CN103327786A

CN103327786A - 一种电子设备

Info

Publication number: CN103327786A
Application number: CN2012100767866A
Authority: CN
Inventors: 李自然; 田婷; 辛志峰
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2012-03-21
Filing date: 2012-03-21
Publication date: 2013-09-25

Abstract

本发明公开了一种电子设备，涉及终端设备领域，能够防止电子设备局部温度过高，提高散热效率。本发明的电子设备包括：均热板单元，设置在所述电子设备的热源上，用于将所述热源在工作过程中产生的热量进行横向传导，使得热量通过所述均热板单元扩散。本发明主要用于电子设备的散热实例中。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及终端设备领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子终端设备的技术发展，电子设备的功能和功耗也在不断提高，电子设备的大功率运行的同时，相应的也会产生大量的热量，如果电子设备不能及时快速的散热，令各个组成部件在高温下运作。尤其是对于功率较大的热源，工作过程中产生较多热量，是电子设备上的主要热源，由于热源产生的热量不能及时扩散开，导致电子设备局部温度过高，会影响电子设备正常工作，甚至导致死机或电子器件的损坏。

为了让电子设备可以更好的散热，现有技术中提出一种有助于电子设备散热的方法，在电子设备外壳的内表面贴覆有导热效果较好的导热片，例如铝箔或铜片。通过导热片将电子设备内部各个热源在工作过程中产生的热量传导到外壳上，再通过外壳与周围空气热量的自然对流进行散热。

在实现上述电子设备散热的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于电子设备内部可用于设置导热片的空间有限，导热片的厚度和面积有限，而铝箔或铜片组成的导热片导热效果也随之受限制，在实际应用中对电子设备局部发热区域的热量的传导所起到的作用微乎其微，导致电子设备局部温度过高，不利于电子设备散热的问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种电子设备，能够防止电子设备局部温度过高，提高散热效率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种电子设备，包括：

均热板单元，设置在所述电子设备的热源上，用于将所述热源在工作过程中产生的热量进行横向传导，使得热量通过所述均热板单元扩散。

本发明实施例提供的电子设备，通过在电子设备的热源上设置均热板单元，及时将热源在工作过程中产生的热量扩散开，与现有技术中在电子设备内部铺设铝箔或铜片等导热材料的技术相比，由于均热板对热量的传导率远远高于简单的导热材料，能够及时快速的将热源工作产生的热量传导扩散开，可以有效避免电子设备局部温度过高的问题，将热量扩散均匀后向周围空气中散热，可以扩大散热面积，从而提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电子设备组成示意图；

图2为本发明实施例中一种均热板单元安装效果图；

图3为本发明实施例中的另一种均热板单元安装效果图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种电子设备，如图1所示，包括：均热板单元11。

均热板单元11，设置在所述电子设备的热源12上，用于将所述热源12在工作过程中产生的热量进行横向传导，使得热量通过所述均热板单元11扩散。

其中，所述热源12可以依据电能、太阳能等能源工作，在实现热源本身功能的同时，会产生热量。例如，所述热源12可以供能单元连接，用于依据所述供能单元提供的能源工作。其中供能单元用于提供能源，可以是外接电源，太阳能电池，也可以是电子设备内置的蓄电池，或其他形式用于提供能源的供能单元。可以理解的是，所述供能单元也可以是热源的一种，在提供能源的同时产生热量。因此，本发明实施例对热源12的具体功能不做限定，可以是电子设备上任何会产生热量的部件。

其中，所述热源在工作过程中会相应的产生热量，产生的热量由所述热源12发出，主要分布在所述热源12的周围。如果没有良好的散热机制将热源12工作过程产生的热量传导或辐射出去，则会造成热源12及周围的局部温度过高，从而影响所述热源12正常工作。

另外，所述热源12具体可以是电子芯片、CPU、显示屏幕或电池等等，但不局限于上述类型。在某些应用场景中所述供能单元在提供能源的同时也会产生热量，所以所述供能单元的散热也可以采用所述热源12同样的方法。

均热板单元11，可以设置在所述热源12附近，用于将所述热源12在工作过程中产生的热量进行横向传导，使得热量通过所述均热板单元11扩散。

其中，均热板(vapor chamber)作为一种新型导热结构，可以应用于电子设备的散热机制中。具体的，所述均热板的结构一般为由两层导热材料共同构成，例如所述均热板可以由铜或铝等导热性能较好的材料构成，当然也不局限于上述材料。在两层导热层之间设置有众多毛细结构，所述毛细结构中形成真空状态，并注入少量水，形成低压状态，水的沸点很低。

这样，当均热板的某个局部处于高温区域时，接近高温区域的水会迅速吸收热量气化成水蒸气，带走大量热能。再利用水蒸气的潜热性，当导热板内的水蒸气由高压区扩散到低压区，即从高温区域扩散到低温区域时，水蒸气接触温度较低的均热板内壁时又迅速凝结成水，并释放热量。凝结的水靠均热板内部的微结构毛细作用再次回流到高温区域，至此完成一个热传递的循环。通过以上均热板的工作原理，可以使得整个均热板外壳的温度分布均匀，避免局部位置温度过高的问题，并且增大了热量向周围空气扩散的面积，能够提高散热效率。

进一步的，所述均热板单元内嵌于所述电子设备的外壳中，作为所述电子设备外壳的一部分。

进一步可选的，如图2所示，所述均热板单元11内嵌于所述电子设备的外壳13内侧预留的凹槽中。

其中，在图2(a)中，所述预留的凹槽为直角结构。

为了提高所述电子设备的外壳13的结构强度，防止接合处发生断裂，可以将所述预留的凹槽设计为圆角结构，如图2(b)所示，所述均热板单元11与所述电子设备的外壳13以圆角结构接合。

进一步可选的，如图3所示，所述均热板单元11的两侧嵌入所述电子设备的外壳预留的卡口中，在卡口位置通过螺钉固定所述均热板单元11和所述电子设备的外壳13。

进一步的，所述均热板单元11与所述热源12的表面直接接触，以便所述热源工作过程中产生的热量传导到所述均热板单元上。

在本发明实施例的另一种实施场景中，所述均热板单元11可以作为电子设备的后壳或外壳。具体的，所述电子设备的后壳可以采用均热板单元11，或者所述电子设备的外壳(包括后壳)、或外壳的多个部位、或者整个外壳可以采用均热板单元11。提高均热板单元11的使用和覆盖面积，可以提高横向均匀散热的效率。

在本发明实施例的另一种实施场景中，所述均热板单元11设置在所述电子设备的外围，作为所述电子设备的外接散热装置。

例如，所述均热板单元11可以作为笔记本电脑的散热器或手机的支架等等。

另外，需要说明的是，均热板单元11的横向导热率可以超过2000瓦/米·开尔文(W/M·K)，厚度1毫米(mm)，散热功率大于5瓦(W)。可以理解的是，选择散热效率越高的均热板材料，横向均匀散热的效率越高，本发明实施例对均热板的具体参数不做限定，可以根据电子设备的实际需求选择对应的均热板材料。

本发明实施例提供的电子设备，通过在热源的附近设置均热板单元，及时将热源在工作过程中产生的热量扩散开，与现有技术中在电子设备内部铺设铝箔或铜片等导热材料的技术相比，由于均热板对热量的传导率远远高于简单的导热材料，能够及时快速的将热源工作产生的热量传导扩散开，可以有效避免电子设备局部温度过高的问题，将热量扩散均匀后向周围空气中散热，可以扩大散热面积，从而提高散热效率。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘，硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元内嵌于所述电子设备的外壳中，作为所述电子设备外壳的一部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元内嵌于所述电子设备的外壳内侧预留的凹槽中。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述预留的凹槽为圆角结构，所述均热板单元与所述电子设备的外壳以圆角结构接合。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元的两侧嵌入所述电子设备的外壳预留的卡口中，在卡口位置通过螺钉固定所述均热板和所述电子设备的外壳。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元作为所述电子设备的后壳或外壳。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元与所述热源的表面直接接触，以便所述热源产生的热量传导到所述均热板单元上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元的横向导热率超过2000瓦/米·开尔文，厚度1毫米，散热功率大于5瓦。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述热源为如下的一种或多种：电子芯片、CPU、显示屏幕、电池。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热板单元设置在所述电子设备的外围，作为所述电子设备的外接散热装置。