KR102425999B1 - 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 제1 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품 및 상기 PCB의 일부 영역을 둘러싸는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 쉴드 캔과 상기 제1 면, 및 상기 쉴드 캔과 상기 제2 면을 접착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 쉴드 캔은 상기 측면과 접착되지 않을 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자파 차폐율을 향상시키기 위한 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위해서, AP(application processor), CP(communication processor), 메모리(memory) 등과 같은 다양한 부품들을 포함할 수 있다.
그러나 상술한 부품들은 전자파를 발생시킬 수 있고, 전자파는 전자 장치의 오동작을 일으킬 수 있다. 또한, 전자파는 인체에 유해한 영향을 미칠 수도 있다. 이에 따라 최근에는 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 캔(shield can)과 관련된 기술들이 개발되고 있다.
도 1은 종래의 PBA 단면도를 나타낸다.
도 1을 참조하면 종래의 PBA(10)(printed board assembly)는 부품(11)에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위하여 부품(11) 위에 배치된 쉴드 캔(12)을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(12)을 고정시키기 위해 패드(14)가 PCB(13)(printed circuit board)의 전면(13f) 및 측면(13s) 상에 부착될 수 있다. 패드(14)가 PCB(13)에 부착되면 쉴드 캔(12)이 패드(14) 상에 솔더링(soldering)될 수 있다.
그러나 종래의 PBA(10)에 따르면 패드(14) 상에 쉴드 캔(12)이 솔더링되므로, 쉴드 캔(12)과 PCB(13) 사이에는 패드(14)의 두께만큼 공간이 생길 수 있다. 부품(11)에서 발생한 전자파는 상기 공간을 통해 유출될 수 있으며 이에 따라 PBA(10)의 전자파 차폐율이 감소할 수 있다.
또한, 종래의 PBA(10)에 따르면 패드(14)가 PCB(13)에 부착됨으로써 PBA(10)의 폭(w2)이 증가할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(12)을 패드(14) 상에 솔더링하기 위해서 소정의 폭(w1)을 갖는 패드(14)가 요구된다. 이로 인해, 패드(14)가 PCB(13)에 부착되면 PBA(10)의 폭(w2) 또한 증가할 수 있다.
또한, 종래의 PBA(10)에 따르면 패드(14)를 PCB(13)에 부착하기 위해서 패드(14)와 PCB(13)가 접촉하는 면이 도금되어야 한다. 패드(14)와 PCB(13)가 접촉하는 면을 도금하기 위해서는 복잡한 제조 과정이 필요할 수 있고, 이에 따라 제조 비용 및 제조 시간이 증가할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 제1 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품 및 상기 PCB의 일부 영역을 둘러싸는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 쉴드 캔과 상기 제1 면, 및 상기 쉴드 캔과 상기 제2 면을 접착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 쉴드 캔은 상기 측면과 접착되지 않을 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 제1 면 상에 배치되는 부품, 상기 제1 면과 평행한 평면 부재, 및 상기 부품을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 제1 쉴드 캔(a first shield can), 및 상기 PCB를 기준으로 상기 제1 쉴드 캔의 반대편에 배치되는 제2 쉴드 캔(a second shield can)을 포함하고, 상기 측면 부재 중 상기 제2 쉴드 캔과 연결되는 영역은 상기 측면과 이격될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB, 상기 제1 면 상에 배치되는 부품, 적어도 일부가 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 부품을 덮는(cover) 제1 쉴드 캔(a first shield can), 및 적어도 일부가 상기 제2 면 상에 배치되는 제2 쉴드 캔(a second shield can)을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제1 쉴드 캔, 및 상기 제2 면과 상기 제2 쉴드 캔은 각각 접착 부재를 통해 연결되고, 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 직접 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 전자파 차폐율이 향상될 수 있다. 또한, 전자 장치의 폭을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 종래의 PBA 단면도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 PBA를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔을 나타낸다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 쉴드 캔을 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 PBA의 전자파 차폐율 도시한 그래프들을 나타낸다.
도 7a는 또 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다.
도 7c는 다른 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8b는 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8c는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8d는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 9b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 9c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 10b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다.
도 11b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 PBA를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔을 나타낸다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 쉴드 캔을 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 PBA의 전자파 차폐율 도시한 그래프들을 나타낸다.
도 7a는 또 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다.
도 7c는 다른 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8b는 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8c는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8d는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 9b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 9c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 10b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다.
도 11b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 내비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(201), 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204) 또는 서버(206)가 네트워크(262) 또는 근거리 통신(264)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(201)는 버스(210), 프로세서(220), 메모리(230), 입출력 인터페이스(250), 디스플레이(260), 및 통신 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(210)는, 예를 들면, 구성요소들(210-270)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(220)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(220)는, 예를 들면, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(230)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 예를 들면, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(230)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(240)을 저장할 수 있다. 프로그램(240)은, 예를 들면, 커널(241), 미들웨어(243), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface, API)(245), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(247) 등을 포함할 수 있다. 커널(241), 미들웨어(243), 또는 API(245)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(241)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(243), API(245), 또는 어플리케이션 프로그램(247))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(210), 프로세서(220), 또는 메모리(230) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(241)은 미들웨어(243), API(245), 또는 어플리케이션 프로그램(247)에서 전자 장치(201)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(243)는, 예를 들면, API(245) 또는 어플리케이션 프로그램(247)이 커널(241)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(243)는 어플리케이션 프로그램(247)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(243)는 어플리케이션 프로그램(247) 중 적어도 하나에 전자 장치(201)의 시스템 리소스(예: 버스(210), 프로세서(220), 또는 메모리(230) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(243)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(245)는, 예를 들면, 어플리케이션(247)이 커널(241) 또는 미들웨어(243)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(250)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(250)는 전자 장치(201)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(260)는, 예를 들면, LCD(liquid crystal display), LED(light-emitting diode) 디스플레이, OLED(organic LED) 디스플레이, 또는 MEMS(microelectromechanical systems) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(260)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(260)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(270)는, 예를 들면, 전자 장치(201)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204), 또는 서버(206)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(270)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(262)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(204) 또는 서버(206))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(264)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(264)는, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(262)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(202) 및 제2 전자 장치(204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(206)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204), 또는 서버(206))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204), 또는 서버(206))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 전자 장치(201)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(310), 통신 모듈(320), 가입자 식별 모듈(324), 메모리(330), 센서 모듈(340), 입력 장치(350), 디스플레이(360), 인터페이스(370), 오디오 모듈(380), 카메라 모듈(391), 전력 관리 모듈(395), 배터리(396), 인디케이터(397), 및 모터(398)를 포함할 수 있다.
프로세서(310)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(310)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(310)는 도 3에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(321))를 포함할 수도 있다. 프로세서(310)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(320)은, 도 2의 통신 인터페이스(270)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(320)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(321), Wi-Fi 모듈(322), 블루투스 모듈(323), GNSS 모듈(324)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(325), MST 모듈(326), 및 RF(radio frequency) 모듈(327)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(321)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(321)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(329)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(301)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(321)은 프로세서(310)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(321)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(322), 블루투스 모듈(323), GNSS 모듈(324), NFC 모듈(325), 또는 MST 모듈(326) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(321), Wi-Fi 모듈(322), 블루투스 모듈(323), GNSS 모듈(324), NFC 모듈(325), 또는 MST 모듈(326) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(327)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(327)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(321), Wi-Fi 모듈(322), 블루투스 모듈(323), GNSS 모듈(324), NFC 모듈(325), MST 모듈(326) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(329)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(330)(예: 메모리(230))는, 예를 들면, 내장 메모리(332) 또는 외장 메모리(334)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(332)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(334)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(334)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(301)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(336)은 메모리(330)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(336)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(336)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(301)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(336)은 전자 장치(301)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(336)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(340)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(301)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(340)은, 예를 들면, 제스처 센서(340A), 자이로 센서(340B), 기압 센서(340C), 마그네틱 센서(340D), 가속도 센서(340E), 그립 센서(340F), 근접 센서(340G), 컬러 센서(340H)(예: RGB 센서), 생체 센서(340I), 온/습도 센서(340J), 조도 센서(340K), 또는 UV(ultra violet) 센서(340M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(340)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(340)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(301)는 프로세서(310)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(340)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(310)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(340)을 제어할 수 있다.
입력 장치(350)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(352), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(354), 키(key)(356), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(358)를 포함할 수 있다. 터치 패널(352)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(352)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(352)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(354)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(356)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(358)는 마이크(예: 마이크(388))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(360)(예: 디스플레이(260))는 패널(362), 홀로그램 장치(364), 또는 프로젝터(366)을 포함할 수 있다. 패널(362)은, 도 2의 디스플레이(260)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(362)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(362)은 터치 패널(352)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(364)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(366)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(301)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(360)는 패널(362), 홀로그램 장치(364), 또는 프로젝터(366)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(370)는, 예를 들면, HDMI(372), USB(374), 광 인터페이스(optical interface)(376), 또는 D-sub(D-subminiature)(378)을 포함할 수 있다. 인터페이스(370)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 통신 인터페이스(270)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(370)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(380)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(380)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 2에 도시된 입출력 인터페이스(250)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(380)은, 예를 들면, 스피커(382), 리시버(384), 이어폰(386), 또는 마이크(388) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(391)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(395)은, 예를 들면, 전자 장치(301)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(395)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(396)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(397)는 전자 장치(301) 혹은 그 일부(예: 프로세서(310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(398)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(301)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(410)(예: 프로그램(240))은 전자 장치(예: 전자 장치(201))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(247))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(410)은 커널(420), 미들웨어(430), API(460), 및/또는 어플리케이션(470)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(410)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204), 서버(206) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(420)(예: 커널(241))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(421) 또는 디바이스 드라이버(423)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(421)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(421)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(423)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(430)는, 예를 들면, 어플리케이션(470)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(470)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(460)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(470)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(430)(예: 미들웨어(243))은 런타임 라이브러리(435), 어플리케이션 매니저(application manager)(441), 윈도우 매니저(window manager)(442), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(443), 리소스 매니저(resource manager)(444), 파워 매니저(power manager)(445), 데이터베이스 매니저(database manager)(446), 패키지 매니저(package manager)(447), 연결 매니저(connectivity manager)(448), 통지 매니저(notification manager)(449), 위치 매니저(location manager)(450), 그래픽 매니저(graphic manager)(451), 보안 매니저(security manager)(452), 확장 스크린 매니저(453), 또는 결제 매니저(454) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(435)는, 예를 들면, 어플리케이션(470)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(435)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(441)는, 예를 들면, 어플리케이션(470) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(442)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(443)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(444)는 어플리케이션(470) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(445)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리의 용량, 온도, 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(446)은 어플리케이션(470) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(447)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(448)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 Bluetooth 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(449)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(450)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(451)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(452)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 확장 스크린 매니저(453)는, 예를 들면, 그래픽이 표시될 디스플레이의 영역을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 확장 스크린 매니저(453)는 그래픽이 표시되도록 결정된 디스플레이의 영역을 통하여 제공될 정보, 그래픽 효과, 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(201))가 전화 기능을 포함하는 경우, 미들웨어(430)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. 미들웨어(430)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(430)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(430)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(460)(예: API(245))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(470)(예: 어플리케이션 프로그램(247))은, 예를 들면, 홈(471), 다이얼러(472), SMS/MMS(473), IM(instant message)(474), 브라우저(475), 카메라(476), 알람(477), 컨택트(478), 음성 다이얼(479), 이메일(480), 달력(481), 미디어 플레이어(482), 앨범(483), 시계(484), 결제(485), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(470)은 전자 장치(예: 전자 장치(201))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(470)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(470)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(202), 제2 전자 장치(204)), 및 서버(206)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(470)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(410)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(410)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(410)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(310))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(410)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(220))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(230)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 PBA를 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔을 나타낸다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 쉴드 캔을 나타낸다.
도 5a를 참조하면 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 부품들(예: 도 2의 프로세서(220), 메모리(230) 등)을 전자 장치(201) 내부에 실장하기 위하여 PBA(500)(printed board assembly)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 PBA(500)는 PCB(530)(printed circuit board)에 상기 부품들이 결합한 구성을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 PBA(500)는 제1 쉴드 캔(510), 제2 쉴드 캔(520), 및 PCB(530)를 포함할 수 있다. PCB(530)는 제1 면(531), 제2 면(532), 및 측면(533)을 포함할 수 있다. 제1 면(531) 상에는 상기 부품들 중 적어도 어느 하나의 부품 및 제1 쉴드 캔(510)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(531) 상에 제1 쉴드 캔(510)이 배치되고, 제1 면(531)과 제1 쉴드 캔(510) 사이에 프로세서(220)가 배치될 수 있다.
제2 면(532) 상에는 상기 부품들 중 적어도 어느 하나의 부품 및 제2 쉴드 캔(520)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(532) 상에 제2 쉴드 캔(520)이 배치되고, 제2 면(532)과 제2 쉴드 캔(520) 사이에 메모리(230)가 배치될 수 있다. 본 문서에서 제1 면(531) 및 제2 면(532)은 각각 PCB(530)의 전면 및 후면으로 참조될 수 있다. 또한 PCB(530)는 제1 면(531) 및 제2 면(533)에 대해 실질적으로 수직하는 측면(533)을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면 제1 쉴드 캔(510)은 제1 면(531) 상에 배치되는 부품들을 덮기 위하여 상기 부품들을 둘러싸는 제1 측면 부재(511), 제2 측면 부재(512), 제3 측면 부재(513), 제4 측면 부재(514), 및 제1 면(531)과 평행한 평면 부재(515)를 포함할 수 있다. 평면 부재(515)와 각각의 측면 부재들(511 내지 514)은 서로 연결될 수 있다. 각각의 측면 부재들(511 내지 514) 사이에는 공간(예: 516)이 형성될 수 있다.
제1 쉴드 캔(510)은 전자 장치에 포함되는 단일 구성 요소일 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위해 상술한 바와 같이 제1 쉴드 캔(510)이 제1 측면 부재(511), 제2 측면 부재(512), 제3 측면 부재(513), 제4 측면 부재(514), 및 평면 부재(515)를 포함하는 것으로 가정한다.
도 5a 및 도 5c를 참조하면, 제2 쉴드 캔(520)은 제2 면(532) 상에 배치되는 부품들을 덮기 위하여 상기 부품들을 둘러싸는 제1 측면 부재(521), 제2 측면 부재(522), 제3 측면 부재(523), 제4 측면 부재(524), 및 제2 면(532)과 평행한 평면 부재(525)를 포함할 수 있다. 평면 부재(525)와 각각의 측면 부재들(521 내지 524)은 서로 연결될 수 있다. 각각의 측면 부재들(521 내지 524) 사이에는 공간(예: 526)이 형성될 수 있다.
제2 쉴드 캔(520) 또한 전자 장치에 포함되는 단일 구성 요소일 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위해 상술한 바와 같이 제2 쉴드 캔(520)이 제1 측면 부재(521), 제2 측면 부재(522), 제3 측면 부재(523), 제4 측면 부재(524), 및 평면 부재(525)를 포함하는 것으로 가정한다.
다시 도 5a를 참조하면 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 부품들에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위하여 PCB(530)의 일부 영역을 둘러쌀 수 있다. 이를 위해, 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520) 각각은 제1 면(531) 및 제2 면(532) 상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)의 제1 측면 부재(511) 및 제2 측면 부재(512)는 제1 면(531) 상에 솔더링되거나, 도전성 테이프 또는 도전성 접착제를 통해 제1 면(531) 상에 고정될 수 있다. 제2 쉴드 캔(520)의 제1 측면 부재(521) 및 제2 측면 부재(522) 또한 제2 면(532) 상에 솔더링되거나, 도전성 테이프 또는 도전성 접착제를 통해 제2 면(532) 상에 고정될 수 있다.
제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)이 고정된 상태에서, 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)와, 제2 쉴드 캔(520)의 제3 측면 부재(523) 및 제4 측면 부재(524)는 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513)와 제2 쉴드 캔(520)의 제3 측면 부재(523)가 용접되고, 제1 쉴드 캔(510)의 제4 측면 부재(514)와 제2 쉴드 캔(520)의 제4 측면 부재(524)가 용접될 수 있다. 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)이 서로 용접됨에 따라, 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 PCB(530) 상에 배치되는 부품들을 둘러쌀 수 있다. 따라서, 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 부품들에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다.
본 문서에서 도 5a 및 도 5b에 도시된 PBA(500)와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들을 도 5a 및 도 5b에서 설명된 내용이 적용될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다. 도 6a는 도 5a에 도시된 PBA(500)의 A-A' 단면을 나타낸다. 도 6b는 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다. 도 6b는 도 5a에 도시된 PBA(500)의 B-B' 단면을 나타낸다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 PBA의 전자파 차폐율 도시한 그래프들을 나타낸다. 도 6c에 도시된 그래프들은 도 1에 도시된 PBA(10)의 전자파 차폐율, 및 도 5a에 도시된 PBA(500)의 전자파 차폐율을 비교한 그래프들을 나타낸다.
도 6a를 참조하면 PBA(500)는 패드(610)를 포함할 수 있다. 패드(610)는 제1 측면 부재(511)를 제1 면(531) 상에 고정시키기 위한 연결 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(511)는 제1 면(531) 상에 직접 솔더링되는 것이 아니라 패드(610) 상에 솔더링될 수 있다. 패드(610) 중 일부는 PCB(530) 내부까지 연장되므로, 제1 측면 부재(511)가 패드(610) 상에 솔더링되면, 제1 측면 부재(511)가 PCB(530)에 직접 솔더링되는 경우에 비해 더 단단히 PCB(530)에 고정될 수 있다. 도 6a에는 도시되지 않았으나 제2 측면 부재(512) 또한 PCB(530) 또는 패드(610) 상에 고정될 수 있다. 또한, 제2 쉴드 캔(520)의 제1 측면 부재(521)(및 제2 측면 부재(522))도 상술한 과정을 거쳐 PCB(530) 또는 패드(610) 상에 고정될 수 있다.
제1 측면 부재(511)(및/또는 제2 측면 부재(512))가 PCB(530) 또는 패드(610) 상에 고정된 상태에서, 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)가 제2 쉴드 캔(520)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)가 제2 쉴드 캔(520)의 제3 측면 부재(523) 및 제4 측면 부재(524)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)는 제2 쉴드 캔(520)에 용접될 수 있다. 또한, 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)는 도전성 테이프 또는 도전성 접착제를 통해 제2 쉴드 캔(520)과 연결되거나, 제2 쉴드 캔(520)에 솔더링될 수 있다.
제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)가 제2 쉴드 캔(520)에 연결되므로, 제3 측면 부재(513)(및 제4 측면 부재(514))와 PCB(530) 사이에는 공간(620)이 형성될 수 있다. 즉, 제3 측면 부재(513)(및 제4 측면 부재(514))와 PCB(530)를 접착하기 위한 부재(예: 패드, 솔더(solder) 등) 없이 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)이 PCB(530) 의 일부 영역을 둘러쌀 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 제3 측면 부재(513)(및 제4 측면 부재(514))와 PCB(530)를 접착하기 위한 부재가 필요 없으므로 PBA(500)의 폭(w3)이 감소할 수 있다. PBA(500)의 폭(w3)이 감소하면 전자 장치(201)의 폭 또한 감소할 수 있고, 이에 따라 사용자의 파지감(把指感)이 향상될 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시 예에 따르면 제3 측면 부재(513)(및 제4 측면 부재(514))와 제2 쉴드 캔(520)이 직접 연결됨에 따라 전자파가 PBA(500) 외부로 유출되는 양이 감소할 수 있다. 따라서 PBA(500)의 전자파 차폐율이 향상될 수 있다. 이와 관련하여 도 6c를 참조하면 그래프(631)에 비해 그래프(632)의 전자파 차폐율이 2dB 내지 3dB 향상됨을 확인할 수 있다. 그래프(631)는 도 1에 도시된 PBA(10)의 전자파 차폐율을 나타내고, 그래프(632)는 도 5a에 도시된 PBA(500)의 전자파 차폐율을 나타낸다.
제1 쉴드 캔(510)이 패드(610) 상에 솔더링됨에 따라 전자파 차폐율이 향상될 수 있다. 다시 도 6a를 참조하면 패드(610) 중 일부는 제1 면(531) 및 제2 면(532) 사이에 위치하는 접지층(534)(ground layer)과 연결될 수 있다. 이에 따라 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)이 접지층(534)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 제1 쉴드 캔(510)과 제2 쉴드 캔(520) 사이의 내부 공간에 배치되는 전자 부품들은 그라운드 전위를 갖는 도전체 속에 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과를 갖게 되므로, PBA(500)의 전자파 차폐율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 전자파를 효율적으로 차폐하기 위하여 하기의 <표 1>에 기재된 물질들로 구성될 수 있다.
| 물질 | 주성분 | 첨가 원소 |
| 양백 | 구리(Cu), 니켈(Ni), 아연(Zn) | 납(Pb), 망간(Mn), 주석(Sn) |
| 스테인레스 스틸(stainless steel) | 철(Fe), 크롬(Cr), 니켈(Ni) | 탄소(C), 망간(Mn), 규소(Si), 몰리브덴(Mo) |
| 스틸(steel) | 철(Fe) | 탄소(C), 망간(Mn), 규소(Si) |
| 알루미늄(Al) | 알루미늄(Al) | 망간(Mn), 철(Fe), 규소(Si), 크롬(Cr) |
| 구리(Cu) | 구리(Cu) | 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe), 주석(Sn), 아연(Zn) |
| 티타늄(Ti) | 티타늄(Ti) | 바나듐(V), 몰리브덴(Mo) |
제1 쉴드 캔(510)이 양백으로 구성될 경우 제1 쉴드 캔(510)은 부식이 일어나기 어려울 수 있고, 제1 쉴드 캔(510)이 스테인레스 스틸로 구성될 경우 제1 쉴드 캔(510)은 강도가 강할 수 있다. 제1 쉴드 캔(510)이 스틸로 구성될 경우 제조 비용이 저렴하고 강도가 강할 수 있고, 제1 쉴드 캔(510)이 알루미늄으로 구성될 경우 열전도도가 높고 무게가 가벼울 수 있다. 제1 쉴드 캔(510)이 구리로 구성될 경우 열전도도가 높을 수 있고, 제1 쉴드 캔(510)이 티타늄으로 구성될 경우 강도가 강할 수 있다.
도 7a는 또 다른 실시 예에 따른 PBA의 단면도를 나타낸다. 도 7a는 도 5a에 도시된 PBA(500)의 C-C' 단면을 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다. 도 7b는 도 5a에 도시된 PBA(500)를 제1 방향에서 바라본 평면도를 나타낸다. 도 7c는 다른 실시 예에 따른 PBA의 평면도를 나타낸다. 도 7c는 도 5a에 도시된 PBA(500)를 제2 방향에서 바라본 평면도를 나타낸다.
도 7a를 참조하면 PBA(500)는 복수의 쉴드 캔들(510, 520, 710)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같이 제1 면(531) 상에 제1 쉴드 캔(510)이 배치될 수 있고, 제2 면(532) 상에 제2 쉴드 캔(520) 및 제3 쉴드 캔(710)이 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 쉴드 캔(510)과, 제2 쉴드 캔(520) 및 제3 쉴드 캔(710)이 각각 용접될 수 있다. 제2 쉴드 캔(520)과 제3 쉴드 캔(710)은 용접되지 않고 서로 이격될 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 달리 제1 면(531) 상에도 복수의 쉴드 캔들이 배치될 수 있다. 이 경우 제1 면(531) 상에 배치된 복수의 쉴드 캔들과, 제2 면(532) 상에 배치된 복수의 쉴드 캔들은 용접될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)과 제2 쉴드 캔(520)이 용접되고, 제3 쉴드 캔(710)과 제4 쉴드 캔(예: 제1 면(531) 상에 추가적으로 배치된 쉴드 캔)이 각각 용접될 수 있다.
도 7b 및 도 7c를 참조하면 쉴드 캔과 PCB(530) 사이에는 적어도 하나 이상의 부품들이 배치될 수 있다. 적어도 하나 이상의 부품들이 배치될 경우 쉴드 캔의 크기는 부품들의 개수에 비례하여 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)과 PCB(530) 사이에는 2개의 부품들(721, 722)이 배치되고, 제3 쉴드 캔(710)과 PCB(530) 사이에는 1개의 부품(725)이 배치될 수 있다. 따라서 제1 쉴드 캔(510)의 크기가 제3 쉴드 캔(710)의 크기보다 클 수 있다.
상술한 예시와 달리 쉴드 캔의 크기는 부품들 간의 간격에 따라 달라질 수도 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)과 PCB(530) 사이에 배치되는 부품들(721, 722) 간의 간격이, 제2 쉴드 캔(520)과 PCB(530) 사이에 배치되는 부품들(723, 724) 간의 간격 보다 멀 수 있다. 따라서 제1 쉴드 캔(510)의 크기가 제2 쉴드 캔(520)의 크기보다 클 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다. 도 8b는 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다. 도 8c는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다. 도 8d는 또 다른 실시 예에 따른 제1 쉴드 캔 및 제2 쉴드 캔의 결합 형태를 나타낸다.
도 8a를 참조하면 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 측면에 대응되는 영역에서 용접될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513) 및 제4 측면 부재(514)는 평면 부재(515)에서 측면(533)에 대응되는 영역까지 연장될 수 있다. 제2 쉴드 캔(520)의 제3 측면 부재(523) 및 제4 측면 부재(524) 또한 평면 부재(525)에서 측면에 대응되는 영역까지 연장될 수 있다. 이 경우 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513)와 제2 쉴드 캔(520)의 제3 측면 부재(523), 및 제1 쉴드 캔(510)의 제4 측면 부재(514)와 제2 쉴드 캔(520)의 제4 측면 부재(524)는 각각 용접될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 쉴드 캔(510)과 제2 쉴드 캔(520)이 용접되는 영역은 PCB(530)의 측면에 접촉될 수 있다. 이 경우 상기 용접되는 영역이 PCB(530)의 측면에 접촉하므로 PBA(810)의 폭이 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 상기 용접되는 영역과 PCB(530)의 측면은 소정의 이격 거리를 가질 수 있다. 이 경우 부품들에서 발생하는 전자파를 흡수할 수 있는 공간이 증가할 수 있으며, 이에 따라 PBA(810)의 전자파 차폐율이 향상될 수 있다.
도 8b를 참조하면 제3 측면 부재(513)(및 제4 측면 부재(514))의 제1 영역(513-1)은 평면 부재(515)에서 제1 면(531)까지 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(513)의 제2 영역(513-2)은 제1 영역(513-1)에서 측면(533)까지 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(513)의 제3 영역(513-3)은 제2 영역(513-2)에서 제1 면(531) 및 제2 면(532) 사이까지 연장될 수 있다. 이 경우 제3 측면 부재(523)는 제3 영역(513-3) 중 측면(533)과 접촉하는 면의 반대 편에 용접될 수 있다. 제3 영역(513-3) 및 제3 측면 부재(523)가 용접되므로 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 PCB(530)를 둘러 쌀 수 있다. 따라서, 도 8b에 도시된 PBA(820)는 도 5a에 도시된 PBA(500)와 실질적으로 동일한 전자파 차폐율을 가질 수 있다.
도 8c를 참조하면 제3 측면 부재(513)의 제1 영역(513-1)이 평면 부재(515)에서 제1 면(531)까지 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(513)의 제2 영역(513-2)은 제1 영역(513-1)에서 측면(533)까지 연장될 수 있다. 이 경우 제3 측면 부재(523)는 제2 영역(513-2)의 일단과 용접될 수 있다. 제2 영역(513-2)의 일단 및 제3 측면 부재(523)가 용접되므로 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 PCB(530)를 둘러 쌀 수 있다. 따라서, 도 8c에 도시된 PBA(830)는 도 5a에 도시된 PBA(500)와 실질적으로 동일한 전자파 차폐율을 가질 수 있다. 또한, 제3 측면 부재(523)만 측면(533)과 대응되는 영역에 위치하므로, 도 8c에 도시된 PBA(830)는 도 5a에 도시된 PBA(500)와 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다.
도 8d를 참조하면 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513)는 평면 부재(515)에서 제2 면(532) 아래까지 연장될 수 있다. 이 경우 제3 측면 부재(523)는 제3 측면 부재(513)와 제2 면(532) 상에서 용접될 수 있다. 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)가 용접되므로 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(520)은 PCB(530)를 둘러 쌀 수 있다. 따라서, 도 8d에 도시된 PBA(840)는 도 5a에 도시된 PBA(500)와 실질적으로 동일한 전자파 차폐율을 가질 수 있다. 또한, 제1 쉴드 캔(510)의 제3 측면 부재(513)만 측면(533)과 대응되는 영역에 위치하므로, 도 8d에 도시된 PBA(840)는 도 5a에 도시된 PBA(500)와 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다. 도 9b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다. 도 9c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들이 결합하는 부분의 확대도를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)은 측면(533)을 기준으로 제1 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(513-1)에서 제2 지점(513-2)으로 갈수록 측면(533)과의 이격 거리가 가까워 질 수 있다. 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)은 측면(533)을 기준으로 제2 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(523-1)에서 제2 지점(523-2)으로 갈수록 측면(533)과의 이격 거리가 멀어질 수 있다. 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)의 일단(513a, 523a)이 각각 제1 기울기 및 제2 기울기를 가지므로, 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)가 결합하기 용이할 수 있다. 또한 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)가 결합하기 용이하므로 사용자가 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)를 용접하기 용이할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)과 제3 측면 부재(523)의 일단(523a) 사이에는 이격 거리(예: 0.057 mm)가 있을 수 있다. 이 경우 제3 측면 부재(513)(또는 제3 측면 부재(523))에 열이 인가되면 액화된 제3 측면 부재(513)가 이격 거리 사이의 공간을 채우면서 제3 측면 부재(513) 및 제3 측면 부재(523)가 용접될 수 있다.
도 9b의 경우 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)과 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)이 접촉할 수 있다. 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)과 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)이 접촉한 상태에서 열이 인가되면, 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)가 용접될 수 있다.
도 9c의 경우 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)이 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)과 겹칠 수 있다. 이 때 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)과 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)이 겹칠 수 있도록, 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)에는 내부 공간이 형성되어 있을 수 있다. 제3 측면 부재(513)의 일단(513a)과 제3 측면 부재(523)의 일단(523a)이 겹쳐진 상태에서 열이 인가되면, 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)가 용접될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다. 도 10b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다. 도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔들을 용접하는 모습을 나타낸다. 도 10a, 도 10b, 및 도 10c는 도 5a에 도시된 제3 측면 부재(513)(또는 제4 측면 부재(514)) 및 제3 측면 부재(523)(또는 제4 측면 부재(524))를 용접하는 모습일 수 있다.
도 10a를 참조하면 레이저 용접기(1010)는 레이저 생성부(1011) 및 헤드부(1012)를 포함할 수 있다. 레이저 생성부(1011)는 생성된 레이저를 헤드부(1012)에 전송할 수 있다. 헤드부(1012)는 용접하고자 부위에 레이저를 인가할 수 있다. 예를 들어, 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)를 용접하고자 할 경우, 헤드부는 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)의 접합 면 또는 접합 지점에 레이저를 인가할 수 있다. 레이저가 인가된 면 또는 지점은 서로 용접될 수 있다.
도 10b를 참조하면 저항 용접기(1020)는 제1 전극(1021) 및 제2 전극(1022)을 포함할 수 있다. 제1 전극(1021)은 제3 측면 부재(513)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 전극(1022)은 제3 측면 부재(523)와 전기적으로 연결될 수 있다. 저항 용접기(1020)는 제1 전극(1021) 에서 제2 전극(1022)으로(또는 제2 전극(1022)에서 제1 전극(1021)으로) 전류가 흐르게 할 수 있고, 이 때 발생된 열에 의해 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)는 용접될 수 있다.
도 10c를 참조하면 초음파 용접기(1030)는 진동 생성부(1031), 진동 전달부(1020), 및 가압기(1033)를 포함할 수 있다. 진동 생성부(1031)는 초음파에 기초하여 진동할 수 있다. 진동 전달부(1020)는 진동 생성부(1031) 및 제3 측면 부재(513)와 연결될 수 있고, 이에 따라 제3 측면 부재(513)는 제3 측면 부재(523)의 표면 상에서 진동할 수 있다. 제3 측면 부재(513)가 진동하면 열이 발생할 수 있고, 이 때 가압기(1033)는 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)에 소정의 압력을 인가할 수 있다. 열이 발생한 상태에서 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)에 압력이 인가되므로, 제3 측면 부재(513)와 제3 측면 부재(523)는 용접될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다. 도 11b는 다른 실시 예에 따른 쉴드 캔의 평면도를 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 쉴드 캔(1100)은 차폐 벽(1120)을 포함할 수 있다. 차폐 벽(1120)은 평면 부재(1110)를 제1 영역(1110a) 및 제2 영역(1110b)으로 분리시킬 수 있다. 평면 부재(1110)가 제1 영역(1110a) 및 제2 영역(1110b)으로 분리되므로, 제1 영역(1110a) 및 제2 영역(1110b) 내부에 각각 배치되는 부품들도 분리될 수 있다. 분리된 부품들 상호 간에는 전자파 간섭이 차단될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면 차폐 벽(1120)을 이용하여 부품들을 분리시킴으로써, 하나의 쉴드 캔(1100)으로 복수의 부품들에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 차폐 벽(1120, 1220)은 평면 부재(1110, 1210)의 표면 상에 용접될 수 있다. 예를 들어, 도 11a에 도시된 바와 같이 용접부(1120a)가 쉴드 캔(1100)의 중심을 향할 수 있고, 용접부(1120a)는 평면 부재(1110)에 용접될 수 있다. 이 경우, 용접부(1120a)와 연결되는 측면(1120b)은 부품들을 분리시킬 수 있다. 상술한 예시와 달리 도 11b를 참조하면, 용접부(1220a)가 쉴드 캔(1200)의 측면 부재를 향할 수 있다. 이 경우, 도 11a에 도시된 쉴드 캔(1100)과 달리 측면(1220b) 사이에는 공간(1230)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 제1 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품, 상기 적어도 하나의 부품 및 상기 PCB의 일부 영역을 둘러싸는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 쉴드 캔과 상기 제1 면, 및 상기 쉴드 캔과 상기 제2 면을 접착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 쉴드 캔은 상기 측면과 접착되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 쉴드 캔은 상기 제1 면과 접착되는 제1 쉴드 캔 및 상기 제2 면과 접착되는 제2 쉴드 캔을 포함하고, 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면에 대응되는 영역에서 서로 물리적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면에 대응되는 영역에서 용접에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 쉴드 캔의 적어도 일부는 상기 측면에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 쉴드 캔의 적어도 일부는 상기 측면과 지정된 이격 거리를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 상기 제1 면 상에 배치되는 부품, 상기 제1 면과 평행한 평면 부재, 및 상기 부품을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 제1 쉴드 캔(a first shield can), 및 상기 PCB를 기준으로 상기 제1 쉴드 캔의 반대편에 배치되는 제2 쉴드 캔(a second shield can)을 포함하고, 상기 측면 부재 중 상기 제2 쉴드 캔과 연결되는 영역은 상기 측면과 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 측면 부재 중 상기 제2 쉴드 캔과 연결되는 제1 영역은 상기 제2 쉴드 캔과 용접되고(welded), 상기 측면 부재 중 상기 PCB와 연결되는 제2 영역은 상기 PCB에 납땜될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역은 상기 측면에 대응하는 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 영역은 상기 측면과 평행한 면을 기준으로 지정된 기울기를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 PCB는 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 접지층(ground layer) 및 상기 접지층에서 상기 제1 면까지 연장되는 패드(pad)를 더 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 패드에 납땜될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 측면 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 쉴드 캔의 적어도 일부는 도전성 테이프 또는 도전성 접착제를 통해 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 측면 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 쉴드 캔의 적어도 일부는 납땜될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 부품은 제1 부품에 해당하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 면 상에 배치되는 제2 부품을 더 포함하고, 상기 제2 쉴드 캔은 상기 제2 부품을 덮을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 부품은 중앙처리장치(Central Processing Unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor; CP), 및 메모리(memory) 중 어느 하나에 해당할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB, 상기 제1 면 상에 배치되는 부품, 적어도 일부가 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 부품을 덮는(cover) 제1 쉴드 캔(a first shield can), 및 적어도 일부가 상기 제2 면 상에 배치되는 제2 쉴드 캔(a second shield can)을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제1 쉴드 캔, 및 상기 제2 면과 상기 제2 쉴드 캔은 각각 접착 부재를 통해 연결되고, 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 직접 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 쉴드 캔은 상기 제1 면에 납땝되고(soldered), 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 용접될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 쉴드 캔 및 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면과 평행한 제1 평면 및 제2 평면을 각각 포함하고, 상기 제1 평면과 상기 제2 평면은 용접될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 평면과 상기 측면은, 상기 제2 평면과 상기 측면 사이의 이격 거리와 다른 이격 거리를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제2 면과 상기 제2 쉴드 캔 사이에 배치되는 부품을 더 포함할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board),
상기 제1 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품,
상기 적어도 하나의 부품 및 상기 제1 면의 일부 영역을 둘러싸는 제1 쉴드 캔(a first shield can),
상기 제2 면의 일부 영역을 둘러싸는 제2 쉴드 캔(a second shield can),
상기 제1 쉴드 캔의 제1 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 접지층(ground layer)에 연결되는 제1 솔더링된 영역(a first soldered area), 및
상기 제2 쉴드 캔의 제1 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 상기 접지층에 연결되는 제2 솔더링된 영역(a second soldered area)을 포함하고,
상기 PCB는 상기 제1 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재 사이를 통해 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔의 외부로 연장되는 제1 부분을 포함하고,
상기 제1 쉴드 캔 및 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면과 접착되지 않는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 부품을 더 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면에 대응되는 영역에서 서로 물리적으로 결합되는, 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면에 대응되는 영역에서 용접에 의해 결합되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔의 적어도 일부는 상기 측면에 접촉하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔의 적어도 일부는 상기 측면과 지정된 이격 거리를 갖는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board),
상기 제1 면 상에 배치되는 부품,
상기 제1 면과 평행한 평면 부재, 및 상기 부품을 둘러싸는 제1 측면 부재, 제2 측면 부재, 제3 측면 부재, 및 제4 측면 부재를 포함하는 제1 쉴드 캔(a first shield can),
상기 PCB를 기준으로 상기 제1 쉴드 캔의 반대편에 배치되고, 제1 측면 부재, 제2 측면 부재, 제3 측면 부재, 및 제4 측면 부재를 포함하는 제2 쉴드 캔(a second shield can),
상기 제1 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재가 연결되는 제1 영역,
상기 제1 쉴드 캔의 상기 제2 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제2 측면 부재가 연결되는 제2 영역,
상기 제1 쉴드 캔의 상기 제3 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제3 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 접지층(ground layer)에 연결되는 제1 솔더링된 영역(a first soldered area), 및
상기 제1 쉴드 캔의 상기 제4 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제4 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 상기 접지층에 연결되는 제2 솔더링된 영역(a second soldered area)을 포함하고,
상기 PCB는 상기 제1 쉴드 캔의 상기 제3 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제3 측면 부재 사이를 통해 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔의 외부로 연장되는 제1 부분을 포함하고,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 측면과 이격되는, 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔이 용접되어(welded) 연결되는 영역이고,
상기 제1 솔더링된 영역, 및 상기 제2 솔더링된 영역은 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔이 상기 PCB에 납땜되는(soldered) 영역인, 전자 장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 측면에 대응하는 영역에 위치하는, 전자 장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 측면과 평행한 면을 기준으로 지정된 기울기를 갖는, 전자 장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 PCB는 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 접지층(ground layer) 및 상기 접지층에서 상기 제1 면까지 연장되는 패드(pad)를 더 포함하고,
상기 제1 솔더링된 영역, 및 상기 제2 솔더링된 영역은 상기 패드에 납땜되는, 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 측면 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 쉴드 캔의 적어도 일부는 도전성 테이프 또는 도전성 접착제를 통해 서로 연결되는, 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 측면 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 쉴드 캔의 적어도 일부는 납땜되는, 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 부품은 제1 부품에 해당하고,
상기 전자 장치는 상기 제2 면 상에 배치되는 제2 부품을 더 포함하고,
상기 제2 쉴드 캔은 상기 제2 부품을 덮는(cover), 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 부품은 중앙처리장치(Central Processing Unit; CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor; CP), 및 메모리(memory) 중 어느 하나에 해당하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 PCB,
상기 제1 면 상에 배치되는 부품,
적어도 일부가 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 부품을 덮는(cover) 제1 쉴드 캔(a first shield can),
적어도 일부가 상기 제2 면 상에 배치되는 제2 쉴드 캔(a second shield can)
상기 제1 쉴드 캔의 제1 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 접지층(ground layer)에 연결되는 제1 솔더링된 영역(a first soldered area), 및
상기 제2 쉴드 캔의 제1 측면 부재가 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 위치하는 상기 접지층에 연결되는 제2 솔더링된 영역(a second soldered area)을 포함하고,
상기 PCB는 상기 제1 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재와 상기 제2 쉴드 캔의 상기 제1 측면 부재 사이를 통해 상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔의 외부로 연장되는 제1 부분을 포함하고,
상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 직접 연결되는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔과 상기 제2 쉴드 캔은 용접되는(welded), 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 제1 쉴드 캔 및 상기 제2 쉴드 캔은 상기 측면과 평행한 제1 평면 및 제2 평면을 각각 포함하고,
상기 제1 평면과 상기 제2 평면은 용접되는(welded), 전자 장치. - 청구항 18에 있어서,
상기 제1 평면과 상기 측면은, 상기 제2 평면과 상기 측면 사이의 이격 거리와 다른 이격 거리를 갖는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 제2 면과 상기 제2 쉴드 캔 사이에 배치되는 부품을 더 포함하는, 전자 장치.
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