CN101137007A - 摄像模块及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种摄像模块及其组装方法。本发明摄像模块包括软硬复合板、感测芯片以及封胶。软硬复合板包括信号接点而感测芯片包括导电凸块用以与信号接点连结。其中封胶形成于导电凸块与信号接点的接合处。
Description
技术领域
本发明提供一种摄像模块及其组装方法，特别是一种可应用于手机、PDA等可携式电子装置上用来撷取影像的摄像模块及其组装方法。
背景技术
图1A至图1C显示公知一摄像模块1的组装过程。
首先参照图1A，提供软硬复合板11以及感测芯片12，其中，软硬复合板11由第一硬式电路板111、第二硬式电路板112、以及设置于第一硬式电路板111与第二硬式电路板112之间的软性电路板113所组成，并且软硬复合板11上形成有贯穿的开口114。此外，第一硬式电路板111上形成有信号接点111A。感测芯片12则具有感测区121以及位于感测区外围的接垫122，并且在接垫122上形成导电凸块13结构，用以当软硬复合板11与感测芯片12压合时，可帮助信号接点111A与接垫122的电性结合。
接着参照图1B，通过压合软硬复合板11以及感测芯片12而使得第一硬式电路板111的信号接点111A与感测芯片12的导电凸块13结合在一起，而使感测芯片12与第一硬式电路板111形成电性连结。
接着参照图1C，为避免水气及灰尘渗入感测芯片12上，在最后的步骤中会填充一封胶14于感测芯片12的外围，以隔绝水气及灰尘进入感测芯片12的路径。
图1所示的公知技术的详细说明可参见中国台湾第543925号专利公告。图1所述的公知摄像模块1为了阻隔水气及灰尘进入感测芯片12，故需在感测芯片12的外围填充封胶，因此不可避免地必须在软硬复合板11上预留填充封胶14的空间W1，如图1C所示，因而增加了软硬复合板11的宽度W，导致整个摄像模块1的尺寸无法缩小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像模块，通过将阻绝外部灰尘用的封胶形成于摄像模块的软硬复合板上的信号接点与感测芯片的接垫之间而达成缩小摄像模块尺寸的目的。
本发明提供一种摄像模块，包括：
软硬复合板，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，软硬复合板上形成有贯穿的开口，且第一硬式电路板上形成信号接点；
感测芯片，包括导电凸块以及感测区，其中，感测芯片设置于第一硬式电路板上，且导电凸块与信号接点连结在一起；以及
封胶，形成于导电凸块与信号接点的接合处。
优选地，摄像模块还包括设置于第二硬式电路板上的镜头组件，其中，镜头模件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过开口后进入感测区。
本发明提供一种摄像模块，包括：
软硬复合板，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，软硬复合板上形成有贯穿的开口，且第一硬式电路板上形成导电凸块；
感测芯片，包括接垫以及感测区，其中，感测芯片设置于第一硬式电路板上，且接垫与导电凸块连结在一起；以及
封胶，形成于导电凸块与接垫的接合处。
优选地，摄像模块还包括设置于第二硬式电路板上的镜头组件，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过开口后进入感测区。
本发明提供一种摄像模块的组装方法，包括：
提供一软硬复合板，其中，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，并且第一硬式电路板上形成有信号接点；
提供感测芯片，感测芯片上形成有导电凸块；
覆盖封胶于信号接点或是导电凸块的周围；以及
压合感测芯片与软硬复合板而使得导电凸块与信号接点连结在一起。
优选地，该组装方法还包括将镜头组件固定于第二硬式电路板上，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头。
本发明提供一种摄像模块的组装方法，包括：
提供一软硬复合板，其中，软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于第一硬式电路板与第二硬式电路板之间的软性电路板，并且第一硬式电路板上形成有导电凸块；
提供感测芯片，感测芯片上形成有接垫；
覆盖封胶于接垫或是导电凸块的周围；以及
压合感测芯片与软硬复合板而使得接垫与导电凸块连结在一起。较佳者，该组装方法还包括将镜头组件固定于第二硬式电路板上，其中，镜头组件包括镜头座以及镜头。
附图说明
图1A至图1C显示公知摄像模块的组装步骤；
图2A至图2D显示本发明的摄像模块的组装步骤之一较佳实施例示意图；
图3A至图3B显示本发明的摄像模块的组装步骤的另一较佳实施例示意图；
图4A至图4B显示本发明的摄像模块的组装步骤的另一较佳实施例示意图；以及
图5A至系5B显示本发明的摄像模块的组装步骤的再一较佳实施例示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、2摄像模块 11、21软硬复合板
111、211第一硬式电路板 111A、211A信号接点
112、212第二硬式电路板 113、213软性电路板
114、214开口 12、22感测芯片
121、221感测区 122、222接垫
13、23导电凸块 14、24封胶
25黏胶 26镜头组件
261镜头座 262镜头
具体实施方式
图2A至2D表示本发明的摄像模块的组装方法以及依此组装方法所形成的摄像模块的实施例。
首先参照图2A，图2A显示软硬复合板21以及感测芯片22，其中，软硬复合板21由第一硬式电路板211、第二硬式电路板212以及设置于第一硬式电路板211与第二硬式电路板212之间的软性电路板213所组成，且软硬复合板21上形成有贯穿第一硬式电路板211、软性电路板213以及第二硬式电路板212的开口214。此外，第一硬式电路板211上形成有一信号接点211A。感测芯片22则具有感测区221以及接垫222，并且在接垫222上形成导电凸块23的结构。
接着依序参照图2B与图2C，在覆盖一封胶24于信号接点211A的周围后，压合感测芯片22与软硬复合板21而使得导电凸块23与信号接点211A连结在一起，因而让感测芯片22与第一硬式电路板211形成电性连结。由图2实施例可知，本发明与图1公知技术的差异在于，本发明先覆盖封胶24于信号接点211A的周围，之后再压合感测芯片22与软硬复合板21使得封胶24最终被填充于导电凸块23与信号接点211A的接合处而达到密闭感测芯片22的效果，因此本发明摄像模块的软硬复合板21由于无须预留填充封胶24的空间而使其尺寸得以被缩小。
此外，参照图2D，本实施例所提供的摄像模块2还包含镜头组件26，其通过黏胶25而被设置于第二硬式电路板212上。镜头组件26包括有镜头座261以及镜头262，用以聚焦光线而使得光线通过软硬复合板21的开口后进入感测芯片22的感测区221。
要特别说明的是，封胶被形成于软硬复合板的信号接点与摄像模块之间的方法并不仅限于图2所示的步骤，而是可有其它可达成相同目的的方法。例如图3A与图3B所示，在本发明的其它具体实施例所提供的摄像模块的组装方法中，也可将封胶24覆盖在导电凸块23的周围，之后再压合软硬复合板21与感测芯片22而形成如图2C中所示的摄像模块2结构。图3方法和图2方法差异的处在于，图2方法先将封胶24形成于软硬复合板21的信号接点211A上，而图3的方法则先将封胶24形成于导电凸块23的周围。
当然，本发明所提供摄像模块的组装方法并不局限于仅能在感测芯片22的接垫222上形成导电凸块23结构。如图4A与图4B所示，在本发明的另一实施例所提供的摄像模块的组装方法中，也可在第一硬式电路板211的信号接点211A上形成一导电凸块23的结构，并将封胶24覆盖在导电凸块23的周围；之后再压合软硬复合板21与感测芯片22而形成如图2C中所示的摄像模块2结构。
综上所述，本发明所提供的摄像模块及其组装方法，并非如公知先压合再填装封胶的方式，而是将封胶24形成在软硬复合板21以及感测芯片22的接合处，由于软硬复合板21无须再预留承载封胶24的空间，因此得以缩小摄像模块2的尺寸。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，而不能它限定本发明专利申请保护的范围，即凡根据本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利申请保护的范围内。
Claims (10)
1.一种摄像模块，包括：
软硬复合板，该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，其中该软硬复合板上具有贯穿该第一硬式电路板、该软性电路板以及该第二硬式电路板的开口，且该第一硬式电路板上具有信号接点；
感测芯片，包括导电凸块以及感测区，其中，该感测芯片设置于该第一硬式电路板上并通过该导电凸块与该信号接点连结；以及
封胶，形成于该导电凸块与该信号接点的接合处。
2.如权利要求1所述的摄像模块，其中，该摄像模块还包括设置于该第二硬式电路板上的镜头组件，该镜头模件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过该开口后进入该感测区。
3.如权利要求1所述的摄像模块，其中，该导电凸块形成于该感测芯片的一接垫上。
4.一种摄像模块，包括：
软硬复合板，该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，该软硬复合板上形成有贯穿该第一硬式电路板、该软性电路板以及该第二硬式电路板的开口，且该第一硬式电路板上形成导电凸块；
感测芯片，包括接垫以及感测区，其中，该感测芯片设置于该第一硬式电路板上并通过该接垫与该导电凸块连结；以及
封胶，形成于该导电凸块与该接垫的接合处。
5.如权利要求4所述的摄像模块，其中，该摄像模块还包括设置于该第二硬式电路板上的镜头组件，该镜头组件包括镜头座以及镜头，用以聚焦光线而使得光线得以通过该开口后进入该感测区。
6.如权利要求4所述的摄像模块，其中，该导电凸块形成于该第一硬式电路板的一信号接点上。
7.一种摄像模块的组装方法，包括：
提供一软硬复合板，其中，该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，其中该第一硬式电路板上具有信号接点；
提供感测芯片，该感测芯片上具有导电凸块；
覆盖封胶于该信号接点或是该导电凸块的周围；以及
压合该感测芯片与该软硬复合板而使得该导电凸块与该信号接点连结在一起。
8.如权利要求7所述的摄像模块的组装方法，其中，该组装方法还包括将镜头组件固定于该第二硬式电路板上，其中，该镜头组件包括镜头座以及镜头。
9.一种摄像模块的组装方法，包括：
提供一软硬复合板，其中，该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板、以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，其中该第一硬式电路板上具有导电凸块；
提供感测芯片，该感测芯片上具有有接垫；
覆盖封胶于该接垫或是该导电凸块的周围；以及
压合该感测芯片与该软硬复合板而使得该接垫与该导电凸块连结在一起。
10.如权利要求9所述的摄像模块的组装方法，其中，该组装方法还包括将镜头组件固定于该第二硬式电路板上，其中，该镜头组件包括镜头座以及镜头。
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|---|---|---|---|---|
| CN102214588A (zh) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | 致伸科技股份有限公司 | 摄像模块的组装方法 |
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| WO2017144005A1 (zh) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法 |
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