CN203120020U - 相机装置及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种相机装置及电子装置。该相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器，以及一散热件。硬式电路板包含侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫。延伸部包含一板缘。这些电接触垫设置于该板缘上。图像传感器包含一图像撷取芯片。图像撷取芯片可直接固定在硬式电路板，其中当硬式电路板的板缘插入设置在一电路主板上的一侧向连接式板缘连接器时，在硬式电路板下方对应图像传感器的位置上会让出一散热空间。散热件可设置于该散热空间。

Description

相机装置及电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置及其相机装置。
背景技术
一种常见的相机模块包含壳体、图像撷取芯片、电路板及其他如镜片组等组件，整体封装为一相机模块，通常电路板略大于图像撷取芯片，图像撷取芯片固定在电路板，并电连接该电路板。整个相机模块与设备的组装，可以相机模块底面的电路板焊接在另一软性线路板，并通过软性电路板连接一设备内的其他电子元件；或是整个相机模块置入一连接器内，透过连接器的端子连接设备。
美国专利U.S.6,768,516B2公开了现有CMOS相机系统中的半导体装置。CMOS相机模块包含一阶段线路板(stepped wiring board)。阶段线路板设置在一软性线路板上。阶段线路板上有一取像孔，镜片设置在取像孔上方，在取像孔下方阶段线路板形成有一凹部。凹部内有阶梯面，取像半导体装置在凹部内覆晶接合在一阶梯面上，一图像处理半导体装置接合在另一阶梯面。软性线路板是透过电连接器电连接至一母板上。
美国专利公开号U.S.2004/0041938A1公开了另一现有嵌入式相机模块。嵌入式相机模块包含图像传感芯片和一透明基板。透明基板上形成有电路图案，图像撷取芯片设置在透明基板上，电连接该电路图案，其中光线透过透明基板进入图像撷取芯片。
由于对图像品质的要求越来越高，相机模块的像素不断地增加，且操作的模式趋于高阶而复杂，使得相机模块会产生大量的热。因现有相机模块的设计无法具有足够的散热能力，影响到图像的输出品质。
实用新型内容
鉴于前述问题，本实用新型的目的是提供一种新的电子装置及其相机装置。
本实用新型一实施例的相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器，以及一散热件。硬式电路板包含侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫。延伸部包含一板缘。这些电接触垫设置于该板缘上。图像传感器包含一图像撷取芯片。图像撷取芯片可直接固定在硬式电路板，其中当硬式电路板的板缘插入设置在一电路主板上的一侧向连接式板缘连接器时，在硬式电路板下方对应图像传感器的位置上会让出一散热空间。散热件可设置于该散热空间。
该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面之间，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。
该散热件位于该电路主板旁。
该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
本实用新型一实施例的电子装置包含一电路主板、一侧向连接式板缘连接器，以及一相机装置。板缘连接器可设置在电路主板上。相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器，以及一散热件。硬式电路板包含侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫。延伸部包含一板缘。这些电接触垫设置于该板缘上。图像传感器包含一图像撷取芯片。图像撷取芯片可直接固定在硬式电路板。当硬式电路板的板缘插入板缘连接器时，在硬式电路板下方对应图像传感器的位置上会让出一散热空间。散热件可设置于该散热空间。
该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。
本实用新型一实施例的电子装置还包含一外壳体，其中该散热件位于该外壳体和该硬式电路板之间。
该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
本实用新型的有益效果是：由于硬式电路板是同时用来直接固定图像撷取芯片和插接在电路主板上的板缘连接器，这样相机装置具有较简单结构，可减少使用材料和焊接步骤，占用高度低，实现低高度安装。此外，使用硬式电路板侧向插接在板缘连接器可维持低高度，并可在图像传感器下方让出空间，以便安装散热件。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的电子装置的示意图；
图2为本实用新型一实施例的电子装置的侧视示意图；
图3为本实用新型一实施例的电子装置的俯视图；
图4为沿图3剖面线40-40的剖示图；
图5为本实用新型一实施例的电子装置的分解示意图；
图6例示本实用新型一实施例的相机装置的底部；
图7为本实用新型另一实施例的电子装置的示意图；
图8为本实用新型另一实施例的电子装置的侧视示意图；
图9为本实用新型另一实施例的电子装置的示意图；以及
图10为本实用新型另一实施例的电子装置的侧视示意图。
其中，附图标记：
1    电子装置
1'   电子装置
1″  电子装置
2    相机装置
3    电路主板
4    板缘连接器
5    散热空间
6    外壳体
20   图像撷取芯片
21   硬式电路板
22   图像传感器
23   散热件
31   电接触垫
32   上板面
33   边缘
34   下板面
41   绝缘本体
42   端子
211  延伸部
212  电接触垫
213  底面
214  上表面
221  入光面
411  插接槽
412  顶面
413  底面
423  焊接部
2111 板缘
4111 槽口
4221 接触部。
具体实施方式
以下配合附图详述本实用新型的实施例。
图1为本实用新型一实施例的电子装置1的示意图。图2为本实用新型一实施例的电子装置1的侧视示意图。图3为本实用新型一实施例的电子装置1的俯视图。图4为沿图3剖面线40-40的剖示图。图5为本实用新型一实施例的电子装置1的分解示意图。参照图1与图2所示，电子装置1包含一相机装置2、一电路主板3，以及一板缘连接器4。板缘连接器4可设置在电路主板3上。相机装置2可插置在板缘连接器4，并透过板缘连接器4电连接电路主板3。
在一实施例中，电子装置1包含便携式电子产品，例如笔记型电脑、手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant)或其他类似者。在另一实施例中，电子装置1包含非便携式电子产品。
参照图3至图5所示，板缘连接器4可为侧向连接式板缘连接器。板缘连接器4包含一绝缘本体41及多个端子42，其中多个端子42固接在绝缘本体41。绝缘本体41包含一插接槽411。插接槽411具有一槽口4111，槽口4111位于绝缘本体41的一横向侧面上。因此，相机装置2是以侧向方式插接插接槽411。
参照图4所示，绝缘本体41包含一第一表面412及一第二表面413，其中第二表面413紧邻电路主板3，而第一表面412与第二表面413相对。端子42可包含一接触部4221以及一焊接部423。接触部4221位于插接槽411内，以接触或电连接插入的相机装置2。
如图3所示，端子42的焊接部423可电连接电路主板3。在一实施例中，电路主板3包含多个电接触垫31，端子42的焊接部423焊接在对应电接触垫31上。在另一实施例中，端子42的焊接部可为针状，其可插入电路主板上对应的焊孔内。在另一实施例中，端子42的焊接部可为针状并具有针眼部，如此端子42的焊接部可压接在电路主板上对应的焊孔内。
参照图1、图3与图5所示，相机装置2包含一硬式电路板21、一图像传感器22，以及一散热件23，其中图像传感器22设置在硬式电路板21，而散热件23对应图像传感器22设置，以传导图像传感器22的产生的热。
参照图1所示，图像传感器22包含图像撷取芯片20。图像撷取芯片20是直接固定在硬式电路板21，并电连接硬式电路板21，因此图像撷取芯片20与硬式电路板21可视为一体封装。在一实施例中，图像撷取芯片20可利用粘胶固定在硬式电路板21。在一实施例中，粘胶可为导电胶，其中图像撷取芯片20利用导电胶固定在硬式电路板21，并通过导电胶与硬式电路板21电连接。在一实施例中，图像撷取芯片20是以导线连接硬式电路板21。在一实施例中，图像撷取芯片20是焊接在硬式电路板21。在一实施例中，图像撷取芯片20是覆晶接合在硬式电路板21上的电接触垫。
参照图1所示，图像传感器22包含一入光面221，光从入光面221进入图像传感器22，投射在图像撷取芯片20上，以产生图像。在一实施例中，图像传感器22可包含一镜头，其中该镜头的镜面的至少部分表面构成该入光面221。
参照图5与图6所示，硬式电路板21包含一延伸部211及多个电接触垫212，延伸部211对相机装置2而言是侧向延伸。延伸部211包含一板缘2111，多个电接触垫212设置在板缘2111。板缘2111可从板缘连接器4的槽口4111插入插接槽411。板缘2111插入后，电接触垫212可接触对应端子42的接触部4221。在一实施例中，如图6所示，电接触垫212和图像传感器22可分别设置在硬式电路板21的相对两侧，但本实用新型不限于此。也就是说，电接触垫212及相关的线路可以设置在硬式电路板21的底面213或上表面214或是双面。
参照图1与图2所示，当硬式电路板21的板缘2111插入板缘连接器4后，在硬式电路板21的下方对应图像传感器22的位置会让出一散热空间5。散热件23可设置于散热空间5，以协助图像传感器22散热。
散热件23可包含任何可填充或放置在散热空间5内的散热材料。在一实施例中，散热件23可为散热胶或散热膏。在另一实施例中，散热件23可为导热片(thermal pad)。在另一实施例中，散热件23可为导热胶带(thermaltape)。
参照图1、图2与图6所示，硬式电路板21包含一底面213，电路主板3包含一上板面32，其中板缘连接器4设置在上板面32上，相机装置2位于上板面32上方，且散热件23是介于硬式电路板21的底面213和电路主板3的上板面32之间。
值得注意的是，在本案实施例内用来说明结构或部件而采用的方向或移动方向(例如：上、下、左、右、前、后和其他)并非绝对的，而是相对的。当公开的部件与附图内实施例所摆放的方式相同时，这些采用的方向可能适用。然而，如果公开的实施例的位置或参考坐标改变，这些采用的方向亦会随着实施例的位置或参考坐标的改变而改变。
在一实施例中，图像传感器22的图像撷取芯片20包含金氧半场效电晶体(CMOS)、电荷耦合元件(charge coupled device)或其他类似元件。
图7为本实用新型另一实施例的电子装置1'的示意图。图8为本实用新型另一实施例的电子装置1'的侧视示意图。参照图7与图8所示，电子装置1'包含一相机装置2、一电路主板3，以及一板缘连接器4，其中板缘连接器4设置在电路主板3的上板面32。板缘连接器4设置在电路主板3上。相机装置2和板缘连接器4可位于电路主板3的同一侧。当相机装置2的硬式电路板21的插接在板缘连接器4后，硬式电路板21在电路主板3的上板面32上方往电路主板3的边缘33延伸，凸出电路主板3的边缘33；相机装置2的图像传感器22位于硬式电路板21凸出电路主板3的部分上且靠近电路主板3的边缘33；并且在硬式电路板21下方对应图像传感器22的位置让出一散热空间5。散热件23设置在散热空间5，位于电路主板3的边缘33旁。
在一实施例中，电子装置1'包含一外壳体6，其中散热件23是介于外壳体6和硬式电路板21之间，如此相机装置2产生的热可传递至外壳体6，散逸到电子装置1'外。
图9为本实用新型另一实施例的电子装置1″的示意图。图10为本实用新型另一实施例的电子装置1″的侧视示意图。参照图9与图10所示，电子装置1″包含一相机装置2、一电路主板3，以及一板缘连接器4。相机装置2的图像传感器22的入光面221是向上设置的。电路主板3具有一上板面32和一下板面34，板缘连接器4设置在电路主板3的下板面34上。当相机装置2的硬式电路板21的板缘2111插入板缘连接器4内之后，硬式电路板21在电路主板3的下板面34下方往电路主板3的边缘33延伸，凸出电路主板3的边缘33；相机装置2的图像传感器22位于在硬式电路板21凸出电路主板3的部分上且在硬式电路板21的边缘33旁。
参照图10所示，板缘连接器4可紧邻电子装置1″的外壳体6设置。当相机装置2的硬式电路板21的插接在板缘连接器4后，在硬式电路板21下方对应图像传感器22的位置会让出一散热空间5。散热件23设置在散热空间5中，使得散热件23可设置在硬式电路板21和外壳体6之间，这样相机装置2产生的热可通过散热件23传递至外壳体6，散逸到电子装置1″外。
在本实用新型至少一些实施例中，相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器及一散热件。图像传感器设置在硬式电路板上。散热件对应图像传感器设置，以协助图像传感器散热，解决现有相机模块难散热的问题。硬式电路板具有一板缘，板缘上设有电接触垫，板缘可插接在板缘连接器上。由于硬式电路板具有自身支撑能力，因此当板缘插接在板缘连接器上后，至少在硬式电路板下方图像传感器的位置所在会让出空间，以便设置散热件。通过使用硬式电路板，从既有空间中隔出放置散热件的空间，可让相机装置占用空间小，实现低高度安装。
本实用新型的技术内容及技术特点已公开如上，然而本领域的普通技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所公开的，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为所附的权利要求书所涵盖。

Claims (10)

1.一种相机装置，其特征在于，包括：
一硬式电路板，包括侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫，该延伸部包括一板缘，这些电接触垫设置于该板缘上；
一图像传感器，包括一图像撷取芯片，该图像撷取芯片直接固定在该硬式电路板，其中在该硬式电路板的该板缘插入设置在一电路主板上的一侧向连接式板缘连接器的情况下，在该硬式电路板下方对应该图像传感器的位置上让出一散热空间；以及
一散热件，设置于该散热空间。
2.根据权利要求1所述的相机装置，其特征在于，该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面之间，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。
3.根据权利要求1所述的相机装置，其特征在于，该散热件位于该电路主板旁。
4.根据权利要求3所述的相机装置，其特征在于，该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
5.根据权利要求3所述的相机装置，其特征在于，该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路主板；
一侧向连接式板缘连接器，设置在该电路主板上；以及
一相机装置，包括：
一硬式电路板，包括侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫，该延伸部包括一板缘，这些电接触垫设置于该板缘上；
一图像传感器，包括一图像撷取芯片，该图像撷取芯片直接固定在该硬式电路板；
其中在该硬式电路板的该板缘插入该板缘连接器的情况下，在该硬式电路板下方对应该图像传感器的位置上让出一散热空间；及
一散热件，设置于该散热空间。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括一外壳体，其中该散热件位于该外壳体和该硬式电路板之间。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。
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