JP2000196278A - 電磁波遮蔽用シ―ルドケ―ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】相互の接触部または嵌合部を形状的に密閉する
ために加工精度に関わらず相互間の隙間を無くすばかり
か、本体自体が電磁波の透過を防止することで電磁波の
遮蔽効果を一層向上させることができ、加えて組立作業
の向上を図る。 【構成】回路基板１上に搭載されるＩＣ等の電磁波発生
体２ａ、２ｂが電磁波遮蔽材料で構成される少なくとも
２つの上部シールドケース３ａ、及び下部シールドケー
ス３ｂにより電磁波発生体２ａ、２ｂ周囲の回路基板１
両面を密閉閉塞するよう挟持手段である小ネジ４ａ、４
ｂにより挟持されて構成されるので、機械的なシール効
果と併せて、上部シールドケース３ａ、及び下部シール
ドケース３ｂ本体自体による電磁波遮蔽が可能になるた
め電磁波の遮蔽効果をさらに向上することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野 】本発明は、電磁波遮蔽用シ
ールドケースに関し、特に携帯電話等に使用されるＩＣ
等の電子部品を電磁波から遮蔽する電磁波遮蔽用シール
ドケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話や自動車電話は小型化が
進み、それに伴って使用される部品にも小型化が要求さ
れている。このような小型電話機においては、例えばＩ
Ｃ等の電子部品から発生する電磁波、又は他の電子機器
等からの電磁波は微弱でも電子回路の誤動作、雑音の原
因ともなる。また、これらの電磁波は人体へも悪影響を
及ぼすこと等も問題視されている。

【０００３】前述した電話機等はその機器の小型化が進
み、かつ使用される電磁周波数も高くなる傾向にあり、
電磁周波数が高くなると電磁波が漏洩、又は他の機器か
らの電磁波の影響を受けやすくなる傾向があるため、発
生又は他からの電磁波を効率良く遮蔽できるようにする
ことが切望されている。

【０００４】このように周波数の高い電磁波を遮蔽する
ためにシールドケースが開発されており、この種のシー
ルドケースとしては、例えば特開平８−８３６８号公報
が知られている。図１０に示したこの例では、シールド
ケース０２は、高周波回路基板０３が搭載される放熱板
０１の実装部の周辺両側に水平に突設する一対のツメ０
５を有し、前記ツメ０５の下方には貫通孔０６を有して
いる。

【０００５】また、高周波回路基板０３を覆うキャップ
状のシールドケース０２には、シールドケース０２の側
面部に前述したツメ０５が嵌入される嵌合孔０２ａが設
けられている。しかも、放熱板０１の搭載部０１ａの周
辺部分と対向する側面の先端部分には、放熱板０１の貫
通孔０６と嵌合する先端突出部０７を有している。

【０００６】シールドケース０２の組立に際しては、放
熱板０１の搭載部０１ａ上に高周波回路基板０３を半田
０４により接着搭載したのち、前記高周波回路基板０３
を覆うようにシールドケース０２を放熱板０１のツメ０
５を変形させながら前記ツメ０５がシールドケース０２
の嵌合孔０２ａに嵌入されるまで圧入嵌合させる。そし
てこの圧入嵌合によって前記シールドケース０２の複数
の先端突出部０７を、放熱板０１の搭載部０１ａの周辺
部分に設けられた複数の貫通孔０６とをそれぞれ嵌合さ
せるようになっている。

【０００７】このようなシールドケース０２は、このシ
ールドケース０２の先端突出部０７を嵌入している分、
前記シールドケース０２と放熱板０１間の隙間を少なく
することができ、これにより前記高周波回路基板０３の
シールド効果を向上をはかることが可能になっている。
しかしながら、このシールドケース０２は、放熱板０１
との隙間を少なくしてシールド効果を向上させる構造と
なっているため、相互が接触する部分や嵌合部分に加工
誤差や変形が生じることがある。

【０００８】このような場合には、そこから生じる隙間
から電磁波が漏洩することがあり、この方法では電磁波
漏洩の問題は完全に解消されない。さらに、組立時にわ
ずかに形成される隙間部分をシールするために半田を使
用しているために、組立の作業効率を低下させておりし
かも、両者間の隙間を形状的に無くすためには高い加工
精度が要求され、必然的にコスト高を招く要因ともなっ
ている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
技術的背景に基づいてなされたものであり、下記のよう
な目的を達成する。本発明の目的は、相互の接触部また
は嵌合部を物理的に密閉するために加工精度に関わらず
部品相互間の隙間を無くし、電磁波の遮蔽効果を一層向
上させることができる電磁波遮蔽用シールドケースを提
供することにある。本発明の他の目的は、組立作業の効
率を向上させることができる電磁波遮蔽用シールドケー
スを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に次の本発明次に示される手段を採る。本発明の電磁波
遮蔽用シールドケースは、回路基板上に実装される電子
部品をカバーし電磁波遮蔽材料で構成される電磁波遮蔽
用のシールドケースにおいて、前記シールドケースは、
前記回路基板と接触する周縁に合成樹脂エラストマー製
のシール部材が配置されている。

【００１１】前記シールドケースは、エンジニアリング
プラスチック等の比較的機械強度が強く、硬い合成樹脂
によって構成すると良い。電磁遮蔽のために前記合成樹
脂、及び前記合成樹脂エラストマー内にステンレス等の
金属粉を混入させると良い。前記シールドケースを構成
する前記合成樹脂と前記合成樹脂エラストマーの接合
は、接着剤、機械的連結でも良いが射出成形により射出
成形金型内で熱融着させて接合する方法が良い。

【００１２】前記シールドケースは、内壁に複数のリブ
が形成されていると、電磁波を乱反射できるので電磁シ
ールド作用上効果的である。また、前記シールドケース
は、内壁に複数のリブが形成され、前記各リブが前記各
電子部品の周囲をそれぞれ覆うように構成されていると
更に効果的である。

【００１３】また、前記シールドケースは、内壁面に前
記各電子部品に対応させて材質鋸となる電磁波遮蔽材料
で構成される補助ケースが前記回路基板表面との間で前
記各電子部品を閉塞するよう設けると良い。更に、前記
補助ケースの内壁には複数のリブが突設されていると良
い。

【００１４】前記回路基板と前記シール部材の前記シー
ルドケース周縁との装着部は、前記シールドケースの周
縁端部に突条又は凹溝し、、この突条又は凹溝に嵌合可
能に前記シール部材を形成すると良い。更に、接触部の
弾性変形を可能にするために、前記シール部材は断面形
状が半円弧状に形成されていると良い。

【００１５】前記シールドケースを前記電子部品周囲で
前記回路基板の表裏面にそれぞれ配置し、前記シールド
ケースを互いに引っ張って密閉閉塞するための挟持手段
を設けると、回路基板の表裏に前記シールドケースを配
置すると良い。前記挟持手段は、小ネジにより構成さ
れ、前記回路基板を少なくともシール状態で貫通させ
て、前記各シールドケースを前記回路基板の両面に前記
シール部材の弾性を利用して密接接合されている。すな
わち、ネジによって二つの前記シールドケースを固定す
る方法が良い。従って、前記挟持手段は、ボルト、ナッ
トを用いたものであっても良い。

【００１６】更に、前記挟持手段は、前記回路基板の表
面に取付けられる一方の前記シールドケースより前記回
路基板側に向けて少なくとも２つの係止部を突設し、前
記係止部を前記回路基板に挿通させて、これに対向して
配置される前記回路基板裏面の他方の前記シールドケー
スに前記係止部先端に形成された矢尻体が係止され、前
記矢尻体の係止により前記回路基板の表裏面に前記シー
ル部材の弾性を利用して両前記シールドケースが挟着さ
れるものであっても良い。

【００１７】前記回路基板が２枚の多重に積層される場
合は、回路基板の間に中間シールドケースを配置すると
良い。中間シールドケースは、積層される前記回路基板
の表面及び裏面に接触するように取付けられる。中間シ
ールドケースは、前記挟持手段により、上下位置に配置
されたシールドケースの位置に対応する位置に配置さ
れ、これらと共に密閉状態で挟持される。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を説明
する。 （実施の形態１）図１は、本発明による電磁波遮蔽用シ
ールドケースの実施の形態１を示す断面図である。回路
基板１の表面上には、ＩＣ等電子部品である電磁波発生
体２ａ、２ｂ、すなわちＩＣ等の電子部品が、裏面上に
も電磁波発生体２ｃが実装されている。この電磁波発生
体２ａ、２ｂ外周の回路基板１の表裏両面には、一面が
開放された筐体状である２つの上部シールドケース３
ａ、及び下部シールドケース３ｂが配置されている。上
部シールドケース３ａ、及び下部シールドケース３ｂ
は、挟持手段により回路基板１の表裏面上にこれを挟む
ように押圧されて固定配置されている。

【００１９】挟持手段は、回路基板１を貫通した２本の
小ネジ４ａ、４ｂ、及び上部シールドケース３ａの内壁
より突起させて設けたボス５ａ、５ｂからなる。小ネジ
４ａ、４ｂをボス５ａ、５ｂに形成されたメネジにねじ
込むことにより、上部シールドケース３ａ及び下部シー
ルドケース３ｂを互いに締め付けて、回路基板１に固定
する。上部シールドケース３ａ及び下部シールドケース
３ｂの本体は、エンジニアリングプラスチック等の樹脂
材料で筐体状に成形され、前記各合成樹脂内にはステン
レス鋼などの金属粉がそれぞれ混入されている。

【００２０】金属粉の混入により、上部シールドケース
３ａ、及び下部シールドケース３ｂに電磁シールド作用
を持たせるものである。各上部シールドケース３ａ、及
び下部シールドケース３ｂと前記回路基板１との接触部
周縁にはステンレス鋼などの金属粉が混入された合成樹
脂エラストマー製のシール部材６ａ、６ｂが装着されて
いる。シール部材６ａ、６ｂは、上部シールドケース３
ａ及び下部シールドケース３ｂの端面に接着剤、又は射
出成形により一体に融着させて固定される。なお、上部
シールドケース３ａ及び下部シールドケース３ｂの端面
に凹凸を形成し、この凹凸に合致するシール部材６ａ、
６ｂを機械的な嵌合により填め合わせて固定する方法で
あっても良い。

【００２１】これらシール部材６ａ、６ｂは、図２
（ａ）、図２（ｂ）のシール部材の部分拡大断面図に示
される。シール部材６ａ、６ｂと上部シールドケース３
ａ周縁との装着部Ｓは、上部シールドケース３ａ及び下
部シールドケース３ｂ（以下、３ｂについては図１参
照）周縁端部に形成された凹溝３ｃに突条７が嵌合され
て装着され、装着されたシール部材６ａ、６ｂ（以下、
６ｂについては図１参照）の断面が半円弧状になるよう
に形成されている。

【００２２】したがって、回路基板１の両面に２つの上
部シールドケース３ａ及び下部シールドケース３ｂは、
挟持手段となる２本の小ネジ４ａ、４ｂによって挟着さ
れた状態（図１参照）で固定されている。このとき、図
２（ｂ）に示されるように、シール部材６ａ、６ｂは円
弧部が圧縮されて弾性変形した状態となり、回路基板１
の表裏面との接触部が確実に密閉される。また、２つの
上部シールドケース３ａ及び下部シールドケース３ｂ本
体自体もステンレス鋼などの金属粉の混入されているの
で、電磁波の透過を防止することができ電磁波の遮蔽効
果を一層向上させることができる。

【００２３】図３（ａ），（ｂ）はシールドケースの変
形例を示し、図３（ａ）はシールドケースの断面図、図
３（ｂ）はシールドケースの部分平面図である。なお、
前記構成部分と同一構成部分については同一符号を付
し、重複する説明については省略する。本変形例として
のシールドケースは、電磁波発生体２ａ、２ｂ周辺の回
路基板１上面（表面）に配置される筐体状の上部シール
ドケース８ａと、回路基板１の下面（裏面）に配置され
る板状の下部シールドケース８ｂとで構成されている。

【００２４】これら２つの上部シールドケース８ａ、下
部シールドケース８ｂは、その対向する周縁にシール部
材６ａ、６ｂが装着されている。また下部シールドケー
ス８ｂの内壁より上方に突設し、回路基板１を貫通した
円形状の断面を持つ２つのボス９ａ、９ｂの先端には、
上部シールドケース８ａより貫通した２本の小ネジ１０
ａ、１０ｂをねじ込んで回路基板１の両面を挟んでい
る。このように、回路基板１の下面に配置される下部シ
ールドケース８ｂを板状に構成することにより、回路基
板１の上下面に配置される下部シールドケース８ｂの厚
みを薄型のシールドケースとして構成することもでき
る。

【００２５】（実施形態２）次に、シールドケースの実
施形態の形態２について説明する。図４は実施の形態２
としてのシールドケースの断面図を示す。なお、前記実
施の形態１の構成部分と同一構成部分については同一符
号を付し、重複する説明については省略する。本実施の
形態２のシールドケースは、図３に示すシールドケース
と類似しているが、上部シールドケースの上部内壁に複
数のリブ１２を形成している点が相違している。

【００２６】すなわち、このシールドケースは、内壁上
面に各電磁波発生体２ａに接近させて複数のリブ１２を
格子状に配した筐体状の上部シールドケース１１ａと、
回路基板１の下面に配置される板状の下部シールドケー
ス１１ｂとで構成されている。これら２つの上部シール
ドケース１１ａ、下部シールドケース１１ｂは、これら
に対向する周縁にシール部材６ａ、６ｂを前記実施の形
態１と同様の手段で装着している。また、下部シールド
ケース１１ｂには、この内壁より回路基板１を貫通して
上方に突設して円形状の断面を持つ２つのボス９ａ、９
ｂが形成されている。ボス９ａ、９ｂの先端には、上部
シールドケース１１ａから挿通した２本の小ネジ１０
ａ、１０ｂがねじ込まれている。

【００２７】小ネジ１０ａ、１０ｂをボス９ａ、９ｂに
ねじ込むことにより、回路基板１の表裏両面に上部シー
ルドケース１１ａ及び下部シールドケース１１ｂを挟着
する。このように、上部シールドケース１１ａ、及び下
部シールドケース１１ｂが、筐体内壁上面に各電磁波発
生体２ａ、２ｂに接近させて複数のリブ１２を形成して
いるので、電磁波発生体２ａ、２ｂから発生される電磁
波を有効に遮蔽することができる。

【００２８】（実施形態３）図５に示すシールドケース
は、実施の形態３のシールドケースの断面図である。本
実施の形態３のシールドケースは、回路基板１の両面を
挟持する一対の筐体状に形成された上部シールドケース
１３ａ、下部シールドケース１３ｂから成り、上部シー
ルドケース１３ａには、内壁上面に複数個の電磁波発生
体１４の各々の周囲を覆うように複数のリブ１５ａ、１
５ｂが格子状に配されている。

【００２９】下部シールドケース１３ｂは、回路基板１
の裏面側に向けて複数のリブ１６を格子状に配した構成
となっている。また、回路基板１の両面は、上部シール
ドケース１３ａから２本の小ネジ４ａ、４ｂを差し込
み、回路基板１を貫通させて下部シールドケース１３ｂ
内壁より突設したボス５ａ、５ｂの先端にねじ込む。こ
の小ネジ４ａ、４ｂのねじ込みにより、上部シールドケ
ース１３ａと下部シールドケース１３ｂは、回路基板１
を両面から挟んで固定される。

【００３０】上部シールドケース１３ａと下部シールド
ケース１３ｂの挟着によって、回路基板１の両面の接触
部は、シール部材６ａ、６ｂが弾性変形し完全に密閉閉
塞することができる。また、各電磁波発生体１４の周囲
を覆うように上部シールドケース１３ａの複数のリブ１
５ａ、１５ｂと併せて下部シールドケース１３ｂにも複
数のリブ１６が形成されているので、電磁波発生体１４
から発生される電磁波を有効に遮蔽することができる。

【００３１】図６（ａ），（ｂ）はシール部材の変形例
を示し、図６（ａ）は装着部が凹溝に形成されたシール
部材の断面図、図６（ｂ）は装着部がシールドケースの
周縁端部に嵌合する凹溝を形成し、この凹溝に嵌合する
突起が形成されたシール部材の断面図である。なお、前
述したシール部材との同一構成分については、重複する
説明を省略する。

【００３２】図６（ａ）に示すシール部材１７は、この
装着部Ｓに凹溝１７ａが形成されており、この凹溝１７
ａが上部シールドケース１３ａ、下部シールドケース１
３ｂ周縁端部の装着部Ｓに形成された凸条１３ｃに嵌合
されるように構成されている。図６（ｂ）は前述したシ
ール部材の変形例を示し、このシール部材１８は、装着
部Ｓに上部シールドケース１３ａ、下部シールドケース
１３ｂ周縁端部の板厚に相当する幅の凹溝１８ａが形成
されると共に、この凹溝１８ａの内壁には突起が形成さ
れている。

【００３３】一方、上部シールドケース１３ａと下部シ
ールドケース１３ｂ周縁端部である装着部Ｓには、各上
部シールドケース１３ａと下部シールドケース１３ｂの
板厚両側に凹溝１３ｅが形成されている。これによりシ
ール部材１８の凹溝１８ａが上部シールドケース１３
ａ、下部シールドケース１３ｂの周縁端部に嵌合した際
に、凹溝１８ａ両側の突起１８ｂと上部シールドケース
１３ａ、下部シールドケース１３ｂの板厚両側の凹溝１
３ｅが弾性変形しながら嵌合するようになっている。こ
れらの嵌合は、機械的な方法、射出成形金型内でのイン
サート成形等の何れの方法であっても良い。

【００３４】（実施形態４）図７は、電磁波遮蔽用シー
ルドケースの実施の形態４を示し、図７（ａ）は実施の
形態４としてのシールドケースの断面図であり、図７
（ｂ）はシールドケースの分解組立図である。実施の形
態４のシールドケースは、多層（本実施の形態４では２
層）の回路基板に使用されるようにした点が前記実施形
態１ないし３とは相違している。なお、前述したシール
ドケース構成部分と同一の構成部分については同一符号
を付し、詳細な説明は省略する。

【００３５】上層回路基板１ａ上にはＩＣ等の電磁波発
生体１９ａ、１９ｂ、１９ｃ等がそれぞれ搭載されてお
り、下層回路基板１ｂには電磁波発生体１９ｄ、１９ｅ
等が実装されている。上層回路基板１ａ上には電磁波発
生体１９ａ、１９ｂ、１９ｃ等の周囲を覆うように、筐
体状の上部シールドケース２０ａが配置される。また、
この上部シールドケース２０ａに対応して上層回路基板
１ａと下層回路基板１ｂの間には、上部シールドケース
２０ａの外周形状と同一の筒状に形成された中間シール
ドケース２１が配置される。

【００３６】さらに、下層回路基板１ｂの上面には、電
磁波発生体１９ｄ、１９ｅが搭載され、上部シールドケ
ース２０ａの位置に対応して筐体状の下部シールドケー
ス２０ｂが配置されている。これら２枚の上下層のそれ
ぞれの上層回路基板１ａ、及び下層回路基板１ｂの両面
は、図７（ｂ）に示されるように、各上部シールドケー
ス２０ａ、中間シールドケース２１及び下部シールドケ
ース２０ｂのそれぞれのシール部材６ａ，６ｂ，２２
ａ、２２ｂは、これを上層回路基板１ａ、及び下層回路
基板１ｂに接触させた状態で、上部シールドケース２０
ａ、下部シールドケース２０ｂ、及び中間シールドケー
ス２１は互いに固定されている。

【００３７】すなわち、この上層回路基板１ａと下層回
路基板１ｂの間に中間シールドケース２１を介装させた
状態で、上層回路基板１ａに配置された上部シールドケ
ース２０ａの上面から小ネジ２３ａ、２３ｂを上層回路
基板１ａと下層回路基板１ｂを貫通させる。これを下部
シールドケース２０ｂのボス５ａ、５ｂにねじ込んで固
定すればよい。

【００３８】このように、多重に積層される上層回路基
板１ａ、及び下層回路基板１ｂであっても、中間シール
ドケース２１が回路基板との間に積層される上層回路基
板１ａ、及び下層回路基板１ｂの上面及び下面に取付け
られる筐体状の上部シールドケース２０ａ、下部シール
ドケース２０ｂと共に固定することができる。そこで挟
着された際に、中間シールドケース２１のシール部材と
共に上部シールドケース２０ａ、下部シールドケース２
０ｂも弾性変形し、電磁波発生体１９ａ、１９ｂ、１９
ｃ、１９ｄ、及び１９ｅの周囲を確実に密閉することが
できる。

【００３９】（実施形態５）図８は、電磁波遮蔽用シー
ルドケースの実施の形態５を示し、図８（ａ）は実施の
形態５としてのシールドケースの断面図、図８（ｂ）は
シールドケースの分解組立図であり、図８（ｃ）はシー
ルドケースの部分平面図である。本実施の形態５のシー
ルドケースは、該シールドケース内に更に個々の電磁波
発生体の周囲を閉塞する補助シールドケースを装着した
点が前記実施の形態とは相違している。なお、前述した
シールドケース構成部分と同一の構成部分については、
同一符号を付し詳細な説明は省略する。

【００４０】回路基板１の上面にはそれぞれ電磁波発生
体２４ａ、２４ｂが実装されており、これら電磁波発生
体２４ａ、２４ｂに対応させて筐体のシールドケース２
７が設けられている。このシールドケース２７の内壁上
面にはキャップ状の補助ケース２６ａ、２６ｂが装着さ
れている。なおこの補助ケース２６ａ、２６ｂは、それ
ぞれ電磁波遮蔽材料としてのステンレス鋼などの金属粉
が混入されたエンジニアリングプラスチック等の樹脂材
料で構成されている。

【００４１】これら補助ケース２６ａ、２６ｂの内壁に
は複数のリブ２５が突設されている。一方、回路基板１
の底面に配置されるシールド板３２上面には、前記各補
助ケース２６ａ、２６ｂが回路基板１の上面に接触する
開口周縁に対向するように、シール部材３０、３１が装
着されている。

【００４２】シールドケース２７の開口周縁の両側に
は、挟持手段である先端に矢尻体２８ｂ、２９ｂが形成
された２つの係止部２８ａ、２９ａが突設されている。
これら係止部２８ａ、２９ａの先端に設けられた矢尻体
２８ｂ、２９ｂは、回路基板１の挿通穴３３ａ、３３ｂ
を挿入して貫通し、シールド板３２に形成された係止穴
３４ａ、３４ｂにそれぞれ挿入して貫通し係止できるよ
うに構成されている。

【００４３】このように構成されたシールドケース２７
は、図８（ｂ）に示されるようにこのシールドケース２
７の係止部２８ａ、２９ａを回路基板１の挿通穴３３
ａ、３３ｂを貫通しさせて先端の矢尻体２８ｂ、２９ｂ
をシールド板３２の係止穴３４ａ、３４ｂに係止させ
る。これにより回路基板１とシールドケース２７の周縁
端部とが当接し、各段付き部３６が位置決めされた状態
となり、係止部２８ａ、２９ａの矢尻体２８ｂ、２９ｂ
がシールド板３２の係止穴３４ａ、３４ｂに係止するこ
とによって挟着される。

【００４４】これによって、回路基板１の底面はシール
ド板３２のシール部材３０、３１が弾性変形されて密着
され回路基板１上の電磁波発生体２４ａ、２４ｂの周囲
はシール部材３０、３１と内壁に複数のリブ２５を設け
た補助ケース２６ａ、２６ｂによって密閉閉塞される。
このように、各電磁波発生体２４ａ、２４ｂの上面及び
周囲が内壁に複数のリブ２５を設けた補助ケース２６
ａ、２６ｂによって閉塞されると共に、その回路基板１
の裏面がシールド板３２のシール部材３０、３１によっ
て密閉閉塞されるので、電磁波発生体２４ａ、２４ｂか
ら発生される電磁波を遮蔽することができる。

【００４５】（実施形態６）図９は、電磁波遮蔽用シー
ルドケースの実施の形態６を示し、図９（ａ）は実施の
形態６としてのシールドケースの断面図であり、図９
（ｂ）シールドケースの平面図である。本実施の形態６
のシールドケースは、実施の形態５と類似しているが、
補助ケースが無いことと、係止部２８ａ、２９ａの構成
が異なる点で相違している。なお、前述したシールドケ
ース構成部分と同一構成部分については、同一符号を付
し詳細な説明は省略する。

【００４６】回路基板１の上面に配置される筐体状に形
成されたシールドケース３９は、開口周縁にシール部材
６ａが装着されている。また、シールドケース３９の内
壁上面には２つの挟持手段である断面円形の支柱３７
ａ、３７ｂが突設され、これら支柱３７ａ、３７ｂには
先端に矢尻体２８ｂ、２９ｂを有する係止部２８ａ、２
９ａが設けられている。

【００４７】回路基板１の下面に配置されるシールド板
４０は、その周縁上面にシール部材６ｂが装着され、こ
の回路基板１には係止部２８ａ、２９ａ及び矢尻体２８
ｂ、２９ｂが通過可能な挿通穴が形成されている。そこ
で、回路基板１上に搭載される電磁波発生体２ａ、２ｂ
はシールドケース３９によって密閉閉塞されるととも
に、その下面は回路基板１の裏面のシールド板４０によ
って密閉閉塞される。

【００４８】このように構成されたシールドケース３９
は、該シールドケース３９内に突出して形成された２本
の支柱３７ａ、３７ｂを回路基板１に挿通させたのち、
係止部２８ａ、２９ａ先端の矢尻体２８ｂ、２９ｂをシ
ールド板４０の挿通穴に挿通して係止させる。

【００４９】この矢尻体２８ｂ、２９ｂの係止によっ
て、シールド板４０は支柱３７ａ、３７ｂの段付き部３
８ａ、３８ｂと矢尻体２８ｂ、２９ｂによって位置決め
保持される。この位置決め保持されると、シールドケー
ス３９周縁のシール部材６ａ及びシールド板４０周縁の
シール部材６ｂの弾性変形によって、各電磁波発生体２
ａ、２ｂ周囲の回路基板１の両面が密閉閉塞される。

【００５０】このように、先端に矢尻体２８ｂ、２９ｂ
を設けた支柱３７ａ、３７ｂ及び係止部２８ａ、２９ａ
によって、回路基板１の両面にシールドケース３９及び
シールド板４０が挿通係止された際、この係止により前
記回路基板１の両面にシール部材６ａ、６ｂの弾性を利
用して各シールドケース３９及びシールド板４０が挟着
されるので、電磁波の遮蔽効果が向上すると共に、組立
作業を単純化することができる。

【００５１】このように本発明による電磁波遮蔽用シー
ルドケースは、電磁波発生体が電磁波遮蔽材料で構成さ
れ、少なくとも２つのシールドケースにより電磁波発生
体周囲の回路基板両面が各シールドケースの接触部を弾
性変形させて密閉閉塞されるので、相互の接触部の隙間
を形状的に少なくできる。また、この弾性変形により加
工精度に頼らずに相互間の隙間を無くすばかりか、シー
ルドケース本体自体が電磁波の透過を防止することがで
きるため電磁波の遮蔽効果を一層向上させることができ
る。

【００５２】（その他の実施の形態）以上、本発明の実
施形態を図面によって説明してきたが、具体的な構成は
これら実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明
に含まれる。例えば、前記シール部材６ａは、上部シー
ルドケース３ａ端部にのみ設けたものであったが、シー
ル部材６ａの内周面前面に設けたものであっても良い。
すなわち、上部シールドケース３ａとシール部材６ａの
２層構造としたものであっても良い。

【００５３】

【発明の効果】本発明は以下のような効果を奏する。本
発明は、回路基板上に搭載されるＩＣ等の電磁波発生体
が、電磁波遮蔽材料で構成される少なくとも２つのシー
ルドケースによって電磁波発生体周囲の回路基板両面か
ら密閉閉塞されるので、本体自体が電磁波の透過を防止
することができるため電磁波の遮蔽効果を一層向上させ
ることができる。

【００５４】本発明は、シールドケースがエンジニアリ
ングプラスチック等の合成樹脂材料で筐体状に形成さ
れ、またシール部材が合成樹脂エラストマーで構成され
る。このため回路基板の両面にシールドケースが取付け
られると、シール部材が弾性変形されて相互間の隙間を
無くし、回路基板との接触部周縁を密閉することができ
る。

【００５５】本発明は、シールドケースの筐体内壁上面
に各電磁波発生体の上方を覆う複数のリブが形成されて
いるので、電磁波発生体から発生される電磁波を遮蔽す
ることができる。本発明は、シールドケースの筐体内壁
上面に各電磁波発生体の周囲を覆う複数のリブが形成さ
れているので、電磁波発生体から発生される電磁波を遮
蔽することができる。本発明は、各電磁波発生体が内壁
に複数のリブが突設された補助ケースにより密閉状態に
閉塞されるので、電磁波発生体から発生される電磁波を
遮蔽することができる。

【００５６】本発明は、多重に積層される回路基板であ
っても、各回路基板との間に中間シールドケースが、積
層される回路基板の上面及び下面に取付けられる筐体状
のシールドケースと共に挟着される。これによって挟着
された際に、各回路基板の両面がシール部材の弾性変形
によって密閉閉塞され、各回路基板に搭載される電磁波
発生体から発生される電磁波を遮蔽することができる。
本発明は、小ネジにより構成される挟持手段によって回
路基板を少なくともシール状態で貫通させることによ
り、小ネジの締結力によってシール部材を弾性変形さ
せ、密接状態で接合することができる。本発明は、先端
に矢尻体を設けた係止部によって回路基板の両面にシー
ルドケースが挿通係止された際、この係止により回路基
板の両面にシール部材の弾性を利用して各シールドケー
スが密閉状態で挟着される。このため電磁波の遮蔽効果
が向上すると共に、組立作業を単純化することができ
る。

【００５７】本発明は、シール部材のシールドケース周
縁との装着部において、シールドケース周縁端部に突条
または凹溝が形成され、これらに嵌合可能な突条または
凹溝をシール部材に形成されている。このため確実な装
着が可能となる。本発明は、シールドケース周縁端部に
形成される突条または凹溝の側壁には、更に突条または
凹溝が形成されるので一層確実な装着が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明による電磁波遮蔽用シールドケ
ースの第１実施形態を示す断面図である。

【図２】図２（ａ），（ｂ）は、ともにシール部材が変
形される状態を示す部分拡大断面図である

【図３】図３は、シールドケースの変形例である。図３
（ａ）はこのシールドケースの断面図であり、図３
（ｂ）はこのシールドケースの部分平面図である。

【図４】図４は、実施の形態２としてのシールドケース
の断面図である。

【図５】図５は、実施の形態３としてのシールドケース
の断面図である。

【図６】図６は、シール部材の変形例である。図６
（ａ）は装着部が凹溝に形成されたシール部材の断面
図、図６（ｂ）は装着部がシールドケースの周縁端部に
嵌合する凹溝を形成し、該凹溝両側にシールドケース板
厚両側の凹溝に嵌合する突起が形成されたシール部材の
断面図である。

【図７】図７は、電磁波遮蔽用シールドケースの第４実
施形態を示す。図７（ａ）は第４実施形態としてのシー
ルドケースの断面図であり、図７（ｂ）はこの実施形態
のシールドケースの分解組立図である。

【図８】図８は、電磁波遮蔽用シールドケースの実施の
形態５を示す。図８（ａ）は第５実施形態としてのシー
ルドケースの断面図、図８（ｂ）はこの実施形態として
のシールドケースの分解組立図であり、図８（ｃ）はこ
の実施形態としてのシールドケースの部分平面図であ
る。実施の形態３としての変速操作機構の部分拡大断面
図である。

【図９】図９は、電磁波遮蔽用シールドケースの実施の
形態６を示す。図９（ａ）は実施の形態６としてのシー
ルドケースの断面図であり、図９（ｂ）はこの実施形態
としてのシールドケースの平面図である。

【図１０】図１０は、従来の電磁波遮蔽用シールドケー
スを示す断面図である。

【符号の説明】

１ …回路基板 １ａ …回路基板 １ｂ …回路基板 ２ａ …電磁波発生体 ２ｂ …電磁波発生体 ３ａ …上部シールドケース ３ｂ …下部シールドケース ４ａ …小ネジ（挟持手段） ４ｂ …小ネジ（挟持手段） ６ａ …シール部材 ６ｂ …シール部材 ８ａ …上部シールドケース ８ｂ …下部シールドケース １０ａ…小ネジ（挟持手段） １０ｂ…小ネジ（挟持手段） １１ａ…上部シールドケース １１ｂ…下部シールドケース １２ …リブ １３ａ…上部シールドケース １３ｂ…下部シールドケース １４ …電磁波発生体 １５ａ…リブ １５ｂ…リブ １６ …リブ １７ …シール部材 １８ …シール部材 １９ａ〜１９ｅ…電磁波発生体 ２０ａ…上部シールドケース ２０ｂ…下部シールドケース ２１ …中間シールドケース ２２ａ…シール部材 ２２ｂ…シール部材 ２３ａ…小ネジ（挟持手段） ２３ｂ…小ネジ（挟持手段） ２４ａ…電磁波発生体 ２４ｂ…電磁波発生体 ２５ …リブ ２６ａ…補助ケース ２６ｂ…補助ケース ２７ …シールドケース ２８ａ…係止部（挟持手段） ２８ｂ…矢尻体（挟持手段） ２９ａ…係止部（挟持手段） ２９ｂ…矢尻体（挟持手段） ３０ …シール部材 ３１ …シール部材 ３２ …シールド板 ３９ …シールドケース ４０ …シールド板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板上に実装される電子部品をカバー
   し電磁波遮蔽材料で構成される電磁波遮蔽用のシールド
   ケースにおいて、 前記シールドケースは、前記回路基板と接触する周縁に
   合成樹脂エラストマー製のシール部材が配置されている
   ことを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
2. 【請求項２】請求項１に記載の電磁波遮蔽用シールドケ
   ースにおいて、 前記シールドケースは、エンジニアリングプラスチック
   等の合成樹脂によって構成されるものであることを特徴
   とする電磁波遮蔽用シールドケース。
3. 【請求項３】請求項２に記載の電磁波遮蔽用シールドケ
   ースにおいて、 前記合成樹脂、及び前記合成樹脂エラストマー内には金
   属粉がそれぞれ混入されていることを特徴とする電磁波
   遮蔽用シールドケース。
4. 【請求項４】請求項１又は２に記載の電磁波遮蔽用シー
   ルドケースにおいて、 前記シールドケースを前記電子部品周囲で前記回路基板
   の表裏面にそれぞれ配置し、前記シールドケースを互い
   に引っ張って密閉閉塞するための挟持手段とからなるこ
   とを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
5. 【請求項５】請求項４に記載の電磁波遮蔽用シールドケ
   ースにおいて、 前記回路基板が多重に積層される回路基板であって、し
   かも積層される前記回路基板の表面及び裏面に取付けら
   れる前記シールドケースに対応するように前記両回路基
   板の間に中間シールドケースが前記挟持手段により密閉
   状態で挟持され、 かつ、前記中間シールドケースは、前記回路基板との接
   触部周縁に前記シール部材が装着され、前記シール部材
   の前記合成樹脂及び前記合成樹脂エラストマー内には金
   属粉が混入されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シ
   ールドケース。
6. 【請求項６】請求項３に記載の電磁波遮蔽用シールドケ
   ースにおいて、 前記挟持手段は、小ネジにより構成され、前記回路基板
   を少なくともシール状態で貫通させて、前記各シールド
   ケースを前記回路基板の両面に前記シール部材の弾性を
   利用して密接接合されていることを特徴とする電磁波遮
   蔽用シールドケース。
7. 【請求項７】請求項４に記載の電磁波遮蔽用シールドケ
   ースにおいて、 前記挟持手段は、前記回路基板の表面に取付けられる一
   方の前記シールドケースより前記回路基板側に向けて少
   なくとも２つの係止部を突設し、前記係止部を前記回路
   基板に挿通させて、これに対向して配置される前記回路
   基板裏面の他方の前記シールドケースに前記係止部先端
   に形成された矢尻体が係止され、前記矢尻体の係止によ
   り前記回路基板の表裏面に前記シール部材の弾性を利用
   して両前記シールドケースが挟着されていることを特徴
   とする電磁波遮蔽用シールドケース。
8. 【請求項８】請求項１、２、３から選択される１項に記
   載の電磁波遮蔽用シールドケースにおいて、 前記シールドケースは、内壁に複数のリブが形成されて
   いることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。
9. 【請求項９】請求項１、２、３から選択される１項に記
   載の電磁波遮蔽用シールドケースにおいて、 前記シールドケースは、内壁に複数のリブが形成され、
   前記各リブが前記各電子部品の周囲をそれぞれ覆うよう
   に構成されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シール
   ドケース。
10. 【請求項１０】請求項１、２、３から選択される１項に
    記載の電磁波遮蔽用シールドケースにおいて、 前記シールドケースは、内壁面に前記各電子部品に対応
    させて電磁波遮蔽材料で構成される補助ケースが前記回
    路基板表面との間で前記各電子部品を閉塞するよう設け
    られ、かつ前記補助ケースの内壁には複数のリブが突設
    されていることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケー
    ス。
11. 【請求項１１】請求項１、２、３から選択される１項に
    記載の電磁波遮蔽用シールドケースにおいて、 前記回路基板と前記シール部材の前記シールドケース周
    縁との装着部は、前記シールドケースの周縁端部に突条
    又は凹溝が形成され、前記突条又は凹溝に嵌合可能に前
    記シール部材を形成し、かつ前記シールドケースに設け
    られた前記シール部材は断面形状が半円弧状に形成され
    ていることを特徴とする電磁波遮蔽用シールドケース。