JP3161488U - 電子記憶装置用パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
30 基板
32 電子部品
34 コントローラダイ
36 メモリダイ
37 ケーシング
38 絶縁材
39 発光ダイオード
40 コネクタ
300 上面
302 下面
304 接続回路
306 接点
370 上ケーシング部
372 下ケーシング部
400 第1側面
402 第2側面
404 端子
Claims (7)
- 上面及び該上面と対向する下面を有する基板であって、前記上面に接続回路を形成し、前記下面に複数の接点を形成し、該接点を前記接続回路に電気的に接続する基板と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する複数の受動電子部品と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続するコントローラダイと、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する少なくとも1個のメモリダイであって、前記受動電子部品、前記コントローラダイ及び前記少なくとも1個のメモリダイを、絶縁材で封止するメモリダイと、
第1側面及び該第1側面と対向する第2側面をその表面で画定し、複数の端子を含むコネクタであって、各端子には、前記第1側面に配置する端部と、外部回路が電気的に接続する前記第2側面に向かう別の端部とを有し、各端子は、前記接点の1つに対応し、該対応する接点に取着する前記コネクタと、
を備えること、を特徴とする電子記憶装置用パッケージ。 - 発光ダイオードを更に備え、該発光ダイオードを、前記基板の前記上面に実装し、前記コントローラダイに接続し、前記絶縁材で、前記発光ダイオードを露出する開口部を形成すること、を特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記基板及び前記絶縁材を密封するためのケーシングを更に備えるパッケージであって、前記ケーシングには、上ケーシング部と、該上ケーシング部に対応する下ケーシング部を含み、前記上ケーシング部と前記下ケーシング部を互いに結合させて、収容スペースを形成し、前記基板と前記コネクタを、前記収容スペース内に実装すること、を特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記コネクタを、CFコネクタ又はシリアルATAコネクタとすること、を特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 上面及び該上面と対向する下面を有する基板であって、前記上面に接続回路を形成し、前記接続回路に電気的に接続する複数の端子を前記下面に形成して、外部電子装置が電気的に接続できるようにした基板と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する複数の受動電子部品と、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続するコントローラダイと、
前記基板に取着し、前記接続回路に電気的に接続する少なくとも1個のメモリダイと、を備え、
前記受動電子部品と、前記コントローラダイと、前記少なくとも1個のメモリダイとを、絶縁材で封止すること、
を特徴とする電子記憶装置用パッケージ。 - 発光ダイオードを更に備え、該発光ダイオードを、前記基板の前記上面に実装し、前記コントローラダイに接続し、前記絶縁材で、前記発光ダイオードを露出する開口部を形成すること、を特徴とする請求項5に記載のパッケージ。
- 前記複数の端子を、USB接続ポート又はシリアルATA接続ポートまで形成し、前記電子記憶装置を、USB携帯用ディスク又はSSDカードとすること、を特徴とする請求項5に記載のパッケージ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098218127U TWM375289U (en) | 2009-10-01 | 2009-10-01 | Package for electronic storage device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3161488U true JP3161488U (ja) | 2010-07-29 |
Family
ID=50592645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010003378U Expired - Lifetime JP3161488U (ja) | 2009-10-01 | 2010-05-21 | 電子記憶装置用パッケージ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3161488U (ja) |
KR (1) | KR200457484Y1 (ja) |
TW (1) | TWM375289U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174126A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2017174893A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | Usb装置及びその製造方法 |
JP2018508117A (ja) * | 2015-12-30 | 2018-03-22 | 深▲せん▼市江波龍電子有限公司 | Ssd記憶モジュール、ssd部品及びssd |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8996822B2 (en) * | 2011-07-29 | 2015-03-31 | Micron Technology, Inc. | Multi-device memory serial architecture |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003162702A (ja) | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-10-01 TW TW098218127U patent/TWM375289U/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-04-20 KR KR2020100004130U patent/KR200457484Y1/ko active IP Right Grant
- 2010-05-21 JP JP2010003378U patent/JP3161488U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174126A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2018508117A (ja) * | 2015-12-30 | 2018-03-22 | 深▲せん▼市江波龍電子有限公司 | Ssd記憶モジュール、ssd部品及びssd |
JP2017174893A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 東芝メモリ株式会社 | Usb装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM375289U (en) | 2010-03-01 |
KR200457484Y1 (ko) | 2011-12-22 |
KR20110003519U (ko) | 2011-04-07 |
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