CN107515506A - 电路板组件及移动终端 - Google Patents
电路板组件及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107515506A CN107515506A CN201710928549.0A CN201710928549A CN107515506A CN 107515506 A CN107515506 A CN 107515506A CN 201710928549 A CN201710928549 A CN 201710928549A CN 107515506 A CN107515506 A CN 107515506A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flash lamp
- heat dissipation
- dissipation element
- board assemblies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
- G03B15/02—Illuminating scene
- G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
Abstract
本发明提供了一种电路板组件,所述电路板组件包括电路板、以及设置于所述电路板上的闪光灯和散热元件。所述散热元件紧靠于所述闪光灯的周围,所述散热元件用于吸收所述闪光灯在使用时产生的热量,并将吸收的热量散发到外部环境中。本发明还提供一种具有所述电路板组件的移动终端。本发明的所述电路板组件以及所述移动终端通过在闪光灯的周围设置散热元件,可有效改善闪光灯的散热效果,以避免闪光灯持续工作时温度上升过度的情况,从而保障移动终端的电气安全、延长闪光灯的寿命,保证产品的品质,并能提高用户的体验效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备的散热结构技术领域,尤其涉及一种电路板组件及具有所述电路板组件的移动终端。
背景技术
随着电子技术及移动通信技术的发展,移动终端得到了广泛的使用。目前相机功能是移动终端必备的基本功能之一,为了获得更好的拍摄效果,移动终端通常还配置了闪光灯,以便移动终端在拍摄时对拍摄场景进行补光。然而,闪光灯在使用过程中是一个发热体,如果其热量没有得到较好的散发和控制,使用时间长了之后灯光会变暗,也会影响闪光灯的寿命,从而影响产品性能和用户的体验效果。此外,由于闪光灯在连续性工作时本体热量会持续上升,甚至在软件异常时可能以极限电压工作,导致移动终端内部的热量急剧上升,承载有所述闪光灯的电路板可能因过热而熔化变形,影响电气安全。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种电路板组件及具有所述电路板组件的移动终端,以改善闪光灯的散热效果,并提高用户的体验效果。
本发明一方面提供一种电路板组件,所述电路板组件包括电路板、以及设置于所述电路板上的闪光灯和散热元件,所述散热元件紧靠于所述闪光灯的周围,所述散热元件用于吸收所述闪光灯在使用时产生的热量,并将吸收的热量散发到外部环境中。
本发明另一方面还提供一种移动终端,所述移动终端至少包括摄像头以及上述的电路板组件,所述电路板组件包括的闪光灯用于在拍摄时为所述摄像头提供补光光源或照明光源。
本发明的所述电路板组件以及所述移动终端通过在闪光灯的周围设置散热元件,可有效改善闪光灯的散热效果,以避免闪光灯持续工作时温度上升过度的情况,从而保障具有所述闪光灯的移动终端的电气安全、延长闪光灯的寿命,保证产品的品质,并能提高用户的体验效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施方式提供的电路板组件的组装示意图。
图2是本发明第二实施方式提供的电路板组件的组装示意图。
图3是本发明第三实施方式提供的电路板组件的组装示意图。
图4是本发明第四实施方式提供的电路板组件的组装示意图。
图5是本发明一实施方式提供的移动终端的结构示意图。
主要元件符号说明
电路板组件 201、202、203、204
电路板 21
闪光灯 22
散热元件 23
连接结构 24
移动终端 100
壳体 11
第一开口 111
第二开口 112
摄像头 12
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。
请参阅图1,图1是本发明第一实施方式提供的电路板组件201的组装示意图。在本实施方式中,所述电路板组件201包括电路板21、以及设置于所述电路板21上的闪光灯22和散热元件23。
其中,所述电路板21可为柔性电路板或印刷电路板。所述闪光灯22可采用LED低压触发闪光灯。
在本实施方式中,所述散热元件23紧靠于所述闪光灯22的周围,所述散热元件23用于吸收所述闪光灯22在使用时产生的热量,并将吸收的热量散发到外部环境中,以增强所述闪光灯22的散热效果。
在本实施方式中,所述电路板组件201包括一个散热元件23,所述散热元件23与所述闪光灯22的一个侧面相对。
可选地,在另一些实施方式中,如图2~4所示,所述散热元件23可与所述闪光灯22的多个侧面相对。在所述另一些实施方式中,所述电路板组件201包括若干个散热元件23,其中,每一散热元件23与所述闪光灯22的一个侧面相对。
可以理解,在其他实施方式中,所述电路板组件201可包括一个弯折的散热元件,且所述散热元件可紧靠于所述闪光灯22的周围,并与所述闪光灯22的多个侧面相对。
请再次参阅图1,在本实施方式中,所述散热元件23与所述闪光灯22之间间隔一预设距离,以满足SMT的加工要求。优选地,所述预设距离设为0.2mm。
在本实施方式中,为了增强散热效果,所述散热元件23的尺寸比所述闪光灯22的尺寸略大,例如所述散热元件23与所述闪光灯22本体的长度之差为第一预设阈值,宽度之差为第二预设阈值,高度之差为第三预设阈值,其中,所述第一预设阈值可取值为0.3mm,所述第二预设阈值可取值为1.5mm,所述第三预设阈值可取值为0.3mm。
可以理解,为了适应于所述电路板组件201的原有外部安装结构(例如移动终端的壳体),不影响所述闪光灯22的安装,在其他实施方式中,所述散热元件23的高度可以与所述闪光灯22的高度齐平,或者所述散热元件23的高度略低于所述闪光灯22的高度。
所述散热元件23可通过连接结构24以焊接、粘接、螺丝锁固等方式设置于所述电路板21上。
在本实施方式中,所述散热元件23为散热铝片、散热铜片中的至少一种,所述连接结构24为露铜焊盘。所述散热元件23可通过所述露铜焊盘焊接于所述电路板21上,所述散热元件23用于直接吸收所述闪光灯22散发的热量,以及间接吸收所述闪光灯22传导至所述电路板21的热量。
在本实施方式中,通过将所述散热元件23焊接于所述电路板21上,使得所述散热元件23与所述电路板21之间的连接更加稳固、可靠,降低在使用过程中出现散热元件脱落的风险。
在另一种实施方式中,所述散热元件23为硬质块状的高导热石墨片,所述连接结构24为粘结剂。所述散热元件23可通过所述粘结剂粘结于所述电路板21上,所述散热元件23用于直接吸收所述闪光灯22散发的热量,以及通过所述粘结剂间接吸收所述闪光灯22传导至所述电路板21的热量。
所述高导热石墨片平面内具有150~1500W/M-K范围内的超高导热性能,且石墨材料的可加工性好、用量较少,但散热效果优于传统的铝和铜等材料,对内部可利于空间较小的移动终端来说实用性更佳,可避免需要采用大面积的散热元件来吸收和散发所述闪光灯产生的热量,利用具有高导热效果的石墨片能够快速地降低闪光灯在移动终端内部产生的热量。
在所述另一实施方式中,通过将所述散热元件23粘结于所述电路板21上,使得所述散热元件23与所述电路板21之间的安装过程更加简单。
在所述另一种实施方式中,所述粘结剂可采用导热胶,以便于热量在所述电路板21以及所述散热元件23之间的传导。其中,导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可持续使用在-60~280℃且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。在所述另一实施方式中,采用导热胶能够紧密牢固地贴合所述电路板21与所述高导热石墨片,并能够将热量快速地从所述电路板21上传导至所述高导热石墨片上。
本发明的所述电路板组件201(202/203/204)通过在闪光灯22的周围设置散热元件23,可有效改善闪光灯22的散热效果,以避免闪光灯22持续工作时温度上升过度的情况,从而保障具有所述闪光灯22的移动终端的电气安全、延长闪光灯22的寿命,保证产品的品质,并能提高用户的体验效果。
请参阅图5,图5是本发明一实施方式提供的移动终端100的结构示意图。其中,所述移动终端100可为智能手机、平板电脑或笔记本电脑等具有闪光灯的电子装置。
在本实施方式中,所述移动终端100至少包括摄像头12以及上述的电路板组件201(或202、203、204),其中,所述电路板组件201(或202、203、204)包括的上述闪光灯22靠近于所述摄像头12,所述闪光灯22用于在拍摄时为所述摄像头12提供补光光源或照明光源,以提高拍摄效果。
可以理解,所述闪光灯22与所述摄像头12可设置于同一块电路板上,或者分开设置于不同的电路板上。
在本实施方式中,所述移动终端100还包括壳体11,所述电路板组件201(或202、203、204)及所述摄像头12均固定收容于所述壳体11内。
其中,所述壳体11上还至少开设有第一开口111以及第二开口112,所述摄像头12可自所述第一开口111暴露于外部,以便于拍摄。所述闪光灯22可自所述第二开口112暴露于外部,以便于为外部拍摄场景提供补光光源或照明光源。
如图5所示,所述摄像头12以及所述闪光灯22可以设置于所述移动终端100的背面,即所述摄像头12为后置摄像头,所述闪光灯22为后置闪光灯。相应地,所述第一开口111以及所述第二开口112设置于所述壳体11的后表面。
可以理解,在其他一种实施方式中,所述摄像头12以及所述闪光灯22可以设置于所述移动终端100的正面,即所述摄像头12为前置摄像头,所述闪光灯22为前置闪光灯。相应地,所述第一开口111以及所述第二开口112设置于所述壳体11的前表面。
可选地,在其他另一种实施方式中,所述摄像头12以及所述闪光灯22可以同时设置于所述移动终端100的正面和背面,即所述摄像头12包括前置摄像头和后置摄像头,所述闪光灯22包括前置闪光灯和后置闪光灯。相应地,所述第一开口111以及所述第二开口112可同时设置于所述壳体11的前表面和后表面。
本发明的所述移动终端100通过在闪光灯22的周围设置散热元件23,可有效改善闪光灯22的散热效果,以避免闪光灯22持续工作时温度上升过度的情况,从而保障所述移动终端100的电气安全、延长闪光灯22的寿命,保证产品的品质,并能提高用户的体验效果。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。
最后应说明的是,以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种电路板组件,包括电路板以及设置于所述电路板上的闪光灯,其特征在于,所述电路板组件还包括散热元件,所述散热元件设置于所述电路板上,并紧靠于所述闪光灯的周围,所述散热元件用于吸收所述闪光灯在使用时产生的热量,并将吸收的热量散发到外部环境中。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件与所述闪光灯的一个或多个侧面相对。
3.根据权利要求1或2所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件与所述闪光灯之间间隔一预设距离。
4.根据权利要求1或2所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件为散热铝片、散热铜片中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件焊接于所述电路板上,所述散热元件用于直接吸收所述闪光灯散发的热量,以及间接吸收所述闪光灯传导至所述电路板的热量。
6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件通过露铜焊盘焊接于所述电路板上。
7.根据权利要求1或2所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件为硬质块状的高导热石墨片。
8.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述散热元件通过粘结剂粘结于所述电路板上,所述散热元件用于直接吸收所述闪光灯散发的热量,以及通过所述粘结剂间接吸收所述闪光灯传导至所述电路板的热量。
9.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述粘结剂采用导热胶。
10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端至少包括摄像头以及如权利要求1-9所述的电路板组件,所述电路板组件包括的闪光灯用于在拍摄时为所述摄像头提供补光光源或照明光源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710928549.0A CN107515506A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 电路板组件及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710928549.0A CN107515506A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 电路板组件及移动终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107515506A true CN107515506A (zh) | 2017-12-26 |
Family
ID=60726263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710928549.0A Pending CN107515506A (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 电路板组件及移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107515506A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112513733A (zh) * | 2018-08-06 | 2021-03-16 | 日本电产三协株式会社 | 光学单元 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293939A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Olympus Optical Co Ltd | 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造 |
CN202720432U (zh) * | 2012-09-07 | 2013-02-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种闪光灯的安装结构 |
CN203748098U (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-30 | 福建联迪商用设备有限公司 | 一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构 |
-
2017
- 2017-09-30 CN CN201710928549.0A patent/CN107515506A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293939A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Olympus Optical Co Ltd | 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造 |
CN202720432U (zh) * | 2012-09-07 | 2013-02-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种闪光灯的安装结构 |
CN203748098U (zh) * | 2013-11-06 | 2014-07-30 | 福建联迪商用设备有限公司 | 一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112513733A (zh) * | 2018-08-06 | 2021-03-16 | 日本电产三协株式会社 | 光学单元 |
CN112513733B (zh) * | 2018-08-06 | 2022-08-05 | 日本电产三协株式会社 | 光学单元 |
US11815733B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-11-14 | Nidec Sankyo Corporation | Optical unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203748098U (zh) | 一种加强摄像头闪光灯散热的柔性电路板结构 | |
CN104813760A (zh) | 一种散热组件及电子设备 | |
CN108617082B (zh) | 一种散热组件以及电子装置 | |
CN104994713A (zh) | 一种移动终端的散热结构及移动终端 | |
CN2831718Y (zh) | 散热板 | |
JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
CN103327786A (zh) | 一种电子设备 | |
CN104619146A (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
CN107515506A (zh) | 电路板组件及移动终端 | |
TWM460508U (zh) | 電子遮蔽蓋散熱結構 | |
CN109699120A (zh) | 具高效导热结构的电路板 | |
TW201224719A (en) | Electronic device | |
WO2021213118A1 (zh) | 移动终端 | |
CN107453104B (zh) | 连接器、电源组件和终端设备 | |
CN207135418U (zh) | Pcb板及其电池装置和电子烟 | |
CN209676570U (zh) | 屏蔽散热结构及显示装置 | |
JP2009224486A (ja) | Ledモジュール | |
CN107660065A (zh) | 电路板组件及移动终端 | |
CN212696404U (zh) | 一种监控仪的散热结构 | |
CN206506813U (zh) | 电子装置 | |
CN201174855Y (zh) | 散热器组合 | |
KR20190076627A (ko) | 조명 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN201255863Y (zh) | 一种服务器散热结构和服务器 | |
CN217464360U (zh) | 一种高亮度led灯铝基板 | |
CN103277692A (zh) | 一种带针状散热器的led灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171226 |