CN111800526A - 智能手机一体型均热板 - Google Patents

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CN111800526A CN201910992745.3A CN201910992745A CN111800526A CN 111800526 A CN111800526 A CN 111800526A CN 201910992745 A CN201910992745 A CN 201910992745A CN 111800526 A CN111800526 A CN 111800526A
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Abstract

本发明涉及一种智能手机一体型均热板，更详细地，涉及一种如下的智能手机一体型均热板，其能够与智能手机框架一体地制成而不会改变厚度，在智能手机框架形成安装部，而将均热板对应安装在上述安装部，为了轻易实现相互之间的紧固，在安装部和均热板的外缘形成短凸缘，且在短凸缘进一步形成孔和凸起，从而增加紧固力，并且智能手机一体型均热板还可以适用于在智能手机框架一体地结合均热板的结构及智能手机本身形成有均热板的结构。

Description

智能手机一体型均热板
技术领域
本发明涉及一种与智能手机框架一体形成而不会改变厚度的智能手机一体型均热板。
背景技术
就智能手机的基本结构而言，目前的智能手机具有如下的结构：内部设置有由不锈钢、镁或铝制成的框架结构，在框架的前方安装显示器(Display)，框架的后方安装驱动电路和电池(Battery)。
对于这种智能手机而言，由于中央处理器(CPU)处理速度快，能够执行各种任务，因此CPU工作量很大，从而CPU产生大量热量。尤其，由于智能手机的薄型结构，在智能手机上设置有效的冷却单元并不容易。
因此，在智能手机中产生大量的热量，在智能手机中产生的过多的热量会引起用户的不适和焦虑。即由于已经报道了智能手机的电池缺陷等引起的爆发事故，因此，如果智能手机太热，则用户会感到非常不安。即使暂且不提上述问题，在智能手机中产生的热量会损坏智能手机内的半导体或者引起操作的错误，因此，最好尽可能迅速进行散热及冷却。
对此，在现有的智能手机中，利用热管(Heat pipe)结构对在内部中央处理器(CPU)及电池(Battery)中产生的热量进行了冷却，但是这种现有的均热板具有厚度增加的缺点，且存在冷却效率不佳的问题。
更为详细地，当采用由铜材质制成的均热板时，由于内部厚度增加0.5mm，且铜材质非常软，因此均热板容易受到轻微的撞击或接触而损坏，并且，均热板将两面粘合在智能手机的内部框架，因此会产生热阻抗，对散热造成不良影响。
对此，需要制造及开发能够解决上述问题的、可使用于智能手机的均热板。
现有技术文献
专利文献
(专利文献0001)韩国授权专利公报10-1197251号(2012.10.29.授权)
发明内容
发明所要解决的问题
本发明正是为了解决上述问题而研发，本发明的目的在于提供一种如下的智能手机一体型均热板，在智能手机的框架形成凹槽和短凸缘，且在如上所述的凹槽对应安装不会对框架的厚度造成影响的均热板，为了轻易实现对应安装，分别在智能手机框架的短凸缘和均热板的外缘的短凸缘形成凸起或孔，从而增加结合力。
并且，如上所述的安装不仅使用于在智能手机形成凹槽而对应安装均热板的情况，还可以使用于智能手机框架本身形成有均热板的情况，因此，能够以多种方式使用。
下面说明本发明的其他目的及优点，并且通过本发明的实施例来理解本发明的其他目的及优点。并且，本发明的目的及优点可以通过出现在权利要求书中的手段及组合来实现。
用于解决问题的方案
作为用于解决上述问题的手段，本发明的特征在于，包括：智能手机框架10，在底座11穿孔形成向上、下贯通的安装部12，且在上述安装部12的一面的外缘形成第一短凸缘13；智能手机一体型均热板20，上部板21和下部板22粘合而在内部形成工作流体的收容空间24，上述智能手机一体型均热板20对应安装在上述智能手机框架10的安装部12，在上述智能手机一体型均热板20的一面的外缘形成与上述第一短凸缘13对应的第二短凸缘23，以便与底座11的上部面和下部面保持在同一水平线，而不是向底座11的上部面和下部面突出。
发明效果
如上所述，本发明中，智能手机框架与均热板一体地安装而不会改变框架的厚度。
此外，本发明中，在智能手机和均热板彼此的外缘形成短凸缘，从而可轻易实现没有厚度变化的智能手机与均热板之间的结合。
此外，本发明中，为了轻易实现智能手机与均热板之间的结合而形成的各个外缘的短凸缘上形成彼此对应紧固的孔和凸起，从而进一步增加结合力。
此外，本发明不仅适用于均热板以插入的方式安装在智能手机框架的情况，还可以适用于智能手机框架本身形成有均热板的情况。
此外，本发明结构简单，由此轻易制造及使用。
附图说明
图1是示出本发明的智能手机框架的一实施例的图。
图2是示出图1的底面的图。
图3是示出本发明的智能手机一体型均热板的一实施例的图。
图4是示出本发明的智能手机框架与智能手机一体型均热板相结合的模样的一实施例的图。
图5是示出本发明的智能手机框架的第一短凸缘及孔和凸起的一实施例的图。
图6是示出本发明的智能手机一体型均热板的第二短凸缘及孔和凸起的一实施例的图。
图7是示出本发明的第二实施例的智能手机框架及智能手机一体型均热板的图。
图8是示出本发明的第三实施例的智能手机框架及智能手机一体型均热板的图。
图9是示出本发明的三种实施例的一实施例的图。
附图标记说明：
10：智能手机框架 11：底座
12：安装部 13：第一短凸缘
14：上板 15：第一收容部
16：下板 17：第二收容部
20：智能手机一体型均热板 21：上部板
22：下部板 23：第二短凸缘
24：收容空间 25：工作网状物
26：流入口 27：芯槽
31：凸起 32：孔
具体实施方式
在详细说明本发明的多个实施例之前，应当理解，本发明的应用不限于以下详细说明中记载或者附图中图示的结构要素的详细的结构及排列。本发明可以通过其他实施例来实现及实施，并且可以通过多种方法来执行。并且，应该理解的是，对于如装置或元件的方向(例如“前(front)”、“后(back)”、“上(up)”、“下(down)”、“顶部(top)”、“底部(bottom)”、“左(left)”、“右(right)”、“横向(lateral)”)等用语而言，在本文中的表达及术语仅用于简化本发明的说明，而并不表示或意味着相关装置或元件必须具有特定的方向。另外，为了说明的目的，如“第一(first)”、“第二(second)”的用语在本发明及所附的权利要求中使用，而并不表示或意味着相对重要性及目的。
为了实现上述目的，本发明具有以下特征。
以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细地说明。在此之前，本说明书及权利要求书中使用的术语或单词不应该被解释为限于通常意义或者词典意义，而是根据发明人可适当地定义术语的概念来以最佳的方式说明本发明的原则，相应术语的概念必须被解释为符合本发明技术思想的意义和概念。
因此，在本说明书中记载的实施例和在附图中示出的结构仅仅是本发明的最优选实施例，而不代表本发明的所有技术思想，因此，应理解本申请可以具有可代替其的等同的变形例。
参照根据本发明的一实施例可知，本发明的特征在于，包括：智能手机框架10，在底座11穿孔形成向上、下貫通的安装部12，且在上述安装部12的一面的外缘形成第一短凸缘13；智能手机一体型均热板20，上部板21和下部板22粘合而在内部形成工作流体的收容空间24，上述智能手机一体型均热板20对应安装在上述智能手机框架10的安装部12，在上述智能手机一体型均热板20的一面的外缘形成与上述第一短凸缘13对应的第二短凸缘23，以便与底座11的上部面和下部面保持在同一水平线，而不是向底座11的上部面和下部面突出。
此外，本发明的特征在于，包括：智能手机框架10，由一面凹陷形成有第一收容部15的上板14和凹陷形成有与上述第一收容部15对应的第二收容部17的下板16构成；智能手机一体型均热板20，上述上板14、下板16通过预先设定的粘合手段相结合，且在上述上板14与下板16之间由第一收容部15、第二收容部17而形成工作流体的收容空间24，并且上述智能手机一体型均热板20与上述智能手机框架10一体地形成。
此外，本发明的特征在于，包括：智能手机框架10，其内部形成有第一收容部15，在上述第一收容部15的上端外缘形成第一短凸缘13；智能手机一体型均热板20，其通过预先设定的粘合手段与上述第一短凸缘对应地相结合，并且底面形成有与上述第一收容部15对应的第二收容部17，由第一收容部15、第二收容部17而形成工作流体的收容空间24，并且上述智能手机一体型均热板20与上述智能手机框架10一体地形成。
此外，本发明的特征在于，在上述第一短凸缘13和第二短凸缘23分别形成使第一短凸缘13和第二短凸缘23相互对应的方式紧固的凸起31或者孔32，从而增加相互间的紧固力。
此外，本发明的特征在于，对于上述智能手机一体型均热板20而言，上述收容空间24内安装有用于引导工作流体移动的工作网状物25，或者形成有芯槽27，在上述收容空间24外缘周围夹入钎焊用粘合层28之后，在真空钎焊炉中以预先设定的温度进行钎焊工艺来实现组装，在完成上述钎焊工艺之后，在内部填充工作流体来进行真空处理，然后，对上述工作流体的流入口26进行焊接处理。
以下，将参考图1至图9对根据本发明优选实施例的智能手机一体型均热板进行详细的说明。
本发明的智能手机一体型均热板包括智能手机框架10及智能手机一体型均热板20。
如图1至图6、及图9所示，第一实施例是在智能手机框架10安装单独的智能手机一体型均热板20的情况。
对上述智能手机框架10而言，在位于智能手机框架10的底座11的用户预设的位置形成向上、下贯通的安装部12，在上述安装部12的一面的外缘(与后述的智能手机一体型均热板20对应安装的面)凹陷形成第一短凸缘13。
对于上述智能手机一体型均热板20而言，上部板21和下部板22(上部板21(蒸汽板(Vapor plate)(材质：不锈钢(SUS))，下部板22(芯板(Wick plate)(材质：不锈钢(SUS)))上、下粘合而一体地形成，并且，上述智能手机一体型均热板20通过预先设定的粘合手段(选自双面胶的粘合、锡焊、钎焊，粘接的粘合方法中的任一个，或者两个同时结合使用)对应安装在前述的智能手机框架10的安装部12。
当安装在上述智能手机框架10时，以与上述智能手机框架10的底座11面保持在同一水平线的方式结合，以便防止底座11的厚度向上部面或下部面进一步突出而使智能手机框架10变厚。
为此，对于智能手机一体型均热板20而言，在与前述的安装部12对应的智能手机一体型均热板20的一面的外缘形成与上述第一短凸缘13对应的第二短凸缘23，从而实现相互结合，这种智能手机一体型均热板20在内部形成工作流体的收容空间24，内部的工作流体在内部一侧被均热板外部的发热部(智能手机框架10内的各种发热部(紧密结合在智能手机一体型均热板20的一面而产生热量的位置，如智能手机中的主控板或电池等))加热而以蒸汽形态上升，且沿长度方向移动的同时，发生冷凝而降落之后，向发热部的空间侧进行移动，由此重复如上所述的循环。
此外，在如上所述的第一短凸缘13和第二短凸缘23分别形成使第一短凸缘13和第二短凸缘23相互对应的方式紧固的凸起31或孔32，从而增加相互间的紧固力，当多个凸起31以隔着间距的方式突出形成在第一短凸缘13时，在第二短凸缘23以隔着间距的方式穿孔形成与上述凸起31对应的孔32，使得上述凸起31夹入于上述孔32。
当然，如果在第一短凸缘13形成有孔32，则在第二短凸缘23形成凸起31，如果在第一短凸缘13形成有凸起31，则在第二短凸缘23形成孔32，根据用户的实施例，可以在第一短凸缘13和第二短凸缘23交替反复地形成孔32和凸起31。(其还能够以相同的方式适用于后述的第三实施例。)
另外，对于上述智能手机一体型均热板20而言，在上述收容空间24内安装有引导工作流体移动的工作网状物25(Mesh(材质：铜或者SUS))(或者，在智能手机一体型均热板20内部的一面(或上部面、下部面)沿着单向连续形成多种形状的芯(wick)槽，其中，上述芯槽与工作网状物25一起使用或者单独使用上述芯槽)，在上述收容空间24外缘的周围夹入钎焊用粘合层28之后，在真空钎焊炉中以预先设定的温度进行钎焊工艺来实现组装，在完成上述钎焊工艺之后，在内部填充工作流体来进行真空处理，然后，在没有用于注入工作流体的额外的注入管的情况下直接对上述工作流体的流入口26进行焊接处理。
第二实施例和第三实施例是当形成智能手机框架10时，在如上所述的智能手机框架10内部形成智能手机一体型均热板20的情况。
即对于第二实施例而言，如图7及图9所示，智能手机框架10由上板14和下板16一体地构成，其中，在一面凹陷形成有第一收容部15的上板14和形成有与上述第一收容部15对应的第二收容部17的下板16通过预先设定的粘合手段相结合。
对于第三实施例而言，如图8及图9所示，由智能手机框架10和盖部30形成，其中，智能手机框架10的内部形成有第一收容部15，在上述第一收容部15的上端外缘形成第一短凸缘13，并且，盖部30通过预先设定的粘合手段与上述第一短凸缘13对应地相结合，且盖部30的底面形成有与上述第一收容部15对应的第二收容部17，由第一收容部15、第二收容部17而形成工作流体的收容空间24，由此形成与智能手机框架10一体构成的智能手机一体型均热板20。
对于上述智能手机一体型均热板20而言，盖部30覆盖在智能手机框架10的上部，从而智能手机一体型均热板20形成在上述智能手机框架10的内部来作为由第一收容部15、第二收容部17形成工作流体的收容空间24的部分。
当然，上述智能手机框架10的上板14、下板16的粘合手段以与前述的第一实施例中使用的粘合手段(该粘合手段用于结合智能手机框架10和智能手机一体型均热板20)相同的方式适用于第二实施例及第三实施例，并且，智能手机一体型均热板20内的工作网状物25的安装、工作流体的注入及真空处理过程也以相同的方式适用于第二实施例及第三实施例。
如上所述，虽然通过限定的实施例和附图来说明本发明，但是本发明不限于此，当然，本领域技术人员可以在本发明的技术思想和所记载的权利要求书的均等范围内进行多种修改及变更。

Claims (5)

1.一种智能手机一体型均热板，其特征在于，包括：
智能手机框架(10)，在底座(11)穿孔形成向上、下贯通的安装部(12)，且在所述安装部(12)一面的外缘形成第一短凸缘(13)；以及
智能手机一体型均热板(20)，上部板(21)和下部板(22)粘合而在内部形成工作流体的收容空间(24)，所述智能手机一体型均热板(20)对应安装在所述智能手机框架(10)的安装部(12)，在所述智能手机一体型均热板(20)的一面的外缘形成与所述第一短凸缘(13)对应的第二短凸缘(23)，以便与底座(11)的上部面和下部面保持在同一水平线，而不是向底座(11)的上部面和下部面突出。
2.根据权利要求1所述的智能手机一体型均热板，其特征在于，
在所述第一短凸缘(13)和第二短凸缘(23)分别形成使第一短凸缘(13)和第二短凸缘(23)相互对应的方式紧固的凸起(31)或者孔(32)，从而增加相互间的紧固力。
3.一种智能手机一体型均热板，其特征在于，包括：
智能手机框架(10)，由一面凹陷形成有第一收容部(15)的上板(14)和凹陷形成有与所述第一收容部(15)对应的第二收容部(17)的下板(16)构成；以及
智能手机一体型均热板(20)，所述上板(14)和所述下板(16)通过预先设定的粘合手段相结合，且在所述上板(14)与所述下板(16)之间由第一收容部(15)和第二收容部(17)而形成工作流体的收容空间(24)，并且所述智能手机一体型均热板(20)与所述智能手机框架(10)一体地形成。
4.一种智能手机一体型均热板，其特征在于，包括：
智能手机框架(10)，内部形成有第一收容部(15)，在所述第一收容部(15)的上端外缘形成第一短凸缘(13)；以及
盖部(30)，其通过预选设定的粘合手段与所述第一短凸缘(13)对应地相结合，且所述盖部(30)的底面形成有与所述第一收容部(15)对应的第二收容部(17)，由第一收容部(15)和第二收容部(17)形成工作流体的收容空间(24)，由此形成与所述智能手机框架(10)一体构成的智能手机一体型均热板(20)。
5.根据权利要求1、3-4中的任一项所述的智能手机一体型均热板，其特征在于，
对于所述智能手机一体型均热板(20)，在所述收容空间(24)内安装有引导工作流体移动的工作网状物(25)，或者在所述收容空间(24)内形成有芯槽(27)，
在所述收容空间(24)的外缘的周围夹入钎焊用粘合层之后，在真空钎焊炉中以预先设定的温度进行钎焊工艺来实现组装，在完成所述钎焊工艺之后，在内部填充工作流体来进行真空处理，然后，在没有用于注入工作流体的注入管的情况下直接对所述工作流体的流入口(26)进行焊接处理。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021190552A1 (zh) * 2020-03-24 2021-09-30 华为技术有限公司 移动终端及中框组件
CN116762483A (zh) 2021-02-22 2023-09-15 三星电子株式会社 包括均热板的电子装置
KR20220119856A (ko) * 2021-02-22 2022-08-30 삼성전자주식회사 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치
TW202239587A (zh) 2021-03-04 2022-10-16 宸寰科技有限公司 薄型化封裝接著結構

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103327786A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN104797120A (zh) * 2014-01-21 2015-07-22 宏达国际电子股份有限公司 电子装置
CN107949238A (zh) * 2017-11-10 2018-04-20 中国船舶重工集团公司第七六研究所 一种带支撑柱结构的均热板散热装置及其制备方法
CN207518646U (zh) * 2017-11-28 2018-06-19 深圳睿思精密制造有限公司 手机中板及手机
CN108683765A (zh) * 2018-07-23 2018-10-19 联想(北京)有限公司 电子设备
US20190027424A1 (en) * 2017-07-19 2019-01-24 Heatscape.Com, Inc. High strength high performance reinforced vapor chamber and related heatsinks

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490903B1 (ko) * 2002-12-28 2005-05-24 주식회사 팬택앤큐리텔 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰
KR100548342B1 (ko) * 2003-05-09 2006-02-02 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 냉각 장치
JP4847879B2 (ja) * 2007-01-17 2011-12-28 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー 放熱構造体及び携帯端末
KR101197251B1 (ko) 2010-07-30 2012-11-05 김우진 스마트폰의 방열케이스
JP6175941B2 (ja) * 2013-07-02 2017-08-09 富士通株式会社 携帯端末
KR101609642B1 (ko) * 2015-07-10 2016-04-08 주식회사 아모그린텍 Nfc 안테나 일체형 방열시트 및 이를 구비하는 휴대단말기
JP6248171B1 (ja) * 2016-11-30 2017-12-13 古河電気工業株式会社 ベーパーチャンバ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103327786A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN104797120A (zh) * 2014-01-21 2015-07-22 宏达国际电子股份有限公司 电子装置
US20190027424A1 (en) * 2017-07-19 2019-01-24 Heatscape.Com, Inc. High strength high performance reinforced vapor chamber and related heatsinks
CN107949238A (zh) * 2017-11-10 2018-04-20 中国船舶重工集团公司第七六研究所 一种带支撑柱结构的均热板散热装置及其制备方法
CN207518646U (zh) * 2017-11-28 2018-06-19 深圳睿思精密制造有限公司 手机中板及手机
CN108683765A (zh) * 2018-07-23 2018-10-19 联想(北京)有限公司 电子设备

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