KR20090010807U - 전자 저장장치 패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자 저장장치 패키지를 게시한다. 본 고안에 따른 상기 전자 저장장치 패키지는, 기판, 복수 개의 수동적 전자 구성요소들, 제어기 다이, 메모리 다이, 연결부 및 케이싱을 포함한다. 상기 전자 구성요소들, 상기 제어기 다이, 및 상기 메모리 다이는, 상기 기판의 상부면에 부착되고 상기 상부면에 형성된 연결회로에 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 전자 구성요소들, 상기 연결회로, 상기 제어기 다이 및 상기 메모리 다이는 절연재료에 의해 인캡슐레이트된다. 상기 연결부의 단자들은 상기 기판의 하부면에 형성된 접촉부들에 부착된다. 특히, 상기 기판 및 상기 연결부는 상기 케이싱에 초음파 용접 처리를 수행함으로써 상기 케이싱에 고정된다.

패키지, 패키징, 저장장치, 기판, 다이

Description

전자 저장장치 패키지{ELECTRONIC STORAGE DEVICE PACKAGE}

본 고안은 전자 저장장치 패키지에 관한 것으로, 특히, 높은 신뢰성과 낮은 패키징 비용의 전자 저장장치 패키지에 관한 것이다.

PC들, 셀폰들, 디지털 카메라들, 디지털 비디오 카메라들, 및 PDA들과 같은 전자장치들의 열띤 판매들과, 디지털 멀티미디어 산업들의 발전으로 인해, 전자 저장장치들, 예를 들어, 하드 드라이브들 및 메모리 카드들에 대한 요구들이 크게 증가해 왔다. 예를 들어, 하드 드라이브들은 솔리드 스테이트 드라이브들 또는 마이크로 드라이브들을 말할 수 있다.

메모리 카드는 광 전자 저장장치이다. 기술들의 발전과 다양한 응용들에 기초하여, 시큐어 디지털 카드(secure digital(SD) card), 미니 SD 카드, 마이크로 SD 카드, 멀티미디어 카드(multi-media card(MMC)), 및 컴팩트 플래쉬 카드(compact flash(CF) card), 등과 같은 특정 크기들, 외관들, 및 명세서들의 메모리 카드들이 제시되어 왔다.

CF 카드들, 솔리드 스테이트 드라이브들, 및 마이크로 드라이브들을 위하여, 제어기 다이(die) 및 메모리 다이 양자는 미리 패키지되고, 이후, 표면실장기 술(surface mount technology(SMT))에 의해 패키지 기판에 부착된다. 그러나, 이러한 종류의 패키징은 실제적으로 비용이 많이 든다. 패키지된 제어기 다이 및 메모리 다이가 패키지 기판에 부착된 후에, 패키지 기판이 보호 케이싱 내부에 고정된다.

특히, 전통적인 CF 카드 및 마이크로 드라이브의 각각은, 고정방식에 의해 조립되는 철 케이싱(iron casing)을 활용한다. 따라서, 상기 철 케이싱은 고정방식에 의해 그렇게 컴팩트하지 않고, 환경적인 요소들에 의해 쉽게 영향을 받는다. 따라서, 전통적인 CF 카드는 더 엄격한 신뢰성 테스트를 통과할 수 없다. 또한, 전통적인 CF 카드는, 숙련된 사진사들을 괴롭히는 추운 장소 또는 깊은 바다에서는 작동할 수 없다. 게다가, 이것은, 인력(manpower)에 의해 철 케이싱을 조립하는데, 많은 작업 시간과 비용을 소비한다.

따라서, 본 고안의 주요 범주는, 위의 문제점들을 해결하기 위한 전자 저장장치 패키지를 제공하는 것이다.

본 고안의 일 범주는 전자 저장장치 패키지를 제공하는 것이다. 본 고안에 따른 일 실시예에서, 상기 전자 저장장치 패키지는 기판, 복수 개의 수동적 전자 구성요소들, 제어기 다이, 적어도 하나의 메모리 다이, 연결부 및 케이싱을 포함한다.

상기 기판은, 상부면, 상기 상부면과 마주하는 하부면, 상기 상부면에 형성된 연결회로 및 상기 하부면에 형성되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된 복수 개의 접촉부들을 가진다. 상기 복수개의 수동적 전자 구성요소들, 상기 제어기 다이, 및 상기 적어도 하나의 메모리 다이 모두는 상기 기판의 상부면에 부착되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 복수 개의 수동적 전자 구성요소들, 상기 연결회로, 상기 제어기 다이 및 상기 적어도 하나의 메모리 다이는 절연재료에 인캡슐레이트된다.

상기 연결부는 제 1 측과 상기 제 1 측과 마주하는 제 2 측을 정의한다. 상기 연결부는 복수 개의 단자들을 가지며, 각 단자는 상기 접촉부들 중 하나에 대응한다. 상기 제 1 측 상의 각 단자의 일단부는 자신의 대응하는 접촉부에 부착되고, 상기 제 2 측을 향한 상기 각 단자의 타단부는 외부 전기 연결을 제공한다. 상기 기판 및 상기 연결부는 상기 케이싱 내부에 장착됨으로써, 상기 연결부의 제 2 측은 노출된다.

이에 따라 비용이 절감된다.

본 고안의 이점 및 정신은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상술들에 의해 이해될 수 있다.

본 고안의 일 범주는, 전자 저장장치 패키지를 제공하는 것이다. 또한, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지는, CF 카드, 마이크로 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브로서 이행될 수 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하라. 도 1a는, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판(10)의 평면도이다. 도 1b는, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판(10)의 저면도이다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 저장장치 패키지는, 기판(10), 복수 개의 수동적 전자 구성요소들(12), 제어기 다이(14) 및 메모리 다이(16)를 포함한다. 실용적인 응용들에서, 상기 기판(10)은 인쇄회로기판일 수 있다. 데이터 저장을 위한 용량을 증가시키기 위해, 본 고안에 따른 상기 전자 저장장치 패키지는, 다중 메모리 다이들(16)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 다중 메모리 다이들(16)은 적층되며(stacked) 서로 전기적으로 통한다.

상기 기판(10)은 연결회로가 형성되는 상부면(100)을 가진다. 상기 기판(10) 은 또한, 상기 상부면(100)과 마주하는 하부면(102)을 가지며, 복수 개의 접촉부들(104)이 상기 기판(10)의 하부면(102)에 형성되며 상기 연결회로에 전기적으로 연결된다.

상기 복수 개의 수동적 전자 구성요소들(12)은 저항기(resistor), 축전지(capacitor), 유도자(inductor), 및 발진기(oscillator) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 수동적 전자 구성요소들(12)은 상기 기판(10)의 상부면(100)에 부착되며, SMT에 의해 상기 연결회로에 전기적으로 연결된다.

상기 제어기 다이(14)와 상기 메모리 다이(16)는, 상기 기판(10)의 상부면(100)에 부착되며 상기 연결회로에 전기적으로 연결된다. 일 실시예에서, 상기 제어기 다이(14) 및 상기 메모리 다이(16)는, 상기 기판(10)의 상부면(100)에 실버 에폭시에 의해 부착될 수 있으며, 이후, 상기 연결회로에 전기적으로 연결되기 위해 금속결합(wire-bonding)에 의해, 미리 상기 기판(10)의 상부면(100)에 형성된, 결합 패드들에 연결된다.

도 2를 참조하라. 도 2는, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판(10)의 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 복수 개의 수동적 전자 구성요소들(12), 상기 연결회로, 상기 제어기 다이(14) 및 상기 메모리 다이(16)는 절연재료(18)에 인캡슐레이트된다. 실용적인 응용들에서, 상기 절연재료(18)는 에폭시 수지일 수 있다. 절연을 제공하는 것 이외에, 상기 절연재료(18)는, 정상적인 동작들을 유지하기 위해, 상기 수동적 전자 구성요소들(12), 상기 제어기 다이(14), 및 상기 메모리 다이(16)에, 환경적인 요소들, 예를 들어, 수분침투 또는 온도 변화의 영향들을 또한 감소시킬 수 있다.

상기 제어기 다이(14)와 상기 메모리 다이(16)가 상기 기판(10)의 상부면(100)에 그들의 부착 이전에 패키지될 필요가 없으므로, 이것은 패키징 비용을 많이 줄일 수 있다. 게다가, 전통적인 솔리드 스테이트 드라이브는 본 고안의 패키징을 통해 더 높은 이동성을 가지기 위해, 휴대용 드라이브로서 이루어질 수 있다는 것이 주지된다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하라. 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지는 연결부(20)를 또한 포함한다. 상기 연결부(20)는, 제 1 측과 상기 제 1 측과 마주하는 제 2 측을 정의한다. 상기 연결부(20)는 복수 개의 단자들(200)과 복수 개의 삽입홀들(202)(도 4b 참조)을 포함하며, 각 단자(200)는 하나의 삽입홀(202)에 고정될 수 있다. 게다가, 각 단자(200)는 상기 기판(10)의 하부면(102)에 형성된 접촉부들(104) 중 하나에 대응한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(20)의 제 1 측 상에서의 각 단자(200)의 일 단부는 자신의 대응 접촉부(104)에 부착되기 위해, 상기 하나의 삽입홀(202)로부터 연장되며; 상기 연결부(20)의 제 2 측을 향한 상기 각 단자(200)의 타단부는 상기 하나의 삽입홀(202) 내부에 있다. 이로써, 외부 전자장치의 단자들이 상기 삽입홀들(202)에 플러그될 수 있으며, 데이터에 접속하기 위해 상기 연결부(20)의 단자들(200)에 전기적으로 연결된다. 도 3b는 상기 기판(10)과 상기 연결부(20)의 결합의 평면도이다. 도 3c는, 상기 기판(10)과 상기 연결부(20)의 결합의 측면도이다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 모든 수동적 전자 구성요소들(12), 상기 연결회 로, 상기 제어기 다이(14) 및 상기 메모리 다이(16)는 상기 기판(10)의 상부면(100)에 부착되고 인캡슐레이트되고, 상기 연결부(20)가 상기 접촉부들(104)에 부착된 후에, 상기 연결부(20)와 상기 기판(10)은 케이싱에 의해 커버되며, 상기 연결부(20)의 제 2 측만이 노출된다. 도 4a를 참조하라. 도 4a는, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지(1)의 평면도이다.

일 실시예에서, 상기 케이싱(22)은 상부 및 상기 상부에 대응하는 하부를 포함한다. 상기 상부 및 상기 하부는 서로 결합함으로써, 상기 연결부(20)와 상기 기판(10)은 상기 상부 및 상기 하부에 의해 정의된 공동에 장착된다. 도 4b를 참조하라. 도 4b는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지(1)의 전면도이다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(20)와 상기 기판(10)이 상기 케이싱(22) 내부에 장착된 후에, 상기 연결부(20)의 제 2 측만이 노출된다. 즉, 외부 전자장치가 플러그될 수 있는 상기 연결부(20)의 삽입홀들(202)이 노출된다. 도 4c는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지(1)의 측면도이다. 실용적인 응용들에서, 상기 케이싱(22)은 그 위에 풀프루핑(foll-proofing) 구조를 가질 수 있다.

본 고안에 따르면, 상기 케이싱(22)의 상부 및 하부는 금속 대신에 플라스틱으로 구성될 수 있다. 이는 비용을 더 많이 줄인다. 일 실시예에서, 상기 상부 및 상기 하부는 초음파 용접 처리에 의해 서로 결합될 수 있다. 실제적으로, 신속한 자동 생산들이 초음파 용접 처리에 의해 실현되며, 따라서, 인력에 의한 상기 케이싱(22)의 조립을 위해 필요한 작업 시간 및 비용이 절약될 수 있다. 게다가, 상기 케이싱(22)은, 더 높은 신뢰성을 달성하기 위해, 상기 수동적 전자 구성요소 들(12), 상기 제어기 다이(14), 및 상기 메모리 다이(16)에 대한 환경적인 요소들의 영향들을 감소시킬 수 있는, 초음파 용접 처리에 의해 더 컴팩트해진다. 예를 들어, 본 고안에서의 상기 케이싱(22)의 수분 흡수들은 효과적으로 회피될 수 있다.

선행 기술에 비해, 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지는 높은 제품 신뢰성, 패키징의 원가절감, 및 자동생산의 달성의 이점들을 가진다.

상기의 예와 설명들과 함께, 본 고안의 특징들 및 정신들은 희망적으로 잘 설명될 것이다. 기술의 당업자들은, 장치의 많은 수정들 및 변경들이 본 고안의 교시를 유지하면서 이루어질 수 있다는 것을 용이하게 관찰할 것이다. 따라서, 상기의 게시는, 첨부된 청구항들의 경계들과 범위들에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1a는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판의 평면도,

도 1b는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판의 저면도,

도 2는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 기판의 단면도,

도 3a는 기판과 연결부의 결합의 저면도,

도 3b는 기판과 연결부의 결합의 평면도,

도 3c는 기판과 연결부의 결합의 측면도,

도 4a는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 평면도,

도 4b는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 전면도, 및

도 4c는 본 고안에 따른 전자 저장장치 패키지의 측면도.

Claims (7)

1. 전자 저장장치 패키지로서,

   상부면, 상기 상부면과 마주하는 하부면, 상기 상부면에 형성된 연결회로, 및 상기 하부면에 형성되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된 복수 개의 접촉부들을 가지는 기판;

   상기 기판의 상부면에 부착되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된 복수 개의 수동적 전자 구성요소들;

   상기 기판의 상부면에 부착되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된 제어기 다이;

   상기 기판의 상부면에 부착되고 상기 연결회로에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 메모리 다이로서, 상기 수동적 전자 구성요소들, 상기 연결회로, 상기 제어기 다이 및 상기 적어도 하나의 메모리 다이는 절연재료에 의해 인캡슐레이트되는 상기 적어도 하나의 메모리 다이;

   제 1 측과 상기 제 1 측과 마주하는 제 2 측을 정의하는 연결부로서, 상기 연결부는 각각이 상기 접촉부들 중 하나에 대응하는 복수 개의 단자들을 가지며, 여기서 상기 제 1 측 상의 상기 각 단자의 일단부는 상기 하나의 접촉부에 부착되고, 상기 제 2 측을 향한 상기 각 단자의 타단부는 외부 전기 연결을 제공하는 상기 연결부; 및

   상기 기판과 상기 연결부를 커버하고 상기 연결부의 제 2 측이 노출되는 케 이싱; 을 포함하는 전자 저장장치 패키지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 케이싱은, 상부 및 상기 상부에 대응하는 하부를 포함하며, 상기 상부 및 상기 하부는 서로 결합됨으로써, 상기 기판 및 상기 연결부는 상기 상부 및 상기 하부에 의해 정의된 공동에 장착되는 전자 저장장치 패키지.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 상부 및 상기 하부는 플라스틱으로 이루어진 전자 저장장치 패키지.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 상부 및 상기 하부는 초음파 용접 처리에 의해 서로 결합되는 전자 저장장치 패키지.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판은 인쇄회로기판인 전자 저장장치 패키지.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 전자 저장장치 패키지는 CF 카드 또는 휴대용 하드 드라이브로서 이행될 수 있는 전자 저장장치 패키지.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 휴대용 하드 드라이브는 마이크로 드라이브 또는 솔리드 스테이트 드라이브인 전자 저장장치 패키지.

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