CN110431927B - 包括屏蔽罩的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。

Description

包括屏蔽罩的电子装置
技术领域
本公开涉及一种用于增强电磁干扰屏蔽效果的技术。
背景技术
随着移动通信技术的发展，电子装置(诸如智能电话、可穿戴装置等)已被广泛使用。这些电子装置可包括用于向用户提供各种功能的各种组件，诸如应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、存储器等。
然而，前述组件可能产生电磁波，并且电磁波可能导致电子装置中的故障。此外，电磁波可能对人体产生有害影响。因此，最近已开发了与用于屏蔽电磁波的屏蔽罩有关的技术。
上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任意内容是否可适用于关于本公开的现有技术，尚未做出确定，并且尚未作出断言。
发明内容
技术问题
图1是现有技术中的印刷板组件(PBA)的截面图。
参照图1，现有技术中的印刷板组件(PBA)10可包括对组件11进行覆盖以屏蔽从组件11产生的电磁波的屏蔽罩12。焊盘14可被附接到印刷电路板(PCB)13的前表面13f和侧表面13s以固定屏蔽罩12。在焊盘14被附接到PCB 13之后，屏蔽罩12可被焊接在焊盘14上。
然而，根据现有技术中的PBA 10，由于屏蔽罩12被焊接在焊盘14上，因此在屏蔽罩12和PCB 13之间会形成与焊盘14的厚度相应的空间。从组件11产生的电磁波可通过该空间被发射，因此PBA 10的电磁干扰屏蔽效果会被减弱。
此外，根据现有技术中的PBA 10，由于焊盘14被附接到PCB 13，因此会增加PBA 10的宽度w2。例如，可能需要预定宽度为w1的焊盘14将屏蔽罩12焊接在焊盘上。因此，当焊盘14被附接到PCB 13时，PBA 10的宽度w2也会增加。
此外，根据现有技术中的PBA 10，必须对焊盘14和PCB 13的接触表面进行镀覆以将焊盘14附接到PCB 13。可能需要复杂的制造工艺来镀覆焊盘14和PCB 13的接触表面，因此，会增加PBA 10的制造成本和时间。
技术方案
本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种用于解决上述问题和缺点的电子装置。
根据本公开的一方面，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述PCB的部分区域和所述至少一个组件；以及粘合剂，将屏蔽罩结合到第一表面并且将屏蔽罩结合到第二表面，其中，屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，包括与第一表面平行的平面构件以及包围所述组件的侧面构件；以及第二屏蔽罩，相对于第一屏蔽罩被布置在所述PCB的相反侧上，其中，侧面构件的与第二屏蔽罩连接的区域与所述侧表面分离开。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：PCB，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，具有布置在第一表面上的至少一部分并且覆盖所述组件；以及第二屏蔽罩，具有布置在第二表面上的至少一部分。第一表面和第一屏蔽罩以及第二表面和第二屏蔽罩通过粘合剂被连接，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩被物理地连接。
有益效果
根据本文公开的实施例，可增强电子装置的电磁干扰屏蔽效果。此外，可减小电子装置的宽度。
另外，本公开可提供直接或间接识别的各种效果。
从以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述中，本公开的特定实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加清楚，其中：
图1是现有技术中的印刷板组件(PBA)的截面图；
图2是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的示图；
图3是示出根据各种实施例的示例电子装置的框图；
图4是示出根据各种实施例的示例程序模块的框图；
图5a是示出根据实施例的PBA的示图；
图5b是示出根据实施例的第一屏蔽罩的示图；
图5c是示出根据实施例的第二屏蔽罩的示图；
图6a是根据实施例的PBA的截面图；
图6b是根据另一实施例的PBA的截面图；
图6c是示出根据实施例的描绘PBA的电磁干扰屏蔽效果的曲线的示图；
图7a是根据另一实施例的PBA的截面图；
图7b是根据实施例的PBA的俯视图；
图7c是根据另一实施例的PBA的俯视图；
图8a是示出根据实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图；
图8b是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图；
图8c是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图；
图8d是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图；
图9a是示出根据实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图；
图9b是示出根据另一实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图；
图9c是示出根据另一实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图；
图10a是示出根据实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图；
图10b是示出根据另一实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图；
图10c是示出根据另一实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图；
图11a是示出根据实施例的屏蔽罩的俯视图；以及
图11b是示出根据另一实施例的屏蔽罩的俯视图。
在整个附图中，应该注意，相同的附图标号用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
在下文中，可参照附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对这里描述的各种实施例进行各种修改、等同或替换。关于附图的描述，相似的参考标号标记相似的元素。
在本公开中，这里使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”或“可包括”和“可包含”指示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件的元素)，并且不排除附加特征的存在。
在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可包括相关联的所列项目中的一个或更多个项目的任意和全部组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可指以下全部情况：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
在本公开中使用的诸如“第一”、“第二”等的术语可用于指示各种元素而不管顺序和/或优先级如何，并且用于将相关元素与其他元素区分开，但不限制所述元素。例如，“第一用户装置”和“第二用户装置”指示不同的用户装置，而不管顺序或优先级如何。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元素可被称为第二元素，并且类似地，第二元素可被称为第一元素。
将被理解的，当元件(例如，第一元件)被称为被“(可操作地或通信地)耦接”或“(可操作地或通信地)连接”到另一元件(例如，第二元件)时，该元件可直接地耦接或直接地连接到所述另一元件，或者可存在中间元件(例如，第三元件)。相反，当元件(例如，第一元件)被称为被“直接耦接”或“直接连接”到另一元件(第二元件)时，应被理解为不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，本公开中使用的表述“配置为”可与例如表述“适合于”、“具有…能力”、“设计为”、“适用于”、“用于”或“能够”互换地使用。术语“配置为”不一定仅指在硬件中“专门设计为”。相反，表述“配置为…的装置”可指示该装置“能够”与另一装置或其他组件一起操作的情况。例如，“配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可指例如但不限于用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者指通过执行存储在存储器装置中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))等。
本公开中使用的术语用于描述特定实施例，并不旨在限制本公开的范围。单数形式的术语可包括复数形式，除非另有指示。这里使用的所有术语(包括技术或科学术语)可具有与本领域的技术人员通常理解的相同含义。进一步将被理解的，在字典中定义的和通常使用的术语也应按照相关领域的惯例被解释，而不是以理想化或过度形式被解释，除非在本公开的各种实施例中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在本公开中定义的术语，它们也可不被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子装置可包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置等中的至少一个，但不限于此。根据各种实施例，可穿戴装置可包括附件类型(例如手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴装置(HMD))、织物或衣服整合类型(例如，电子服装)、身体附接类型(例如，皮肤垫或纹身)以及生物可植入类型(例如，可植入电路)等中的至少一种，但不限于此。
根据各种实施例，电子装置可以是家用电器。家用电器可包括例如电视机(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、AppleTVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录机和电子相框等中的至少一个，但不限于此。
根据另一实施例，电子装置可包括各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(例如，血糖监测装置、心率测量装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声装置)、导航装置、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，导航系统和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、汽车头单元、工业或家庭机器人、自动取款机(ATM)、商店的销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷水装置、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)等中的至少一个，但不限于此。
根据实施例，电子装置可包括家具或建筑物/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量设备(例如，水表、电表、燃气表或无线电波表等)等中的至少一个，但不限于此。根据各种实施例，电子装置可以是上述装置中的一种或上述装置的组合。根据实施例的电子装置可以是柔性电子装置。此外，根据本公开的实施例的电子装置可不限于上述装置，并且可包括其他电子装置以及根据技术的发展而出现的新的电子装置。
在下文中，将参照附图来描述根据各种实施例的电子装置。在本公开中，术语“用户”可指使用电子装置的人，或者可指使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图2是示出根据各种实施例的网络环境系统中的电子装置。
参照图2，根据各种实施例，电子装置201、第一电子装置202、第二电子装置204和/或服务器206可通过网络262或短程通信连接(未示出)彼此连接。电子装置201可包括总线210、处理器(例如，包括处理电路)220、存储器230、输入/输出接口(例如，包括输入/输出电路)250、显示器260和通信接口(例如，通信电路)270。根据实施例，电子装置201可不包括上述元件中的至少一个或者还可包括其他元件。
例如，总线210可使上述元件210至270相互连接，并且可包括用于在上述元件之间传递通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器220可包括各种处理电路，诸如，例如但不限于专用处理器、中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)等中的一个或更多个。例如，处理器220可执行与电子装置201的至少一个其他元件的控制和/或通信相关联的算术运算或数据处理。
存储器230可包括易失性存储器和/或非易失性存储器。例如，存储器230可存储与电子装置201的至少一个其他元件相关联的命令或数据。根据实施例，存储器230可存储软件和/或程序240。程序240包括例如内核241、中间件243、应用编程接口(API)245和/或应用程序(或“应用”)247。内核241、中间件243或API 245中的至少一部分可被称为“操作系统(OS)”。
例如，内核241可控制或管理用于执行其他程序(例如，中间件243、API 245和应用程序247)的操作或功能的系统资源(例如，总线210、处理器220、存储器230等)。此外，内核241可提供这样的接口：该接口允许中间件243、API 245或应用程序247访问电子装置201的独立元件以控制或管理系统资源。
中间件243可起到例如中介作用，使得API 245或应用程序247与内核241进行通信以交换数据。
此外，中间件243可根据优先级来处理从应用程序247接收的任务请求。例如，中间件243可为应用程序247中的至少一个应用程序分配可使用电子装置201的系统资源(例如，总线210、处理器220、存储器230等)的优先级。例如，中间件243可根据分配给所述至少一个应用程序的优先级来处理一个或更多个任务请求，这使得执行关于所述一个或更多个任务请求的调度或负载平衡成为可能。
API 245可以是例如应用程序247通过其控制由内核241或中间件243提供的功能的接口，并且可包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能(例如，命令)。
输入/输出接口250可包括各种输入/输出电路并且起到例如将从用户或另一外部装置输入的命令或数据发送到电子装置201的其他元件的接口的作用。此外，输入/输出接口250可将从电子装置201的其他元件接收到的命令或数据输出到用户或另一外部装置。
显示器260可包括例如液晶显示器(LCD)、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器等，但不限于此。显示器260可向用户显示例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器260可包括触摸屏，并且可接收例如使用电子笔或用户身体的部位输入的触摸、手势、接近或悬停。
例如，通信接口270可建立电子装置201与外部装置(例如，第一电子装置202、第二电子装置204或服务器206)之间的通信。例如，通信接口270可通过无线通信或有线通信被连接到网络262以与外部装置(例如，第二电子装置204或服务器206)进行通信。
无线通信可以使用例如长期演进(LTE)、先进LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个作为蜂窝通信协议。此外，无线通信可包括例如短距离通信。短距离通信可包括无线保真(Wi-Fi)、光保真(Li-Fi)、蓝牙、近场通信(NFC)、磁条传输(MST)、全球导航卫星系统(GNSS)等中的至少一个。
MST可响应于传输数据使用电磁信号产生脉冲，并且脉冲可产生磁场信号。电子设备201可将磁场信号传送到销售点(POS)，并且POS可使用MST读取器来检测磁场信号。POS可通过将检测到的磁场信号转换为电信号来恢复数据。
基于可用区域、带宽等，GNSS可包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(下文被称为“BeiDou”)或基于欧洲全球卫星的导航系统(下文被称为“Galileo”)中的至少一个。在下文中，在本公开中，“GPS”可与“GNSS”互换使用。有线通信可包括例如通用串行总线(USB)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)等中的至少一种。网络262可包括电信网络(例如，计算机网络(例如，LAN或WAN)、互联网或电话网络)中的至少一个。
第一电子装置202和第二电子装置204中的每一个可以是类型与电子装置201的类型相同或不同的装置。根据实施例，服务器206可包括一个或更多个服务器的组。根据各种实施例，电子装置201将执行的全部或部分操作可由另一个电子装置或多个电子装置(例如，第一电子装置202、第二电子装置204或服务器206)执行。根据实施例，在电子装置201自动地或者响应于请求执行任意功能或服务的情况下，电子装置201可不在内部执行所述功能或服务，而是可选地、另外地可向另一装置(例如，电子装置202或204或服务器206)请求与电子装置201相关联的功能的至少一部分。所述另一电子装置可执行请求的功能或另外的功能，并且可将执行结果发送到电子装置201。电子装置201可使用接收到的结果来提供所请求的功能或服务或者可另外地处理接收到的结果以提供所请求的功能或服务。为此，例如，可使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图3是示出根据各种实施例的示例电子装置的框图。
参照图3，电子装置301可包括例如在图2中示出的电子装置201的全部或部分。电子装置301可包括一个或更多个处理器(例如，应用处理器(AP))(例如，包括处理电路)310、通信模块(例如，包括通信电路)320、用户识别模块329、存储器330、安全模块336、传感器模块340、输入装置(例如，包括输入电路)350、显示器360、接口(例如，包括接口电路)370、音频模块380、相机模块391、电力管理模块395、电池396、指示器397和电机398。
处理器310可包括各种处理电路并驱动例如操作系统(OS)或应用来控制被连接到处理器310的多个硬件或软件元件，并且可处理和计算各种数据。例如，处理器310可用片上系统(SoC)实现。根据实施例，处理器310还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器310可包括图3中示出的元件中的至少一部分元件(例如，蜂窝模块321)。处理器310可将从其他元件中的至少一个元件(例如，非易失性存储器)接收到的命令或数据加载到易失性存储器，并且处理加载的命令或数据。处理器310可将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块320可被配置为与图2的通信接口270相同或相似。通信模块320可包括例如但不限于蜂窝模块321、Wi-Fi模块322、蓝牙(BT)模块323、GNSS模块324(例如，GPS模块、Glonass模块、BeiDou模块或Galileo模块)、近场通信(NFC)模块325、MST模块326和射频(RF)模块327等的模块，所述模块中的每个模块可包括各种通信电路。
蜂窝模块321可通过通信网络提供例如语音通信、视频通信、文本服务或互联网服务等。根据实施例，蜂窝模块321可通过使用用户识别模块(例如，SIM卡)329来执行通信网络中的电子装置301的辨别和认证。根据实施例，蜂窝模块321可执行处理器310提供的功能中的至少一部分。根据实施例，蜂窝模块321可包括通信处理器(CP)。
例如，Wi-Fi模块322、BT模块323、GNSS模块324、NFC模块325或MST模块326中的每一个可包括用于处理通过相应模块交换的数据的处理器。根据实施例，蜂窝模块321、Wi-Fi模块322、BT模块323、GNSS模块324、NFC模块325或MST模块326中的至少一部分(例如，两个或更多个)可被包括在一个集成电路(IC)或IC封装中。
例如，RF模块327可发送和接收通信信号(例如，RF信号)。例如，RF模块327可包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)和天线等。根据另一实施例，蜂窝模块321、Wi-Fi模块322、BT模块323、GNSS模块324、NFC模块325或MST模块326中的至少一个可通过单独的RF模块来发送和接收RF信号。
用户识别模块329可包括例如包含有用户识别模块的卡和/或嵌入式SIM，并且可包括唯一的识别信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))。
存储器330(例如，存储器230)可包括内部存储器332和/或外部存储器334。例如，内部存储器332可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存)等)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)中的至少一个。
外部存储器334还可包括闪存驱动器(诸如紧凑闪存(CF))、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极速数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器334可通过各种接口被可操作地和/或物理地连接到电子装置301。
安全模块336可以是包括存储空间的模块，其中，该存储空间的安全等级高于存储器330的安全等级，并且安全模块336可以是保证安全数据存储和受保护执行环境的电路。安全模块336可用单独的电路实现，并且可包括单独的处理器。例如，安全模块336可以位于可移除的智能芯片或安全数字(SD)卡中，或者可包括被嵌入在电子设备301的固定芯片中的嵌入式安全元件(eSE)。此外，安全模块336可基于与电子设备301的操作系统(OS)不同的OS进行操作。例如，安全模块336可基于Java卡开放平台(JCOP)OS进行操作。
传感器模块340可测量例如物理量或者可检测电子装置301的操作状态。传感器模块340可将测量的或检测到的信息转换成电信号。例如，传感器模块340可包括例如手势传感器340A、陀螺仪传感器340B、大气压力传感器340C、磁性传感器340D、加速度传感器340E、握持传感器340F、接近传感器340G、颜色传感器340H(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器340I、温度/湿度传感器340J、照度传感器340K和/或UV传感器340M中的至少一个。尽管未示出，另外地或一般地，传感器模块340还可包括例如电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块340还可包括用于控制包括在其中的一个或更多个传感器的控制电路。根据实施例，电子装置301还可包括作为处理器310的一部分或独立于处理器310并被配置为控制传感器模块340的处理器。该处理器可在处理器310处于睡眠状态时控制传感器模块340。
输入装置350可包括各种输入电路，例如但不限于触摸面板352、(数字)笔传感器354、按键356和/或超声输入单元358等。例如，触摸面板352可使用电容检测方法、电阻检测方法、红外检测方法和超声检测方法中的至少一种。此外，触摸面板352还可包括控制电路。触摸面板352还可包括用于向用户提供触觉反馈的触觉层。
(数字)笔传感器354可以是例如触摸面板的一部分或者可包括用于识别的另外的薄片。按键356可包括例如物理按钮、光按键或键盘等。超声输入装置358可通过麦克风(例如麦克风388)检测(或感测)从输入装置产生的超声信号，并且可检查与检测到的超声信号相应的数据。
显示器360(例如，显示器260)可包括面板362、全息图装置364或投影仪366。面板362可与图2中示出的显示器260相同或相似。面板362可被实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板362和触摸面板352可被集成到一个模块。全息图装置364可利用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪366可将光投射到屏幕上以显示图像。例如，屏幕可被布置在电子装置301的内部或外部。根据实施例，显示器360还可包括用于对面板362、全息图装置364或投影仪366进行控制的控制电路。
接口370可包括各种接口电路，例如但不限于高分辨率多媒体接口(HDMI)372、通用串行总线(USB)374、光接口376和/或D超小型(D-sub)378等。接口370可被包括在例如图2中示出的通信接口270中。另外地或一般地，接口370可包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块380可对声音和电信号进行双向转换。音频模块380的至少一部分可被包括在例如图2中示出的输入/输出接口250中。音频模块380可处理例如通过扬声器382、接收器384、耳机386或麦克风388输入或输出的声音信息。
例如，相机模块391可拍摄静止图像或视频。根据实施例，相机模块391可包括一个或更多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。
电力管理模块395可管理例如电子装置301的电力。根据实施例，电力管理模块395中可包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器IC或者电池量表或燃料量表。PMIC可具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可包括例如磁共振法、磁感应法或电磁法，并且还可包括另外的电路(例如，线圈环路、谐振电路或整流器等)。电池量表可测量例如电池396的剩余容量以及在电池充电期间的电压、电流或温度。电池396可包括例如可充电电池和/或太阳能电池。
指示器397可显示电子装置301或其一部分(例如，处理器310)的特定状态(诸如启动状态、消息状态、充电状态等)。电机398可将电信号转换成机械振动，并且可产生以下效果：振动、触觉等。尽管未示出，但电子装置301可包括用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理装置可根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或MediaFLoTM等的标准来处理媒体数据。
根据本公开的各种实施例的电子装置的上述元件中的每一个可被配置有一个或更多个组件，并且元件的名称可根据电子装置的类型而改变。在各种实施例中，电子装置可包括上述元件中的至少一个元件，并且可省略一些元件或者可添加其他另外的元件。此外，根据各种实施例的电子装置的一些元件可相互组合以形成一个实体，使得可按照与组合之前相同的方式来执行所述元件的功能。
图4是示出根据各种实施例的示例程序模块的框图。
根据实施例，程序模块410(例如，程序240)可包括用于控制与电子装置(例如，电子装置201)相关联的资源的操作系统(OS)和/或在OS上驱动的各种应用(例如，应用程序247)。OS可以是例如AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM或TizenTM。
程序模块410包括内核420、中间件430、应用编程接口(API)460和/或应用470。程序模块410中的至少一部分可被预先加载到电子装置上，或者可以从外部电子装置(例如第一电子装置202、第二电子装置204、服务器206等)下载。
内核420(例如，内核241)可包括例如系统资源管理器421和/或装置驱动器423。系统资源管理器421可执行系统资源的控制、分配或检索。根据实施例，系统资源管理器421可包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。装置驱动器423可包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件430可提供例如应用470共同所需的功能，或者可通过API 460向应用470提供各种功能，以允许应用470有效地使用电子装置的有限系统资源。根据实施例，中间件430(例如，中间件243)可包括运行时库435、应用管理器441、窗口管理器442、多媒体管理器443、资源管理器444、电力管理器445、数据库管理器446、包管理器447、连接管理器448、通知管理器449、位置管理器450、图形管理器451、安全管理器452、扩展屏幕管理器453和/或支付管理器454等中的至少一个。
运行时库435可包括例如库模块，其中，编译器使用库模块以在应用470正被执行时通过编程语言添加新的函数。运行时库435可执行输入/输出管理、存储器管理或关于算术功能的功能等。
应用管理器441可管理例如应用470中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器442可管理用于屏幕的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器443可识别用于播放各种媒体文件所需的格式，并且可通过使用适用于所述格式的编解码器对媒体文件进行编码或解码。资源管理器444可管理资源(诸如应用470中的至少一个应用的存储空间、存储器或源代码)。
电力管理器445可例如与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作以管理电池容量、温度或功率，并且可通过使用电池容量、温度或功率之中的相应信息来确定和提供关于电子装置的操作的电力信息。数据库管理器446可产生、搜索或修改将在应用470中的至少一个应用中使用的数据库。包管理器447可安装或更新以包文件形式发布的应用。
连接管理器448可管理例如无线连接，诸如Wi-Fi或蓝牙。通知管理器449可以以不打扰用户的方式显示或通知事件，诸如到达消息、约会或接近通知。位置管理器450可管理关于电子装置的位置信息。图形管理器451可管理提供给用户的图形效果或管理与图形效果相关的用户界面。安全管理器452可提供系统安全、用户认证等所需的一般安全功能。例如，扩展屏幕管理器453可确定显示器的图形图像被显示的区域。根据实施例，扩展屏幕管理器453可通过确定的显示器的所述区域来管理将被提供的信息、图形效果或与将被提供的信息或图形效果相关联的用户界面，使得图形图像被显示。
根据实施例，在电子装置(例如，电子装置201)包括电话呼叫功能的情况下，中间件430还可包括用于管理电子装置的语音呼叫功能或视频呼叫功能的电话管理器。中间件430可包括组合上述元件的各种功能的中间件模块。中间件430可提供专用于每种OS类型的模块，以提供差异化的功能。此外，中间件430还可动态地移除现有元件的一部分，或者可添加新的元件。
API 460(例如，API 245)可以是例如编程函数的集合，并且可被提供有依据OS而变化的配置。例如，在OS是AndroidTM或iOSTM的情况下，可针对每个平台提供一个API集。在OS是TizenTM的情况下，可针对每个平台提供两个或更多个API集。
应用470(例如，应用程序247)可包括例如一个或更多个应用，其中，所述一个或更多个应用能够提供主页471、拨号器472、SMS/MMS 473、即时消息(IM)474、浏览器475、相机476、警报器477、联系人478、语音拨号器479、电子邮件480、日历481、媒体播放器482、相册483、钟表484和/或支付485的功能以用于提供健康医疗(例如，测量运动量、血糖等)或环境信息(例如，大气压力、湿度、温度等的信息)。
根据实施例，应用470可包括用于支持电子装置(例如，电子装置201)和外部电子装置(例如，第一电子装置102或第二电子装置104)之间的信息交换的应用(为了便于描述，在下文中被称为“信息交换应用”)。信息交换应用可包括例如用于将特定信息发送到外部电子装置的通知转发应用或用于管理外部电子装置的装置管理应用。
例如，通知转发应用可包括将从其他应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康医疗应用或环境信息应用)产生的通知信息发送到外部电子装置的功能。此外，通知交换应用可例如从外部电子装置接收通知信息并将通知信息提供给用户。
装置管理应用可管理(例如，安装、删除或更新)例如与电子装置通信的外部电子装置的至少一个功能(例如，打开/关闭外部电子装置本身(或一部分元件)或调节显示器的亮度(或分辨率))、在外部电子装置中运行的应用或从外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务、消息服务等)。
根据实施例，应用470可包括根据外部电子装置的属性而分配的应用(例如，移动医疗装置的健康医疗应用)。根据实施例，应用470可包括从外部电子装置(例如，第一电子装置202、第二电子装置204或服务器206)接收的应用。根据实施例，应用470可包括预加载的应用或从服务器下载的第三方应用。根据实施例的程序模块410的元件的名称可依据操作系统的类型被修改。
根据各种实施例，程序模块410中的至少一部分可由软件、固件、硬件或它们中的两个或更多个的组合来实现。程序模块410中的至少一部分可由例如处理器(例如，处理器210)来实现(例如，执行)。程序模块410中的至少一部分可包括例如用于执行一个或更多个功能的模块、程序、例程、指令集、处理等。
在本公开中使用的术语“模块”可指例如包括硬件、软件和/或固件的一个或更多个组合的单元。术语“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”互换使用。“模块”可以是集成组件的最小单位或者可以是最小单元的一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或最小单元的一部分。“模块”可被机械地或电子地实现。例如，“模块”可包括但不限于用于执行已知的或将被开发的一些操作的专用处理器、CPU、专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑装置等中的至少一个。
根据各种实施例的设备(例如，设备的模块或功能)或方法(例如，操作)中的至少一部分可由例如以程序模块形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。当由处理器(例如，处理器220)执行时，所述指令可使一个或更多个处理器执行与所述指令相应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器230。
计算机可读记录介质可包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光学介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如，软光盘)、以及硬件装置(例如，只读存储器(ROM))、随机存取存储器(RAM)或闪存)。此外，一个或更多个指令可包含由编译器生成的代码或者由译码器可执行的代码。上述硬件单元可被构造为经由用于执行根据各种实施例的操作的一个或更多个软件模块进行操作，反之亦然。
根据各种实施例的模块或程序模块可包括上述元件中的至少一个，或者可省略上述元件中的一部分，或者还可包括另外的其他元件。根据各种实施例的由模块、编程模块或其他元件执行的操作可以以顺序、并行、重复或启发式的方式被执行。此外，一些操作可以以不同的顺序执行或可被省略。可选地，可以添加其他操作。
图5a是示出根据实施例的PBA的示图。图5b是示出根据实施例的第一屏蔽罩的示图。图5c是示出根据实施例的第二屏蔽罩的示图。
参照图5a，电子装置(例如，图2的电子装置201)可包括用于安装组件(例如，图2的处理器220、存储器230等)的印刷板组件(PBA)500。在本公开中，PBA 500可指组件被安装在印刷电路板(PCB)530上的结构。
根据实施例，PBA 500可包括第一屏蔽罩510、第二屏蔽罩520和PCB 530。PCB 530可包括第一表面531、第二表面532和侧表面533。第一屏蔽罩510的至少一部分和至少一个组件可被布置在第一表面531上。例如，第一屏蔽罩510可被布置在第一表面531上，处理器220可被布置在第一表面531和第一屏蔽罩510之间。
第二屏蔽罩520的至少一部分和至少一个组件可被布置在第二表面532上。例如，第二屏蔽罩520可被布置在第二表面532上，存储器230可被布置在第二表面532和第二屏蔽罩520之间。在本公开中，第一表面531和第二表面532可分别被称为PCB 530的前表面和后表面。此外，PCB 530可包括与第一表面531和第二表面532基本垂直的侧表面533。
参照图5a和图5b，为了覆盖布置在第一表面531上的组件，第一屏蔽罩510可包括包围组件的第一侧面构件511、第二侧面构件512、第三侧面构件513和第四侧面构件514、以及与第一表面531平行的平面构件515。平面构件515可与侧面构件511至514连接。可在侧面构件511至514之间形成空间(例如，附图标号516)。
第一屏蔽罩510可以是包括在电子装置中的单个元件。然而，为了便于描述，假设第一屏蔽罩510包括如上所述的第一侧面构件511、第二侧面构件512、第三侧面构件513、第四侧面构件514和平面构件515。
参照图5a和图5c，为了覆盖布置在第二表面532上的组件，第二屏蔽罩520可包括包围组件的第一侧面构件521、第二侧面构件522、第三侧面构件523和第四侧面构件524、以及与第二表面532平行的平面构件525。平面构件525可与侧面构件521至524连接。可在侧面构件521至524之间形成空间(例如，附图标号526)。
第二屏蔽罩520也可以是包括在电子装置中的单个元件。然而，为了便于描述，假设第二屏蔽罩520包括如上所述的第一侧面构件521、第二侧面构件522、第三侧面构件523、第四侧面构件524和平面构件525。
参照回图5a，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包围PCB 530的部分区域，以屏蔽从组件产生的电磁波。为此，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可分别被固定到第一表面531和第二表面532。例如，第一屏蔽罩510的第一侧面构件511和第二侧面构件512可被焊接在第一表面531上或通过导电胶带或导电粘合剂被固定到第一表面531。第二屏蔽罩520的第一侧面构件521和第二侧面构件522也可被焊接在第二表面532上或通过导电胶带或导电粘合剂被固定到第二表面532。
在第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520被固定的状态下，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513和第四侧面构件514可分别与第二屏蔽罩520的第三侧面构件523和第四侧面构件524连接。例如，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513和第二屏蔽罩520的第三侧面构件523可被焊接在一起，并且第一屏蔽罩510的第四侧面构件514和第二屏蔽罩520的第四侧面构件524可被焊接在一起。焊接在一起的第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包围布置在PCB530上的组件。因此，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可屏蔽从组件产生的电磁波。
在本公开中，参照图5a和图5b描述的内容可被应用于具有与图5a和图5b中所示的PBA 500相同的附图标号的元件。
图6a是根据实施例的PBA的截面图。图6a是PBA 500的沿图5a的线A-A'截取的截面图。图6b是根据另一实施例的PBA的截面图。图6b是PBA 500的沿图5a的线B-B'截取的截面图。图6c是示出根据实施例的描绘PBA的电磁干扰屏蔽效果的曲线的示图。图6c中示出的曲线描绘了图1中所示的PBA10的电磁干扰屏蔽效果以及图5a中所示的PBA 500的电磁干扰屏蔽效果。
参照图6a，PBA 500可包括焊盘610。焊盘610可以是用于将第一侧面构件511固定到第一表面531的连接构件。例如，第一侧面构件511可不直接被焊接在第一表面531上，而是可被焊接在焊盘610上。由于焊盘610的一部分延伸到PCB 530的内部，所以当被焊接在焊盘610上时，第一侧面构件511可比在被直接焊接在PCB 530上时被更牢固地固定到PCB530。尽管未在图6a中示出，第二侧面构件512也可被固定到PCB 530或焊盘610。此外，第二屏蔽罩520的第一侧面构件521(和第二侧面构件522)也可通过上述工艺被固定到PCB 530或焊盘610。
在第一侧面构件511(和/或第二侧面构件512)被固定到PCB 530或焊盘610的状态下，第三侧面构件513和第四侧面构件514可被连接到第二屏蔽罩520。例如，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513和第四侧面构件514可分别被连接到第二屏蔽罩520的第三侧面构件523和第四侧面构件524。例如，参照图6b，第三侧面构件513和第四侧面构件514可被焊接到第二屏蔽罩520。此外，第三侧面构件513和第四侧面构件514可以通过导电胶带或导电粘合剂与第二屏蔽罩520连接，或者可被焊接在第二屏蔽罩520上。
由于第三侧面构件513和第四侧面构件514被连接到第二屏蔽罩520，所以可在第三侧面构件513(和第四侧面构件514)与PCB 530之间形成空间620。也就是说，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可在没有用于结合第三侧面构件513(和第四侧面构件514)和PCB 530的构件(例如，焊盘、焊料等)的情况下包围PCB 530的部分区域。根据本公开的实施例，由于不需要用于结合第三侧面构件513(和第四侧面构件514)和PCB 530的构件，所以可以减小PBA 500的宽度w3。随着PBA 500的宽度w3的减小，电子装置201的宽度也可减小，因此可以增强用户的抓握感。
此外，根据本公开的实施例，可通过直接连接第三侧面构件513(和第四侧面构件514)和第二屏蔽罩520来减少从PBA 500发射到外部的电磁波的量。因此，可增强PBA 500的电磁干扰屏蔽效果。在这方面，参照图6c，可以看出，曲线632上的电磁干扰屏蔽效果比曲线631上的电磁干扰屏蔽效果高2dB到3dB。曲线631描绘了图1中所示的PBA 10的电磁干扰屏蔽效果。曲线632描绘了图5a中所示的PBA 500的电磁干扰屏蔽效果。
根据实施例，可通过将第一屏蔽罩510焊接在焊盘610上来增强电磁干扰屏蔽效果。参照回图6a，焊盘610的一部分可与位于第一表面531和第二表面532之间的接地层534连接。因此，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可与接地层534电连接。也就是说，布置在第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520之间的内部空间中的电子元件可具有与被布置在具有地电位的导体内部基本相同的效果，因此可增强PBA 500的电磁干扰屏蔽效果。
根据实施例，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包括，例如但不限于，下面表1中列出的用于有效地屏蔽电磁波的材料。
[表1]
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在第一屏蔽罩510包括镍黄铜的情况下，第一屏蔽罩510可不易腐蚀，在第一屏蔽罩510包括不锈钢的情况下，第一屏蔽罩510可具有高强度。在第一屏蔽罩510包括钢铁的情况下，第一屏蔽罩510可以以低成本制造并且可具有高强度，在第一屏蔽罩510包括铝的情况下，第一屏蔽罩510可具有高导热性且重量轻。在第一屏蔽罩510包括铜的情况下，第一屏蔽罩510可具有高导热性，在第一屏蔽罩510包括钛的情况下，第一屏蔽罩510可具有高强度。第一屏蔽罩510的描述也可被应用于第二屏蔽罩520。
图7a是根据另一实施例的PBA的截面图。图7a是PBA 500的沿着图5a的线C-C'截取的截面图。图7b是根据实施例的PBA的俯视图。图7b是图5a中所示的PBA 500在沿第一方向被观看时的俯视图。图7c是根据另一实施例的PBA的俯视图。图7c是图5a中所示的PBA 500在沿第二方向被观看时的俯视图。
参照图7a，PBA 500可包括多个屏蔽罩510、520和710。例如，如图7a所示，第一屏蔽罩510可被布置在第一表面531上，第二屏蔽罩520和第三屏蔽罩710可被布置在第二表面532上。在这种情况下，第一屏蔽罩510、第二屏蔽罩520和第三屏蔽罩710可彼此焊接在一起。第二屏蔽罩520和第三屏蔽罩710可不焊接在一起并且可彼此间隔开。
不同于图7a，多个屏蔽罩可被布置在第一表面531上。在这种情况下，布置在第一表面531上的多个屏蔽罩可被焊接到布置在第二表面532上的多个屏蔽罩。例如，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可被焊接在一起，并且第三屏蔽罩710和第四屏蔽罩(例如，另外布置在第一表面531上的屏蔽罩)可被焊接在一起。
参照图7b和图7c，一个或更多个组件可被布置在多个屏蔽罩和PCB 530之间。在布置一个或更多个组件的情况下，屏蔽罩的尺寸可与组件的数量成比例地增加。例如，两个组件721和722可被布置在第一屏蔽罩510和PCB 530之间，并且一个组件725可被布置在第三屏蔽罩710和PCB 530之间。因此，第一屏蔽罩510的尺寸可大于第三屏蔽罩710的尺寸。
不同于上述实施例，屏蔽罩的尺寸可依据组件之间的间隔而变化。例如，布置在第一屏蔽罩510和PCB 530之间的组件721和722之间的间隔可大于布置在第二屏蔽罩520和PCB 530之间的组件723和724之间的间隔。因此，第一屏蔽罩510的尺寸可大于第二屏蔽罩520的尺寸。
图8a是示出根据实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图。图8b是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图。图8c是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图。图8d是示出根据另一实施例的第一屏蔽罩和第二屏蔽罩组合在一起的示图。
参照图8a，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可在与侧表面533相应的区域中被焊接在一起。例如，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513和第四侧面构件514可从平面构件515延伸到与侧表面533相应的区域。第二屏蔽罩520的第三侧面构件523和第四侧面构件524也可从平面构件525延伸到与侧表面533相应的区域。在这种情况下，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513和第二屏蔽罩520的第三侧面构件523可被焊接在一起，并且第一屏蔽罩510的第四侧面构件514和第二屏蔽罩520的第四侧面构件524可被焊接在一起。
根据实施例，第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520被焊接在一起的区域可与PCB 530的侧表面533接触。在这种情况下，由于所述焊接区域与PCB 530的侧表面533接触，所以可减小PBA 810的宽度。
根据实施例，所述焊接区域可与PCB 530的侧表面533间隔开预定距离。在这种情况下，可增大用于吸收从组件产生的电磁波的空间，因此可增强PBA810的电磁干扰屏蔽效果。
参照图8b，第三侧面构件513(和第四侧面构件514)的第一部分513-1可从平面构件515延伸到第一表面531。第三侧面构件513的第二部分513-2可从第一部分513-1延伸至侧表面533。第三侧面构件513的第三部分513-3可以从第二部分513-2延伸到第一表面531和第二表面532之间的点。在这种情况下，第三侧面构件523可被焊接到第三部分513-3的与和侧表面533接触的一侧相反的相反侧。由于第三部分513-3和第三侧面构件523被焊接在一起，所以第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包围PCB 530。因此，图8b中所示的PBA 820可具有与图5a中所示的PBA 500基本相同的电磁干扰屏蔽效果。
参照图8c，第三侧面构件513的第一部分513-1可从平面构件515延伸到第一表面531。第三侧面构件513的第二部分513-2可从第一部分513-1延伸到侧表面533。在这种情况下，第三侧面构件523可被焊接到第二部分513-2的一端。由于第二部分513-2的一端和第三侧面构件523被焊接在一起，所以第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包围PCB 530。因此，图8c中所示的PBA 830可具有与图5a中所示的PBA 500基本相同的电磁干扰屏蔽效果。此外，由于仅第三侧面构件523定位成与侧表面533相应，所以图8c中所示的PBA 830可具有与图5a中所示的PBA 500基本相同的宽度。
参照图8d，第一屏蔽罩510的第三侧面构件513可从平面构件515向下延伸超过第二表面532。在这种情况下，第三侧面构件523可被焊接到第三侧面构件513和第二表面532上。由于第三侧面构件513和第三侧面构件523被焊接在一起，所以第一屏蔽罩510和第二屏蔽罩520可包围PCB 530。因此，图8d中的PBA 840可具有与图5a中所示的PBA 500基本相同的电磁干扰屏蔽效果。此外，由于仅第一屏蔽罩510的第三侧面构件513定位成与侧表面533相应，所以图8d中所示的PBA 840可具有与图5a中所示的PBA 500基本相同的宽度。
图9a是示出根据实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图。图9b是示出根据另一实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图。图9c是示出根据另一实施例的屏蔽罩的组合部分的放大视图的示图。
参照图9a、图9b和图9c，第三侧面构件513的一端513a可具有相对于侧表面533的第一斜面。例如，侧表面533和一端513a之间的间距可从第一点513f到第二点513s逐渐减小。第三侧面构件523的一端523a可具有相对于侧表面533的第二斜面。例如，侧表面533和一端523a之间的间距可从第一点523-1到第二点523-2逐渐增大。由于第三侧面构件513的端部513a和第三侧面构件523的端部523a分别具有第一斜面和第二斜面，所以第三侧面构件513和第三侧面构件523可被容易地组合在一起。此外，由于容易组合第三侧面构件513和523，所以用户可容易地焊接第三侧面构件513和第三侧面构件523。
参照图9a，第三侧面构件513的一端513a和第三侧面构件523的一端523a可彼此间隔开一距离(例如，0.057mm)。在这种情况下，如果热量被施加到第三侧面构件513(或第三侧面构件523)，则第三侧面构件513和第三侧面构件523可在液化的第三侧面构件513正在填充第三侧面构件513和523之间的空间的同时而被焊接在一起。
如图9b所示，第三侧面构件513的一端513a可与第三侧面构件523的一端523a接触。如果在第三侧面构件513的一端513a和第三侧面构件523的一端523a彼此接触的状态下施加热量，则第三侧面构件513和第三侧面构件523可被焊接在一起。
如图9c所示，第三侧面构件513的一端513a可与第三侧面构件523的一端523a重叠。在这种情况下，第三侧面构件513可具有形成在第三侧面构件513的一端513a上的内部空间，使得第三侧面构件513的一端513a和第三侧面构件523的一端523a彼此重叠。如果在第三侧面构件513的一端513a和第三侧面构件523的一端523a彼此重叠的状态下施加热量，则第三侧面构件513和第三侧面构件523可被焊接在一起。
图10a是示出根据实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图。图10b是示出根据另一实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图。图10c是示出根据另一实施例的焊接屏蔽罩的示例过程的示图。图10a、图10b和图10c示出了焊接图5a中所示的第三侧面构件513(或第四侧面构件514)和第三侧面构件523(或第四侧面构件524)的过程。
参照图10a，激光焊接机1010可包括激光产生部1011和头部1012。激光产生部1011可将产生的激光发射到头部1012。头部1012可将激光施加到将被焊接的部分。例如，头部1012可将激光施加到第三侧面构件513和523的焊接表面或焊接点以焊接第三侧面构件513和第三侧面构件523。当激光被施加时，所述表面或点可被焊接在一起。
参照图10b，电阻焊接机1020可包括第一电极1021和第二电极1022。第一电极1021可与第三侧面构件513电连接，第二电极1022可与第三侧面构件523电连接。电阻焊接机1020可允许电流从第一电极1021流到第二电极1022(或者从第二电极1022流到第一电极1021)，并且第三侧面构件513和第三侧面构件523可通过在电流流动时产生的热量被焊接在一起。
参照图10c，超声焊接机1030可包括振动产生部1031、振动传输部1032和加压器1033。振动产生部1031可基于超声波而振动。振动传输部1032可与振动产生部1031和第三侧面构件513连接，因此第三侧面构件513可在第三侧面构件523的表面上振动。当第三侧面构件513振动时，可产生热量，加压器1033可向第三侧面构件513和第三侧面构件523施加预定压力。由于在产生热量的状态下将压力施加到第三侧面构件513和第三侧面构件523，所以第三侧面构件513和第三侧面构件523可被焊接在一起。
图11a是示出根据实施例的示例屏蔽罩的俯视图。图11b是示出根据另一实施例的示例屏蔽罩的俯视图。
参照图11a，屏蔽罩1100可包括屏蔽壁1120。屏蔽壁1120可将平面构件1110分隔成第一部分1110a和第二部分1110b。由于平面构件1110被分隔成第一部分1110a和第二部分1110b，所以布置在第一部分1110a和第二部分1110b中的组件可彼此被分隔开。分隔的组件之间的电磁干扰可被阻止。根据本公开的实施例，通过使用屏蔽壁1120分隔组件，可通过使用单个屏蔽罩1100来屏蔽从多个组件产生的电磁波。
参照图11a和图11b，屏蔽壁1120和1220可被焊接到平面构件1110和1210的表面上。与图11a一样，图11b的屏蔽壁1220可将平面构件1210分隔成第一部分1210a和第二部分1210b。由于平面构件1210被分隔成第一部分1210a和第二部分1210b，所以布置在第一部分1210a和第二部分1210b中的组件可彼此分隔开。例如，如图11a所示，焊接部分1120a可指向屏蔽罩1100的中心并且可被焊接到平面构件1110。在这种情况下，与焊接部分1120a连接的侧表面1120b可将组件分隔开。参照图11b，不同于上述实施例，焊接部分1220a可指向屏蔽罩1200的侧面构件。在这种情况下，不同于图11a中所示的屏蔽罩1100，屏蔽罩1200可具有在屏蔽罩1200的侧表面1220b之间形成的空间1230。
根据本公开的实施例的电子装置可包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述PCB的部分区域和所述至少一个组件；以及粘合构件，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，其中，屏蔽罩的至少一部分可不与所述侧表面结合。
根据本公开的实施例，电子装置还可包括布置在第二表面上的至少一个组件。
根据本公开的实施例，屏蔽罩可包括与第一表面结合的第一屏蔽罩以及与第二表面结合的第二屏蔽罩，并且第一屏蔽罩和第二屏蔽罩可在与所述侧表面相应的区域中被物理地组合在一起。
根据本公开的实施例，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩可在与所述侧表面相应的区域中通过焊接被组合。
根据本公开的实施例，屏蔽罩的剩余部分可以与所述侧表面接触。
根据本公开的实施例，屏蔽罩的所述至少一部分与所述侧表面分离开特定的间距。
根据本公开的实施例的电子装置可包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，包括与第一表面平行的平面构件以及包围所述组件的侧面构件；以及第二屏蔽罩，相对于第一屏蔽罩被布置在PCB的相反侧上，其中，侧面构件的与第二屏蔽罩连接的区域可与所述侧表面间隔开。
根据本公开的实施例，侧面构件的与第二屏蔽罩连接的第一区域可被焊接到第二屏蔽罩，并且侧面构件的与PCB连接的第二区域可被焊接在PCB上。
根据本公开的实施例，第一区域可位于与所述侧表面相应的区域中。
根据本公开的实施例，第一区域包括相对于与所述侧表面平行的平面以特定角度倾斜的斜面。
根据本公开的实施例，PCB还可包括布置在第一表面和第二表面之间的接地层以及从接地层延伸到第一表面的焊盘，并且第二区域可被焊接在焊盘上。
根据本公开的实施例，侧面构件的至少一部分和第二屏蔽罩的至少一部分可通过导电胶带或导电粘合剂被连接在一起。
根据本公开的实施例，侧面构件的至少一部分和第二屏蔽罩的至少一部分可被焊接。
根据本公开的实施例，所述组件可与第一组件相应，电子装置还可包括布置在第二表面上的第二组件，并且第二屏蔽罩可覆盖第二组件。
根据本公开的实施例，所述组件可与中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、通信处理器(CP)和存储器中的任意一个相应。
根据本公开的实施例的电子装置可包括：PCB，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，具有布置在第一表面上的至少一部分并覆盖所述组件；以及第二屏蔽罩，具有布置在第二表面上的至少一部分。第一表面和第一屏蔽罩以及第二表面和第二屏蔽罩可通过粘合构件被连接，并且第一屏蔽罩和第二屏蔽罩可被物理地连接。
根据本公开的实施例，第一屏蔽罩可被焊接在第一表面上，并且第一屏蔽罩和第二屏蔽罩可被焊接。
根据本公开的实施例，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩可分别包括与所述侧表面平行的第一侧面构件和第二侧面构件，并且第一侧面构件和第二侧面构件可被焊接。
根据本公开的实施例，第一侧面构件和所述侧表面之间的距离不同于第二侧面构件和所述侧表面之间的距离。
根据本公开的实施例，电子装置还可包括布置在第二表面和第二屏蔽罩之间的组件。
虽然已经参照本公开的各种示例实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将会理解，在不脱离由权利要求及其等同物定义的本公开的精神和范围的情况下，可以对其做出形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
印刷电路板，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面以及布置在第一表面和第二表面之间的接地层；
至少一个组件，布置在第一表面上；
屏蔽罩，包括：
第一屏蔽罩，被构造为包围第一表面和所述至少一个组件，
第二屏蔽罩，被构造为包围第二表面，
焊接区域，包括第一焊接区域和第二焊接区域，其中，在第一焊接区域中，第一屏蔽罩的第一侧面构件和第二屏蔽罩的第一侧面构件被连接到所述接地层，并且在第二焊接区域中，第一屏蔽罩的第二侧面构件和第二屏蔽罩的第二侧面构件被连接到所述接地层，
连接区域，包括第一连接区域和第二连接区域，其中，在第一连接区域中，第一屏蔽罩的第三侧面构件和第二屏蔽罩的第三侧面构件被连接在一起，并且在第二连接区域中，第一屏蔽罩的第四侧面构件和第二屏蔽罩的第四侧面构件被连接在一起；以及
粘合剂，被配置为结合第一屏蔽罩和第一表面，并且结合第二屏蔽罩和第二表面，其中，第一屏蔽罩的第一侧面构件平行于第一屏蔽罩的第二侧面构件，第一屏蔽罩的第三侧面构件平行于第一屏蔽罩的第四侧面构件，第二屏蔽罩的第一侧面构件平行于第二屏蔽罩的第二侧面构件，并且第二屏蔽罩的第三侧面构件平行于第二屏蔽罩的第四侧面构件，并且
其中，印刷电路板包括第一部分，其中，第一部分穿过第一屏蔽罩的第一侧面构件和第二屏蔽罩的第一侧面构件之间延伸到屏蔽罩的外部。
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括布置在第二表面上的至少一个组件。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩在与所述侧表面相应的区域中被物理地连接。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩在与所述侧表面相应的区域中通过焊接被连接。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，屏蔽罩的至少一部分接触所述侧表面。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述连接区域与印刷电路板的侧表面间隔开预定距离。
7.一种电子装置，包括：
印刷电路板，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面以及布置在第一表面和第二表面之间的接地层；
组件，布置在第一表面上；
第一屏蔽罩，包括与第一表面平行的平面构件以及包围所述组件的第一侧面构件、第二侧面构件、第三侧面构件和第四侧面构件；以及
第二屏蔽罩，相对于第一屏蔽罩被布置在所述印刷电路板的相反侧上，包括第二屏蔽罩的第一侧面构件、第二侧面构件、第三侧面构件和第四侧面构件以及焊接区域和连接区域，其中，焊接区域包括第一焊接区域和第二焊接区域，其中，在第一焊接区域中，第一屏蔽罩的第一侧面构件和第二屏蔽罩的第一侧面构件被连接到所述接地层，并且在第二焊接区域中，第一屏蔽罩的第二侧面构件和第二屏蔽罩的第二侧面构件被连接所述接地层，
其中，连接区域包括第一连接区域和第二连接区域，其中，在第一连接区域中，第一屏蔽罩的第三侧面构件和第二屏蔽罩的第三侧面构件被连接在一起，并且在第二连接区域中，第一屏蔽罩的第四侧面构件和第二屏蔽罩的第四侧面构件被连接在一起，
其中，第一屏蔽罩的第一侧面构件平行于第一屏蔽罩的第二侧面构件，第一屏蔽罩的第三侧面构件平行于第一屏蔽罩的第四侧面构件，第二屏蔽罩的第一侧面构件平行于第二屏蔽罩的第二侧面构件，并且第二屏蔽罩的第三侧面构件平行于第二屏蔽罩的第四侧面构件，并且
其中，印刷电路板包括第一部分，其中，第一部分穿过第一屏蔽罩的第一侧面构件和第二屏蔽罩的第一侧面构件之间延伸到屏蔽罩的外部，
其中，所述连接区域与所述侧表面间隔开预定距离。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩在与所述侧表面相应的区域中被物理地连接。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩在与所述侧表面相应的区域中通过焊接被连接。
10.如权利要求7所述的电子装置，其中，屏蔽罩的至少一部分接触所述侧表面。
11.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括从所述接地层延伸到第一表面的焊盘，
其中，所述焊接区域被焊接在所述焊盘上。
12.如权利要求7所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩的侧面构件的至少一部分和第二屏蔽罩的至少一部分通过导电胶带和导电粘合剂中的至少一种被连接在一起。
13.如权利要求7所述的电子装置，其中，第一屏蔽罩的侧面构件的至少一部分和第二屏蔽罩的至少一部分被焊接。
14.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述组件与第一组件相应，
其中，电子装置还包括布置在第二表面上的第二组件，
其中，第二屏蔽罩覆盖第二组件。
15.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述组件与以下项中的任意一个相应：中央处理单元、应用处理器、通信处理器和存储器。
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