达到上述目的，本实用新型的具体解决方案为提供一种具有散热结构的摄像模块，所述具有散热结构的摄像模块包含一壳体、一电路底板、一芯片及一散热垫片。所述壳体设置在电路底板上。所述电路底板可包含在壳体内侧的一内表面和一外表面。所述芯片可固定在电路底板的内表面，并可电性连接电路底板。所述芯片另可收容于壳体内。所述散热垫片可贴附在电路底板的外表面。
优选的，该具有散热结构的摄像模块包含一导热胶，其中所述散热垫片以该导热胶贴附在所述电路底板的所述外表面。
优选的，所述电路底板的所述外表面上设有多个接垫，其中所述接垫位于所述壳体的正下方。
本实用新型提供另一种具有散热结构的摄像模块，所述具有散热结构的摄像模块包含一壳体、一电路底板、一芯片及一散热垫片。所述壳体设置在电路底板上。所述电路底板可包含在壳体内侧的一内表面、一外表面和一开孔，其中开孔穿透内表面和外表面。所述芯片可对着电路底板的开孔，固定在电路底板的内表面，并电性连接电路底板。所述芯片可另收容于壳体内。所述散热垫片可位于电路底板的开孔。
优选的，所述散热垫片接触或不接触所述芯片。
优选的，所述散热垫片凸出所述电路底板的所述外表面。
优选的，所述散热垫片的一朝外表面与所述电路底板的所述外表面齐平。
优选的，所述电路底板的所述外表面上设有多个接垫，其中所述接垫位于所述壳体的正下方。
本实用新型的有益效果为：所述摄像模块内设置散热垫片，因此摄像模块内部产生的热可有效地向外散逸，从而可解决摄像模块高热问题。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的摄像模块的示意图；
图2为本实用新型一实施例的摄像模块的部分分解示意图；
图3为本实用新型一实施例的摄像模块的侧视图；
图4为沿图3剖面线400-400的截面图；
图5为本实用新型另一实施例的摄像模块的示意图；
图6为本实用新型另一实施例的摄像模块的侧视图；以及
图7为沿图6剖面线700-700的截面图。
主要元件符号说明
1 摄像模块
2 摄像模块
11 壳体
12 电路底板
13 芯片
14 散热垫片
22 电路底板
121 内表面
122 外表面
141 第一表面
142 第二表面
221 内表面
222 外表面
223 开孔
1221 接垫
2221 接垫。
具体实施方式
以下配合附图详述本实用新型的实施例。
图1为本实用新型一实施例的摄像模块1的示意图。图2为本实用新型一实施例的摄像模块1的部分分解示意图。图3为本实用新型一实施例的摄像模块1的侧视图。图4为沿图3剖面线400-400的截面图。参照图1至图4所示，摄像模块1可电性连接一装置，用以提供图像信号，其中该装置可为电路板或电连接器。
摄像模块1可包含一壳体11、一电路底板12、一芯片13、具有至少一镜片的一镜片组及一散热垫片14，其中镜片组可设置于壳体11内，且壳体11、电路底板12、芯片13及镜片组可整体封装为一封装模块。
参照图2至图4所示，壳体11可设置在电路底板12上。电路底板12可包含位于壳体11内侧的一内表面121和暴露在外的一外表面122。芯片13设置在电路底板12的内表面121上，电性连接电路底板12，并被收容于壳体11内。外表面122上可设置多个接垫1221，多个接垫1221用于对外电性连接。较佳地，内表面121可与外表面122相对，但本实用新型不以此为限。在一实施例中，芯片13可固定在电路底板12的内表面121上。
在一实施例中，电路底板12为硬式电路板。在另一实施例中，电路底板12为软式电路板。
参照图1与图2所示，在一实施例中，多个接垫1221可位于壳体11的正下方。在另一实施例中，多个接垫1221并非位于壳体11的下方。
值得注意的是，在本案实施例内用来说明结构或部件而采用的方向或移动方向(例如：上、下、左、右、前、后和其他)并非绝对的，而是相对的。当揭露部件是与附图内实施例所摆放的方式相同时，采用的方向可适用。然而，如果揭露实施例的位置或参考坐标改变，采用的方向也会随着实施例的位置或参考坐标的改变而改变。
参照图1、图2与图4所示，散热垫片14对应芯片13设置。在一实施例中，散热垫片14包含一第一表面141及一第二表面142，其中散热垫片14的第二表面142贴附在电路底板12。在一实施例中，摄像模块1可包含导热胶，其中散热垫片14是用该导热胶贴附在电路底板12的外表面122上。
摄像模块1组装于一装置后，散热垫片14的第一表面141可接触该装置或导热件，用以将芯片13产生的热量传递至该装置或该导热件。在一实施例中，导热件可为散热体或设备壳体(例如：手机外壳或其他电子产品的机壳)。
图5为本实用新型另一实施例的摄像模块2的示意图。图6为本实用新型另一实施例的摄像模块2的侧视图。图7为沿图6剖面线700-700的截面图。参照图5至图7所示，摄像模块2包含一壳体11、一电路底板22、一芯片13、具有至少一镜片的一镜片组及一散热垫片14，其中镜片组可设置于壳体11内，且壳体11、电路底板22、芯片13、镜片组及散热垫片14可整体封装为一封装模块。
如图5与图6所示，壳体11可设置在电路底板22上。电路底板22可包含位于壳体11内侧的一内表面221、暴露在外的外表面222和一开孔223。内表面221和外表面222可相对。开孔223可穿透内表面221和外表面222。
芯片13可对着电路底板22的开孔223，固定在电路底板22的内表面221，电性连接电路底板12，并被收容于壳体11内。芯片13的底面可至少部分暴露在开孔223。
参照图5与图7所示，散热垫片14可包含一第一表面141及一第二表面142。散热垫片14能够以其第二表面142朝向芯片13的方式设置在电路底板22的开孔223内，其中散热垫片14的第二表面142可不接触或接触芯片13。
散热垫片14的第一表面141是一朝外表面。在一实施例中，散热垫片14的第一表面141可与电路底板22的外表面222齐平。在一实施例中，散热垫片14可凸出电路底板22的外表面222。
在一实施例中，电路底板22为硬式电路板。在另一实施例中，电路底板22为软式电路板。
参照图5所示，电路底板22的外表面222可设置多个接垫2221，多个接垫2221用于对外电性连接。在一实施例中，多个接垫2221在壳体11的正下方。在另一实施例中，多个接垫2221并非位于壳体11的下方。
在本实用新型至少一些实施例中，摄像模块包含芯片及散热垫片。散热垫片对应芯片设置，以散逸芯片的产热。在一些实施例中，芯片设置在摄像模块电路底板的内表面，散热垫片贴附在摄像模块电路底板的外表面。在一些实施例中，电路底板具有开孔，芯片对应该开孔设置，且散热垫片位于该开孔内，其中散热垫片可接触或不接触芯片。摄像模块内设置固定散热垫片，可解决摄像模块高热问题。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而本领域技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的权利要求书范围所涵盖。
Claims (8)
1.一种具有散热结构的摄像模块，其特征在于，包含：
一壳体；
一电路底板，其中该壳体设置于该电路底板，该电路板包含在该壳体内侧的一内表面和一外表面；
一芯片，该芯片固定在该电路底板的该内表面，并电性连接该电路底板，其中该芯片收容于该壳体内；以及
一散热垫片，该散热垫片贴附在该电路底板的该外表面。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述具有散热结构的摄像模块包含一导热胶，其中所述散热垫片以该导热胶贴附在所述电路底板的所述外表面。
3.根据权利要求2所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述电路底板的所述外表面上设有多个接垫，其中所述接垫位于所述壳体的正下方。
4.一种具有散热结构的摄像模块，其特征在于，包含：
一壳体；
一电路底板，其中该壳体设置于该电路底板，该电路板包含在该壳体内侧的一内表面、一外表面和一开孔，其中该开孔穿透该内表面和该外表面；
一芯片，所述芯片对着该电路底板的该开孔，固定在该内表面，并电性连接该电路底板，其中该芯片收容于该壳体内；以及
一散热垫片，所述散热垫片位于该电路底板的该开孔。
5.根据权利要求4所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述散热垫片接触或不接触所述芯片。
6.根据权利要求4所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述散热垫片凸出所述电路底板的所述外表面。
7.根据权利要求4所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述散热垫片的一朝外表面与所述电路底板的所述外表面齐平。
8.根据权利要求4所述的具有散热结构的摄像模块，其特征在于，所述电路底板的所述外表面上设有多个接垫，其中所述接垫位于所述壳体的正下方。
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