CN217690136U - 超声指纹识别装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种超声指纹识别装置和电子设备，具有良好的性能。所述超声指纹识别装置设置在显示屏下方以实现屏下超声指纹识别，包括：基板，与所述显示屏粘接，所述基板远离显示屏的一侧设置有凹槽；超声检测芯片，至少部分位于所述凹槽内，所述超声检测芯片的一面与所述凹槽的底面粘接，所述超声检测芯片的另一面的一侧设置有压电材料层和金属布线层，所述压电材料层用于向显示屏上方的手指发射超声信号，并接收手指返回的超声检测信号，所述超声检测信号用于所述超声检测芯片获取手指的指纹信息；以及FPC，设置在所述基板远离显示屏的一侧，所述FPC的焊盘与所述金属布线层的焊盘通过ACF压合，以实现所述超声检测芯片与所述FPC之间的互联。
Description
技术领域
本申请实施例涉及指纹识别领域，并且更具体地，涉及一种超声指纹识别装置和电子设备。
背景技术
随着社会进步，手机已成为现代生活必不可少的电子设备之一。目前市场上的手机都具有一种或多种身份认证方式，包括数字密码、手势图形、面部识别、指纹识别等。其中，指纹识别由于其应用方便、识别速度快和稳定可靠等特点，已经成为大多数手机的标配。指纹识别也发展出不同的技术路线，包括电容指纹识别、光学指纹识别和超声指纹识别等。
超声指纹识别不仅可以识别指纹的表层形貌，还可以识别到手指真皮层的信号，从而实现天然的3D防伪，并且相比于光学指纹识别，超声指纹识别对手指表面的洁净状态具有更高的容忍度。因此，超声指纹识别逐渐成为新一代的指纹识别方式。如何改善超声指纹识别装置的封装结构，以提升其性能，成为需要解决的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种超声指纹识别装置和电子设备，具有良好的性能。
第一方面，提供了一种超声指纹识别装置，设置在电子设备的显示屏下方，以实现屏下超声指纹识别，所述超声指纹识别装置包括：基板，所述基板与所述显示屏粘接，所述基板远离所述显示屏的一侧设置有凹槽；超声检测芯片，所述超声检测芯片至少部分位于所述凹槽内，所述超声检测芯片的一面与所述凹槽的底面粘接，所述超声检测芯片的另一面的一侧设置有压电材料层和金属布线层，所述压电材料层用于向所述显示屏上方的手指发射超声信号，并接收所述手指返回的超声检测信号，所述超声检测信号用于所述超声检测芯片获取所述手指的指纹信息；以及，柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述基板远离所述显示屏的一侧，所述柔性电路板的焊盘与所述金属布线层的焊盘通过异方性导电胶膜压合，以实现所述超声检测芯片与所述柔性电路板之间的互联。
本申请实施例中，超声指纹识别装置采用背贴的方式贴合在显示屏的下表面，与正贴的方式相反，超声指纹识别装置中的超声检测芯片靠近显示屏设置而压电材料层远离显示屏设置。超声指纹识别装置包括基板和超声检测芯片，基板上设置有用于容纳超声检测芯片的凹槽。由于是基板与显示屏之间贴合，其具有一定的强度，且贴合面积较大，因此减轻了超声指纹识别装置与显示屏贴合后产生的翘曲，不易在显示屏上呈现外观印记。由于手指返回的超声检测信号穿过压电材料层后到达空气界面，能够被全反射回来，加上封装后的叠层结构较为简单，因此降低了信号损耗，提升了超声指纹识别装置的指纹识别性能。
在一种实现方式中，所述金属布线层为重布线层，所述柔性电路板的焊盘与所述重布线层的焊盘通过所述异方性导电胶膜压合。通过重布线的方式在指纹识别芯片的表面形成新的焊盘，方便柔性电路板与超声检测芯片之间进行电连接。
在一种实现方式中，所述重布线层从所述超声检测芯片的表面延伸出所述凹槽至所述基板的表面，以通过扇出型封装在所述基板的表面形成用于连接所述柔性电路板的焊盘。
这样，就便于通过异方性导电胶膜对柔性电路板的焊盘与基板表面的重布线层的焊盘之间进行压合，以实现柔性电路板与超声检测芯片之间的互联，使得超声检测芯片可以实现更小的面积，降低成本。
在一种实现方式中，所述压电材料层的厚度小于或等于50um；或者，所述压电材料层远离所述超声检测芯片的表面，相比于所述柔性电路板远离所述超声检测芯片的表面，更靠近所述显示屏。在满足超声发射和接收需求的同时，降低了超声指纹识别装置的整体厚度，节省了电子设备的内部空间。
在一种实现方式中，所述基板与所述显示屏之间通过第一胶膜粘接，所述第一胶膜的厚度小于或等于50um，和/或所述第一胶膜的声阻系数大于或等于4。例如，所述第一胶膜为芯片粘结膜或者环氧树脂，从而保证良好的粘接能力，且不会增加模组厚度，同时减少对信号传输的影响。
在一种实现方式中，所述超声检测芯片与所述凹槽的底面通过第二胶膜粘接，所述超声检测芯片与所述凹槽的底面之间的第二胶膜，和所述基板与所述显示屏之间的第一胶膜相同。例如，所述第二胶膜可以为芯片粘结膜或者环氧树脂。所述第二胶膜的厚度小于或等于50um，和/或所述第二胶膜的声阻系数大于或等于，从而保证良好的粘接能力，且不会增加模组厚度，同时减少对信号传输的影响。
在一种实现方式中，所述超声检测芯片的侧面与所述凹槽的侧面之间为空隙或者填充材料。所述填充材料可以对所述超声检测芯片进一步固定，提高超声指纹识别装置的结构稳定性。所述填充材料例如和所述超声检测芯片与所述凹槽的底面之间的第二胶膜的材料相同，从而简化封装工艺。
在一种实现方式中，所述基板的热膨胀系数与所述超声检测芯片的热膨胀系数相匹配，以防止基板与显示屏贴合后因温度变化而产生翘曲，不易在显示屏上呈现外观印记。
在一种实现方式中，所述基板的材料包括单晶硅、多晶硅、玻璃中的至少一种，保证一定的承载能力并尽量减少对信号传输的影响。
在一种实现方式中，所述压电材料层靠近所述超声检测芯片的表面设置有第一电极，其远离所述超声检测芯片的表面设置有第二电极，所述第二电极是由多个电极组成的电极阵列，所述第一电极和所述第二电极与所述超声检测芯片电连接。
在一种实现方式中，所述压电材料层由以下材料中的至少一种形成：聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、钛酸钡系、锆钛酸铅二元系及在所述二元系中添加第三种ABO3型化合物，其中，A表示二价金属离子，B表示四价金属离子或几种离子总和为正四价。
在一种实现方式中，所述超声检测芯片全部位于所述凹槽内，且所述超声检测芯片远离所述显示屏的表面与所述基板远离所述显示屏的表面齐平。
第二方面，提供了一种电子设备，包括：显示屏；以及，根据第一方面或第一方面的任一实现方式中所述的超声指纹识别装置。
附图说明
图1是本申请实施例的超声指纹识别装置的示意性框图。
图2是图1所示的超声指纹识别装置的一种可能的具体结构的示意图。
图3是本申请实施例的电子设备的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
超声指纹识别装置包括超声检测芯片、压电材料层以及与超声检测芯片连接的FPC。超声检测芯片为用于超声指纹识别的专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)，例如是CMOS芯片。压电材料层的两个表面分别设置有第一电极和第二电极，超声检测芯片可以输出激励信号并加载至第一电极和第二电极，在该激励信号的作用下，基于压电效应，压电材料层产生振动，从而向显示屏上方的手指发射超声信号，超声信号传输至手指的表面，在指纹谷和指纹脊处发生发射或散射而返回超声检测信号。超声检测信号传输至压电材料层，基于逆压电效应，第一电极和第二电极之间产生电势差，得到相应的电信号，超声检测芯片对该信号进行处理，得到手指的指纹信息。
超声指纹识别装置粘贴在显示屏的下方，以实现屏下超声指纹识别。通常，超声指纹识别装置采用正贴的方式粘贴在显示屏下方，基板的上表面粘贴有超声检测芯片和FPC，超声检测芯片与FPC之间互联，以使超声检测芯片的信号可以通过FPC输出。超声检测芯片的上表面为压电材料层，压电材料层与显示屏的下表面贴合。当采用正贴的方式时，超声指纹识别装置与显示屏贴合后容易发生翘曲，易在显示屏上呈现外观印记，且由于叠层结构复杂，可能影响超声信号的传输，影响超声指纹识别装置的性能。
为此，本申请实施例提供一种超声指纹识别装置，该超声指纹识别装置采用背贴的方式粘贴在显示屏的下方，能够减轻超声指纹识别装置与显示屏贴合后产生的翘曲，不易在显示屏上呈现外观印记，并通过设计合理的叠层结构，减少超声信号的损耗，提高超声指纹识别装置的性能。
图1是本申请实施例的超声指纹识别装置200的示意性框图。显示屏100包括发光面板及其上方的盖板。超声指纹识别装置200可以设置在电子设备的显示屏100的下方，例如设置在显示屏100的发光面板比如主动矩阵有机发光二极体(Active MatrixOrganicLight Emitting Diode，AMOLED)面板的下方，或者设置在显示屏100的盖板下方，以实现屏下超声指纹识别。如图1所示，超声指纹识别装置200包括基板210、超声检测芯片220和柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)230。
其中，基板210通过胶膜例如芯片粘结膜(Die Attach Film，DAF)或者环氧树脂(Epoxy)等，与显示屏100粘接，基板210远离显示屏100的一侧设置有凹槽211。
超声检测芯片220部分或者全部位于凹槽211内，超声检测芯片220的一面与凹槽211的底面粘接，超声检测芯片220的另一面的一侧设置有压电材料层221和金属布线层222。
压电材料层221用于向显示屏100上方的手指发射超声信号，并接收该手指返回的超声检测信号，该超声检测信号用于超声检测芯片220获取该手指的指纹信息。FPC 230设置在基板210远离显示屏100的一侧，FPC 230的焊盘与金属布线层222的焊盘之间电连接，例如，FPC 230的焊盘与金属布线层222的焊盘之间通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)压合，以实现FPC 230与超声检测芯片220之间的互联，因此封装过程不会产生高温而对压电材料层221造成影响。
本申请实施例中，超声指纹识别装置200采用背贴的方式贴合在显示屏100的下表面，与正贴的方式相反，超声指纹识别装置200中的超声检测芯片220靠近显示屏10设置而压电材料层221远离显示屏100设置。超声指纹识别装置200包括基板210和超声检测芯片220，基板210上设置有用于容纳超声检测芯片220的凹槽211。由于是基板210与显示屏100之间贴合，其具有一定的强度，且贴合面积较大，因此减轻了超声指纹识别装置200与显示屏100贴合后产生的翘曲，不易在显示屏100上呈现外观印记。由于手指返回的超声检测信号穿过压电材料层221后到达空气界面，能够被全反射回来，加上封装后的叠层结构较为简单，因此降低了信号损耗，提升了超声指纹识别装置200的指纹识别性能。
以下，结合图2，详细描述本申请实施例的超声指纹识别装置。应理解，图2中的上方为显示屏110的下方。超声指纹识别装置200设置在显示屏110下方，即位于图2的上方，以实现屏下超声指纹识别。
如图2所示，超声指纹识别装置200包括基板210、超声检测芯片220和FPC230。基板210粘贴在显示屏110的下表面。基板210远离显示屏100的表面设置有朝向所述显示屏凹陷的凹槽211，超声检测芯片220至少部分位于凹槽211内。例如，如图2所示，超声检测芯片220全部位于凹槽内211，且超声检测芯片330远离显示屏100的表面与基板210远离显示屏100的表面齐平。超声检测芯片220的一面与凹槽211的底面粘接，超声检测芯片220的另一面为压电材料层221和金属布线层222。金属布线层222用于与FPC230电连接，以实现信号传输。
基板210的材料例如包括单晶硅、多晶硅、玻璃等中的至少一种，可以基于需要进行选择，保证一定的承载能力并尽量减少对信号传输的影响。可选地，基板210的热膨胀系数与超声检测芯片220的热膨胀系数相匹配，以防止基板210与显示屏100贴合后因温度变化而产生翘曲，避免在显示屏100上呈现外观印记。通常，基板210和超声检测芯片220采用热膨胀系数匹配的相似材料，例如硅基材料。采用本申请的封装方案，该翘曲通常小于30um。
压电材料层221例如可以由聚偏二氟乙烯(PVDF)或者聚偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物(PVDF-TrFE)形成；或者，也可以由锆钛酸铅(PZT)或者其同族材料比如钛酸钡系、锆钛酸铅二元系和在该二元系中添加第三种ABO3型化合物形成，其中A表示二价金属离子，B表示四价金属离子或者几种离子总和为正四价。压电材料层221靠近超声检测芯片220的表面设置有第一电极2211，其远离超声检测芯片220的表面设置有第二电极2212。第一电极2211和第二电极2212与超声检测芯片220电连接。第一电极2211例如是通过溅射等方式形成在压电材料层221表面的平面电极，第二电极2212例如是由多个电极组成的电极阵列。第一电极2211的材料例如可以是Al，第二电极2212的材料例如可以是Ag。手指返回的超声检测信号会在第一电极2211与电极阵列中每个电极之间产生电信号，每个电极对应的电信号可以作为该手指的指纹图案中的一个像素的像素值。
超声检测芯片220包括传感器电路模块，传感器电路模块的表面为压电材料层221和金属布线层222，该传感器电路模块与第一电极2211、第二电极2212以及金属布线层222电连接，金属布线层222将超声检测芯片220产生的电信号通过FPC 230引出。
在一种实现方式中，金属布线层222为(Redistribution Layer，RDL)层222，FPC230的焊盘与RDL层222的焊盘通过ACF压合，以实现超声检测芯片220与FPC 230之间的互联。即，通过重布线的方式在超声检测芯片220的表面形成新的焊盘，方便FPC 230与超声检测芯片220之间进行电连接。
采用重布线的方式，可以改变超声检测芯片220的线路接点(I/O pad)即焊点的位置、数量或者宽度等，使超声检测芯片220能够适用于不同的封装方式。特别在扇出型封装中，采用重布线的方式可以向超声检测芯片220的外围走线，通过合理地设计RDL层222，能够实现更多的节点数量以及更薄的封装结构。另外，当通过ACF对FPC 230的焊盘与RDL层222的焊盘进行压合时，降低了其工艺操作难度，便于实现FPC 230与超声检测芯片220之间的互联。
例如，图2所示的超声检测芯片220采用了扇出型封装。RDL层222从超声检测芯片220的表面延伸出凹槽211至基板210的表面，以通过扇出型封装在基板210的表面形成用于连接FPC230的焊盘。
可以看出，采用扇出型封装，将RDL层222从基板210的凹槽221内的超声检测芯片220的表面延伸至基板210位于凹槽221外的表面上，这样就便于通过ACF连接FPC230的焊盘与基板210表面的RDL层222的焊盘，以实现FPC 230与超声检测芯片220之间的互联，使得超声检测芯片220可以实现更小的面积，降低超声指纹识别装置200的成本。图2中未示出FPC230与RDL层222之间的ACF。
另外，压电材料层221不耐高温，由于采用了ACF方式对FPC230的焊盘和RDL层222的焊盘进行压合，实现FPC 230与超声检测芯片220之间的互联。相比于SMT方式，采用ACF方式不会产生过高温，在封装过程中不会对压电材料层221造成损伤，不会带来制程作业的冲突。
但是，在对FPC230的焊盘和RDL层222的焊盘进行压合时，由于压头也具有一定的温度，因此RDL层222与压电材料层221之间应保持一定距离。
FPC230的焊盘与基板210表面的RDL层222的焊盘通过ACF压合后，基于ACF的导通原理，ACF中的导电粒子连接RDL层222的焊盘上的pad与FPC230的焊盘上的pad使二者成为导通，同时避免相邻两个pad之间导通短路，从而实现仅在垂直于显示屏100的Z轴方向导通的目的。
压电材料层221的厚度例如小于或等于50um；或者，压电材料层221远离超声检测芯片220的表面，相比于FPC 230远离超声检测芯片220的表面，更靠近显示屏100。例如，如图2所示，压电材料层221的高度应小于FPC 230的高度。在满足超声发射和接收需求的同时，降低了超声指纹识别装置200的整体厚度，节省了电子设备的内部空间。
在一种实现方式中，如图2所示，基板210与显示屏100之间通过第一胶膜301粘接，例如，第一胶膜301为DAF或者环氧树脂。第一胶膜301的厚度小于或等于50um，和/或第一胶膜301的声阻系数大于或等于4，从而保证良好的粘接能力，且不会增加超声指纹识别装置200的厚度，同时减少对信号传输的影响。
在一种实现方式中，如图2所示，超声检测芯片220与凹槽211的底面通过第二胶膜302粘接，可选地，超声检测芯片220与凹槽211的底面之间的第二胶膜302，和基板210与显示屏100之间的第一胶膜301相同。例如，第二胶膜302可以为DAF或者环氧树脂。可选地，第二胶膜302的厚度小于或等于50um，和/或第二胶膜302的声阻系数大于或等于4，从而保证良好的粘接能力，且不会增加超声指纹识别装置200的厚度，同时减少对信号传输的影响。
第一胶膜301和第二胶膜302还应尽量匹配硅基材料，且具有较好的一致性和均匀性，不具有气泡等杂质。从而保证信号传输的一致性，减小对信号传输的影响，提高超声指纹识别装置200的指纹识别性能。
在一种实现方式中，超声检测芯片220的侧面与凹槽211的侧面之间为间隙或者填充材料303。例如，如图2所示，超声检测芯片220的侧面与凹槽211的侧面之间为填充材料303，填充材料303可以对超声检测芯片220进一步固定，提高超声指纹识别装置200的结构稳定性。
填充材料303例如和超声检测芯片220与凹槽211的底面之间的第二胶膜302的材料相同，比如可以是DAF或者环氧树脂，或者也可以不同。当填充材料303与第二胶膜302的材料相同时，可以简化封装工艺。
综上，可以看出，本申请实施例的超声指纹识别装置200采用背贴的方式贴合在显示屏100的下表面，超声指纹识别装置200包括基板210和超声检测芯片220，基板210上设置有用于容纳超声检测芯片220的凹槽211。由于是基板210与显示屏100之间贴合，其具有一定的强度，且贴合面积较大，因此减轻了超声指纹识别装置200与显示屏100贴合后产生的翘曲，不易在显示屏100上呈现外观印记。由于手指返回的超声检测信号穿过压电材料层221后到达空气界面，能够被全反射回来，加上封装后的叠层结构较为简单，因此降低了信号损耗，提升了超声指纹识别装置200的指纹识别性能。同时FPC 230与超声检测芯片220的金属布线层222之间通过ACF压合，以实现所述超声检测芯片220与FPC 230之间的互联，封装过程不会产生高温而对压电材料层221造成影响。
这种封装方式不仅降低了封装结构的复杂性，同时避免了超声指纹识别装置200与显示屏100贴合后在显示屏100表面留下的外观印记，对电子设备的外观影响较小，并降低了信号损耗，提升了超声指纹识别装置200的指纹识别性能。
本申请还提供了一种电子设备300，请一并参见图3所示，电子设备300包括显示屏100；以及上述的超声指纹识别装置200。超声指纹识别装置200位于显示屏100的下方，具体地，超声指纹识别装置200的基板210通过胶膜例如DAF或者环氧树脂等，与显示屏100粘接，从而实现屏下超声指纹识别。
作为示例而非限定，本申请实施例中的电子设备可以为终端设备、手机、平板电脑、笔记本电脑、台式机电脑、游戏设备、车载电子设备或穿戴式智能设备等便携式或移动计算设备，以及电子数据库、汽车、银行自动柜员机(Automated Teller Machine，ATM)等其他电子设备。该穿戴式智能设备包括功能全、尺寸大、可不依赖智能手机实现完整或部分功能的设备，例如智能手表或智能眼镜等，以及包括只专注于某一类应用功能并且需要和其它设备如智能手机配合使用的设备，例如各类进行体征监测的智能手环、智能首饰等设备。
需要说明的是，在不冲突的前提下，本申请描述的各个实施例和/或各个实施例中的技术特征可以任意的相互组合，组合之后得到的技术方案也应落入本申请的保护范围。
本申请实施例中所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的方法实施例的一些特征可以忽略或者不执行。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，单元的划分仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统。另外，各单元之间的耦合或各个组件之间的耦合可以是直接耦合，也可以是间接耦合，上述耦合包括电的、机械的或其它形式的连接。
本领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的装置和设备的具体工作过程以及产生的技术效果，可以参考前述方法实施例中对应的过程和技术效果，在此不再赘述。
应理解，本申请实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非限制本申请实施例的范围，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均落在本申请的保护范围内。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种超声指纹识别装置，其特征在于，设置在电子设备的显示屏下方，以实现屏下超声指纹识别，所述超声指纹识别装置包括：
基板，所述基板与所述显示屏粘接，所述基板远离所述显示屏的一侧设置有凹槽；
超声检测芯片，所述超声检测芯片至少部分位于所述凹槽内，所述超声检测芯片的一面与所述凹槽的底面粘接，所述超声检测芯片的另一面的一侧设置有压电材料层和金属布线层，所述压电材料层用于向所述显示屏上方的手指发射超声信号，并接收所述手指返回的超声检测信号，所述超声检测信号用于所述超声检测芯片获取所述手指的指纹信息；以及，
柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述基板远离所述显示屏的一侧，所述柔性电路板的焊盘与所述金属布线层的焊盘通过异方性导电胶膜压合，以实现所述超声检测芯片与所述柔性电路板之间的互联。
2.根据权利要求1所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述金属布线层为重布线层，所述柔性电路板的焊盘与所述重布线层的焊盘通过所述异方性导电胶膜压合。
3.根据权利要求2所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述重布线层从所述超声检测芯片的表面延伸出所述凹槽至所述基板的表面，以通过扇出型封装在所述基板的表面形成用于连接所述柔性电路板的焊盘。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，
所述压电材料层的厚度小于或等于50um；或者，
所述压电材料层远离所述超声检测芯片的表面，相比于所述柔性电路板远离所述超声检测芯片的表面，更靠近所述显示屏。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述基板与所述显示屏之间通过第一胶膜粘接，所述第一胶膜的厚度小于或等于50um，和/或所述第一胶膜的声阻系数大于或等于4。
6.根据权利要求5所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述第一胶膜为芯片粘结膜或者环氧树脂。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述超声检测芯片与所述凹槽的底面通过第二胶膜粘接，所述超声检测芯片与所述凹槽的底面之间的第二胶膜，和所述基板与所述显示屏之间的第一胶膜的材料相同。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述超声检测芯片的侧面与所述凹槽的侧面之间为空隙或者填充材料。
9.根据权利要求8所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述填充材料与第二胶膜的材料相同。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述基板的热膨胀系数与所述超声检测芯片的热膨胀系数相匹配。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述基板的材料包括单晶硅、多晶硅、玻璃中的至少一种。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述压电材料层靠近所述超声检测芯片的表面设置有第一电极，其远离所述超声检测芯片的表面设置有第二电极，所述第二电极是由多个电极组成的电极阵列，所述第一电极和所述第二电极与所述超声检测芯片电连接。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的超声指纹识别装置，其特征在于，所述超声检测芯片全部位于所述凹槽内，且所述超声检测芯片远离所述显示屏表面与所述基板远离所述显示屏的表面齐平。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
显示屏；以及，
根据权利要求1至13中任一项所述的超声指纹识别装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221363904.7U CN217690136U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 超声指纹识别装置和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221363904.7U CN217690136U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 超声指纹识别装置和电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217690136U true CN217690136U (zh) | 2022-10-28 |
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ID=83704777
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217690136U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023206916A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 超声波指纹识别装置和电子设备 |
-
2022
- 2022-05-31 CN CN202221363904.7U patent/CN217690136U/zh active Active
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