JP3145045U - 電子記憶装置パッケージ - Google Patents
電子記憶装置パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3145045U JP3145045U JP2008004747U JP2008004747U JP3145045U JP 3145045 U JP3145045 U JP 3145045U JP 2008004747 U JP2008004747 U JP 2008004747U JP 2008004747 U JP2008004747 U JP 2008004747U JP 3145045 U JP3145045 U JP 3145045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage device
- substrate
- device package
- electronic storage
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】電子記憶装置パッケージは、基板と、複数の受動電子成分と、コントローラダイと、メモリダイと、コネクターと、ケースとを含む。電子部品、コントローラダイおよびメモリダイは、基板の上部表面に取り付けられ、上部表面上で形成されたコネクティング回路に電気的に接続される。さらに、電子部品、コネクティング回路、コントローラダイおよびメモリダイは、絶縁材料によってカプセルに入れられる。コネクターの端子は、基板の下部表面上に形成されたコンタクトに取り付けられている。特に、基板とコネクターは、ケース上で超音波溶接処理を行なうことによりケース内に固着される。
【選択図】図2
Description
Claims (7)
- 上部表面と、前記上部表面の反対側の下部表面と、前記上部表面上で形成されたコネクティング回路と、前記下部表面上で形成され電気的に前記コネクティング回路に接続された複数のコンタクトとを有する基板と、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された複数の受動電子成分と、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続されたコントローラダイと、
前記基板の前記上部表面に取り付けられ前記コネクティング回路に電気的に接続された少なくとも1つのメモリダイであって、前記受動電子成分と、前記コネクティング回路と、前記コントローラダイと、少なくとも1つの前記メモリダイとが絶縁材料内のカプセルに入れられた前記少なくとも1つのメモリダイと、
第1の側面およびその第1の側面の反対側に第2の側面を限定するコネクターであって、前記コネクターは各々前記コンタクトの1つに対応している複数の端子を有しており、前記各第1の側面の端子の1つの端が前記1つのコンタクトに取り付けられており、第2の側面に向かう前記各端子のもう1つの端が外部の電気的接続を供給する、前記コネクターと、
前記基板と前記コネクターをカバーするためのケースであって、前記コネクターの前記第2の側面が露出した前記ケースと
を備えることを特徴とする電子記憶装置パッケージ。 - 前記ケースは、上方部と、前記上方部に対応する下方部を含み、前記上方部および前記下方部は、前記基板と前記コネクターが前記上方部と前記下方部によって限定された前記空胴内に搭載されるように、互いに当該結合することを特徴とする請求項1に記載の電子記憶装置パッケージ。
- 前記上方部と前記下方部とは、プラスチックで作られていることを特徴とする請求項2に記載の電子記憶装置パッケージ。
- 前記上方部と前記下方部とは、超音波溶接処理により互いに結合することを特徴とする請求項2に記載の電子記憶装置パッケージ。
- 前記基板は、プリント回路板であることを特徴とする請求項1に記載の電子記憶装置パッケージ。
- 前記電子記憶装置パッケージは、CFカードまたは持ち運び可能なハードドライブとして実施されることを特徴とする請求項1に記載の電子記憶装置パッケージ。
- 前記持ち運び可能なハードドライブは、マイクロドライブまたはソリッドステートドライブであることを特徴とする請求項6に記載の電子記憶装置パッケージ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97206689U TWM344524U (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | Electronic storage device package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3145045U true JP3145045U (ja) | 2008-09-25 |
Family
ID=43294856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008004747U Expired - Lifetime JP3145045U (ja) | 2008-04-18 | 2008-07-10 | 電子記憶装置パッケージ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3145045U (ja) |
KR (1) | KR200454915Y1 (ja) |
TW (1) | TWM344524U (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100239685B1 (ko) * | 1991-12-18 | 2000-01-15 | 김영환 | 반도체 패키지 구조 및 그 제작방법 |
KR200434469Y1 (ko) * | 2006-08-02 | 2006-12-20 | 엘맥스 테크놀러지, 인크. | 안전 디지털 메모리카드의 패키지 구조 |
-
2008
- 2008-04-18 TW TW97206689U patent/TWM344524U/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-07-10 JP JP2008004747U patent/JP3145045U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2008-12-15 KR KR2020080016622U patent/KR200454915Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM344524U (en) | 2008-11-11 |
KR200454915Y1 (ko) | 2011-08-05 |
KR20090010807U (ko) | 2009-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4768012B2 (ja) | 集積回路の他の集積回路への積層構造 | |
CN202205748U (zh) | 半导体存储装置 | |
US11942263B2 (en) | Supportable package device and package assembly | |
CN102315225A (zh) | 半导体存储装置及其制造方法 | |
US9806010B2 (en) | Package module and method of fabricating the same | |
WO2004080134A3 (en) | High frequency chip packages with connecting elements | |
US8603865B2 (en) | Semiconductor storage device and manufacturing method thereof | |
CN104282634A (zh) | 半导体装置 | |
KR20150072898A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
KR200457484Y1 (ko) | 전자 저장 장치용 패키지 | |
US20140374901A1 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
US20060138628A1 (en) | Stack chip package | |
JP3145045U (ja) | 電子記憶装置パッケージ | |
US20070158830A1 (en) | Circuit module | |
US7095103B1 (en) | Leadframe based memory card | |
JP4681260B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
DK177868B1 (en) | Contact mechansim for electrical substrates | |
CN201226355Y (zh) | 电子储存装置封装结构 | |
US7193305B1 (en) | Memory card ESC substrate insert | |
CN201584171U (zh) | 用于电子储存装置的封装结构 | |
KR100895815B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
JP4977828B2 (ja) | 携帯型物体接続可能パッケージ | |
CN216015356U (zh) | 功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块 | |
KR102304909B1 (ko) | 전력 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP3145758U (ja) | 電子装置パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120903 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |