CN102457660A - 摄像模块的组装方法 - Google Patents

摄像模块的组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102457660A
CN102457660A CN201010526414XA CN201010526414A CN102457660A CN 102457660 A CN102457660 A CN 102457660A CN 201010526414X A CN201010526414X A CN 201010526414XA CN 201010526414 A CN201010526414 A CN 201010526414A CN 102457660 A CN102457660 A CN 102457660A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting block
substrate
sensor chip
photographing module
connection pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010526414XA
Other languages
English (en)
Inventor
余建男
曹中峰
许汉高
石文机
陈英杰
李裕孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Primax Electronics Ltd
Original Assignee
Primax Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Primax Electronics Ltd filed Critical Primax Electronics Ltd
Priority to CN201010526414XA priority Critical patent/CN102457660A/zh
Publication of CN102457660A publication Critical patent/CN102457660A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides

Abstract

本发明提供一种摄像模块的组装方法。该方法包括将多个导电块放置于一基板的一信号接点上并使多个导电块形成一大导电块；以及压合基板与一感测芯片使信号接点通过大导电块而与感测芯片上的接垫接触以将其结合。由于基板与感测芯片之间除了大导电块之外并不存在有其它部分的接触，因此本发明方法可降低基板与感测芯片间的结合发生破裂的机率，以提升摄像模块的品质。

Description

摄像模块的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像模块的组装方法，尤其涉及一种可应用于手机或PDA等可携式电子装置上的摄像模块的组装方法。
背景技术
现有摄像模块是以覆晶(Flip-Chip)封装技术进行组装，首先说明现有摄像模块的组装流程。请参阅图1，其为现有摄像模块的组装流程图。现有摄像模块的组装方法包括步骤S1：提供一陶瓷基板，步骤S2：将一导电块(Conductivebump)放置于一感测芯片上，步骤S3：压合陶瓷基板以及感测芯片而使得导电块与信号接点互相连结，步骤S4：将封胶填入陶瓷基板与感测芯片之间。最后进行步骤S5：利用黏胶将一镜头模块固定于陶瓷基板上。
摄像模块的组装方法的各步骤如上所示，接下来请参阅图2、3、4、5，其为现有摄像模块的组装过程示意图。由图2可知，陶瓷基板11具有一信号接点111以及一开口112。感测芯片12包括一感测区121以及一接垫122，且如步骤S2所述，接垫122上放置有一导电块13，一般而言，导电块13的材料为金(Au)。图3显示被压合的陶瓷基板11以及感测芯片12，其中导电块13与信号接点111互相连结。图4显示填入封胶14的陶瓷基板11以及感测芯片12。图5显示将一镜头模块16固定于陶瓷基板11上而形成摄像模块1。
以图5来说明摄像模块1中各元件的功用，陶瓷基板11的信号接点111通过导电块13而与感测芯片12的接垫122建立电性连接，使摄像模块1得以导通而运行。被填入的封胶14用以封闭陶瓷基板11以及感测芯片12，以避免灰尘以及水气进入摄像模块1内而损坏摄像模块1。镜头模块16包括一镜头161以及一镜头座162，镜头161对准于开口112以及感测区121，用以于摄像模块1被操作时光线穿透镜头161以及开口112，使光线被感测区121接收以产生影像，其中镜头模块16是通过一黏胶15而固定于陶瓷基板11上。
现有摄像模块经由上述组装过程而可被制成。然而，在陶瓷基板11的开孔112制程中，开孔112是通过使用一破孔元件对陶瓷基板11进行冲孔而被形成。当破孔112完成且由陶瓷基板11中抽出破孔元件时，会在接近开孔112之处形成一翘起边缘113，如图2～图5所示。当陶瓷基板11与感测芯片12压合时，陶瓷基板11的翘起边缘113会与感测芯片12接触而形成一支点。当其翘起边缘113形成支点时，摄像模块1容易因外力与该支点(翘起边缘113)的影响而产生一力矩，故造成导电块13与信号接点111间的连结破裂，使陶瓷基板11与感测芯片12的结合不稳固而容易剥离。除了翘起边缘的问题之外，基板因制程过程中产生的种种因素而容易具有不平整的基板表面，如此不平整的基板表面也容易与感测芯片接触而形成支点，造成导电块与信号接点间的连结破裂。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种产生结构较稳固的摄像模块的摄像模块的组装方法，以提升摄像模块的品质。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种摄像模块的组装方法，其包括：
将第一导电块放置(Bump)于基板的信号接点上；
将第二导电块放置于该第一导电块上而形成大导电块；
压平该大导电块，使该大导电块的顶部被挤压而形成顶部平面；
压合该基板以及感测芯片而结合该大导电块与该感测芯片上的接垫，使该信号接点电性连接于该接垫；以及
将封胶填入该基板与该感测芯片之间。
所述摄像模块的组装方法还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。
所述摄像模块的组装方法中，压平该大导电块是通过压头挤压该大导电块而形成该顶部平面。
所述摄像模块的组装方法，在压合该基板以及该感测芯片之前，还包括将第三导电块放置于该感测芯片的该接垫上。
所述摄像模块的组装方法中，当该基板与该感测芯片被压合时，该第三导电块对准于该顶部平面并与该顶部平面接触，使该第三导电块与该大导电块结合而建立该大导电块以及该第三导电块间的电性导通，且该信号接点电性连接于该接垫。
该基板为软硬复合板、铜箔基板(FR4 substrate)或陶瓷基板(CeramicSubstrate)。
该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，且该信号接点设置于该第一硬式电路板上。
本发明还提供一种摄像模块的组装方法，其包括：
分别将第一导电块以及第二导电块放置于基板上的第一信号接点以及第二信号接点上；
将第三导电块放置于该第一导电块上而形成第一大导电块，并将第四导电块放置于该第二导电块上，且将第五导电块放置于该第四导电块上而形成第二大导电块；
压平该第一大导电块以及该第二大导电块，使该第一大导电块的第一顶部以及该第二大导电块的第二顶部被挤压而分别形成第一顶部平面以及第二顶部平面；
压合该基板与感测芯片而结合该第一大导电块与该感测芯片上的第一接垫，并结合该第二大导电块与该感测芯片上的第二接垫，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫；以及
将封胶填入该基板与该感测芯片之间。
所述摄像模块的组装方法还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。
所述摄像模块的组装方法中，压平该第一大导电块以及该第二大导电块是通过压头挤压该第一大导电块以及该第二大导电块而分别形成该第一顶部平面以及该第二顶部平面。
所述摄像模块的组装方法，在压合该基板与该感测芯片之前，还包括分别将第六导电块以及第七导电块放置于该感测芯片的该第一接垫以及该第二接垫上。
所述摄像模块的组装方法中，当该基板与该感测芯片被压合时，该第六导电块对准于该第一顶部平面并与该第一顶部平面接触，使该第六导电块与该第一大导电块结合而建立该第一大导电块与该第六导电块间的电性导通，且该第七导电块对准于该第二顶部平面并与该第二顶部平面接触，使该第七导电块与该第二大导电块结合而建立该第二大导电块与该第七导电块间的电性导通，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫。
本发明在基板与感测芯片结合时，尽可能地仅使信号接点与接垫互相接触，而避免基板与感测芯片之间具有除了信号接点与接垫之外的接触发生；鉴于基板的表面难免具有不平整的情况，故本发明方法除了放置信号接点上的导电块之外，还额外在该导电块上放置了至少一另一导电块而确保信号接点上的多个导电块的高度会高于基板的最高表面，以降低基板中除了信号接点之外的部分与感测芯片接触的机率，进而提升摄像模块的稳固性；与以现有组装方法而制成的摄像模块相比，经由本发明摄像模块的组装方法而制成的摄像模块确实具有较坚固的结构；此外，本发明方法还包括压平大导电块的步骤，以在大导电块上形成顶部平面而增加接触面积，以便感测芯片对准于基板，而避免感测芯片与基板之间发生对不准的情况。
附图说明
图1为现有摄像模块的组装方法流程图。
图2、3、4、5为现有摄像模块的组装过程示意图。
图6为本发明摄像模块的组装方法第一较佳实施例的流程图。
图7、8、9、10、11、12为本发明摄像模块的组装方法第一较佳实施例的摄像模块组装流程图。
图13为本发明摄像模块的组装方法第二较佳实施例的流程图。
图14、15、16、17、18、19为本发明摄像模块的组装方法第二较佳实施例的摄像模块组装流程图。
图20为本发明摄像模块的组装方法第三较佳实施例的流程图。
图21、22、23、24、25、26为本发明摄像模块的组装方法第三较佳实施例的摄像模块组装流程图。
具体实施方式
鉴于现有摄像模块的组装方法造成的缺陷，本发明提供一种可形成结构较稳固的摄像模块的摄像模块组装方法。请参阅图6，其为本发明摄像模块的组装方法第一较佳实施例的流程图。本发明摄像模块的组装方法包括步骤S1’：将一第一导电块放置于一基板的一信号接点上；步骤S2’：将一第二导电块放置于该第一导电块上而形成一大导电块；步骤S3’：压平大导电块，使大导电块的顶部被挤压而形成一顶部平面；步骤S4’：压合基板以及一感测芯片而结合大导电块与感测芯片上的一接垫，使信号接点电性连接于接垫；步骤S5’：将封胶填入基板与感测芯片之间；以及步骤S6’：将一镜头模块固定于基板上。
接下来请参阅图7、8、9、10、11、12，其为本发明摄像模块的组装方法第一较佳实施例的摄像模块组装流程图。基板可采用一软硬复合板、一铜箔基板(FR4 substrate)或一陶瓷基板(Ceramic Substrate)。在本较佳实施例中，基板21以软硬复合板来说明。图7中，软硬复合板(即基板21)包括一第一硬式电路板211、一第二硬式电路板212以及设置于第一硬式电路板211与第二硬式电路板212之间的一软性电路板213，且第一硬式电路板211具有一信号接点2111。而软硬复合板21具有一开口214以及由于开口214制程而产生的一翘起边缘215，开口214贯穿第一硬式电路板211、第二硬式电路板212以及软性电路板213，且位于软硬复合板21的中央。翘起边缘215具有一基板最高表面2151，且基板最高表面2151的高度为一表面高度Hs。软硬复合板21的信号接点2111上放置有一第一导电块23(步骤S1’)，且第一导电块23的高度为一第一高度H1，而第一高度H1低于表面高度Hs，其中表面高度Hs以及第一高度H1是以软硬复合板21的底部为基准所定义。
接下来将一第二导电块24放置于第一导电块23上而形成一大导电块23’(步骤S2’)，大导电块23’具有一顶部231’，且大导电块23’的顶部231’的高度为一第二高度H2，而第二高度H2高于表面高度Hs。由图7可看出，第一高度H1低于表面高度Hs，因此本发明方法另外将第二导电块24设置于第一导电块23上，以使被放置于信号接点2111上的导电块高于表面高度Hs。在本较佳实施例中，第一导电块23以及第二导电块24的材料均为金。需特别说明的是，本较佳实施例中，位于开口214左侧的软硬复合板21与大导电块23’的结构、形状以及高度等均与位于开口214右侧的软硬复合板21与大导电块23’的结构、形状以及高度等完全相同，为了简化图面，仅在图7中左侧的软硬复合板21与大导电块23’上标示高度等符号，而在图7中右侧的软硬复合板21与大导电块23’上标示各元件符号，以避免图式过于繁复而无法清楚显示。
图8中，通过一压头3压平大导电块23’，使大导电块23’的顶部231’被挤压而形成一顶部平面232’(步骤S3’)，且顶部平面232’的高度为一第三高度H3，而第三高度H3低于第二高度H2，但仍高于表面高度Hs，其中第二高度H2以及第三高度H3也以软硬复合板21的底部为基准所定义。比较图7以及图8可知，顶部231’为一球面，因此顶部231’的接触面积相当小。而被压平而形成的顶部平面232’为一平面，故顶部平面232’的接触面积大于顶部231’。
图9中，感测芯片22包括一感测区221以及一接垫222，将感测芯片22的接垫222对准于大导电块23’的顶部平面232’。接下来压合软硬复合板21与感测芯片22而结合大导电块23’与感测芯片22上的接垫222，使信号接点2111电性连接于接垫222(步骤S4’)，如图10所示。图11中，填入封胶26是为了防止灰尘以及水气进入软硬复合板21与感测芯片22之间(步骤S5’)。图12中，将一镜头模块28固定于第二硬式电路板212上以形成摄像模块2(步骤S6’)，其中镜头模块28包括一镜头座282以及一镜头281，且镜头281对准于感测芯片22的感测区221。在本较佳实施例中，固定镜头模块28是利用黏胶27将镜头模块28固定于第二硬式电路板212上。摄像模块2中各元件的结构以及功效如现有技术中所述相同，故不再赘述。需特别说明的是，本较佳实施例中，基板21仅以软硬复合板来说明，若基板可采用铜箔基板或陶瓷基板时也可实施本发明方法，且其运行情况如上所述，并无不同之处。
上述为本发明摄像模块的组装方法的流程，本发明方法的关键在于无论设置于软硬复合板(即基板)的信号接点上的导电块是否高于基板的基板最高表面的表面高度，均另外在导电块上设置一另一导电块或多个另一导电块而确保信号接点上的导电块与另一导电块的高度高于表面高度，以避免基板的翘起边缘与感测芯片接触而形成支点，使摄像模块容易因外力与该支点的影响而产生一力矩，进而造成的导电块与信号接点间的连结破裂。
再者，本发明方法还提供第二较佳实施例，请参阅图13，其为本发明摄像模块的组装方法第二较佳实施例的流程图。本发明摄像模块的组装方法包括步骤S1”：将一第一导电块放置于一基板的一信号接点上；步骤S2”：将一第二导电块放置于该第一导电块上而形成一大导电块；步骤S3”：将一第三导电块放置于一感测芯片的一接垫上；步骤S4”：压平大导电块，使大导电块的顶部被挤压而形成一顶部平面；步骤S5”：压合基板与感测芯片而结合大导电块与第三导电块，使信号接点电性连接于接垫；步骤S6”：将封胶填入基板与感测芯片之间；以及步骤S7”：将一镜头模块固定于基板上。
接下来请参阅图14、15、16、17、18、19，其为本发明摄像模块的组装方法第二较佳实施例的摄像模块组装流程图。在本较佳实施例中，基板41以陶瓷基板来说明。图14中，陶瓷基板(即基板41)包括一信号接点411、一开口412以及一翘起边缘413，开口412贯穿陶瓷基板41且位于陶瓷基板41的中央，而翘起边缘413具有一基板最高表面4131，且基板最高表面4131的高度为一表面高度Hs’。而感测芯片42包括一感测区421以及一接垫422。陶瓷基板41的信号接点411上放置有一第一导电块43(步骤S1”)，另一方面，将一第三导电块45放置于感测芯片42的接垫422上(步骤S3”)，且第一导电块43的高度为一第一高度H1’，而第一高度H1’低于表面高度Hs’，其中表面高度Hs’以及第一高度H1’是以陶瓷基板41的底部为基准所定义。
接下来将一第二导电块44放置于第一导电块43上而形成一大导电块43’(步骤S2”)，大导电块43’具有一顶部431’，且大导电块43’的顶部431’的高度为一第二高度H2’，而第二高度H2’高于表面高度Hs’。由图14可看出，第一高度H1’低于表面高度Hs’，因此本发明方法另外在第一导电块43上设置第二导电块44，以使被放置于信号接点411上的导电块高于表面高度Hs’。在本较佳实施例中，第一导电块43、第二导电块44以及第三导电块45的材料为金。需特别说明的是，本较佳实施例与第一较佳实施例相同：位于开口412两侧的陶瓷基板41与大导电块43’的结构、形状以及高度等均完全相同，故为了简化图面，仅在图14中左侧的陶瓷基板41与大导电块43’上标示高度等符号，而在图14中右侧的陶瓷基板41与大导电块43’上标示各元件符号，以避免图式过于繁复而无法清楚显示。
图15中，通过一压头5压平大导电块43’，使大导电块43’的顶部431’被挤压而形成一顶部平面432’(步骤S4”)，且顶部平面432’的高度为一第三高度H3’，而第三高度H3’低于第二高度H2’，但仍高于表面高度Hs’，其中第二高度H2’以及第三高度H3’也以陶瓷基板41的底部为基准所定义。步骤S3”中，大导电块43’的顶部431’由一球面转变成一顶部平面432’，使大导电块43’具有较大的接触面积。
图16中，将感测芯片42的接垫422对准于大导电块43’的顶部平面432’。接下来压合陶瓷基板41与感测芯片42而结合大导电块43’与第三导电块45，使信号接点411电性连接于接垫422(步骤S5”)，如图17所示。图18中，填入封胶46是为了防止灰尘以及水气进入陶瓷基板41与感测芯片42之间(步骤S6”)。图19中，将一镜头模块48固定于陶瓷基板41上以形成摄像模块4(步骤S7’)，其中镜头模块48包括一镜头座482以及一镜头481，且镜头481对准于感测芯片42的感测区421。在本较佳实施例中，固定镜头模块48是利用黏胶47将镜头模块48固定于陶瓷基板41上。摄像模块4中各元件的结构以及功效如现有技术中所述相同，故不再赘述。
上述为本发明摄像模块的组装方法的流程，本较佳实施例中，另外在感测芯片上放置另一导电块，当陶瓷基板与感测芯片被压合时，大导电块与另一导电块结合而加强信号接点与接垫间的结合，使陶瓷基板与感测芯片间的结合更加稳固。需特别说明的有两点，第一，本较佳实施例中的基板41仅以陶瓷基板来说明，若基板可采用铜箔基板或软硬复合板时也可实施本发明方法，且其运行情况如上所述，并无不同之处。第二，本发明摄像模块的组装方法并未限制步骤S1”以及步骤S2”必须与步骤S3”先后发生或同步进行，也就是说，步骤S1”可与步骤S3”同时发生、步骤S1”先发生而步骤S3”后发生，或者步骤S3”先发生而步骤S1”后发生均可实施。步骤S2”的情况也为同理，步骤S2”可与步骤S3”同时发生、步骤S2”先发生而步骤S3”后发生，或者步骤S3”先发生而步骤S2”后发生均可实施。
此外，本发明方法还提供第三较佳实施例，请参阅图20，其为本发明摄像模块的组装方法第三较佳实施例的流程图。本发明摄像模块的组装方法包括步骤S1*：分别将第一导电块以及第二导电块放置于基板上的第一信号接点以及第二信号接点上；步骤S2*：将一第三导电块放置于第一导电块上而形成一第一大导电块，并将一第四导电块放置于第二导电块上，且将一第五导电块放置于第四导电块上而形成一第二大导电块；步骤S3*：分别将一第六导电块以及一第七导电块放置于感测芯片的第一接垫以及第二接垫上；步骤S4*：压平该第一大导电块以及该第二大导电块，使第一大导电块的一第一顶部以及第二大导电块的一第二顶部被挤压而分别形成一第一顶部平面以及一第二顶部平面；步骤S5*：压合基板与感测芯片而结合第一大导电块与感测芯片上的第一接垫，并结合第二大导电块与感测芯片上的第二接垫，使第一信号接点电性连接于第一接垫，且第二信号接点电性连接于第二接垫；步骤S6*：将封胶填入基板与感测芯片之间；以及步骤S7*：将一镜头模块固定于基板上。
接下来请参阅图21、22、23、24、25、26，其为本发明摄像模块的组装方法第三较佳实施例的摄像模块组装流程图。在本较佳实施例中，基板61以铜箔基板来说明。图21中，铜箔基板(即基板61)包括一第一信号接点611、一第二信号接点612、一开口613以及一翘起边缘614。第一信号接点611的高度为一第一表面高度Hs1*，而第二信号接点612的高度为一第二表面高度Hs2*。开口613贯穿铜箔基板61且位于铜箔基板61的中央，而翘起边缘614具有一基板最高表面6141，且基板最高表面6141的高度为一第三表面高度Hs3*。由于第一表面高度Hs1*高于第二表面高度Hs2*，因此可知，铜箔基板61的表面并不平整。而感测芯片62包括一感测区621、一第一接垫622以及一第二接垫623。铜箔基板61的第一信号接点611以及第二信号接点612上分别放置有一第一导电块63以及一第二导电块64(步骤S1*)，第一导电块63的高度为第一高度H1*，且第二导电块64的高度为第二高度H2*，而第二高度H2*低于第一高度H1*，且第一高度H1*低于第三表面高度Hs3*，如图21所示。
接下来将一第三导电块65放置于第一导电块63上而形成一第一大导电块63’，并将一第四导电块66放置于第二导电块64上，且将一第五导电块67放置于第四导电块66上而形成一第二大导电块64’(步骤S2*)。由图21可知，第一大导电块63’的一第一顶部631’的高度为第三高度H3*，且第二大导电块64’的一第二顶部641’的高度为第四高度H4*，而第四高度H4*高于第三高度H3*，且第三高度H3*高于第三表面高度Hs3*，即第一大导电块63’以及第二大导电块64’均高于翘起边缘614的基板最高表面6141。另一方面，分别将一第六导电块68以及一第七导电块69放置于感测芯片62的第一接垫622以及第二接垫623上(步骤S3*)。在本较佳实施例中，第一导电块63、第二导电块64、第三导电块65、第四导电块66、第五导电块67、第六导电块68以及第七导电块69的材料均为金。
图22中，通过一压头7压平第一大导电块63’以及第二大导电块64’，使第一大导电块63’的第一顶部631’被挤压而形成一第一顶部平面632’，且第二大导电块64’的第二顶部641’被挤压而形成一第二顶部平面642’(步骤S4*)，且第一顶部平面632’以及第二顶部平面642’的高度均为一第五高度H5*，而第五高度H5*低于第三高度H3*，但仍高于第三表面高度Hs3*。由图21以及图22可知，上述第一高度H1*、第二高度H2*、第三高度H3*、第四高度H4*、第五高度H5*、第一表面高度Hs1*、第二表面高度Hs2*以及第三表面高度Hs3*均以铜箔基板61的底部为基准所定义。
图23中，将感测芯片62上的第六导电块68以及第七导电块69分别对准于第一大导电块63’的第一顶部平面632’以及第二大导电块64’的第二顶部平面642’。接下来压合铜箔基板61与感测芯片62而分别结合第一大导电块63’与第六导电块68以及第二大导电块64’与第七导电块69，使第一信号接点611以及第二信号接点612分别电性连接于第一接垫622以及第二接垫623(步骤S5*)，如图24所示。图25中，填入封胶81是为了防止灰尘以及水气进入铜箔基板61与感测芯片62之间(步骤S6*)。图26中，将一镜头模块82固定于铜箔基板61上以形成摄像模块6(步骤S7*)，其中镜头模块82包括一镜头座822以及一镜头821，且镜头821对准于感测芯片62的感测区621。在本较佳实施例中，固定镜头模块82是利用黏胶83将镜头模块82固定于铜箔基板61上。摄像模块6中各元件的结构以及功效如现有技术中所述相同，故不再赘述。
需特别说明的有两点，第一，本较佳实施例中，基板61仅以铜箔基板来说明，若基板可采用陶瓷基板或软硬复合板时也可实施本发明方法，且其运行情况如上所述，并无不同之处。第二，本发明摄像模块的组装方法并未限制步骤S1*以及步骤S2*必须与步骤S3*先后发生或同步进行，也就是说，步骤S1*可与步骤S3*同时发生、步骤S1*先发生而步骤S3*后发生，或者步骤S3*先发生而步骤S1*后发生均可实施。步骤S2*的情况也为同理，步骤S2*可与步骤S3*同时发生、步骤S2*先发生而步骤S3*后发生，或者步骤S3*先发生而步骤S2*后发生均可实施。
根据上述各较佳实施例可知，本发明方法的关键在于，当基板与感测芯片结合时，尽可能地仅使信号接点与接垫互相接触，而避免基板与感测芯片之间具有除了信号接点与接垫之外的接触发生。鉴于基板的表面难免具有不平整的情况，故本发明方法除了放置信号接点上的导电块之外，还额外在该导电块上放置了至少一另一导电块而确保信号接点上的多个导电块的高度会高于基板的最高表面，以降低基板中除了信号接点之外的部分与感测芯片接触的机率，进而提升摄像模块的稳固性。经过可靠性测试，与以现有组装方法而制成的摄像模块相比，经由本发明摄像模块的组装方法而制成的摄像模块确实具有较坚固的结构。此外，本发明方法还包括压平大导电块的步骤，以在大导电块上形成顶部平面而增加接触面积，以便感测芯片对准于基板，而避免感测芯片与基板之间发生对不准的情况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的范围内。

Claims (12)

1.一种摄像模块的组装方法，其特征在于，包括：
将第一导电块放置于基板的信号接点上；
将第二导电块放置于该第一导电块上而形成大导电块；
压平该大导电块，使该大导电块的顶部被挤压而形成顶部平面；
压合该基板以及感测芯片而结合该大导电块与该感测芯片上的接垫，使该信号接点电性连接于该接垫；以及
将封胶填入该基板与该感测芯片之间。
2.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。
3.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：压平该大导电块是通过压头挤压该大导电块而形成该顶部平面。
4.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：在压合该基板以及该感测芯片之前，还包括将第三导电块放置于该感测芯片的该接垫上。
5.如权利要求4所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：当该基板与该感测芯片被压合时，该第三导电块对准于该顶部平面并与该顶部平面接触，使该第三导电块与该大导电块结合而建立该大导电块以及该第三导电块间的电性导通，且该信号接点电性连接于该接垫。
6.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：该基板为软硬复合板、铜箔基板或陶瓷基板。
7.如权利要求6所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，且该信号接点设置于该第一硬式电路板上。
8.一种摄像模块的组装方法，其特征在于，包括：
分别将第一导电块以及第二导电块放置于基板上的第一信号接点以及第二信号接点上；
将第三导电块放置于该第一导电块上而形成第一大导电块，并将第四导电块放置于该第二导电块上，且将第五导电块放置于该第四导电块上而形成第二大导电块；
压平该第一大导电块以及该第二大导电块，使该第一大导电块的第一顶部以及该第二大导电块的第二顶部被挤压而分别形成第一顶部平面以及第二顶部平面；
压合该基板与感测芯片而结合该第一大导电块与该感测芯片上的第一接垫，并结合该第二大导电块与该感测芯片上的第二接垫，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫；以及
将封胶填入该基板与该感测芯片之间。
9.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。
10.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：压平该第一大导电块以及该第二大导电块是通过压头挤压该第一大导电块以及该第二大导电块而分别形成该第一顶部平面以及该第二顶部平面。
11.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：在压合该基板与该感测芯片之前，还包括分别将第六导电块以及第七导电块放置于该感测芯片的该第一接垫以及该第二接垫上。
12.如权利要求11所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：当该基板与该感测芯片被压合时，该第六导电块对准于该第一顶部平面并与该第一顶部平面接触，使该第六导电块与该第一大导电块结合而建立该第一大导电块与该第六导电块间的电性导通，且该第七导电块对准于该第二顶部平面并与该第二顶部平面接触，使该第七导电块与该第二大导电块结合而建立该第二大导电块与该第七导电块间的电性导通，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫。
CN201010526414XA 2010-10-25 2010-10-25 摄像模块的组装方法 Pending CN102457660A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010526414XA CN102457660A (zh) 2010-10-25 2010-10-25 摄像模块的组装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010526414XA CN102457660A (zh) 2010-10-25 2010-10-25 摄像模块的组装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102457660A true CN102457660A (zh) 2012-05-16

Family

ID=46040277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010526414XA Pending CN102457660A (zh) 2010-10-25 2010-10-25 摄像模块的组装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102457660A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039851A (ja) * 1983-08-15 1985-03-01 Hitachi Ltd はんだバンプを有する装置
CN1482512A (zh) * 2002-06-28 2004-03-17 ������������ʽ���� 成像装置封装、照相机模块及照相机模块生产方法
CN1619825A (zh) * 2003-11-18 2005-05-25 润德半导体材料有限公司 影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法
CN101137007A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 致伸科技股份有限公司 摄像模块及其组装方法
CN101180717A (zh) * 2005-05-24 2008-05-14 松下电器产业株式会社 焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法
US20080128887A1 (en) * 2004-12-13 2008-06-05 Eiji Hayashi Semiconductor Device
US20090302468A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board comprising semiconductor chip and method of manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039851A (ja) * 1983-08-15 1985-03-01 Hitachi Ltd はんだバンプを有する装置
CN1482512A (zh) * 2002-06-28 2004-03-17 ������������ʽ���� 成像装置封装、照相机模块及照相机模块生产方法
CN1619825A (zh) * 2003-11-18 2005-05-25 润德半导体材料有限公司 影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法
US20080128887A1 (en) * 2004-12-13 2008-06-05 Eiji Hayashi Semiconductor Device
CN101180717A (zh) * 2005-05-24 2008-05-14 松下电器产业株式会社 焊料补片形成方法及半导体元件的安装方法
CN101137007A (zh) * 2006-09-01 2008-03-05 致伸科技股份有限公司 摄像模块及其组装方法
US20090302468A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board comprising semiconductor chip and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108235832B (zh) 一种消费电子产品的主板及终端
CN100515039C (zh) 相机模块封装
CN204335177U (zh) 电子元器件内置模块
JP2007318761A (ja) カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ
KR20120020521A (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
KR102116623B1 (ko) 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법
CN104966724B (zh) 配置摄像头模组于终端主板的方法及终端设备
CN203120020U (zh) 相机装置及电子装置
TWI412141B (zh) 攝像模組之組裝方法
CN102231382B (zh) 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
GB2444294A (en) Method for assembling a camera module
JP2020512688A (ja) 消費者向け電子製品のメインボードおよび端末
CN102457660A (zh) 摄像模块的组装方法
KR20130137993A (ko) 이미지 센서 패키지
CN204792795U (zh) 终端设备
JP3161488U (ja) 電子記憶装置用パッケージ
CN217690136U (zh) 超声指纹识别装置和电子设备
CN112996216B (zh) 一种堆叠式模组及其制作方法和终端
CN112530929A (zh) 电子组件及其制作方法、摄像头和电子装置
CN210224034U (zh) 封装结构、图像采集模组以及智能手机终端
TWI526940B (zh) The card structure of smart card and its manufacturing method
KR20100001799A (ko) 휴대폰 내장형 이미지센서 모듈 및 이의 제조방법
CN106408070B (zh) 接触式智能卡及制造方法
KR100913426B1 (ko) 카메라 모듈
CN107979915B (zh) 线路板基板和摄像模组及其制造方法以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120516